【課題】 発光素子や受光素子と光導波路とを、容易に、かつ、確実に接続する方法を用いた光インターフェースモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１面と第２面とを有する基板の第１面上に下層クラッド層を形成し、下層クラッド層上にコア層を形成し、コア層の一部に２本の溝を設け、２本の溝で挟まれ、一端と他端とを有する第１コア部を形成し、コア層上及び溝内に上層クラッド層を形成し、基板の第１面上に発光素子を実装し、基板の第１面上に受光素子を実装し、発光素子と第１コア部の一端との間の上層クラッド層及びコア層にレーザ加工により２本の溝を設け、発光素子及び第１コア部の一端のそれぞれと光学的に接続している第２コア部を形成し、受光素子と第１コア部の他端との間の上層クラッド層及びコア層にレーザ加工により２本の溝を設け、受光素子及び第１コア部の他端のぞれぞれと光学的に接続している第３コア部を形成する光インターフェースモジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】任意の２つの光送受信部が相互に通信可能な光集積回路装置を提供する。
【解決手段】光導波路１〜ｉおよび光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊは、半導体基板２０の一主面に配置される。光源３０は、半導体基板２０の端面に配置され、発生した光を光導波路１〜ｉへ導く。各光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊにおいて、光共振部材４０は、電圧がシリコン層に印加されると、光導波路１〜ｉ中を伝搬する光の１つの一部の光と光共振し、その一部の光を光伝送部材１０中へ出射する。また、各光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊにおいて、光共振部材５０，６０は、電圧がシリコン層に印加されると、光伝送部材１０中を伝搬する光と光共振し、その共振した光を光検出部７０，８０へ出射する。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置において、光素子アレイと光導波路アレイとの高精度且つ安定な光接続を満足するとともに簡便に作製可能な平面型光導波路アレイモジュールとその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１７上に、光素子アレイ１５が載置され、光素子アレイ１５と、アレイ外端に位置する光導波路チャンネル１２に光路変換ミラー構造１３を具備した光導波路アレイ２６とが基板２０上にて光学接続され、光素子アレイ１５をバイアス２５の印加により駆動した状態で、光導波路アレイ２６を光素子アレイ１５に接近し、光導波路アレイチャンネル１１のそれぞれ両端に位置する光導波路チャンネル１２から、光路変換ミラー１３を介して出力される光信号２４をモニタしながら光導波路アレイチャンネル１１と光素子アレイ１６との光軸調芯を行なったのち、光信号２４の出力が所望の値となる位置で光導波路アレイ２６を基板上に固定する。 （もっと読む）

【課題】光の伝播損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路基板Ｅの表面側に、発光素子１１と受光素子１２とが実装され、その裏面側に、光導波路Ｗ₁ が接着されている光電気混載モジュールであって、光導波路Ｗ₁ のコア７の両端部は、光反射部７ａに形成され、コア７の両端部近傍部分は、光反射部７ａから発光素子１１，受光素子１２に向かう延設部７ｂ，７ｙに形成されている。その延設部７ｂ，７ｙは、電気回路基板Ｅに形成されている光伝播用の貫通孔４内に位置決めされ、その先端面７ｃ，７ｚは、発光素子１１の発光部１１ａ，受光素子１２の受光部１２ａに対面している。 （もっと読む）

【課題】機械的な信頼性を向上させたフレキシブル光配線を提供する。
【解決手段】コア２とクラッド３からなる光導波路の層４を含む複数の層を有するフレキシブル光配線１において、上記コア２が曲げによる伸び縮みのない中立面Ｎを含むよう配置されるか又は上記コア２が上記中立面Ｎを含まない場合は、上記コア２の上記中立面Ｎに近い面と上記中立面Ｎとの距離Δｙが最外層の表面の許容曲率半径Ｒの０．０３倍以下となるよう配置される。 （もっと読む）

コヒーレント光を誘導する光導波路システムを作製する方法を開示する。この方法には、ソーイング、レーザーアブレーション、フォトレジストのレーザー直接描画、光構造化およびエッチングの少なくとも１つの処理を用いてホスト層１０２にチャネル１０６を形成することを含める。高反射材料１１０の層を塗布して、チャネル１０６の内部を実質的に被覆する。チャネル１０６上に高反射材料１２６の層を備えるカバー１２０を連結して、大口径コアの中空導波路１５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】金属箔付き基板の基板表面に直接又は接着剤層を介して下部クラッド層を形成する第１の工程と、下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層を順次形成して光導波路を構築する第２の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第３の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来技術に比べて、工程数の簡略化による低コスト生産が可能となるだけでなく、コアの形状を一定に保持したままフィルム幅方向に周期的に規則正しく微細なコアを配列させることが可能であり、コアの光損失性に優れた光導波路フィルムを提供すること。さらに、繰り返し屈曲・高温高湿環境下でも信頼性に優れた光導波路フィルムを提供することができる。
【解決手段】断面形状としてクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂに周りを囲まれたコアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）がフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に４個以上配列した構造である光導波路フィルムであって、コアとクラッド間の境界面のコア表面の平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である光導波路フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲性を実現し且つ光伝搬損失の抑制された携帯機器用光導波路及び光導波路装置を提供する。
【解決手段】導波路コアにおける光の伝搬方向に長い帯状に構成され、外周面における前記伝搬方向一端部から他端部までの領域の内の、少なくとも屈曲されたときに弧の内壁側となりうる予め定められた第１の領域に、該屈曲されたときに弧の内壁側とされた弧領域を該伝搬方向へ複数領域に分割した分割数Ｘが下記式（１）を満たすように、該伝搬方向に交差する方向に延びる複数の溝部が設けられた携帯機器用光導波路である。Ｘ≧１８０／（α−５．０）数式（１） （もっと読む）

【課題】多層基板にチップ形電子デバイスを実装してなる集積回路の小型化、チップ形電子デバイスの実装数の増加、低コスト化を実現できる技術の開発。
【解決手段】回路基板３に形成されたデバイス収納孔３１にチップ形電子デバイス４が組み込まれた構造の電子デバイス内蔵基板１、前記デバイス収納孔３１の開口部にチップ形電子デバイス４の通電接続用の端子部３４が突設されている回路基板３、電子デバイス内蔵基板１の組立方法、前記電子デバイス内蔵基板１を用いた集積回路付き光導波路１０を提供する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、光電子ネットワークスイッチに向けられている。１実施形態では、光電子スイッチは、１組のほぼ平行な入力導波路と、該入力導波路にほぼ垂直に配置されたほぼ平行な１組の出力導波路を備える。該出力導波路の各々は該１組の入力導波路と交差する。光電子スイッチは、１つ以上の入力導波路上を伝送する１つ以上の光信号を１つ以上の交差する出力導波路へと切り換えるように構成された少なくとも１つのスイッチ素子を備える。 （もっと読む）

【課題】任意の２つの光送受信部が相互に通信可能な光集積回路装置を提供する。
【解決手段】光導波路１〜ｉおよび光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊは、半導体基板２０の一主面に配置される。光源３０は、半導体基板２０の端面に配置され、発生した光を光導波路１〜ｉへ導く。各光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊにおいて、光共振部材４０は、電圧が印加されると、光導波路１〜ｉ中を伝搬する光の１つの一部の光と光共振し、その一部の光を光伝送部材１０中へ出射する。また、各光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊにおいて、光共振部材５０，６０は、電圧が印加されると、光伝送部材１０中を伝搬する光と光共振し、その共振した光を光検出部７０，８０へ出射する。 （もっと読む）

【課題】工程数の簡略化による低コスト生産が可能で、コアの形状を一定に保持したままフィルム幅方向に周期的に規則正しくコアを配列させ、コアのサイズの微細化が可能で、複屈折やコアの曲げによる光損失性に優れた光導波路フィルムを提供する。
【解決手段】断面形状として熱可塑性樹脂Ｃからなるジャケットに周囲を覆われた熱可塑性樹脂Ｂからなるクラッドと、そのクラッドに周囲を覆われた熱可塑性樹脂Ａからなるコアがフィルム長手方向に延在しフィルム幅方向に４個以上配列する光導波路フィルムであり、中央部に位置するコアの複屈折が０．０３以下、コア厚みＴｃ、コア表面から光導波路フィルム表面となる片方のジャケット表面までの最短距離Ｄｓ１、および、コア表面から光導波路フィルム表面となるもう一方のジャケット表面までの最短距離Ｄｓ２の関係が下記式（１）を満足する光導波路フィルム。２０≧Ｔｃ／（Ｄｓ１＋Ｄｓ２）≧１／２０・・式（１） （もっと読む）

【課題】コアパターンに蛇行が見られず、かつ、耐熱性に優れ、熱履歴によって、光導波路のシリコン基板からの剥離やシリコン基板の割れなどが生じない光導波路複合基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）基板上に粘接着剤層を介して下部クラッド層形成用樹脂フィルムを積層してクラッド層を形成する工程、（Ｂ）その上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、（Ｃ）露光・現像によりコアパターンを形成する工程、及び（Ｄ）コアパターン上に上部クラッド層形成用樹脂フィルムを積層して上部クラッド層を形成する工程を含む光導波路複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｃ）カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（Ｂ）脂環式エポキシ樹脂が、室温で液状のものを５０質量％以上含むことを特徴とする光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

プリント回路基板内に形成される光導波路内に光タップを設置するための方法であって、その中に形成される少なくとも１つの光導波路を有するプリント回路基板を入手すること、１つの光導波路内に、前面及び後面を有する横断溝を切ることであって、溝の該後面は光ビームに対して斜めの角度を有するようにする、切ること、及び、既製のビームスプリッタを、該ビームスプリッタが光ビームに対して斜めの入射角に配置され、光ビームの所定の部分を導波路外に誘導できるように溝に挿入することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと光ファイバとの接続を工夫して、当該半導体チップ直下で、半導体チップと光ファイバ間で高速に電気信号を光に変換したり、入射した光を電気信号に変換できるようにする。
【解決手段】アンテナ１２，１３に接続された無線通信用の送信部及び受信部を有して無線通信をする半導体チップ１０と、アンテナ２２，２７に接続された無線通信用の送信部，受信部を有し、かつ、当該送信部及び受信部に接続された光通信用の光学素子を有して半導体チップ１０を実装した無線光学チップ基板２０とを備え、半導体チップ１０のアンテナ１２，１３とＲＦ−ＯＰＴチップ２１のアンテナ２２，２７とが対峙するように、当該半導体チップ１０が無線光学チップ基板２０上に実装されて成るものである。 （もっと読む）

【課題】小型化・低背化を図ると共に液状導電性材料の発受光点への干渉を防止する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、光を伝送するフィルム光導波路２と、フィルム光導波路２により伝送された光と光学的に結合する受発光面３ａを有し、受発光面３ａ上に光電変換の機能を有する発受光点３ａ、及び電極パッド３ｂが形成された受発光素子３と、受発光素子３、及び電気配線５が搭載された基板６と、電極パッド３ｂと電気配線５とを電気接続する電気接続部材８とを備える。基板６は、電気配線５が露出した露出面７ａを有している。電気接続部材８は、露出面７ａにて露出された電気配線５及び電極パッド３ｂに接触するように配された液状導電性材料の固化物から構成されており、電極パッド３ｂと発受光点３ａとの間に、受発光面３ａに対し突出した凸部９が設けられているので、小型化・低背化を図ると共に液状導電性材料の発受光点への干渉を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 配線をクラッド材の上面に強固に形成しうると共に、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続しうる光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 支持体３７に金属箔３２を形成する工程と、前記支持体３７の前記金属箔３２上に第１のクラッド層３８を形成する工程と、該第１のクラッド層３８上にコア層５８を形成する工程と、前記第１のクラッド層３８の上部に前記コア層５８を覆うように第２のクラッド層３９を形成する工程と、前記支持体３７を除去する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）