光導波路形成用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板
【課題】光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御できる光導波路形成用樹脂フィルム、およびこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板を提供する。
【解決手段】同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム、該光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路、及び光導波路の製造方法、並びに該光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板である。
【解決手段】同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム、該光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路、及び光導波路の製造方法、並びに該光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路形成用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。光の伝送路として加工の容易さ、低コスト、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な点からポリマー光導波路が注目を集めている。特に、携帯電話やノート型パソコンなどに光導波路を用いることが検討されている。
【０００３】
ところで、携帯電話などの電子機器においては、開閉可能な二つの機構部間の信号伝送にフレキシブル光導波路を用いる場合に、該フレキシブル光導波路は二つの機構部の連結部（ヒンジ）を跨ぐことが考えられる。この場合に、ヒンジによってフレキシブル光導波路は曲げ0られ、屈曲によって割れやクラックが生じることがあった。特に、近年の電子機器の小型化の要請から、ヒンジにおいて、Ｒが１〜２ｍｍ程度の小さい曲げ半径で曲げることが要求されるため、ヒンジでの割れやクラックの発生が顕著になるという問題があった。
特に、省スペース、薄型化に対応するため、光配線と電気配線を組み合わせた光電気混載基板が望まれるが、光電気混載基板ではさらにその厚さが増大するため、フレキシブル光導波路にはより一層の屈曲耐久性が求められていた。
【０００４】
フレキシブル光導波路の屈曲耐久性を向上させる方法としては、例えば特許文献１に記載のように、屈曲部分のコア層またはクラッド層の厚さを薄くする方法がある。特許文献１では、液状の材料を用いて、これら光導波路層を薄くする作製方法が示されているが、材料が液状であるために膜厚の制御が困難であり、生産性に課題がある。また、膜厚制御性に優れる光導波路形成用樹脂フィルムに関する発明（例えば特許文献２）が公開されているが、その膜厚はフィルム全体において一様であるため、屈曲部分のコア層またはクラッド層の厚さを薄くすることは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公報２００７／０２６６０１パンフレット
【特許文献２】国際公報２００６／０３８６９１パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御できる光導波路形成用樹脂フィルム、およびこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルムを用いることにより、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、
（１）同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム、
（２）基材フィルム上に光導波路形成用樹脂層が形成されてなる上記（１）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（３）中間部が少なくとも一方の端部より薄いことを特徴とする上記（１）または（２）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（４）中間部が両端部より薄いことを特徴とする上記（３）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（５）片方の端部が他方の端部より厚いことを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（６）膜厚変化部がテーパ形状を有することを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（７）前記厚さが異なる部分が、光導波路形成用樹脂層に設けられてなる上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（８）前記光導波路形成用樹脂層が、上部クラッド層形成用樹脂層である上記（７）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（９）前記光導波路形成用樹脂層が、コア層形成用樹脂層である上記（７）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（１０）上記（１）〜（９）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路、
（１１）基材上に、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層した光導波路において、前記コアパターン及び／又は上部クラッド層が上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる上記（１０）に記載の光導波路、
（１２）上記（１０）又は（１１）に記載の光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板、
（１３）同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法であって、（Ｉ）第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する工程を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１４）前記（Ｉ）工程において、第２の光導波路形成用樹脂層を第１の光導波路形成用樹脂層上の両端部に設ける上記（１３）記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１５）前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の第２の光導波路形成用樹脂層を形成する少なくとも一方の端部又は両端部以外の部分にマスキング用フィルムを配し、該マスキング用フィルムが配されている部分及び配されていない部分の両者を含む前記第１の光導波路形成用樹脂層上の全面に第２の光導波路形成用樹脂層を形成し、前記マスキング用フィルムとともに前記マスキング用フィルム上の第２の光導波路形成用樹脂層を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する上記（１３）又は（１４）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１６）前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層の少なくとも一方の端部又は両端部上に、第２の光導波路形成用樹脂層が前記第１の光導波路形成用樹脂層と接するように支持基材上に第２の光導波路形成用樹脂層が形成されたフィルムを積層し、前記支持基材を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する上記（１３）又は（１４）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１７）前記（Ｉ）工程の後に、さらに、(II)膜厚変化部がテーパ形状を有するように前記第１の光導波路形成用樹脂層と前記第２の光導波路形成用樹脂層の表面の段差を平滑化する工程を有する上記（１３）〜（１６）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１８）前記平滑化を平板型の真空加圧式ラミネータを用いて行う上記（１７）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１９）前記第１の光導波路形成用樹脂層が、基材上に形成されている上記（１３）〜（１８）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２０）前記（Ｉ）工程の後に、さらに(III)基材を除去する工程を有する上記（１９）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２１）基材が基材フィルムである上記（１９）又は（２０）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２２）第１の光導波路形成用樹脂層及び／又は第２の光導波路形成用樹脂層がフィルム状である上記（１３）〜（２１）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２３）下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を上記（１）〜（７）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法、
（２４）下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を、上記（１３）〜（２２）のいずれかに記載の製造方法により製造された光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御可能な光導波路形成用樹脂フィルム、およびこれを用いた光導波路、光電気複合配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図２】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図３】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図４】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図５】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法を説明する図である。
【図７】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造に用いる塗工機ヘッドを説明する図である。
【図９】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムを用いたフレキシブル光導波路の製造方法を説明する図である。
【図１０】光導波路形成用樹脂フィルムを説明する図である。
【図１１】コアパターニング後の光導波路断面を説明する図である。
【図１２】本発明により得られる光導波路の一態様を示す模式図である。
【図１３】屈曲耐久性試験の内容を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の光導波路形成用樹脂フィルムは、同一フィルム内に厚さが異なる部分を有するものである。光導波路形成用樹脂フィルムは、光導波路形成用樹脂層単独で構成されていてもよいが、前記厚さが異なる部分が、光導波路形成用樹脂層に設けられてなると好ましい。前記光導波路形成用樹脂層としては、クラッド層形成用樹脂層、コア層形成用樹脂層が挙げられ、図１に示すように、基材フィルム２上に光導波路形成用樹脂層３を形成したものを用いる方が取り扱いが容易で好ましい。
また、光導波路形成用樹脂層の形状は、目的によって変えてよく、例えば、フィルムの片方の端部が他方の端部より厚いもの（図２）、膜厚変化部の段差がテーパ形状になったもの（図３）などが挙げられる。なお、必要により光導波路形成用樹脂層の上にカバーフィルムを設けてもよい。
【００１１】
本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法は、上記形状を達成するものであれば特に限定されないが、例えば、図５に示す方法によって行われる。まず、第１の光導波路形成用樹脂層１１を形成し（図５（ａ）参照）、所望の幅にて用意したマスキング用フィルム１２をこの光導波路形成用樹脂層１１の上に設ける（図５（ｂ）参照）。次に、マスキング用フィルム１２を覆うように、図５（ａ）と同様な第２の光導波路形成用樹脂層を貼付け（図５（ｃ）及び図５（ｄ）参照）、その後、片側の支持基材をはがす図５（ｅ）参照）。最後に、不要な部分をマスキング用フィルムごと剥がし取る（図５（ｆ）、図５（ｇ）参照）。また、図６及び図７に示すように、厚くしたい部分に別途用意した光導波路形成用樹脂フィルムを貼り付ける方法も挙げられる。さらに、図７に示すように、厚くしたい部分に、光導波路形成用樹脂層２３、２４を重ね塗りする方法や、図８に示すように製膜に用いる塗工機ヘッド２５の形状に段差２６を設ける方法など、塗工方法の工夫によっても製造できる。
上述のような方法によって製造した光導波路形成用樹脂フィルムを加熱または加圧、さらにはこれらを併用し膜厚変化部を平滑化し、図３のような形態にすることができる。この場合、光導波路層の膜厚変化が緩やかに形成されるので、たとえばコア用フィルムとして用いるときには光損失の低減が、上部クラッド層として用いるときにはコア埋込み時の気泡低減が期待できる。
以上に述べたような方法で製造したフィルム状光導波路を用いることで、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御できる。
【００１２】
以下、図９を参照しつつ、コア層及び第２クラッド層（上部クラッド層）に本発明の光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路の作製工程について説明する。ここで作製される光導波路は、端部より膜厚が薄い部分を有することから、屈曲性に優れる。
【００１３】
（Ｉ）工程
（Ｉ）工程は、第１のクラッド層を形成する工程である。第１のクラッド層を形成する方法としては、種々の方法があるが、図９（ａ）に示すように、クラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化して第１のクラッド層（下部クラッド層）５２を形成する方法が好ましい。
ここで用いるクラッド層形成用樹脂フィルム６１は、図１０に示すように、基材フィルム６２上にクラッド層形成用樹脂６３を塗工したものであり、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）６４が積層された構造をなす。
なお、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造に際し、クラッド層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する際の巻き取り性を向上させるなどの目的で設けられ、保護フィルムとしては、後述する基材フィルムとして例示されるものと同様なものが使用できる。なお、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするためコロナ処理等の接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がなされていてもよい。
【００１４】
基材フィルム６２としては、クラッド層形成用樹脂６３を塗工し、かつ後の光導波路製造工程の支持基材となるものであり、その材料については特に制限はないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、アラミドなどが好適に挙げられる。
【００１５】
これら基材フィルムの中でも、光導波路の製造に際して、製造可能な耐熱性、現像液耐性、クラッド層を硬化するための紫外線透過性、入手のしやすさの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、アラミドを基材フィルムに用いるのが好ましい。特に、光導波路製造時の耐熱性、低収縮率の観点からは、アラミド、ポリアミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリフェニレンサルファイドフィルムが、また、クラッド層の硬化のための紫外線透過性の観点からはポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
基材フィルムの表面は、クラッド層形成用樹脂６３との接着性などを向上させるために、処理が施されていてもよく、例えば、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を挙げることができる。酸化法としては、例えばコロナ処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法などが挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。
【００１６】
上記（Ｉ）工程において、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムの反対側に保護フィルム６４を設けている場合（図１０参照）には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光（紫外線（ＵＶ）など）又は加熱により硬化し、第１のクラッド層（下部クラッド層）５２を形成する。
【００１７】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を使用することができる。
より好適には、クラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光又は熱重合性化合物、及び（Ｃ）光又は熱重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。
【００１８】
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。
上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。
また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光又は熱重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂フィルムの透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００１９】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物及びそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種を共重合成分として用いるフェノキシ樹脂が、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００２０】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、室温で固形のエポキシ樹脂として、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などが挙げられる。
【００２１】
（Ａ）ベースポリマーの分子量については、フィルム形成性の点から、数平均分子量で５，０００以上であることが好ましく、さらに１０，０００以上が好ましく、特に３０，０００以上であることが好ましい。数平均分子量の上限については、特に制限はないが、（Ｂ）光又は熱重合性化合物との相溶性や、光又は熱硬化性（露光現像性）の観点から、１，０００，０００以下であることが好ましく、さらには５００，０００以下、特には２００，０００以下であることが好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
【００２２】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８０質量％とすることが好ましい。この配合量が１０質量％以上であると、光導波路形成に必要な５０〜５００μｍ程度の厚膜フィルムの形成が容易であるという利点があり、一方、８０質量％以下であると、光又は熱硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、（Ａ）ベースポリマーの配合量は、２０〜７０質量％とすることがさらに好ましい。
【００２３】
次に、（Ｂ）光又は熱重合性化合物としては、紫外線等の光の照射や加熱によって重合するものであれば特に限定されず、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物や分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。
【００２４】
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等の２官能芳香族グリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能芳香族グリシジルエーテル；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂等の２官能脂肪族グリシジルエーテル；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂等の多官能脂肪族グリシジルエーテル；フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリン等の２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール等の多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の２官能脂環式エポキシ樹脂；ジグリシジルヒダントイン等の２官能複素環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２５】
これらの分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常その分子量が、１００〜２０００程度であり、さらに好ましくは１５０〜１０００程度であり、室温で液状のものが好適に用いられる。またこれらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の光又は熱重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。なお、本発明における光又は熱重合性化合物の分子量は、ＧＰＣ法又は質量分析法にて測定できる。
【００２６】
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましく、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上のもののいずれも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを示す。アクリレートとはアクリロイル基を有する化合物を意味し、メタクリレートとはメタクリロイル基を有する化合物を意味する。また、ここでいう１官能性とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれかを１つ有することを意味する。
【００２７】
１官能性（メタ）アクリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等がある。
【００２８】
また、２官能性（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−フェニル−４−アクリロイルポリオキシエトキシ）フルオレン、ビスフェノールＡ型，フェノールノボラック型，クレゾールノボラック型，及びグリシジルエーテル型のエポキシ（メタ）アクリレート等がある。
【００２９】
さらに、３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等がある。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。前記（Ｂ）光又は熱重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、２０〜９０質量％とすることが好ましい。この配合量が、２０質量％以上であると、ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、一方、９０質量％以下であると、十分な厚さのクラッド層を容易に形成することできる。以上の観点から、（Ｂ）光又は熱重合性化合物の配合量は３０〜８０質量％とすることがさらに好ましい。
【００３１】
次に（Ｃ）成分の光又は熱重合開始剤としては、特に制限はなく、例えばエポキシ化合物の開始剤として、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフロロヒドロキシアンチモネート塩などのトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルセレノニウムホウフッ化塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのトリアリルセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアルキルフェナジルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００３２】
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の開始剤も使用でき、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。これらの（Ｃ）光又は熱重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３３】
（Ｃ）光又は熱重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。０．１質量部以上であると、光や熱に対する感度が十分であり、一方１０質量部以下であれば、光導波路の表面のみが選択的に硬化し、硬化が不十分となることがなく、また、光又は熱重合開始剤自身の吸収により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光又は熱重合開始剤の配合量は、１〜５質量部とすることがさらに好ましい。
【００３４】
また、このほかに必要に応じて、本発明のクラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【００３５】
クラッド層形成用樹脂フィルムは（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して、前記基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００３６】
第１のクラッド層の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、該クラッド層の厚さは、さらに１０μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３７】
また、最初に形成される第１のクラッド層（下部クラッド層）と、後述するコアパターンを埋め込むための第２のクラッド層（上部クラッド層）の厚さは、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、第２のクラッド層（上部クラッド層）の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００３８】
（II）工程
（II）工程は、第１のクラッド層（下部クラッド層）上に、中間部の膜厚が端部に比べ薄いコア層形成用樹脂フィルムを積層する工程である（図９（ｂ）及び図９（ｃ）参照）。
【００３９】
本発明のコア層形成用樹脂フィルムとして、ここでは、中間部の膜厚が端部に比べ薄いコア層形成用樹脂フィルムを例に説明する。本フィルムは、前述の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法と同様の方法によって製造できる。
ここで用いるコア層形成用樹脂フィルムは、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムと同様、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を積層したものが好ましく、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）が積層された構造をなす。
【００４０】
コア層形成用樹脂フィルムの積層に際しては、密着性及び追従性の見地から、コア層形成用樹脂フィルムは減圧下で積層することが好ましい。また、ここでの加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、第１のクラッド層とコア層の間への気泡の混入を防ぐとの観点から、ロールラミネータを用いて積層することが好ましい。
【００４１】
本発明で使用するコア層形成用樹脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、上記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する樹脂組成物である。
【００４２】
コア層形成用樹脂フィルムは、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００４３】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さに応じて適宜決定される。本発明により得られる光導波路は、少なくとも一方の端部と該端部以外（中間部）でコア層の厚さが異なり、それぞれ所望の厚さとなるように、（II）工程及び（III）工程で用いられるコア層形成用樹脂フィルムの厚さが制御される。
本発明により得られる光導波路は、端部におけるコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。コア層の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、端部におけるコア層の厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
一方、中間部でのコア層の厚さは、薄いほど屈曲耐久性には有利であり、光損失を抑制するとの点からはある程度の厚さが必要である。以上の観点から、中間部でのコア層の最小厚さは、端部の厚さに対して３０〜８０％の範囲が好ましく、４０〜６０％の範囲がより好ましい。
【００４４】
コア層形成用樹脂フィルムが、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を形成したものである場合は、その基材フィルム、コア層形成用樹脂フィルムがコア層形成用樹脂単独で構成されている場合は、コア層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材フィルムについて、その材料については特に限定されないが、後に剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
また、該基材フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該基材フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００４５】
また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明タイプのフレキシブルな基材を用いるのが好ましい。高透明タイプの基材フィルムのヘイズ値は５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、２％以下であることが特に好ましい。なお、ヘイズ値はＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製）等の市販の濁度計などで測定可能である。このような基材フィルムとしては、東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」や「コスモシャインＡ４１００」として入手可能である。
なお、上記基材フィルムは、剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理等が施されていてもよい。
【００４６】
（III）工程
（III）工程は、コア層５３をパターニングする工程である。パターニングの方法としては、種々の方法を用い得るが、コア層形成用樹脂として感光性樹脂を用いて露光現像により行うことが好ましい。露光現像は、図９（ｃ）のようにコア層形成用樹脂フィルムの基材フィルムがある場合には、基材フィルムを剥がした後に行う（図９（ｄ）参照）。パターニング後の積層体を、図９（ｄ）の端部における断面図が、図１１（ａ）、図９（ｄ）の中間部における断面図が、図１１（ｂ）である。
露光の方法としては、具体的には、ネガマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。
【００４７】
次いで、必要に応じ露光後加熱を行った後、コア層形成用樹脂フィルムの基材フィルムが残っている場合には基材フィルムを剥離し、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、コアパターンを製造する。ウエット現像の場合は、有機溶剤、アルカリ性水溶液、水系現像液等のうち、樹脂フィルムの組成に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
現像液としては、有機溶剤、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが好ましく用いられる。前記有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加してもよい。
【００４８】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましく挙げられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１４の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物の層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００４９】
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
【００５０】
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことによりコアパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００５１】
（IV）工程
（IV）工程は、コア層５３を露光現像などの方法により得たコアパターン及び第１のクラッド層５２上に第２のクラッド層５５を形成して、コアパターンを埋め込む工程である（図９（ｅ）、図９（ｆ）参照）。ここでは、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムとして、両端部が中間部に比べ厚いものを例に説明する。
当該工程は、コアパターンを埋め込んだ後に、該クラッド層形成用樹脂フィルムの樹脂を硬化して、第２のクラッド層（上部クラッド層）を形成することが好ましい。
このとき、第２のクラッド層の厚さは、コア層（コアパターン）の厚さより大きくすることが好ましい。第２のクラッド層形成用樹脂の硬化は光又は熱によって、第１のクラッド層を形成するのと同様の方法で行うことができる。
特に、第２のクラッド層の形成条件、例えば材料が樹脂フィルムである場合、そのラミネート条件（圧力、温度、加圧時間）を調整することにより、コア層と同様、上部クラッド層にテーパ形状を持たせることが可能となる。
【００５２】
ここで用いる第２のクラッド層形成用樹脂フィルムは、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムまたはコア層形成用樹脂フィルムと同様であって、基材フィルム上にクラッド層形成用樹脂を積層したものであり、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）６４が積層された構造をなす。また、基材フィルムの材料については、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおける基材フィルムと同様である。さらに、クラッド層形成用樹脂についても、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおけるクラッド層形成用樹脂と同様である。
また、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムの反対側に保護フィルムを設けている場合には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光又は加熱により硬化し、第２のクラッド層を形成する。保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理、帯電防止処理が施されていてもよい。
【００５３】
本発明においては、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムは、フレキシブル光導波路の製造過程において、支持体としての役割をも担う。この基材フィルムは、従来支持体として用いられていたシリコン基板などに比べ、大きなものを用いることができるため、大面積化が容易で、生産性に優れたフレキシブル光導波路を提供することができる。
なお、基材フィルムは、フレキシブル光導波路の片面に残してもよいが、両面剥離した対称構造とすることで反りの少ないフレキシブル光導波路を製造することができる（図９（ｇ）参照）。また、基材フィルムを剥離することで、フレキシブル光導波路の薄型化も可能となる。
【００５４】
また、基材フィルムを剥離する工程中に加湿処理を含むことが好ましい。加湿処理は、基材フィルムとクラッド層の密着力を低下させることができ、光導波路の破損なく容易に基材フィルムを剥離できるためである。加湿処理は、加熱を併用すると処理時間を短縮できるため、例えば、高温高湿条件、煮沸条件、プレッシャクッカ条件下などで行うことがより好ましい。
【００５５】
なお、本発明のフレキシブル光導波路は、前記（IV）工程の記載から明らかなように、コアパターンが上部クラッド層及び下部クラッド層に取り囲まれる形であり、上下クラッド層に加えて、サイドクラッドを有する。
【００５６】
また、図１２に示すように、さらに上部クラッド層の幅が、中間部において、下部クラッド層の幅よりも小さいことが好ましい（図１２は上部クラッド側からみた透視図を示す）。上部クラッド層の幅が狭いことによって、さらに屈曲耐久性が向上するからである。このような中間部における上部クラッド層の幅は、小さいほど該中間部における屈曲耐久性は向上するが、クラッド層としての十分な機能を発揮させるためには、上部クラッド層がコア部を完全に埋め込み、良好な光の伝播特性を維持する程度の幅が必要である。以上の点を考慮すると、上部クラッド層の幅ｘは下部クラッド層の幅ｙに対して、２０〜６０％程度であることが好ましく、２０〜５０％の範囲がより好ましい。
このように、中間部において、上部クラッド層の幅を下部クラッド層の幅よりも小さくする方法としては、上記第２のクラッド層形成用樹脂フィルムを露光現像し、コアパターンの埋め込みを維持しつつ、中間部において、第１のクラッド層（下部クラッド層）２よりも幅の小さい第２のクラッド層（上部クラッド層）７を形成する方法がある。また、あらかじめ、中間部における上部クラッド層の幅が、下部クラッド層の幅よりも小さくなるような形状を有する上部クラッド層形成用樹脂フィルムを作製しておき、これをコアパターン上に積層して、コアパターンを埋め込む方法を用いることもできる。
【００５７】
以上、端部より中間部の膜厚が薄い光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路の作製工程について説明した。ここで作製される光導波路は、端部より膜厚が薄い部分を有することから、屈曲性に優れる。一方、これとは逆に、図４に示すような端部より中間部の膜厚が厚い光導波路形成用樹脂フィルムを用いることで、中間部が厚い光導波路を作製することができる。このような構造の光導波路では、光導波路の機械的強度や耐環境性の向上が期待できる。
【００５８】
本発明のフレキシブル光導波路を、フレキシブル電気配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，以下ＦＰＣと表記）と複合化することで、フレキシブルタイプの光電気複合配線板を作製可能である。ＦＰＣと複合化した光電気複合配線板では、ＦＰＣの分、全体の厚さが増すため、光導波路の厚さが薄い部分を有することが、屈曲性向上には大変重要である。
複合化の方法としては、別々に製造した光導波路と電気配線板を、接着剤等を用いて積層する方法に加え、ＦＰＣ上に光導波路をビルドアップしていく方法、さらには銅箔付きポリイミド上に光導波路をビルドアップにより形成後、銅回路をパターニングし、ＦＰＣを作製する方法なども挙げられる。
【００５９】
本発明の光電気複合配線板の構成例としては、例えば、電気配線板の片面に光導波路を接着したものが挙げられる。また、電気配線板の両面に光導波路を有していてもよい。このような構成にすることで、光電気複合配線板の光配線数を増やすことができ、光伝送容量の増加が可能となる。また上下対称の構造になるため、光電気複合配線板の反りの抑制も可能となる。
また、光導波路の両側に接着剤層を有し、電気配線板を両面に有する構造であってもよい。このような構成とすることで上下対称の構造になるため、光電気複合配線板の反りの抑制や屈曲耐性の向上も可能となる。なお、必ずしも電気配線板が両面になくてもよく、反りの抑制や屈曲耐性向上を目的に、電気配線板と同等な物性を持ったもの、例えば電気配線板の基材や電気絶縁層などをカバーフィルムとして電気配線板の反対側に設けてもよい。
さらに、光導波路や光電気複合回路基板が多層化された構造であってもよく、このような構成とすることで、信号伝送容量のさらなる増加が可能となる。
【実施例】
【００６０】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
１．引張弾性率及び引張強度
測定対象のフィルムから、幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍのサンプルを得、引張試験機（（株）オリエンテック製「ＲＴＭ−１００」）を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠して、以下の条件で測定した。
条件：つかみ具間距離５０ｍｍ、温度２５℃、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ
引張弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷光導波路フィルムの元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差
２．屈曲耐久性試験
各実施例及び比較例で製造された光電気複合配線板について、図１３に示すようなスライド式の屈曲耐久試験機（（株）大昌電子製）を用いて、屈曲耐久性試験を行った。試験は各実施例及び比較例で得られた光電気複合配線板７１を、屈曲軸７４に対して、フレキシブル光導波路を内側に配置して行った。また、曲げ半径（Ｒ）については、１．５ｍｍの条件で行い、スライド速度８０ｍｍ／秒、Ｘ1〜Ｘ2間の距離２０ｍｍの条件で試験を行った。評価については、5千〜５万回毎に破断の有無を観察して破断しない最大回数を求めた。なお、屈曲軸７４は実際に存在するものではなく、光電気複合配線板を屈曲させ、スライドさせる際の仮想軸である。
【００６１】
実施例１
（１）クラッド層形成用樹脂フィルムの作製
（１−１）下部クラッド層形成用樹脂フィルム
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）４８質量部、（Ｂ）光又は熱重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業（株）製）４９．６質量部、（Ｃ）光又は熱重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業（株）製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業（株）製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋（株）製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、アラミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルム１を得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では、樹脂層の厚さが２０μmとなるように調節して、下部クラッド層形成用樹脂フィルム１を得た。
（１−２）上部クラッド層形成用樹脂フィルム
上述の下部クラッド層形成用樹脂フィルムと同様にして、厚さ３４μmのクラッド層形成用樹脂フィルム１を準備し、以下の工程により幅３５ｍｍの両端部の厚さが６８μｍ、幅８０ｍｍの中間部の厚さが３４μmの上部クラッド層形成用樹脂フィルム１を作製した。まず、幅１５０ｍｍに裁断したクラッド層形成用樹脂フィルム１の保護フィルムを剥がし、第１の上部クラッド層形成用樹脂フィルムとした。次に、幅８０ｍｍに裁断した離型PETフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）をマスキング用フィルムとして、第１の上部クラッド層形成用樹脂フィルムの中央に離型面側が接するように置き、幅１５０ｍｍに裁断し保護フィルムを剥がしたクラッド層形成用樹脂フィルム１を第２の上部クラッド層形成用樹脂フィルムとして、クラッド層どうしが重なるよう、前記第１の上部クラッド層形成用樹脂フィルム及び離型PETフィルム上の全面に積層した。積層には、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、その積層条件は、５００Pａ以下にて７秒間真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒であった。この後に、第２の上部クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルムであるアラミドフィルムを剥がし、さらにマスキング用フィルムとともにマスキング用フィルム上の第２の上部クラッド層形成用樹脂を剥離除去し、幅３５ｍｍの両端部の厚さが６８μｍ、幅８０ｍｍの中間部の厚さが３４μmの上部クラッド層形成用樹脂フィルム１を得た。
【００６２】
（２）コア層形成用樹脂フィルムの作製
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光又は熱重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光又は熱重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルム１を得た。本実施例では膜厚が４０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
続いて、以下の工程により幅２５ｍｍの両端部の厚さが７６μｍ、幅９０ｍｍの中間部の厚さが３８μmのコア層形成用樹脂フィルムを作製した。まず、幅１３０ｍｍに裁断した上記コア層形成用樹脂フィルム１の保護フィルムを剥がし、第１のコア層形成用樹脂フィルムとした。次に、幅９０ｍｍに裁断した離型PETフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）をマスキング用フィルムとして、前記第１のコア層形成用樹脂フィルムの中央に離型面側が接するように置き、幅１３０ｍｍに裁断し保護フィルムを剥がしたコア層形成用樹脂フィルム１を第２のコア層形成用樹脂フィルムとして、コア層どうしが重なるよう、前記第１のコア層形成用樹脂フィルム及び離型PETフィルム上の全面に積層した。積層には、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、その積層条件は、５００Pａ以下にて７秒間真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒であった。この後に、第２のコア層形成用樹脂フィルムの支持フィルムであるPETフィルムを剥がし、さらにマスキング用フィルムとともにマスキング用フィルム上の第2のコア層形成用樹脂を剥離除去し、幅２５ｍｍの両端部の厚さが７６μｍ、幅９０ｍｍの中間部の厚さが３８μｍのコア層形成用樹脂フィルム２を得た。
【００６３】
（３）フレキシブル光導波路の作製
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルム１の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層としての第１のクラッド層（以下、下部クラッド層という）を形成した（（Ｉ）工程）。該下部クラッド層の厚さは、約２０μｍであった。
【００６４】
次に、該下部クラッド層の中央部に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件、次いで、平滑化を目的に、真空加圧式ラミネータを用い、真空引き３０秒、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件で、上述のコア層形成用樹脂フィルム２をラミネートした（（II）工程）。なお、真空加圧式ラミネータの加圧材としてはＳＵＳ板を用いた。
平滑化によって、コア層は端部から中間部にかけてテーパ形状に薄くなるような傾斜を有し、その傾斜角度は０．１５度であった。
【００６５】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパターンを現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥して、コアパターンを得た（(III)工程）。
【００６６】
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルム１をラミネートした。さらに、紫外線（波長４０５ｎｍ）を両面に合計で２０Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層を形成し（(IV)工程）、基材フィルム（アラミドフィルム）が外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した。さらにこの基材フィルム剥離のため、該フレキシブル光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で１０時間処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した。
表１に作製したフレキシブル光導波路の端部と中間部における、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の膜厚を示す。
【００６７】
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製したフレキシブル光導波路（図９（ｇ））の挿入損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を、入射ファイバーにＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバーにＳＩ−１１４／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２２））を用いて測定したところ、１．０ｄＢであった。後述の比較例１に示すように、コア厚を７６μmで一定としたフレキシブル光導波路では、挿入損失が０．８ｄBであったことから、テーパ形状に薄くなるような構造導入による損失増加は、０．２ｄBと十分に小さいことを確認した。
また、得られたフレキシブル光導波路の引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が２１００ＭＰａ、引張強度が１００ＭＰａであった。
【００６８】
（４）光電気複合配線板の作製
（４−１）シート状接着剤の作製
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成（株）製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー（株）製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製、商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気し、粘接着剤ワニスを得た。この粘接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）からなる保護フィルム上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し、粘接着剤層と保護フィルムとからなる粘接着シートを得た。この粘接着シートの粘接着剤層側に、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ（株）製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより、保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚みは１０μｍとした。
【００６９】
（４−２）光電気複合配線板の作製
上記で作製したフレキシブル光導波路を、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤の粘接着剤層側にラミネートした。次に、シート状接着剤の支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させて支持基材を剥がした面に、電気回路パターンを有するＦＰＣ（基材：カプトンＥＮ、１２．５μｍ、銅回路厚さ：５μｍ）の所定の箇所に、紫外線露光機（（株）大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、上述の真空加圧式ラミネータを用い、５００Pａ以下にて３０秒間真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて圧着した後、クリンオーブン中で１８０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路とFPCを接着して、光電気複合配線板を得た。
得られた光電気複合配線板の繰り返しスライド試験（屈曲耐久性試験）を、上記方法により行ったところ、５０万回経過後においても光導波路の断線はなく、良好な屈曲耐久性（スライド耐久性）を示した（表１参照）。
【００７０】
実施例２
実施例１において、上部クラッド層形成用樹脂フィルムとして、上部クラッド層形成用樹脂フィルム１に替えて、厚さ６８μmで一定のクラッド層形成用樹脂フィルム１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、フレキシブル光導波路を作製した。また、実施例１と同様にして光電気複合配線板を作製した。この場合、挿入損失は１．０ｄＢであり、光電気複合配線板の繰り返しスライド試験では、実施例１よりは劣るものの、１０万〜５０万回の屈曲耐久性（スライド耐久性）を示した。（表1参照）。
【００７１】
実施例３
実施例１において、コア層形成用樹脂フィルムとして、コア層形成用樹脂フィルム２に替えて、厚さ３８μｍで一定のコア層形成用樹脂フィルム１を用いたこと以外は実施例１と同様にして光電気複合配線板を作製した。この場合、挿入損失は０．９ｄＢであり、光電気複合配線板の繰り返しスライド試験では、実施例１と同様、５０万回経過後においても光導波路の断線はなく、良好な屈曲耐久性（スライド耐久性）を示した（表１参照）。
【００７２】
比較例１
実施例１において、コア層形成用樹脂フィルムとして、コア層形成用樹脂フィルム２に替えて、厚さ７６μmの一定のコア層形成樹脂フィルム１を用いたこと、および上部クラッド形成用樹脂フィルムとして、上部クラッド層形成用樹脂フィルム１に替えて、厚さ６８μmで一定のクラッド形成用樹脂フィルム１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、コア厚が８０μm、上部クラッド厚が１５μmで一定のフレキシブル光導波路を作製した。また、実施例１と同様にして光電気複合配線板を作製した。この場合、挿入損失は０．８ｄＢであったが、光電気複合配線板の繰り返しスライド試験では、５０００回で光導波路が破断し、十分な屈曲耐久性（スライド耐久性）が得られなかった（表1参照）。
【００７３】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路、光電気複合配線板は、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御可能である。また、屈曲耐久性に優れ、光損失が少ないため、実用性の高いフレキシブル光導波路として極めて有用である。
【符号の説明】
【００７５】
１、４、７、６１、８１；光導波路形成用樹脂フィルム
２、５、８、５１、５４、５６、６２、８２；基材フィルム
３，６，９、８３；光導波路形成用樹脂層
１０、１５、２１；基材フィルム（第１の光導波路形成用樹脂用）
１３、１８、２０；基材フィルム（第２の光導波路形成用樹脂用）
１１、１６、２２、；第１の光導波路形成用樹脂層
１４、１７，１９、２３、２４；第２の光導波路形成用樹脂層
１２；マスキング用フィルム
５２；第１のクラッド層（下部クラッド層）
５３；コア層
５５；第２のクラッド層（上部クラッド層）
５７、５８、５９；コアパターン
６１；クラッド層形成用樹脂フィルム
６３；クラッド層形成用樹脂
６４；保護フィルム（セパレーター）
７１；光電気複合配線板
７２；フレキシブル光導波路
７３；フレキシブル電気配線板（ＦＰＣ）
７４；屈曲軸（仮想軸）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路形成用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。光の伝送路として加工の容易さ、低コスト、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な点からポリマー光導波路が注目を集めている。特に、携帯電話やノート型パソコンなどに光導波路を用いることが検討されている。
【０００３】
ところで、携帯電話などの電子機器においては、開閉可能な二つの機構部間の信号伝送にフレキシブル光導波路を用いる場合に、該フレキシブル光導波路は二つの機構部の連結部（ヒンジ）を跨ぐことが考えられる。この場合に、ヒンジによってフレキシブル光導波路は曲げ0られ、屈曲によって割れやクラックが生じることがあった。特に、近年の電子機器の小型化の要請から、ヒンジにおいて、Ｒが１〜２ｍｍ程度の小さい曲げ半径で曲げることが要求されるため、ヒンジでの割れやクラックの発生が顕著になるという問題があった。
特に、省スペース、薄型化に対応するため、光配線と電気配線を組み合わせた光電気混載基板が望まれるが、光電気混載基板ではさらにその厚さが増大するため、フレキシブル光導波路にはより一層の屈曲耐久性が求められていた。
【０００４】
フレキシブル光導波路の屈曲耐久性を向上させる方法としては、例えば特許文献１に記載のように、屈曲部分のコア層またはクラッド層の厚さを薄くする方法がある。特許文献１では、液状の材料を用いて、これら光導波路層を薄くする作製方法が示されているが、材料が液状であるために膜厚の制御が困難であり、生産性に課題がある。また、膜厚制御性に優れる光導波路形成用樹脂フィルムに関する発明（例えば特許文献２）が公開されているが、その膜厚はフィルム全体において一様であるため、屈曲部分のコア層またはクラッド層の厚さを薄くすることは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公報２００７／０２６６０１パンフレット
【特許文献２】国際公報２００６／０３８６９１パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御できる光導波路形成用樹脂フィルム、およびこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルムを用いることにより、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、
（１）同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム、
（２）基材フィルム上に光導波路形成用樹脂層が形成されてなる上記（１）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（３）中間部が少なくとも一方の端部より薄いことを特徴とする上記（１）または（２）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（４）中間部が両端部より薄いことを特徴とする上記（３）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（５）片方の端部が他方の端部より厚いことを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（６）膜厚変化部がテーパ形状を有することを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（７）前記厚さが異なる部分が、光導波路形成用樹脂層に設けられてなる上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（８）前記光導波路形成用樹脂層が、上部クラッド層形成用樹脂層である上記（７）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（９）前記光導波路形成用樹脂層が、コア層形成用樹脂層である上記（７）に記載の光導波路形成用樹脂フィルム、
（１０）上記（１）〜（９）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路、
（１１）基材上に、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層した光導波路において、前記コアパターン及び／又は上部クラッド層が上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる上記（１０）に記載の光導波路、
（１２）上記（１０）又は（１１）に記載の光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板、
（１３）同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法であって、（Ｉ）第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する工程を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１４）前記（Ｉ）工程において、第２の光導波路形成用樹脂層を第１の光導波路形成用樹脂層上の両端部に設ける上記（１３）記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１５）前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の第２の光導波路形成用樹脂層を形成する少なくとも一方の端部又は両端部以外の部分にマスキング用フィルムを配し、該マスキング用フィルムが配されている部分及び配されていない部分の両者を含む前記第１の光導波路形成用樹脂層上の全面に第２の光導波路形成用樹脂層を形成し、前記マスキング用フィルムとともに前記マスキング用フィルム上の第２の光導波路形成用樹脂層を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する上記（１３）又は（１４）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１６）前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層の少なくとも一方の端部又は両端部上に、第２の光導波路形成用樹脂層が前記第１の光導波路形成用樹脂層と接するように支持基材上に第２の光導波路形成用樹脂層が形成されたフィルムを積層し、前記支持基材を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する上記（１３）又は（１４）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１７）前記（Ｉ）工程の後に、さらに、(II)膜厚変化部がテーパ形状を有するように前記第１の光導波路形成用樹脂層と前記第２の光導波路形成用樹脂層の表面の段差を平滑化する工程を有する上記（１３）〜（１６）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１８）前記平滑化を平板型の真空加圧式ラミネータを用いて行う上記（１７）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（１９）前記第１の光導波路形成用樹脂層が、基材上に形成されている上記（１３）〜（１８）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２０）前記（Ｉ）工程の後に、さらに(III)基材を除去する工程を有する上記（１９）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２１）基材が基材フィルムである上記（１９）又は（２０）に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２２）第１の光導波路形成用樹脂層及び／又は第２の光導波路形成用樹脂層がフィルム状である上記（１３）〜（２１）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法、
（２３）下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を上記（１）〜（７）のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法、
（２４）下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を、上記（１３）〜（２２）のいずれかに記載の製造方法により製造された光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御可能な光導波路形成用樹脂フィルム、およびこれを用いた光導波路、光電気複合配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図２】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図３】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図４】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの一態様を示す模式図である。
【図５】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法を説明する図である。
【図７】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造に用いる塗工機ヘッドを説明する図である。
【図９】本発明の光導波路形成用樹脂フィルムを用いたフレキシブル光導波路の製造方法を説明する図である。
【図１０】光導波路形成用樹脂フィルムを説明する図である。
【図１１】コアパターニング後の光導波路断面を説明する図である。
【図１２】本発明により得られる光導波路の一態様を示す模式図である。
【図１３】屈曲耐久性試験の内容を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の光導波路形成用樹脂フィルムは、同一フィルム内に厚さが異なる部分を有するものである。光導波路形成用樹脂フィルムは、光導波路形成用樹脂層単独で構成されていてもよいが、前記厚さが異なる部分が、光導波路形成用樹脂層に設けられてなると好ましい。前記光導波路形成用樹脂層としては、クラッド層形成用樹脂層、コア層形成用樹脂層が挙げられ、図１に示すように、基材フィルム２上に光導波路形成用樹脂層３を形成したものを用いる方が取り扱いが容易で好ましい。
また、光導波路形成用樹脂層の形状は、目的によって変えてよく、例えば、フィルムの片方の端部が他方の端部より厚いもの（図２）、膜厚変化部の段差がテーパ形状になったもの（図３）などが挙げられる。なお、必要により光導波路形成用樹脂層の上にカバーフィルムを設けてもよい。
【００１１】
本発明の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法は、上記形状を達成するものであれば特に限定されないが、例えば、図５に示す方法によって行われる。まず、第１の光導波路形成用樹脂層１１を形成し（図５（ａ）参照）、所望の幅にて用意したマスキング用フィルム１２をこの光導波路形成用樹脂層１１の上に設ける（図５（ｂ）参照）。次に、マスキング用フィルム１２を覆うように、図５（ａ）と同様な第２の光導波路形成用樹脂層を貼付け（図５（ｃ）及び図５（ｄ）参照）、その後、片側の支持基材をはがす図５（ｅ）参照）。最後に、不要な部分をマスキング用フィルムごと剥がし取る（図５（ｆ）、図５（ｇ）参照）。また、図６及び図７に示すように、厚くしたい部分に別途用意した光導波路形成用樹脂フィルムを貼り付ける方法も挙げられる。さらに、図７に示すように、厚くしたい部分に、光導波路形成用樹脂層２３、２４を重ね塗りする方法や、図８に示すように製膜に用いる塗工機ヘッド２５の形状に段差２６を設ける方法など、塗工方法の工夫によっても製造できる。
上述のような方法によって製造した光導波路形成用樹脂フィルムを加熱または加圧、さらにはこれらを併用し膜厚変化部を平滑化し、図３のような形態にすることができる。この場合、光導波路層の膜厚変化が緩やかに形成されるので、たとえばコア用フィルムとして用いるときには光損失の低減が、上部クラッド層として用いるときにはコア埋込み時の気泡低減が期待できる。
以上に述べたような方法で製造したフィルム状光導波路を用いることで、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御できる。
【００１２】
以下、図９を参照しつつ、コア層及び第２クラッド層（上部クラッド層）に本発明の光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路の作製工程について説明する。ここで作製される光導波路は、端部より膜厚が薄い部分を有することから、屈曲性に優れる。
【００１３】
（Ｉ）工程
（Ｉ）工程は、第１のクラッド層を形成する工程である。第１のクラッド層を形成する方法としては、種々の方法があるが、図９（ａ）に示すように、クラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化して第１のクラッド層（下部クラッド層）５２を形成する方法が好ましい。
ここで用いるクラッド層形成用樹脂フィルム６１は、図１０に示すように、基材フィルム６２上にクラッド層形成用樹脂６３を塗工したものであり、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）６４が積層された構造をなす。
なお、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造に際し、クラッド層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する際の巻き取り性を向上させるなどの目的で設けられ、保護フィルムとしては、後述する基材フィルムとして例示されるものと同様なものが使用できる。なお、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするためコロナ処理等の接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がなされていてもよい。
【００１４】
基材フィルム６２としては、クラッド層形成用樹脂６３を塗工し、かつ後の光導波路製造工程の支持基材となるものであり、その材料については特に制限はないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、アラミドなどが好適に挙げられる。
【００１５】
これら基材フィルムの中でも、光導波路の製造に際して、製造可能な耐熱性、現像液耐性、クラッド層を硬化するための紫外線透過性、入手のしやすさの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、アラミドを基材フィルムに用いるのが好ましい。特に、光導波路製造時の耐熱性、低収縮率の観点からは、アラミド、ポリアミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリフェニレンサルファイドフィルムが、また、クラッド層の硬化のための紫外線透過性の観点からはポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
基材フィルムの表面は、クラッド層形成用樹脂６３との接着性などを向上させるために、処理が施されていてもよく、例えば、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を挙げることができる。酸化法としては、例えばコロナ処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法などが挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。
【００１６】
上記（Ｉ）工程において、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムの反対側に保護フィルム６４を設けている場合（図１０参照）には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光（紫外線（ＵＶ）など）又は加熱により硬化し、第１のクラッド層（下部クラッド層）５２を形成する。
【００１７】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を使用することができる。
より好適には、クラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光又は熱重合性化合物、及び（Ｃ）光又は熱重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。
【００１８】
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。
上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。
また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光又は熱重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂フィルムの透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００１９】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物及びそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種を共重合成分として用いるフェノキシ樹脂が、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００２０】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、室温で固形のエポキシ樹脂として、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などが挙げられる。
【００２１】
（Ａ）ベースポリマーの分子量については、フィルム形成性の点から、数平均分子量で５，０００以上であることが好ましく、さらに１０，０００以上が好ましく、特に３０，０００以上であることが好ましい。数平均分子量の上限については、特に制限はないが、（Ｂ）光又は熱重合性化合物との相溶性や、光又は熱硬化性（露光現像性）の観点から、１，０００，０００以下であることが好ましく、さらには５００，０００以下、特には２００，０００以下であることが好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
【００２２】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８０質量％とすることが好ましい。この配合量が１０質量％以上であると、光導波路形成に必要な５０〜５００μｍ程度の厚膜フィルムの形成が容易であるという利点があり、一方、８０質量％以下であると、光又は熱硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、（Ａ）ベースポリマーの配合量は、２０〜７０質量％とすることがさらに好ましい。
【００２３】
次に、（Ｂ）光又は熱重合性化合物としては、紫外線等の光の照射や加熱によって重合するものであれば特に限定されず、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物や分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。
【００２４】
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等の２官能芳香族グリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能芳香族グリシジルエーテル；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂等の２官能脂肪族グリシジルエーテル；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂等の多官能脂肪族グリシジルエーテル；フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリン等の２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール等の多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の２官能脂環式エポキシ樹脂；ジグリシジルヒダントイン等の２官能複素環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２５】
これらの分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常その分子量が、１００〜２０００程度であり、さらに好ましくは１５０〜１０００程度であり、室温で液状のものが好適に用いられる。またこれらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の光又は熱重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。なお、本発明における光又は熱重合性化合物の分子量は、ＧＰＣ法又は質量分析法にて測定できる。
【００２６】
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましく、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上のもののいずれも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを示す。アクリレートとはアクリロイル基を有する化合物を意味し、メタクリレートとはメタクリロイル基を有する化合物を意味する。また、ここでいう１官能性とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれかを１つ有することを意味する。
【００２７】
１官能性（メタ）アクリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等がある。
【００２８】
また、２官能性（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−フェニル−４−アクリロイルポリオキシエトキシ）フルオレン、ビスフェノールＡ型，フェノールノボラック型，クレゾールノボラック型，及びグリシジルエーテル型のエポキシ（メタ）アクリレート等がある。
【００２９】
さらに、３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等がある。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。前記（Ｂ）光又は熱重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、２０〜９０質量％とすることが好ましい。この配合量が、２０質量％以上であると、ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、一方、９０質量％以下であると、十分な厚さのクラッド層を容易に形成することできる。以上の観点から、（Ｂ）光又は熱重合性化合物の配合量は３０〜８０質量％とすることがさらに好ましい。
【００３１】
次に（Ｃ）成分の光又は熱重合開始剤としては、特に制限はなく、例えばエポキシ化合物の開始剤として、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフロロヒドロキシアンチモネート塩などのトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルセレノニウムホウフッ化塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのトリアリルセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアルキルフェナジルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００３２】
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の開始剤も使用でき、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。これらの（Ｃ）光又は熱重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３３】
（Ｃ）光又は熱重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。０．１質量部以上であると、光や熱に対する感度が十分であり、一方１０質量部以下であれば、光導波路の表面のみが選択的に硬化し、硬化が不十分となることがなく、また、光又は熱重合開始剤自身の吸収により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光又は熱重合開始剤の配合量は、１〜５質量部とすることがさらに好ましい。
【００３４】
また、このほかに必要に応じて、本発明のクラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【００３５】
クラッド層形成用樹脂フィルムは（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して、前記基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００３６】
第１のクラッド層の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、該クラッド層の厚さは、さらに１０μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３７】
また、最初に形成される第１のクラッド層（下部クラッド層）と、後述するコアパターンを埋め込むための第２のクラッド層（上部クラッド層）の厚さは、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、第２のクラッド層（上部クラッド層）の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００３８】
（II）工程
（II）工程は、第１のクラッド層（下部クラッド層）上に、中間部の膜厚が端部に比べ薄いコア層形成用樹脂フィルムを積層する工程である（図９（ｂ）及び図９（ｃ）参照）。
【００３９】
本発明のコア層形成用樹脂フィルムとして、ここでは、中間部の膜厚が端部に比べ薄いコア層形成用樹脂フィルムを例に説明する。本フィルムは、前述の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法と同様の方法によって製造できる。
ここで用いるコア層形成用樹脂フィルムは、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムと同様、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を積層したものが好ましく、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）が積層された構造をなす。
【００４０】
コア層形成用樹脂フィルムの積層に際しては、密着性及び追従性の見地から、コア層形成用樹脂フィルムは減圧下で積層することが好ましい。また、ここでの加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、第１のクラッド層とコア層の間への気泡の混入を防ぐとの観点から、ロールラミネータを用いて積層することが好ましい。
【００４１】
本発明で使用するコア層形成用樹脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、上記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する樹脂組成物である。
【００４２】
コア層形成用樹脂フィルムは、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００４３】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さに応じて適宜決定される。本発明により得られる光導波路は、少なくとも一方の端部と該端部以外（中間部）でコア層の厚さが異なり、それぞれ所望の厚さとなるように、（II）工程及び（III）工程で用いられるコア層形成用樹脂フィルムの厚さが制御される。
本発明により得られる光導波路は、端部におけるコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。コア層の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、端部におけるコア層の厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
一方、中間部でのコア層の厚さは、薄いほど屈曲耐久性には有利であり、光損失を抑制するとの点からはある程度の厚さが必要である。以上の観点から、中間部でのコア層の最小厚さは、端部の厚さに対して３０〜８０％の範囲が好ましく、４０〜６０％の範囲がより好ましい。
【００４４】
コア層形成用樹脂フィルムが、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を形成したものである場合は、その基材フィルム、コア層形成用樹脂フィルムがコア層形成用樹脂単独で構成されている場合は、コア層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材フィルムについて、その材料については特に限定されないが、後に剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
また、該基材フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該基材フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００４５】
また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明タイプのフレキシブルな基材を用いるのが好ましい。高透明タイプの基材フィルムのヘイズ値は５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、２％以下であることが特に好ましい。なお、ヘイズ値はＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製）等の市販の濁度計などで測定可能である。このような基材フィルムとしては、東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」や「コスモシャインＡ４１００」として入手可能である。
なお、上記基材フィルムは、剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理等が施されていてもよい。
【００４６】
（III）工程
（III）工程は、コア層５３をパターニングする工程である。パターニングの方法としては、種々の方法を用い得るが、コア層形成用樹脂として感光性樹脂を用いて露光現像により行うことが好ましい。露光現像は、図９（ｃ）のようにコア層形成用樹脂フィルムの基材フィルムがある場合には、基材フィルムを剥がした後に行う（図９（ｄ）参照）。パターニング後の積層体を、図９（ｄ）の端部における断面図が、図１１（ａ）、図９（ｄ）の中間部における断面図が、図１１（ｂ）である。
露光の方法としては、具体的には、ネガマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。
【００４７】
次いで、必要に応じ露光後加熱を行った後、コア層形成用樹脂フィルムの基材フィルムが残っている場合には基材フィルムを剥離し、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、コアパターンを製造する。ウエット現像の場合は、有機溶剤、アルカリ性水溶液、水系現像液等のうち、樹脂フィルムの組成に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
現像液としては、有機溶剤、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが好ましく用いられる。前記有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加してもよい。
【００４８】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましく挙げられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１４の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物の層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００４９】
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
【００５０】
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことによりコアパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００５１】
（IV）工程
（IV）工程は、コア層５３を露光現像などの方法により得たコアパターン及び第１のクラッド層５２上に第２のクラッド層５５を形成して、コアパターンを埋め込む工程である（図９（ｅ）、図９（ｆ）参照）。ここでは、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムとして、両端部が中間部に比べ厚いものを例に説明する。
当該工程は、コアパターンを埋め込んだ後に、該クラッド層形成用樹脂フィルムの樹脂を硬化して、第２のクラッド層（上部クラッド層）を形成することが好ましい。
このとき、第２のクラッド層の厚さは、コア層（コアパターン）の厚さより大きくすることが好ましい。第２のクラッド層形成用樹脂の硬化は光又は熱によって、第１のクラッド層を形成するのと同様の方法で行うことができる。
特に、第２のクラッド層の形成条件、例えば材料が樹脂フィルムである場合、そのラミネート条件（圧力、温度、加圧時間）を調整することにより、コア層と同様、上部クラッド層にテーパ形状を持たせることが可能となる。
【００５２】
ここで用いる第２のクラッド層形成用樹脂フィルムは、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムまたはコア層形成用樹脂フィルムと同様であって、基材フィルム上にクラッド層形成用樹脂を積層したものであり、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）６４が積層された構造をなす。また、基材フィルムの材料については、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおける基材フィルムと同様である。さらに、クラッド層形成用樹脂についても、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおけるクラッド層形成用樹脂と同様である。
また、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムの反対側に保護フィルムを設けている場合には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光又は加熱により硬化し、第２のクラッド層を形成する。保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理、帯電防止処理が施されていてもよい。
【００５３】
本発明においては、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムは、フレキシブル光導波路の製造過程において、支持体としての役割をも担う。この基材フィルムは、従来支持体として用いられていたシリコン基板などに比べ、大きなものを用いることができるため、大面積化が容易で、生産性に優れたフレキシブル光導波路を提供することができる。
なお、基材フィルムは、フレキシブル光導波路の片面に残してもよいが、両面剥離した対称構造とすることで反りの少ないフレキシブル光導波路を製造することができる（図９（ｇ）参照）。また、基材フィルムを剥離することで、フレキシブル光導波路の薄型化も可能となる。
【００５４】
また、基材フィルムを剥離する工程中に加湿処理を含むことが好ましい。加湿処理は、基材フィルムとクラッド層の密着力を低下させることができ、光導波路の破損なく容易に基材フィルムを剥離できるためである。加湿処理は、加熱を併用すると処理時間を短縮できるため、例えば、高温高湿条件、煮沸条件、プレッシャクッカ条件下などで行うことがより好ましい。
【００５５】
なお、本発明のフレキシブル光導波路は、前記（IV）工程の記載から明らかなように、コアパターンが上部クラッド層及び下部クラッド層に取り囲まれる形であり、上下クラッド層に加えて、サイドクラッドを有する。
【００５６】
また、図１２に示すように、さらに上部クラッド層の幅が、中間部において、下部クラッド層の幅よりも小さいことが好ましい（図１２は上部クラッド側からみた透視図を示す）。上部クラッド層の幅が狭いことによって、さらに屈曲耐久性が向上するからである。このような中間部における上部クラッド層の幅は、小さいほど該中間部における屈曲耐久性は向上するが、クラッド層としての十分な機能を発揮させるためには、上部クラッド層がコア部を完全に埋め込み、良好な光の伝播特性を維持する程度の幅が必要である。以上の点を考慮すると、上部クラッド層の幅ｘは下部クラッド層の幅ｙに対して、２０〜６０％程度であることが好ましく、２０〜５０％の範囲がより好ましい。
このように、中間部において、上部クラッド層の幅を下部クラッド層の幅よりも小さくする方法としては、上記第２のクラッド層形成用樹脂フィルムを露光現像し、コアパターンの埋め込みを維持しつつ、中間部において、第１のクラッド層（下部クラッド層）２よりも幅の小さい第２のクラッド層（上部クラッド層）７を形成する方法がある。また、あらかじめ、中間部における上部クラッド層の幅が、下部クラッド層の幅よりも小さくなるような形状を有する上部クラッド層形成用樹脂フィルムを作製しておき、これをコアパターン上に積層して、コアパターンを埋め込む方法を用いることもできる。
【００５７】
以上、端部より中間部の膜厚が薄い光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路の作製工程について説明した。ここで作製される光導波路は、端部より膜厚が薄い部分を有することから、屈曲性に優れる。一方、これとは逆に、図４に示すような端部より中間部の膜厚が厚い光導波路形成用樹脂フィルムを用いることで、中間部が厚い光導波路を作製することができる。このような構造の光導波路では、光導波路の機械的強度や耐環境性の向上が期待できる。
【００５８】
本発明のフレキシブル光導波路を、フレキシブル電気配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，以下ＦＰＣと表記）と複合化することで、フレキシブルタイプの光電気複合配線板を作製可能である。ＦＰＣと複合化した光電気複合配線板では、ＦＰＣの分、全体の厚さが増すため、光導波路の厚さが薄い部分を有することが、屈曲性向上には大変重要である。
複合化の方法としては、別々に製造した光導波路と電気配線板を、接着剤等を用いて積層する方法に加え、ＦＰＣ上に光導波路をビルドアップしていく方法、さらには銅箔付きポリイミド上に光導波路をビルドアップにより形成後、銅回路をパターニングし、ＦＰＣを作製する方法なども挙げられる。
【００５９】
本発明の光電気複合配線板の構成例としては、例えば、電気配線板の片面に光導波路を接着したものが挙げられる。また、電気配線板の両面に光導波路を有していてもよい。このような構成にすることで、光電気複合配線板の光配線数を増やすことができ、光伝送容量の増加が可能となる。また上下対称の構造になるため、光電気複合配線板の反りの抑制も可能となる。
また、光導波路の両側に接着剤層を有し、電気配線板を両面に有する構造であってもよい。このような構成とすることで上下対称の構造になるため、光電気複合配線板の反りの抑制や屈曲耐性の向上も可能となる。なお、必ずしも電気配線板が両面になくてもよく、反りの抑制や屈曲耐性向上を目的に、電気配線板と同等な物性を持ったもの、例えば電気配線板の基材や電気絶縁層などをカバーフィルムとして電気配線板の反対側に設けてもよい。
さらに、光導波路や光電気複合回路基板が多層化された構造であってもよく、このような構成とすることで、信号伝送容量のさらなる増加が可能となる。
【実施例】
【００６０】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
１．引張弾性率及び引張強度
測定対象のフィルムから、幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍのサンプルを得、引張試験機（（株）オリエンテック製「ＲＴＭ−１００」）を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠して、以下の条件で測定した。
条件：つかみ具間距離５０ｍｍ、温度２５℃、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ
引張弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷光導波路フィルムの元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差
２．屈曲耐久性試験
各実施例及び比較例で製造された光電気複合配線板について、図１３に示すようなスライド式の屈曲耐久試験機（（株）大昌電子製）を用いて、屈曲耐久性試験を行った。試験は各実施例及び比較例で得られた光電気複合配線板７１を、屈曲軸７４に対して、フレキシブル光導波路を内側に配置して行った。また、曲げ半径（Ｒ）については、１．５ｍｍの条件で行い、スライド速度８０ｍｍ／秒、Ｘ1〜Ｘ2間の距離２０ｍｍの条件で試験を行った。評価については、5千〜５万回毎に破断の有無を観察して破断しない最大回数を求めた。なお、屈曲軸７４は実際に存在するものではなく、光電気複合配線板を屈曲させ、スライドさせる際の仮想軸である。
【００６１】
実施例１
（１）クラッド層形成用樹脂フィルムの作製
（１−１）下部クラッド層形成用樹脂フィルム
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）４８質量部、（Ｂ）光又は熱重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業（株）製）４９．６質量部、（Ｃ）光又は熱重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業（株）製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業（株）製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋（株）製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、アラミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルム１を得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では、樹脂層の厚さが２０μmとなるように調節して、下部クラッド層形成用樹脂フィルム１を得た。
（１−２）上部クラッド層形成用樹脂フィルム
上述の下部クラッド層形成用樹脂フィルムと同様にして、厚さ３４μmのクラッド層形成用樹脂フィルム１を準備し、以下の工程により幅３５ｍｍの両端部の厚さが６８μｍ、幅８０ｍｍの中間部の厚さが３４μmの上部クラッド層形成用樹脂フィルム１を作製した。まず、幅１５０ｍｍに裁断したクラッド層形成用樹脂フィルム１の保護フィルムを剥がし、第１の上部クラッド層形成用樹脂フィルムとした。次に、幅８０ｍｍに裁断した離型PETフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）をマスキング用フィルムとして、第１の上部クラッド層形成用樹脂フィルムの中央に離型面側が接するように置き、幅１５０ｍｍに裁断し保護フィルムを剥がしたクラッド層形成用樹脂フィルム１を第２の上部クラッド層形成用樹脂フィルムとして、クラッド層どうしが重なるよう、前記第１の上部クラッド層形成用樹脂フィルム及び離型PETフィルム上の全面に積層した。積層には、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、その積層条件は、５００Pａ以下にて７秒間真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒であった。この後に、第２の上部クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルムであるアラミドフィルムを剥がし、さらにマスキング用フィルムとともにマスキング用フィルム上の第２の上部クラッド層形成用樹脂を剥離除去し、幅３５ｍｍの両端部の厚さが６８μｍ、幅８０ｍｍの中間部の厚さが３４μmの上部クラッド層形成用樹脂フィルム１を得た。
【００６２】
（２）コア層形成用樹脂フィルムの作製
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光又は熱重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光又は熱重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルム１を得た。本実施例では膜厚が４０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
続いて、以下の工程により幅２５ｍｍの両端部の厚さが７６μｍ、幅９０ｍｍの中間部の厚さが３８μmのコア層形成用樹脂フィルムを作製した。まず、幅１３０ｍｍに裁断した上記コア層形成用樹脂フィルム１の保護フィルムを剥がし、第１のコア層形成用樹脂フィルムとした。次に、幅９０ｍｍに裁断した離型PETフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）をマスキング用フィルムとして、前記第１のコア層形成用樹脂フィルムの中央に離型面側が接するように置き、幅１３０ｍｍに裁断し保護フィルムを剥がしたコア層形成用樹脂フィルム１を第２のコア層形成用樹脂フィルムとして、コア層どうしが重なるよう、前記第１のコア層形成用樹脂フィルム及び離型PETフィルム上の全面に積層した。積層には、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、その積層条件は、５００Pａ以下にて７秒間真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒であった。この後に、第２のコア層形成用樹脂フィルムの支持フィルムであるPETフィルムを剥がし、さらにマスキング用フィルムとともにマスキング用フィルム上の第2のコア層形成用樹脂を剥離除去し、幅２５ｍｍの両端部の厚さが７６μｍ、幅９０ｍｍの中間部の厚さが３８μｍのコア層形成用樹脂フィルム２を得た。
【００６３】
（３）フレキシブル光導波路の作製
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルム１の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層としての第１のクラッド層（以下、下部クラッド層という）を形成した（（Ｉ）工程）。該下部クラッド層の厚さは、約２０μｍであった。
【００６４】
次に、該下部クラッド層の中央部に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件、次いで、平滑化を目的に、真空加圧式ラミネータを用い、真空引き３０秒、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件で、上述のコア層形成用樹脂フィルム２をラミネートした（（II）工程）。なお、真空加圧式ラミネータの加圧材としてはＳＵＳ板を用いた。
平滑化によって、コア層は端部から中間部にかけてテーパ形状に薄くなるような傾斜を有し、その傾斜角度は０．１５度であった。
【００６５】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパターンを現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥して、コアパターンを得た（(III)工程）。
【００６６】
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルム１をラミネートした。さらに、紫外線（波長４０５ｎｍ）を両面に合計で２０Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層を形成し（(IV)工程）、基材フィルム（アラミドフィルム）が外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した。さらにこの基材フィルム剥離のため、該フレキシブル光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で１０時間処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した。
表１に作製したフレキシブル光導波路の端部と中間部における、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の膜厚を示す。
【００６７】
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製したフレキシブル光導波路（図９（ｇ））の挿入損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を、入射ファイバーにＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバーにＳＩ−１１４／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２２））を用いて測定したところ、１．０ｄＢであった。後述の比較例１に示すように、コア厚を７６μmで一定としたフレキシブル光導波路では、挿入損失が０．８ｄBであったことから、テーパ形状に薄くなるような構造導入による損失増加は、０．２ｄBと十分に小さいことを確認した。
また、得られたフレキシブル光導波路の引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が２１００ＭＰａ、引張強度が１００ＭＰａであった。
【００６８】
（４）光電気複合配線板の作製
（４−１）シート状接着剤の作製
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成（株）製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー（株）製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製、商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気し、粘接着剤ワニスを得た。この粘接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）からなる保護フィルム上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し、粘接着剤層と保護フィルムとからなる粘接着シートを得た。この粘接着シートの粘接着剤層側に、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ（株）製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより、保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚みは１０μｍとした。
【００６９】
（４−２）光電気複合配線板の作製
上記で作製したフレキシブル光導波路を、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤の粘接着剤層側にラミネートした。次に、シート状接着剤の支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させて支持基材を剥がした面に、電気回路パターンを有するＦＰＣ（基材：カプトンＥＮ、１２．５μｍ、銅回路厚さ：５μｍ）の所定の箇所に、紫外線露光機（（株）大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、上述の真空加圧式ラミネータを用い、５００Pａ以下にて３０秒間真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて圧着した後、クリンオーブン中で１８０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路とFPCを接着して、光電気複合配線板を得た。
得られた光電気複合配線板の繰り返しスライド試験（屈曲耐久性試験）を、上記方法により行ったところ、５０万回経過後においても光導波路の断線はなく、良好な屈曲耐久性（スライド耐久性）を示した（表１参照）。
【００７０】
実施例２
実施例１において、上部クラッド層形成用樹脂フィルムとして、上部クラッド層形成用樹脂フィルム１に替えて、厚さ６８μmで一定のクラッド層形成用樹脂フィルム１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、フレキシブル光導波路を作製した。また、実施例１と同様にして光電気複合配線板を作製した。この場合、挿入損失は１．０ｄＢであり、光電気複合配線板の繰り返しスライド試験では、実施例１よりは劣るものの、１０万〜５０万回の屈曲耐久性（スライド耐久性）を示した。（表1参照）。
【００７１】
実施例３
実施例１において、コア層形成用樹脂フィルムとして、コア層形成用樹脂フィルム２に替えて、厚さ３８μｍで一定のコア層形成用樹脂フィルム１を用いたこと以外は実施例１と同様にして光電気複合配線板を作製した。この場合、挿入損失は０．９ｄＢであり、光電気複合配線板の繰り返しスライド試験では、実施例１と同様、５０万回経過後においても光導波路の断線はなく、良好な屈曲耐久性（スライド耐久性）を示した（表１参照）。
【００７２】
比較例１
実施例１において、コア層形成用樹脂フィルムとして、コア層形成用樹脂フィルム２に替えて、厚さ７６μmの一定のコア層形成樹脂フィルム１を用いたこと、および上部クラッド形成用樹脂フィルムとして、上部クラッド層形成用樹脂フィルム１に替えて、厚さ６８μmで一定のクラッド形成用樹脂フィルム１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、コア厚が８０μm、上部クラッド厚が１５μmで一定のフレキシブル光導波路を作製した。また、実施例１と同様にして光電気複合配線板を作製した。この場合、挿入損失は０．８ｄＢであったが、光電気複合配線板の繰り返しスライド試験では、５０００回で光導波路が破断し、十分な屈曲耐久性（スライド耐久性）が得られなかった（表1参照）。
【００７３】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路、光電気複合配線板は、光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御可能である。また、屈曲耐久性に優れ、光損失が少ないため、実用性の高いフレキシブル光導波路として極めて有用である。
【符号の説明】
【００７５】
１、４、７、６１、８１；光導波路形成用樹脂フィルム
２、５、８、５１、５４、５６、６２、８２；基材フィルム
３，６，９、８３；光導波路形成用樹脂層
１０、１５、２１；基材フィルム（第１の光導波路形成用樹脂用）
１３、１８、２０；基材フィルム（第２の光導波路形成用樹脂用）
１１、１６、２２、；第１の光導波路形成用樹脂層
１４、１７，１９、２３、２４；第２の光導波路形成用樹脂層
１２；マスキング用フィルム
５２；第１のクラッド層（下部クラッド層）
５３；コア層
５５；第２のクラッド層（上部クラッド層）
５７、５８、５９；コアパターン
６１；クラッド層形成用樹脂フィルム
６３；クラッド層形成用樹脂
６４；保護フィルム（セパレーター）
７１；光電気複合配線板
７２；フレキシブル光導波路
７３；フレキシブル電気配線板（ＦＰＣ）
７４；屈曲軸（仮想軸）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項２】
基材フィルム上に光導波路形成用樹脂層が形成されてなる請求項１に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項３】
中間部が少なくとも一方の端部より薄いことを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項４】
中間部が両端部より薄いことを特徴とする請求項３に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項５】
片方の端部が他方の端部より厚いことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項６】
膜厚変化部がテーパ形状を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項７】
前記厚さが異なる部分が、光導波路形成用樹脂層に設けられてなる請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項８】
前記光導波路形成用樹脂層が、上部クラッド層形成用樹脂層である請求項７に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項９】
前記光導波路形成用樹脂層が、コア層形成用樹脂層である請求項７に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路。
【請求項１１】
基材上に、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層した光導波路において、前記コアパターン及び／又は上部クラッド層が請求項１〜８のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる請求項１０に記載の光導波路。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板。
【請求項１３】
同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法であって、（Ｉ）第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する工程を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｉ）工程において、第２の光導波路形成用樹脂層を第１の光導波路形成用樹脂層上の両端部に設ける請求項１３に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の第２の光導波路形成用樹脂層を形成する少なくとも一方の端部又は両端部以外の部分にマスキング用フィルムを配し、該マスキング用フィルムが配されている部分及び配されていない部分の両者を含む前記第１の光導波路形成用樹脂層上の全面に第２の光導波路形成用樹脂層を形成し、前記マスキング用フィルムとともに前記マスキング用フィルム上の第２の光導波路形成用樹脂層を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する請求項１３又は１４に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１６】
前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層の少なくとも一方の端部又は両端部上に、第２の光導波路形成用樹脂層が前記第１の光導波路形成用樹脂層と接するように支持基材上に第２の光導波路形成用樹脂層が形成されたフィルムを積層し、前記支持基材を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する請求項１３又は１４に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｉ）工程の後に、さらに、(II)膜厚変化部がテーパ形状を有するように前記第１の光導波路形成用樹脂層と前記第２の光導波路形成用樹脂層の表面の段差を平滑化する工程を有する請求項１３〜１６のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記平滑化を平板型の真空加圧式ラミネータを用いて行う請求項１７に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１９】
前記第１の光導波路形成用樹脂層が、基材上に形成されている請求項１３〜１８のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２０】
前記（Ｉ）工程の後に、さらに(III)基材を除去する工程を有する請求項１９に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２１】
基材が基材フィルムである請求項１９又は２０に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２２】
第１の光導波路形成用樹脂層及び／又は第２の光導波路形成用樹脂層がフィルム状である請求項１３〜２１のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２３】
下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を請求項１〜７のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法。
【請求項２４】
下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を、請求項１３〜２２のいずれかに記載の製造方法により製造された光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法。
【請求項１】
同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項２】
基材フィルム上に光導波路形成用樹脂層が形成されてなる請求項１に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項３】
中間部が少なくとも一方の端部より薄いことを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項４】
中間部が両端部より薄いことを特徴とする請求項３に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項５】
片方の端部が他方の端部より厚いことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項６】
膜厚変化部がテーパ形状を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項７】
前記厚さが異なる部分が、光導波路形成用樹脂層に設けられてなる請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項８】
前記光導波路形成用樹脂層が、上部クラッド層形成用樹脂層である請求項７に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項９】
前記光導波路形成用樹脂層が、コア層形成用樹脂層である請求項７に記載の光導波路形成用樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路。
【請求項１１】
基材上に、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層した光導波路において、前記コアパターン及び／又は上部クラッド層が請求項１〜８のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる請求項１０に記載の光導波路。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板。
【請求項１３】
同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法であって、（Ｉ）第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する工程を有する光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｉ）工程において、第２の光導波路形成用樹脂層を第１の光導波路形成用樹脂層上の両端部に設ける請求項１３に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の第２の光導波路形成用樹脂層を形成する少なくとも一方の端部又は両端部以外の部分にマスキング用フィルムを配し、該マスキング用フィルムが配されている部分及び配されていない部分の両者を含む前記第１の光導波路形成用樹脂層上の全面に第２の光導波路形成用樹脂層を形成し、前記マスキング用フィルムとともに前記マスキング用フィルム上の第２の光導波路形成用樹脂層を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する請求項１３又は１４に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１６】
前記（Ｉ）工程において、前記第１の光導波路形成用樹脂層の少なくとも一方の端部又は両端部上に、第２の光導波路形成用樹脂層が前記第１の光導波路形成用樹脂層と接するように支持基材上に第２の光導波路形成用樹脂層が形成されたフィルムを積層し、前記支持基材を除去することにより、前記第１の光導波路形成用樹脂層上の少なくとも一方の端部又は両端部に第２の光導波路形成用樹脂層を形成する請求項１３又は１４に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｉ）工程の後に、さらに、(II)膜厚変化部がテーパ形状を有するように前記第１の光導波路形成用樹脂層と前記第２の光導波路形成用樹脂層の表面の段差を平滑化する工程を有する請求項１３〜１６のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記平滑化を平板型の真空加圧式ラミネータを用いて行う請求項１７に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１９】
前記第１の光導波路形成用樹脂層が、基材上に形成されている請求項１３〜１８のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２０】
前記（Ｉ）工程の後に、さらに(III)基材を除去する工程を有する請求項１９に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２１】
基材が基材フィルムである請求項１９又は２０に記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２２】
第１の光導波路形成用樹脂層及び／又は第２の光導波路形成用樹脂層がフィルム状である請求項１３〜２１のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２３】
下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を請求項１〜７のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法。
【請求項２４】
下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を順に積層する光導波路の製造方法において、前記上部クラッド層を、請求項１３〜２２のいずれかに記載の製造方法により製造された光導波路形成用樹脂フィルムを用いて形成する光導波路の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−２８２０８８（Ｐ２０１０−２８２０８８Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３６３４８（Ｐ２００９−１３６３４８）
【出願日】平成２１年６月５日（２００９．６．５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月５日（２００９．６．５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]