【課題】高精度で３次元の安定した高分子光学素子を直接に加工し、デバイスを低挿入損失及びモード整合で互いに連結する方法の提供。
【解決手段】光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第１の光学素子を備える第１の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第１の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第１の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、前記第１の光学素子の前記端部が、第２の光デバイスに組み込まれた第２の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第１の光デバイスを前記第２の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、前記第１及び第２の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】如何なる偏光状態も縮退させるために所望の偏光を与える光学微小光共振器を提供する。
【解決手段】光学微小光共振器は、微小円筒４２及び微小円筒上の共振導波管４８として形成され、光源導波管５０からの光を微小円筒上に光学的に結合するための円周リッジ４１のような複数の離間した共振素子とを有する。共振素子は、所望の偏光を与え、且つ、偏光状態を縮退させる間隔、高さ、及び、角度を有する。共振導波管を覆って塗膜４０ａ，４１ａも形成可能であり、塗膜は共振導波管と協働可能であり、如何なる偏光状態も縮退させる屈折率である。 （もっと読む）

【課題】自己形成光導波路である光合分波器を有した光通信デバイスの量産性を向上させること。
【解決手段】光通信デバイスは、光ファイバーコネクタ１と、光ファイバーコネクタ１が挿入されたキャップハウジング２と、によって構成されている。光ファイバーコネクタ１は、コネクタハウジング１０と、コネクタハウジング１０内部に納められた光ファイバー１１の先端部、および光合分波器１２とを有している。光合分波器１２は、光導波路コア１３、光導波路クラッド１５を有し、これらは光硬化性樹脂の硬化物であり、自己形成光導波路技術により形成される。キャップハウジング２は、光ファイバーコネクタ１が離脱可能に挿入される凹部２２を有している。また、キャップハウジング２の内部には、受発光素子２０、２１とが納められていて、光合分波器１２と光学的に接続される。 （もっと読む）

【課題】波長選択フィルタを介して分岐された光導波路から構成された光合分波器において、損失の低減、および損失の伝送モード依存性の軽減を図ること。
【解決手段】光合分波器は、第１〜３光導波路コア１〜３と、波長選択フィルタ４とによって構成されている。第１光導波路コア１は、波長選択フィルタ４を挟んで第２光導波路コア２と第３光導波路コア３に分岐している。第１光導波路コア１の波長選択フィルタ４におけるコア径は、第２光導波路コア２の波長選択フィルタ４におけるコア径よりも小さい。そのため、光導波路の分岐部分における放射損失が低減されている。 （もっと読む）

【課題】光信号への影響を抑えた活線検出装置を提供する。
【解決手段】活線検出装置は、光ファイバ５により形成した２つの光線路間を接続する第１の光導波路１１を有するとともに、コア径が第１の光導波路１１よりも小さく且つ第１の光導波路１１と交差するように形成され、第１の光導波路１１を通って伝送される信号光の一部を取り出す第２の光導波路１２を有する光接続部１と、第２の光導波路１２によって取り出された信号光を検出する光検出部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ミラーによる光損失が少ない光カプラを実現すること。
【解決手段】筐体１０内部であってミラー１４近傍の角部には、ミラー１４を固定するためのミラー固定治具１７が配置されている。ミラー１４は、ミラー１４の誘電体多層膜形成側を凹部１８側として凹部１８にはめ込まれて固定されていて、ミラー１４の誘電体多層膜は空気層１９に接している。信号光を、ミラー１４と空気層１９の界面で反射させることができるので、ミラー１４による信号光の反射率が向上し、入力端１１ｃから出力端１２ａの挿入損失が低減される。 （もっと読む）

【課題】高温状態と低温状態とを繰り返す加速劣化試験及び高湿状態を保持する劣化試験において、劣化しない自己形成光導波路のコア及びクラッド組成物と光導波路の提供。
【解決手段】ＣＯＯＨ基を有する（メタ）アクリレートと、化学式（１）に示される変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレートと、化学式（２）に示されるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートと、光重合開始剤とを含む組成物を、自己形成光導波路のコアを光硬化させるための材料とした。ＣＯＯＨ基を有する（メタ）アクリレートは、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸のうち、少なくとも一つを含む。ＣＯＯＨ基を有する（メタ）アクリレートの重量濃度が、１％以上１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】量産性の高い、分岐を有する光導波路、それを用いた光モジュール。
【解決手段】筐体５０に、交差合体させた２つの光ファイバ１０２、１０３とそれを保持するコネクタ１５０から成る治具１００、光ファイバ２０１とそれを保持するコネクタ２５０から成る治具２００、光ファイバ３０１とそれを保持するコネクタ３５０から成る治具３００を取り付ける（図）。液状の光硬化性樹脂４２０が筐体５０に充填され、光ファイバ１０２及び２０１から硬化光を導入すると、幹部のコア４１２が形成される。液状の光硬化性樹脂４３０が筐体５０に充填され、光ファイバ１０３及び３０１から硬化光を導入すると、枝部のコア４１３が形成される。クラッド４５が形成され、光ファイバ１０、受光素子２０、発光素子３０を取り付けると、光モジュール１０００が製造できる。 （もっと読む）

【課題】光損失が少なく、同一信号の異なる出力端でのパワーの差異が少ないカプラ。
【解決手段】ハーフミラーＨＭ−ａ、ｂ、ｃがいずれもｐ波（Ａｐ、Ｂｐ、Ｃｐ）を１００％透過し、ｓ波（Ａｓ、Ｂｓ、Ｃｓ）を１００％反射する場合、Ｉｎ−ａから入力されたｓ波ＡｓはＯｕｔ−ｃに達するまで、減衰は無い。Ｉｎ−ａから入力されたｐ波ＡｐはＯｕｔ−ｂに達する迄、減衰は無い（２．Ａ）。Ｉｎ−ａとＯｕｔ−ｃ間はＩｎ−ａとＯｕｔ−ｂ間より長いので、光硬化性樹脂から成るコアを伝送する間の損失についてはＩｎ−ａとＯｕｔ−ｃ間損失の方はＩｎ−ａとＯｕｔ−ｂ間損失よりも大きい。同一入力の異なる出力端でのパワーのバランスを取るため、ハーフミラーＨＭ−ｂでは８５％が透過してＯｕｔ−ｂに達することとする。残りの１５％は、ハーフミラーＨＭ−ｂで反射され、損失となる（２．Ｄ）。これによりＯｕｔ−ｂとＯｕｔ−ｃのパワーの差が低減される。 （もっと読む）

【課題】ハーフミラーを用いずに自己形成光導波路コアを有する光分岐結合器を形成する。
【解決手段】光分岐結合器１００は、略Ｄ字状の側壁部を有する筐体１０に３つのＰＯＦ２１、２２及び２３が挿入されている。筐体１０内部の略半円柱状の領域Ｖに、未硬化の液状のアクリル系光硬化性樹脂を充填した。ＰＯＦ２１からレーザ光を導入し、ＰＯＦ２１の端面２１０から硬化物を形成した。その径がＰＯＦ２１のコア径と同程度であった。当該硬化物は成長して最終的にＰＯＦ２２の端面２２０に達し、光導波路コア３１が形成された。次に、ＰＯＦ２３の端面２３０からレーザ光を導入した。硬化物は成長して光導波路コア３１と接続し、光導波路コア３２が形成された。 （もっと読む）

【課題】自己形成光導波路の製造方法において、応力の偏りが生じないように光硬化性樹脂を硬化させ、クラッドを形成する。
【解決手段】光ファイバ１１からの光を、第１光硬化性樹脂１３を硬化させて自己形成的に形成したコア１７に入射させ、コア１７からの漏光によってコア１７周囲の第２光硬化性樹脂１８を硬化させることにより、クラッド２０を形成した。ここで、漏光の光強度を増大させるために、青色半導体レーザ１４からの光を光ファイバ１１に入射させる際の集光レンズ１９として、ＮＡが光ファイバ１１の開口数よりも大きいものを使用した。第２光硬化性樹脂１８は、コア１７を中心として対称的に硬化していくため、コア１７周辺に応力の偏りが生じない。その結果、光導波路の損失が低減される。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂を用いた光カプラ
【解決手段】光導波路Ｃｏｒｅで、３つの光入力端Ｉｎと３つの光出力端Ｏｕｔと３つのハーフミラーＨＭとミラーＭが接続されている。光入力端Ｉｎ−ａから入力された信号光は、光出力端Ｏｕｔ−ｂと光出力端Ｏｕｔ−ｃから減衰を伴って取り出すことが可能である。同様に、光入力端Ｉｎ−ｂから入力された信号光は、光出力端Ｏｕｔ−ｃと光出力端Ｏｕｔ−ａから減衰を伴って取り出すことが可能であり、光入力端Ｉｎ−ｃから入力された信号光は、光出力端Ｏｕｔ−ａと光出力端Ｏｕｔ−ｂから減衰を伴って取り出すことが可能である（３．Ａ）。３．Ｂのように、入出力が一体となった、３つの光出力端子を設けた場合も同様である。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂のコアを有し、小型化された光デバイス。
【解決手段】筐体１０に、フィルタ２０が固定されている。また、ＰＯＦ３０のコア３１が挿入されている。受光素子が搭載された回路配線基板６０と発光素子と駆動用集積回路が搭載された回路配線基板５０が設けられている。軸状のコア４０と４１はその中心軸が同一直線上にあり、それと直交するように軸状のコア４２の中心軸が配置されている。フィルタ２０は、回路配線基板６０に搭載された受光素子が受光すべき光の波長又は波長帯域においては高透過性、回路配線基板５０に搭載された発光素子が発する光の波長又は波長帯域においては高反射性である。 （もっと読む）

【課題】ハーフミラーによる分岐を有した自己形成光導波路の製造方法において、自己形成光導波路のコア径を均一に形成すること。
【解決手段】一端が筐体１０の中空部１０ａ側となるようにＰＯＦ１１を固定し、ハーフミラー１３を中空部１０ａ内に設置して固定する（図１ａ）。中空部１０ａを光硬化性樹脂１４で満たし、筐体１０の外側であって、ＰＯＦ１１を介して光を照射した際に、ハーフミラー１３による透過光および反射光が筐体１０を透過する位置にアルミ板１５を配置する（図１ｂ）。ＰＯＦ１１を介してレーザ光を光硬化性樹脂１４に照射し、ハーフミラーによる分岐を有した自己形成光導波路のコア１６を形成する（図１ｃ）。このとき、アルミ板１５による反射のためコア１６の末端１６ａの成長が促進される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザと光ファイバが直接光結合され半導体レーザと光ファイバとの間を透明樹脂により埋めてある状態で、半導体レーザの出射光により透明樹脂を変質させて、半導体レーザの出射光を光ファイバへ導くための光導波路またはレンズを形成することにより光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０と光ファイバ３０を直接光結合している光モジュールであり、半導体レーザ１０と光ファイバ３０の間を透明樹脂２０により埋めて、半導体レーザ１０を駆動して半導体レーザ１０から出射光を発生するときに、出射光の照射条件を調整することにより、透明樹脂２０の半導体レーザ１０の光出射部近傍の屈折率を、透明樹脂２０の光出射部近傍以外の部分の屈折率よりも高めることで半導体レーザ１０の出射光を光ファイバ３０に導く光導波路２００が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ同士もしくは光ファイバと光部品とを自己形成光導波路技術により接続する場合において、光硬化性樹脂の硬化前後の屈折率の微細な調整や硬化用の光の複雑な制御を必要とすることなく、径が均一で直線状の自己形成光導波路を形成する。
【解決手段】ＳＭＦ１，２を、各ＳＭＦ１，２の一端同士の間に光硬化性樹脂４を充填し、当該光硬化性樹脂４の硬化開始波長に対応する波長の光をＳＭＦ１の一端から該光硬化性樹脂４中に入射して各ＳＭＦ１，２の一端同士の間に光導波路７を形成することにより接続する際、前記硬化開始波長光を発生する光源５とＳＭＦ１の他端との間にＳＳＭＦもしくはＭＦ６を介在させ、光硬化性樹脂４中に入射する光として前記硬化開始波長における高次モード成分を除去した光を用いることにより、均一径の導波路形成を行う。 （もっと読む）

【課題】従来型の平坦多層膜型波長フィルターの有していた、使用する膜材料の屈折率に起因する残留透過率及び透過波長帯から遮断波長帯に切り替わる遷移波長帯の幅の性能限界を打破することが可能な波長フィルターを提供することである。
【解決手段】３次元空間ｘｙｚにおいてｚ方向には屈折率の異なる材料からなる交互多層膜構造をなし、ｘ方向には屈折率が周期ｐをもって周期的に変動しており、ｙ方向には周期がｑ（ｑ≧ｐ）をもって周期的に変動している構造体からなり、ｚ軸に平行に入射する光の真空中での波長をλ_０とするときｐ≦λ_０、ｑ＞（λ_０／３）を満たすようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続される光素子を交換可能とした光部品
【解決手段】プレート1p上に、フィルム状の透明部材10と、波長選択性ミラー20、レセプタクル15a及び15bを配置し(3.A)、シリコンゴム枠2srで４面を囲い(3.B)、光硬化性樹脂液40を充填する(3.C)。コネクタ16a、16bをそれぞれに接続した光ファイバ30a、30bを用いて、硬化光を光硬化性樹脂液40に照射する(3.D)。硬化物41が波長選択性ミラー20を分岐点として、フィルム状の透明部材10並びにレセプタクル15a及び15bを接合する(3.E)。未硬化の光硬化性樹脂液40を除去し(3.F)、光硬化性樹脂液45から成るクラッド材を充填し、光硬化させ、クラッド45cを形成する(3.G)。波長選択性ミラー20を分岐点としたコア41により、フィルム状の透明部材10、レセプタクル15a及び15bが接合され、クラッド45cにより覆われた、光部品200が得られる(3.H)。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いずに、伝送損失の小さい自己形成光導波路を容易に形成する。
【解決手段】（ａ）のように、直方体の上面が開口となった形のアクリル製の透明容器３に第１の硬化性樹脂液１を充填し、プラスチック光ファイバ４を浸漬した。プラスチック光ファイバ４を通してレーザ光を第１の硬化性樹脂液１に照射した。第１の硬化性樹脂液１に照射されたレーザ光により徐々に硬化し、自己集光性によって軸状のコア５が形成された（ｂ）。透明容器３の開口部から、未硬化の第１の硬化性樹脂液１を除去した。このとき、（ｃ）のようにコア５表面及び透明容器３の内面に未硬化の第１の硬化性樹脂液１１が付着し、残存した。次に上記第２の硬化性樹脂液２を透明容器３に充填した。この際、未硬化の第１の硬化性樹脂液１１は第２の硬化性樹脂液２の中に分散する。この後、第２の硬化性樹脂液２を紫外光を用いて光硬化させてクラッドを形成した（ｄ）。 （もっと読む）