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Fターム[3B201BB33]の内容

液体又は蒸気による洗浄 (28,239) | 流体的清浄手段 (13,243) | 噴射、泡、スプレー (3,939) | ノズルの構造 (973) | 多孔 (254)

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【課題】 処理液の液流をコントロールすることにより、洗浄,エッチング処理の均一性の向上を図れるようにし、また、周辺部の洗浄,エッチング量の向上を図れるようにすること。
【解決手段】 半導体ウエハWを起立状態に保持するウエハ保持体30と、ウエハ保持体によって保持されたウエハを収容する処理容器10と、処理容器内に処理液を供給する処理液供給ノズル40とを具備し、処理液供給ノズルを、水平方向を軸に回転及び又は揺動可能に形成する。これにより、処理容器内に供給される処理液の液流をコントロールすることができる。 (もっと読む)


【課題】 スチーム噴出機を内蔵し、床面へのスチーム噴出後の汚れの拭き取りを容易に効率よく行なえる電気掃除機用吸込具を提供する。
【解決手段】 使用者が軟体のタンク9を足で踏むことにより、軟体のタンク9からカップリング11、接続管14を通ってスチーム噴出機3の蒸発室12に水滴として滴下されスチーム化がなされる。スチーム噴出機3の蒸発室12で発生したスチームは、スチーム噴出機の下方の床用吸込貝の底面に吸込貝の横方向に複数個・複数列配列されているスチ−ム噴出口5から、下方の布6を通って床面に噴射される。布6はスチームの噴出圧に応動して床面に押しつけられると共に、スチームによって汚れが浮き上がる。その際、布6は、浮き上がった汚れあるいはゴミに押し付けられるので、それをすぐさま、布を押し付けながら拭き取り、床面汚れの拭き残しなく、きれいに拭くことができる。 (もっと読む)


【課題】高い圧力をかけてオゾン水を噴射しても漏れや劣化を生じることなく、基板上のレジストを除去することができるオゾン水噴射チューブノズルを提供する。
【解決手段】オゾン水を用いて基板表面のレジストを除去する際に使用されるオゾン水噴射チューブノズルであって、前記オゾン水を前記基板表面に噴射する噴射孔が設けられたチューブと、前記チューブの一端に螺合可能なボルトと、前記チューブの外周部の前記ボルトが螺合された部分に装着されるカラーとから構成されるオゾン水噴射チューブノズル。 (もっと読む)


【課題】 各種の薬液処理、水洗及び乾燥処理を同一の処理槽で処理できるようにした基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 上方に開口部を有する箱型の処理槽11と、この処理槽の開口部を開閉自在に覆う蓋体21とを備えた基板処理装置において、前記蓋体21は、その内部に被処理基板Wを収容して乾燥する乾燥室23が形成され、前記処理槽11は、前記箱型を構成する対向各側壁面に、それぞれ少なくとも3本の処理液供給ノズル管14a〜14c、14a'〜14c'が所定間隔をあけて水平に配設され、これらの供給ノズル管14a〜14c、14a'〜14c'は切換機構に接続されて対向する側壁側から交互に切り換えて処理液が供給される基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】浸漬型の基板処理装置において、処理槽内のパーティクルを短時間に効率よく除去する。
【解決手段】処理槽10内の純水をオーバーフローさせ、フィルタを通して処理槽10底部の純水吐出部20から供給する。このとき、バブラー40から純水中へ気泡を吐出する。このため、処理槽10内のパーティクルは、純水の流れに乗って運搬されるだけでなく、気泡に吸着し、または気泡の浮力によって押し上げられて、液面まで運搬される。また、液面付近においては、パーティクルは気泡とともに外側方向へ拡がるように移動し、効率よく処理槽10外へ排出される。 (もっと読む)


【課題】 不良基板の発生、生産性の低下、プロセス不良の発生、装置構成や基板搬送制御の複雑化を生じさせず、さらに、二酸化炭素を無駄に消費することもないようにして、純水に二酸化炭素を溶解させるか否かを切り換えることを可能にする。
【解決手段】 CO2洗浄モジュールよりも上流側の剥離処理モジュールで基板が検知され(S1でYES)、その基板の洗浄に純水への二酸化炭素の溶解が不要である場合であっても(S4でNO)、その時点で洗浄モジュール内に存在している別の基板に対して二酸化炭素の溶解された純水が供給されている場合は(S5でYES)、この二酸化炭素の溶解された純水の供給を受けている基板が下流側の基板処理モジュールに移動するまでは、洗浄モジュールの溶解機構による純水への二酸化炭素の溶解を停止させないようになっている(S5,S6,S73,S74)。 (もっと読む)


【課題】 かかるコスト及び廃棄物を低減すると共に作業効率を向上し、作業員の健康を配慮した作業環境を提供することのできる浄化装置を提供する。
【解決手段】 接着剤が塗布される部位を、拭き取り手段により汚れを除去し、浄化する浄化装置100において、前記拭き取り手段1を収容する洗浄ポット3と、前記洗浄ポット3に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄ポット3において使用した洗浄液を回収し、前記洗浄液供給手段に循環する洗浄液回収手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で、容易にプラスチックス製の品物を粉砕し洗浄して、再度プラスチックス製の品物を製造することをできるプラスチックスの洗浄装置と処理装置と品物製造方法を提供しようとする。
【解決手段】
従来のプラスチックス製のフレーク状破砕片を洗浄する洗浄装置にかわって、洗浄液を貯留可能な処理槽と、フレーク状破砕片を収納することのできる収納空間を囲い所定の大きさの多数の貫通穴が設けられた面材を有する容器と、前記処理槽に貯留した洗浄液に水流を発生させる水流発生装置と、を備え、前記収納空間に収納されたフレーク状破砕片を前記処理槽に貯留した洗浄液に浸すことをできる、ものとした。 (もっと読む)


【課題】 めっき処理後に被処理基板の表面に未だ付着しているめっき液を、非処理基板全面で均一な洗浄能力で洗浄する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 めっき装置の下側には、ウエハ103を保持するとともに上下移動させるウエハホルダ104が設けられている。このウエハホルダ104が上下方向に移動する空間の横に、3つのノズル1A、1B、1Cを上下方向に配置した洗浄装置1が備えられている。中段および最上段のノズル1B、1Cがフラットスプレー式を使用し、最下段のノズル1Aはスリット式を使用している。また、ウエハ表面に対してノズルごとに洗浄液を供給する場所が異なっている。 (もっと読む)


膜スタックを処理するためのクラスタツール、処理チャンバ及び方法の実施形態が提供される。一実施形態においては、膜スタックのシリコン層と金属層をインサイチュエッチングするための方法であって、処理チャンバ内で膜スタックの金属上層をエッチングして下にあるシリコン層の一部を露出させるステップと、処理チャンバから基板を取り出さずにシリコン層におけるトレンチをエッチングするステップと、を含む前記方法が提供される。本発明は、フラットパネルディスプレイの薄膜トランジスタ製造に特に有用である。 (もっと読む)


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