【課題】タンクの内部の洗浄において、すすぎに要する水の量を削減する。
【解決手段】洗浄方法は、タンクＴの内部を薬液によって浄化する浄化工程と、タンクＴの内部を水によってすすぐすすぎ工程とを含む。すすぎ工程は、タンクＴの内部の上方に配置された噴射部Ｓから水を噴射させるとともにタンクＴの底部ＴＢから水を排出させ、排出された水を再び噴射部Ｓに供給する循環系において水を循環させながらタンクＴの内部をすすぐ循環すすぎ工程を含む。循環すすぎ工程は、噴射部Ｓから噴射された水がタンクＴの側壁の内部面ＴＩに吹き付けられる状態で実施される。 （もっと読む）

【課題】装置の清浄化を容易に、かつ短時間で行うことができる。
【解決手段】処理液配管による処理液の供給を遮断し、供給部５を注入部に連通接続した状態で、開閉弁３９を開放すると、洗浄液タンク３内の洗浄液が供給部５から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄できる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置１により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所であっても注入部より下流には洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成によって洗浄液の蒸発ロスを抑制し、小型化・低コスト化を実現することができる洗浄装置を提供すること。
【解決手段】洗浄装置１は、第１洗浄液６１を蓄える前洗浄槽２１と第１洗浄液６１よりも沸点が低い第２洗浄液６２を蓄える本洗浄槽４１とを内蔵した洗浄ケース１０と、洗浄ケース１０に設けた搬入口１０１、前洗浄槽２１に設けた前洗浄槽入口２１１、前洗浄槽出口２１２、本洗浄槽４１に設けた本洗浄槽入口４１１、本洗浄槽出口４１２、及び洗浄ケース１０に設けた搬出口１０２を貫通するように配設された搬送コンベア１９と、前洗浄槽２１と本洗浄槽４１との間に配設され、搬送コンベア１９を貫通させるスペース１３１を設けた中間仕切壁１３とを有している。中間仕切壁１３よりも上流側に存在する開口部分は、前洗浄槽２１から溢れ出る第１洗浄液６１により封止するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】 水冷壁管、過熱器管・主蒸気管等の被洗浄配管を、切断することなく、単一の化学洗浄液を使用して一貫洗浄可能にするための技術を提供すること。
【解決手段】 主蒸気止め弁取り合い座を洗浄液入り口、水冷壁管取り合い座およびボイラ降水管取り合い座を洗浄液出口として取り合い、仮設洗浄装置によりドラム型ボイラの被洗浄配管に、加熱したキレート系化学洗浄液を循環させるドラム型ボイラの一貫洗浄方法並びに被洗浄配管から除去されたスラッジ分を除去・回収するスラッジ捕集装置、循環ポンプ、洗浄剤溶解タンク、洗浄剤溶解注入ポンプおよび洗浄液の温度を調整する熱交換器を含む仮設洗浄装置から構成されることを特徴とする洗浄システム。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法であって、セラミック部材から半導体への金属移行量を大きく低減できるようなセラミック部材の洗浄方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法を提供する。セラミック部材をブラスト処理する工程と、この後にセラミック部材を洗浄する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】洗浄作業中に一たん停止した時に、洗浄水が外へ無駄に排水されるのを防ぐ。
【解決手段】上下に長いフロート管３１の上部に設けられたフロート室３３内にフロート３７を設け、そのフロート３７を、オーバーフロー口４５から流入する適正オーバーフロー位置Ｈの時、浮力によって浮上させ、そのフロート３７の上昇で前記フロート室３３とフロート管３１とをつなぐ排水通路口３５を開とする一方、液面がオーバーフロー口４５を越えてフロート室３３内のフロート全体が液面下に沈む過剰オーバーフロー位置Ｈ１の時、フロート上方と下方との圧力差Ｖ１＞Ｖ２により下降させ、そのフロート３７の下降で前記排水通路口３５を閉とする開閉弁とする。 （もっと読む）

【課題】一方の主面がウェット洗浄に向かない基板の両側の主面を同時に洗浄する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板９の外縁部を保持する円環状の基板保持部２、基板９の下面にドライ物理洗浄を行う第１洗浄機構３、および、基板９の上面に液体を用いるウェット洗浄を行う第２洗浄機構４を備える。第１洗浄機構３は、基板９の下面に向けて固形の二酸化炭素の微粒子を噴出する外部混合型の２流体ノズルである噴射ノズル３１を備える。第２洗浄機構４は、基板９の上面に洗浄液を供給する洗浄液供給部４２、洗浄液が供給された基板９の上面を洗浄する洗浄ブラシ４１を備える。基板洗浄装置１では、基板保持部２に保持された基板９の下面に対して第１洗浄機構３によりドライ物理洗浄が行われ、上面に対して第２洗浄機構４によりウェット洗浄が行われることにより、一方の主面がウェット洗浄に向かない基板の両側の主面を同時に洗浄することができる。 （もっと読む）

【課題】 平流し方式において被処理基板の搬送中に基板上の不要な液を速やかに流し落として処理効率や処理品質を向上させる。
【解決手段】 この洗浄プロセス部２４は、一定角度に傾斜したコロ１１２を一定ピッチで並べて傾斜搬送路１１４を構成し、この傾斜搬送路１１４上を移動する傾斜姿勢の基板Ｇに対して紫外線ランプ１２２、ロールブラシ１３０、リンスノズル１３４、エアナイフ１３６等により紫外線オゾン洗浄、スクラビング洗浄、リンス処理、乾燥処理を順次施すようにしている。スクラビング洗浄やリンス処理では、傾斜姿勢の基板Ｇ上から異物や液が重力によって速やかに流し落とされる。 （もっと読む）

【課題】安定した状態で基板の受け渡しを行う。
【解決手段】基板を処理する第１処理部と、第２処理部と、第１処理部から第２処理部に基板を受け渡す基板受渡し部４０とを備え、基板受渡し部４０は、第１処理部の下流端と第２処理部の上流端との間に設定される仮想の公転軸と、この公転軸周りの公転軌道上に配置されて基板を支持する複数の基板支持架台４３と、基板支持架台４３を公転軌道上で公転させる駆動手段４２とを有し、駆動手段４２により公転軸回りに公転する複数の基板支持架台４３の１つが第１処理部の下流端に対向する位置にあるとき第１処理部の下流端から基板支持架台４３へ基板を受け渡す一方、駆動手段４２により公転軸回りに公転する基板を支持した複数の基板支持架台４３の１つが第２処理部の上流端に対向する位置にあるとき基板支持架台４３から第１処理部の下流端へ基板を受け渡すべく構成されている。 （もっと読む）