【課題】与えられたレンズ周縁形状データ通りにレンズの玉形加工が可能である否かを判定する方法を提供すること。
【解決手段】眼鏡レンズの玉形加工可否判定方法では、二次元座標系における座標点群でレンズの周縁形状を表すレンズ周縁形状データを基に、そのレンズの周縁形状どおりに玉型加工が可能か否かを判定する。この玉形加工可否判定方法は、外接点特定工程と、加工可否判定工程を有する。外接点特定工程では、外接点特定線に接する２つの座標点を外接点Ｐ１，Ｐ２として特定する。加工可否判定工程では、外接点特定工程によって特定された２つの外接点Ｐ１，Ｐ２の間に少なくとも一つの座標点Ｑｎがある場合に、２つの外接点Ｐ１，Ｐ２の間を所定の工具半径Ｒを有する加工具で玉型加工が可能か否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】１回の研磨処理によって正確な狙い膜厚が得られるＣＭＰ研磨方法を提供する。
【解決手段】モニター用ウエハで測定した研磨レートと複数の製品用ウエハから抜き取った一部の製品用ウエハの初期膜厚及び研磨後の狙い膜厚とから研磨時間を予測する工程と、前記一部の製品用ウエハに対して前記研磨時間の研磨処理を行う工程と、研磨処理後の膜厚を測定し、狙い膜厚に対する研磨不足時間を導出する工程と、前記研磨不足時間と予測研磨時間とから理想研磨時間を導出する工程と、前記一部が抜き取られた製品用ウエハの残りを前記理想研磨時間で研磨処理する工程と、この研磨処理後または途中で、モニタウエハの研磨レートと理想研磨時間をデータとして保存し、さらに以上の工程を繰り返すことにより研磨レートと理想研磨時間のデータを複数保存し、これら複数のデータから研磨レートと理想研磨時間の関係を導く。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ研磨装置の研磨ヘッドからウェーハが逸脱するスリップアウトを迅速確実に検知して損害を最小限に抑える。
【解決手段】投影／撮像部11によりプラテン2上の研磨パッド5の表面に静止画像Aを投影する。投影位置はプラテンの回転方向の下流側で研磨ヘッド6のごく近傍とする。画像処理部は撮像画像を監視しており、研磨ヘッドからウェーハWが外れて下流側へ出てきたときウェーハに掛かった画像の変化を検出してシステム全体を停止する。投影画像を撮像して画像変化を検出することにより、研磨パッドとプラテンの色の相違や反射率からスリップアウトを判断するシステムよりも、外光などの外乱の影響を受けず、検出精度及び安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】無電力の場合でも真空状態を保ち続ける真空保持設備を提供する。
【解決手段】第１電磁弁１４の一端は、吸気ポート１１に接続し、他端は真空生成器１３のガス入口１３１に接続しており、電力により動作するとき、ガスが第１電磁弁１４を流れ、真空生成器１３のガス入口１３１に入り、真空出力を生成する。第２電磁弁１５の一端は、吸気ポート１１と真空生成器１３の真空出口１３３と並列的に接続し、他端は出力ポート１２に接続しており、それを操作して出力ポート１２をガス出力または真空出力とすることができる。また、切り替えスイッチ１６の一端は吸気ポート１１に接続し、他端は真空生成器１３に接続し、正常な操作のときには切り替えスイッチ１６を閉じ、突発的な電力のない状況が発生した場合に切り替えスイッチ１６を開き、ガス源がこの通路を介し真空生成器１３に供給され、真空を生成し続け、ウェハの吸着を継続する。 （もっと読む）

【課題】高い研磨精度を有してワークの両面を同時に研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークＷの両面Ｗａ及びＷｂを同時に研磨する研磨装置１００において、それぞれがワークＷに接触する研磨面１４２ａ，１６２ａを有して互いに反対方向に回転する一対の定盤１４０，１６０と、一対の定盤１４０，１６０の回転数を各々検出する一対の検出部１４８，１６８と、一対の定盤１４０，１６０の間でワークＷを加圧する加圧部１７０と、定盤１４０，１６０にスラリーを供給するスラリー供給部１７５と、研磨面１４２ａ，１６２ａとワークＷとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、加圧部１７０が加える荷重、定盤１４０，１６０の回転数、スラリー供給部１７５が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部１８０と、を有することを特徴とする研磨装置１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】 研削装置の状態を常時観察できる研削装置及び研削装置の観察方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを有する研削手段と、研削領域に研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、前記チャックテーブルに保持されたウエーハの研削によって発生する研削屑を含んだ研削水によって研削状態を観察する観察手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造におけるCMP工程に用いられる研磨パッドは比較的高価なものであり、不要な交換は避ける必要がある。したがって、このパッドの磨耗量を正確に測ることが重要となっている。しかし、光による通常の測定では、スラリの存在が障害になり、接触型センサによるものでは、汚染物の溶出が問題となる。
【解決手段】ＣＭＰ工程においてドレッサ稼働中にドレッサの高さ位置を計測することにより間接的に研磨パッドの磨耗量または厚さを検出し、それによって、研磨パッド交換時期の適正化を図る。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰにおいて、渦電流によるジュール熱損を極小に抑えるとともに、所定の導電性膜が適正に除去されているかを正確に評価する。
【解決手段】導電性膜を研磨し、前記所定の導電性膜に高周波インダクタ型センサにおけるインダクタを近接させ、該インダクタで形成される磁束により前記所定の導電性膜に誘起される渦電流の変化をモニタする方法であって、前記所定の導電性膜の材質を一因子として決まる表皮効果により、研磨除去による前記導電性膜の膜厚減少に伴って前記導電性膜を貫通する磁束が増大して導電性膜に誘起される渦電流が増加するステップと、その後の更なる研磨による膜厚減少に伴って、渦電流を生じうる実質的な導電性膜厚の減少により、前記誘起される渦電流が減少へ転じるステップとを有し、該転じるステップの変化点を検出することを特徴とする、研磨途中時点の検出方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＭＲ流体の粒子濃度の決定に際して流体導電率を考慮に入れる材料の透磁率を測定するための方法を提供する。
【解決手段】一次および二次の同軸コイルとして形成される２つの電気インダクタは、共通の磁気コア空間を共有する。一次コイルに印加される第１のＡＣ電圧は、材料の透磁率に比例する磁束をコア内に形成する。磁束は、サンプルの見掛け上の透磁率を示すＡＣ電圧を二次コイルに誘導する。見掛け上の透磁率は、材料中に配置される第１および第２の電極間に直列に設けられる第２のＡＣ電圧および抵抗器からなる回路により、導電率に対して補正される。材料が磁性流体であると、透磁率は、サンプル中の磁性粒子の濃度に比例し、二次電圧信号の振幅から逆算することができる。 （もっと読む）

【課題】加工用エンドレスベルトを使用するロボット式の工作機械の手動操作における簡潔、効果的、かつ安価な解決策を提供すること。
【解決手段】加工用ベルトを案内するよう、前部プーリ（１２）および後部プーリ（１４）を備え、後部プーリが駆動手段（２２）によって回転させられ、前部プーリがスピンドル（２６）を中心として自由に回転でき、前部プーリの側方に、前部プーリのスピンドルに空転可能に取り付けられた２つのホイール（６０）が位置しており、これら２つのホイールが、加工対象の表面上を転がって、前部プーリの周囲を案内される加工用ベルトと加工対象の表面との間の加工距離を画定するように、前部プーリの外径よりも大きい外径を有する。 （もっと読む）

【課題】光学式センサ等のレンズ機器の受光レンズ等が切削屑によって汚濁しにくく、また切削屑が付着しても比較的除去しやすくして、切削加工に要する各種画像データや検出データ等を正確に得る。
【解決手段】セットアップ用の光学式センサ６０の発光レンズ６４および受光レンズ６５、および回転ブレード３０の切り刃３２の消耗や欠け等を撮像するためのカメラユニット７０の各カバー７６，８６の各表面に塗布して切削屑の付着を抑制するコーティング材として、親水性のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】圧力室の気密が保たれずに加圧流体の漏れが生じた場合に、たとえ基板の研磨工程の途中であっても、研磨工程を中断することなく、加圧流体の漏れを速やかに止めることができる基板保持装置及び基板研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持して研磨面１０１に押圧するトップリング１と、トップリング１に設けた弾性膜７と基板Ｗとによって画成された圧力室２２と、圧力室２２に加圧空気を供給する加圧流体供給手段とを備えた基板保持装置において、弾性膜７と基板Ｗの密着部における加圧流体の漏れを検知するセンサＳ１と、加圧流体の供給圧力を調節する加圧流体供給圧力調節手段（圧力コントローラＰ３）とを備え、加圧流体漏れ検知手段で加圧流体の漏れを検知した際に、加圧流体供給圧力調節手段で加圧流体の供給圧力を一時的に低下させて加圧流体の漏れを止めるように構成した。 （もっと読む）

【課題】テープラップ装置のテープの張力を利用して、誤作動がない、テープラップ装置のテープ破断検知装置を提供。
【解決手段】被加工物 2の回転軸表面 3が回転されて加工されるテープラップ加工の１サイクルが終了し、かつ使用ずみテープ 10b（図１（ｂ））を未使用テープ10a に代えるよう使用ずみテープ10b を巻き取るときに、テープ破断検知装置11の回転軸12が回転駆動装置13により回転され、タッチセンサーバー14が使用ずみテープ 10bとテープ巻き取り部15との間に張られた使用ずみテープ 10bに当たり止まり、使用ずみテープ 10bが破断していないものと検知し、タッチセンサーバー14が張られた使用ずみテープ 10bに当たる位置を行き過ぎたときは、使用ずみテープ 10bが破断したことを検知したものとするようにした。 （もっと読む）

【課題】被加工基板および研磨機構を適切に保護しつつ煩雑な微調整作業を排除した研磨装置を提供する。
【解決手段】基板を吸着保持して回転するチャックが複数設けられ回動送りされるインデックステーブルと、このテーブルの停止位置に合わせて形成された複数の研磨室と、加工済基板を搬出し未加工基板を搬入する搬送装置が設けられた搬送室と、各室の制御対象７０の作動を制御する制御装置６とを備えた研磨装置において、研磨装置の各部に設けられた異常検出手段５０と、入力された異常検出信号が各研磨室ごとに研磨加工を中止させる信号に該当するか否かを判断する判断手段６０とを備え、研磨加工を中止させる信号に該当すると判断された研磨室について研磨加工を中止させ、他の研磨室は予め設定された研磨加工を終了するまで実行させた後に停止させるように研磨装置ＰＭを構成する。 （もっと読む）

【課題】正確に加工対象物の回転数を測定することができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】収容槽内に加工対象物２及び磁性砥粒を収容する。電磁コイルが収容槽内に磁性砥粒を移動させる回転磁場を発生させて、回転磁場により磁性砥粒を加工対象物２に衝突させる。円筒体６１が、加工対象物２の軸芯回りの回転が可能なように加工対象物２を保持する。円筒体６１には、加工対象物２と対向する位置に切欠部６１１が設けられる。コイル１０１が、切欠部６１１を介して加工対象物２と対向する位置に配置される。加工対象物２の回転によって切欠部６１１が通過する加工対象物２の表面上に凹部が設けられている。交流電源１５が、コイル１０１に交流電流を流す。電圧測定部１６が、コイル１０１の両端電圧を測定する。演算装置が、コイル１０１の両端電圧に基づいて加工対象物２の回転数を検出する。 （もっと読む）

【課題】ドレッシングが行われる時間を正確に把握することができるドレッシング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るドレッシング装置は、研磨パッド１５の研磨面１６をドレッシング工具１のドレッシング面２に当接させながら研磨パッド１５をドレッシング面２内で相対移動させて研磨パッド１５のドレッシングを行うように構成されたドレッシング装置ＤＡにおいて、ドレッシング面２と平行な面内でのドレッシング工具１の振れ量を測定する変位センサ２２，２３と、変位センサ２２，２３により測定されたドレッシング工具１の振れ量に基づいてドレッシング面２が研磨面１６に当接していた時間を測定するコントローラ３０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】低摩擦で安定してＣｕ膜を研磨する方法を提供する。
【解決手段】ターンテーブル上に貼付された研磨布に、半導体基板に設けられたＣｕ膜を当接させる工程、および、前記Ｃｕ膜の研磨を促す第１の薬液と、界面活性剤を含有する第２の薬液とを前記研磨布上に供給し、前記ターンテーブルを回転させ、前記ターンテーブルのテーブル電流および前記研磨布の表面温度の少なくとも一方をモニターしつつ前記Ｃｕ膜を研磨する工程を具備する研磨方法である。モニターされたテーブル電流および研磨布の表面温度の少なくとも一方の変化に応じて、前記研磨布上への前記第２の薬液の供給を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成で高い信頼性が図られる。
【解決手段】 被研磨材Ｗが、ワーク保持部３０の表面側に形成されるとともに、前記被研磨材の裏面により閉塞される密閉空間３６内に供給された加圧流体によって、その裏面側から押圧された状態で、ワーク保持部３０の表面に保持されて、パッド保持部２０に設けられた研磨パッド２１により研磨される構成とされた研磨機１０であって、加圧流体供給手段４０は、加圧流体を供給する駆動部と密閉空間３６とを連結させる加圧流体供給路４１を備え、加圧流体供給路４１に、前記加圧流体の流れを検知するフローメータ４３が設けられ、該フローメータ４３の出力信号に基づいて前記両保持部２０、３０の駆動を制御する制御部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 研削液の膜厚の厚さを正確に測定可能な装置を提供する。
【解決手段】 基準部材５５内に互いに絶縁された複数の電極５６ａ〜５６ｅが砥石車の回転軸線と平行に配置され、これら複数の電極５６ａ〜５６ｅがプラス側配線５７とマイナス側配線５８に接続されるとともに、プラス側配線５７とマイナス側配線５８の間に固定抵抗ｒが並列に接続されている。研削液が導電性を有し、研削液の量（膜厚）によって電気が流れ易くなることを利用し、複数の電極５６ａ〜５６ｅに電圧が印加され、互いに隣接する電極間に研削液を介して流れる電流を測定することにより、研削液の厚みを求めるようにした。 （もっと読む）

【課題】 金型の研磨に要する時間を短縮することができる金型研磨装置および金型研磨方法を提供する。
【解決手段】
金型Ｄに設けられているＩＣチップ８１から、金型Ｄに関する情報を取得する金型情報取得手段６３を備え、この金型情報取得手段６３が取得した情報に基づいて、金型Ｄを適切な条件で研削するように構成されている金型研磨装置１である。 （もっと読む）