【課題】配管を傷つけることなく、異なる径の配管にも容易に取り付けることができる配管研磨装置を提供する。
【解決手段】複数の車輪２５、２８、３４、３７が、配管１の表面に接して配管１を囲むよう配置されている。駆動部１１が、駆動輪２２を回転駆動し、駆動輪２２の回転により回転位置を計測可能な駆動側ロータリーエンコーダ２６を有している。研磨部１２が、配管１の表面に接して研磨可能に設けられている。伸縮部１５が、各車輪を連結し、伸縮して各車輪の間隔を調節可能に設けられている。比較側ロータリーエンコーダ３５が、駆動輪２２以外の車輪の回転により回転位置を計測可能になっている。検出部が、駆動側ロータリーエンコーダ２６で計測された回転位置と比較側ロータリーエンコーダ３５で計測された回転位置とを比較することにより、駆動輪２２のすべりを検出するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対する加工後に得られる平坦度を所望の平坦度に制御でき、加工量を抑制することができる平坦化加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物の表面の凹凸に関する凹凸情報を取得する凹凸情報取得ステップと、凹凸情報に基づいてシミュレーションを行い、被加工物の表面が所定の平坦度を満たすための加工量を求めるシミュレーションステップと、加工量に基づいて被加工物の表面の局所加工を行う加工ステップとを備え、シミュレーションステップでは、複数のセルに分割された被加工物表面を多平面最適化し、各平面が目標とする平坦度を満たすまでシミュレーションを繰り返すことにより加工量を求める。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの巻きピッチの大きな変化にも追従できるトラバース制御技術を提供し、ワイヤの外れや断線を未然に防止できるようにする。
【解決手段】
ワイヤソー（２）用のリール（４）のワイヤ（３）をトラバースローラ（５）およびテンションローラ（１４）に巻き掛け、トラバースローラ（５）をリール（４）の軸方向に往復移動させる過程で、リール（４）とトラバースローラ（５）との間でワイヤ（３）の目標位置をリール（４）の軸方向に対して直角方向とするトラバース装置（１）において、テンションローラ（１４）の位置でワイヤ（３）の基準合力（Ｆ１）を検出すると共に、トラバースローラ（５）の位置でワイヤ（３）の目標位置からの変位に基づく変動合力（Ｆ２）を検出し、基準合力（Ｆ１）と変動合力（Ｆ２）との差（ΔＦ）の変動に基づいてトラバースローラ（５）の往復移動の速度（Ｖ）を制御する。 （もっと読む）

【課題】
就航中の船舶のプロペラをドックに入れて研摩するのではなく、係留している状態の船舶を、水中で海洋性付着物の着床を遅らせる効果がある粗度までプロペラを研摩する技術とプロペラの保守管理に必要なプロペラ表面の粗度を計測する技術が求められていた。
【解決手段】
水中でプロペラの表面の粗度を計測する水中粗度計と、研磨精度をＲａ１μｍ以下まで研磨できる水中プロペラ研磨機と、発生した剥離物を、水面にある剥離物貯留装置に回収できる剥離物回収装置を備える船舶プロペラの水中補修設備を発明した。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工と切削加工とを用いて半導体ウェーハを切断する加工装置において、保持テーブルの表面の発熱を抑えると共に、保持テーブル上において切削ブレードのセットアップ作業を行うことができる保持テーブルおよび加工装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも所定の波長のレーザー光線に対して透過性を有し、半導体ウェーハＷを保持するウェーハ保持面５２ａと、ウェーハ保持面５２ａと同一平面において、少なくとも導電性を有し、切削ブレード３７の刃先との接触時の通電によって切削ブレード３７の切り込み方向における基準位置が検出可能なセットアップ基準面５１ｃとが形成された。 （もっと読む）

【課題】 ボンド剤の空洞に起因するウエーハの破損を防止可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、ハードプレートの支持面とウエーハの表面とを対面させボンド剤を介在してウエーハをハードプレートに貼着するウエーハ貼着工程と、超音波探傷装置によってウエーハとハードプレートとの密着状態を検査する超音波探傷工程と、ウエーハの裏面を研削するウエーハ研削工程とを含み、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が不良と検出された際は、該ウエーハ貼着工程及び超音波探傷工程を再び実施し、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が良好と検出された際は、前記ウエーハ研削工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、円筒研削盤の主軸センタに挟み込むことで取り付け可能な軽量小型で且つツルーイング・ドレッシング効率の高いブレーキ制御式ツルーイング・ドレッシング装置を提供する。
【解決手段】 円筒研削盤の主軸センタに挟み込んで取り付けが可能である研磨装置であって、ブレーキシューにつれ回転半径方向に移動調整可能な球状錘を取り付けることにより、小型軽量でありながら研削効率が高く、砥石に制動力が働く回転数を調整できるようにした。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの摩耗量を高精度に管理することによって、リテーナリングの交換頻度の最適化を図ることができるＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】任意のタイミングにおけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７及びリテーナリング９の交換直後におけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置との関係から研磨ヘッド３の移動距離を算出する。任意のタイミングにおけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７の交換直後におけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置との関係からドレッサ装置４の移動距離を算出する。研磨パッド３及びドレッサ装置４の移動距離からリテーナリング１０の摩耗量を算出する。 （もっと読む）

【課題】コンディショニングディスクの摩擦係数を容易かつ正確に測定する装置と方法を提供する。
【解決手段】この装置は、重量のある剛性材料からなるベース手段（３６）と、前記ベース手段（３６）上に設けられたディスク摩擦手段（３９）と、前記ディスク摩擦手段（３９）のディスク摩擦面に沿って前記コンディショニングディスク（５２）を移動する移動手段（４８）と、前記移動手段に対してコンディショニングディスク（５２）を固定する固定手段（５０）と、前記ディスク摩擦面に沿って前記コンディショニングディスク（５２）を移動する前記移動手段（４８）を駆動する駆動手段（４１）と、前記移動するコンディショニングディスク（５２）によって前記ディスク摩擦面に加えられる摩擦力を測定する測定手段（２８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨当所にウェーハ表面に導電性膜が存在する場合に対し、研磨中及び研磨によりウェーハ表面に導電性膜が殆ど存在しなくなった場合における高周波伝送線路内の特性インピーダンスの変化を基に研磨終了直前時点もしくは研磨終了時点をその場で高い精度で確実に検出する研磨終了予測・検出方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、加工装置内に高周波伝送路２３を形成し、ウェーハＷ表面の導電性膜８が高周波伝送線路２３の特性インピーダンスを決定するように構成され、導電性膜８の研磨除去前後で高周波伝送線路２３のインピーダンス整合状態が大きく変化するように該高周波伝送路２３を構成し、導電性膜８を研磨除去していく過程で高周波の伝送状態の変化をモニタして導電性膜８の研磨状態をモニタする研磨終了予測・検出方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研磨の終了間際において精度よく、かつタイムリーに終点を予測することを可能とする研磨終点の予測方法を提供する。
【解決手段】研磨中にウェーハＷに対向する部分に第１のセンサ１２と第２のセンサ１３を配置し、第１のセンサとして、導電性膜の材質を一因子として決まる表皮効果による磁束変化を基に研磨終了時点を予測する表皮効果センサ１２を使用し、所定の導電性膜としてのＣｕ膜を除去する終了前に表皮効果に基づく特徴的な変化を利用して研磨終了時点を予測し、第２のセンサとして、多波長型分光式センサ１３を用いる。 （もっと読む）

【課題】高精度の半導体ウェハの厚み公差内にて半導体ウェハを研削できる研削加工装置、研削加工方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る研削加工方法は、基板２の表面に貼り付けられた保護テープ１の厚みを測定する工程と、保護テープ１の厚みが測定された基板２の裏面を粗研削する工程と、基板２及び保護テープ１の厚みが仕上がり厚み設定値となるまで基板２の裏面を仕上げ研削する工程とを具備し、仕上がり厚み設定値は、予め設定されている研削加工後の半導体ウェハの厚みに、前記保護テープの厚みが測定された測定値を加えた厚みとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削加工におけるびびり現象等の原因の一つと考えられる回転工具表面のうねり形状についてシミュレーションできる回転工具の摩耗量シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】回転工具のシミュレーション装置２０は、回転工具３０の周縁上の複数の回転位相点３２のそれぞれによる、工作物４０の除去量を算出する工作物除去量算出部２６と、各回転位相点３２における工作物４０の除去量に基づいて各回転位相点３２の摩耗量を算出することで、回転工具３０の周縁部の摩耗量を算出する工具摩耗量算出部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨装置等の機械加工装置において、ワーク主軸と工具主軸の芯合せを、簡便かつ低コストで高精度に行う技術を提供する。
【解決手段】ワーク台８にワークを保持するワーク軸部６と、ポリッシャ２を保持する工具軸部１とを具備した研磨加工装置Ｍの芯合せ方法において、ワーク台８にワークの代わりに、指標線１８ａが形成された円柱部材１９の上面に透明板状部材２０を張り付けた構成の基準治具１８を設置し、透明板状部材２０にポリッシャ２を押し当てて加工痕を形成し、指標線１８ａの指標線中心と、加工痕の中心との位置偏差を観察してワーク軸部６に対する工具軸部１の芯合せの補正量を決定する。 （もっと読む）

【課題】研磨中に半導体ウエハ等の基板が破損した場合に、この破損を直ちに検出することができるとともに、研磨中に基板がトップリングから飛び出した場合に、この基板の飛び出しを直ちに検出することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】回転する研磨テーブル１００上の研磨面１０１ａに研磨対象の基板を押圧して研磨する研磨方法において、基板の研磨中に、研磨テーブル１００の回転に伴い、該研磨テーブル１００に設置された渦電流センサ５０により基板の被研磨面を走査し、基板の被研磨面の走査により得られた渦電流センサ５０の出力を監視し、該渦電流センサ５０の出力の変化から基板の破損を検出する。 （もっと読む）

【課題】 研削又は研磨された被加工物の外周状態を確認可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面を所望の厚みに研削又は研磨する加工手段と、研削又は研磨された被加工物を洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置と、該スピンナ洗浄装置を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、前記スピンナ洗浄装置は、被加工物と略同径以上の径を有し被加工物を保持して回転するスピンナテーブルと、被加工物へ洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該スピンナテーブルの被加工物保持面より上方に配置され、洗浄及びスピン乾燥された被加工物の外周部を撮像して破損を検出する照明手段を含む撮像手段とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 可動部が基台に接触した際にこの接触を確実に検知することのできる気体軸受けの接触検知機構を提供することである。
【解決手段】 基台に対して可動部を絶縁状態で支持する気体軸受けの接触検知機構であって、該基台に一端が接続された抵抗値Ｒ１を有する第１抵抗体と、一端が電源に接続され他端が該第１抵抗体の他端に接続された抵抗値Ｒ２を有する第２抵抗体と、一端が該第１及び第２抵抗体の他端に接続され、他端がグランドに接続された抵抗値Ｒ３を有する第３抵抗体と、該第３抵抗体の前記一端と他端との間の電位差を検出する電位差検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削作業を簡易にし、ロール毎に適正な研削量を設定して過剰な研削を防止することができるロールの研削方法を提供する。
【解決手段】 新規なロールｉで圧延が開始されると、圧延の実績に基づいてロールｉについての研削量補正係数（Ｗｉ）の演算を開始する（ａ１）。Ｗｉを演算して結果を累積し、ロール交換で演算を停止し、ロールｉについてのＷｉを確定する（ａ２，ａ３）。Ｗｉの演算結果に従ってＷｉの階層判定を行う（ａ４，ａ５）。Ｗｉが小さい場合は研削量が少なく、Ｗｉが大きい場合は研削量が多くなるように、それぞれ定められるプログラム番号を、階層区分されるＷｉの大きさに応じて選定する（ａ６〜ａ８）。Ｗｉに応じて選定されるプログラム毎に設定される適正研削量でロールｉを研削する（ａ９〜ａ１１）。 （もっと読む）

【課題】 停電時の動圧軸受けにおけるかじり現象を回避することを可能とした工作機械を提供する。
【解決手段】 工作機械は、砥石１１を砥石軸９回りへ回転させる砥石モータ７と、砥石軸９に潤滑油を圧送する潤滑油ポンプ１３とを備える。停電が発生し、砥石モータ７への電力供給が止まった後も、砥石１１の慣性モーメントが大きいため砥石モータ７は慣性回転を続ける。この間に砥石モータ７が生成した回生電力を潤滑油ポンプ１３に供給し、動圧軸受けへの潤滑油の供給を継続させる。 （もっと読む）

【課題】 エアベアリング等にエアを供給するエア供給通路内に浸入した水を検出可能な切削装置等の加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段の所要箇所に連通路を介してエアを供給するエア供給源とを備えた加工装置であって、前記連通路には水の浸入を検出する検出器が配設されていることを特徴とする。例えば、加工手段はスピンドルをエアで回転自在に支持するエアベアリングを含んでおり、所要箇所はエアベアリングから構成される。 （もっと読む）