【課題】複数の砥石を配置した旋回台をより小さくするとともに、旋回台上に配置する砥石をより適切な位置に配置することで、旋回台を更に小型化できるとともに、加工時間をより短く、更に複合研削盤の全体も小型化することができる複合研削盤を提供する。
【解決手段】第１アンギュラ砥石とプレーン砥石（互いの回転軸は平行、且つ旋回軸に直交）が旋回軸周りに旋回する旋回台上に配置されており、旋回軸を通り砥石回転軸に平行な基準対称面ＭＡと、基準対称面に直交して旋回軸を通る基準直交面ＭＢを仮定し、第１アンギュラ砥石ＴＡ１の研削基準点ＰＡ１と、プレーン砥石ＴＰ１の研削基準点ＰＰ１と、が基準対称面に対して非対称となる位置に配置されており、プレーン砥石の研削基準点が、第１アンギュラ砥石の研削基準点よりも基準直交面に近い位置に配置されているとともに第１アンギュラ砥石の研削基準点よりも基準対称面から遠い位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】研磨屑を好適に除去できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、界面活性剤を含む研磨液ＬをウェハＷの主面Ｗａに供給しつつ主面Ｗａを固定砥粒１７により機械的に研磨する。 （もっと読む）

【課題】被研削物の被研削面と被保持面とに対して従来のスピン洗浄機構では洗浄しきれない微小パーティクルの除去が可能な洗浄を施すことが出来る機構を有する研削加工装置を提供する。
【解決手段】保持テーブル２において被研削物の被保持面を保持した状態で研削加工手段３、４により被研削面の研削を行い、洗浄手段５により被研削物の被研削面及び被保持面の洗浄を行う研削加工装置１であって、洗浄手段５は、複数のプーリー５１０が被研削物の外周縁に係合して被保持面及び被研削面が露出した状態で被研削物を保持し、一つ以上のプーリー５１０を自転させて被研削物を回転させ、被保持面及び被研削面に二流体洗浄液供給機構５７から二流体洗浄液を供給して洗浄を行い、ブラシ洗浄液供給機構５５、５６から被保持面及び被研削面に洗浄液を供給しながら洗浄ブラシ機構５３、５４によりブラシ洗浄を行うことにより、被研削面及び被保持面の微小パーティクルを除去する。 （もっと読む）

【課題】 仮置き手段に位置づけられた反りのあるウエーハをウエーハ搬入機構によって確実に吸引保持できるとともに、チャックテーブルで確実に吸引保持できる研削装置を提供することである。
【解決手段】 研削装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬入するウエーハ搬入手段と、該ウエーハ搬入手段が搬入すべきウエーハを仮置きする仮置き手段と、複数のウエーハが収容されたカセットからウエーハを取り出し該仮置き手段にウエーハを搬送するウエーハ搬送手段とを具備し、該ウエーハ搬入手段は、ウエーハの外径よりも小さい外径の吸着面を有する吸引保持部と、該吸引保持部で保持されたウエーハの外周を押圧する押圧指が該吸引保持部を囲繞して円周方向に等間隔離間して３個以上配設された押圧部とを含む吸着パッドと、該吸着パッドを移動する搬送アームと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞するとともに該保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該枠体の底部には、該吸引板の中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように吸引溝が外周部に比較して中央部で密になる様に形成されており、該チャックテーブルの該吸引板は、該枠体に形成された吸引溝を介して吸引源に連通されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、気孔率が５０〜７０％のポーラスセラミックスから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 外周部が環状フレームに装着された粘着テープに貼着されたウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、該粘着テープ上のウエーハを吸引保持する平坦保持面と該平坦保持面に連続して該平坦保持面の外周側に形成された外周側が下方に傾斜する傾斜保持面とを有する吸引体と、該吸引体の平坦保持面及び傾斜保持面を除いた外周を囲繞するとともに両保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該吸引体は該枠体に形成された該吸引路を介して吸引源に連通されており、該枠体は該環状フレームを固定するフレーム固定部を有し、該吸引体の該傾斜保持面には同心状の複数の円形溝が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状フレームに支持されたワークを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる位置決め機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム７２に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット７１が載置される載置台２５と、載置台２５の目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、ワークユニット７１の外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロック２７と、湾曲した突き当て面を有する凸面突き当てブロック２８とからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、環状フレームが平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】矩形基板を棒状基板に効率よく切断するとともに切断面を効率よく研磨することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板１０を保持する保持テーブル機構と、矩形基板１０を分割予定ライン１０１に沿って切断する切削ブレード５４２と切断面を研磨する研磨ホイール５４３とを有する複合工具を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台３２と矩形基板１０を支持する保持面を備えており、保持テーブル３３には送り治具１１と、治具送り手段と、送り治具１１に接合された矩形基板１０を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具１１を保持面に押圧して送り治具１１の動きを規制する押圧手段３７と、送り治具１１に接合された矩形基板１０の自由端部を吸引支持する支持部材３８１と支持部材３８１を該保持面と直交する支持軸を中心として旋回せしめる旋回機構３８２を備えた基板端部支持手段３８とが配設されている。 （もっと読む）

【課題】 すべての埋め込み電極をウエーハの裏面に表出させることが可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときのモータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、チャックテーブルでウエーハの保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、研削手段を研削送りしてチャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中のモータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、研削中のモータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削トラブルを発生することなくモース硬度９以上の被加工物を研削可能な研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールと、スピンドル及び該スピンドルを回転駆動するモータとを含む研削手段と、研削送り手段とを備えた研削装置を用いて、モース硬度９以上の被加工物の破砕層を研削して除去する被加工物の研削方法であって、該チャックテーブルで被加工物を吸引保持する保持工程と、該研削手段を研削送りして該チャックテーブルで保持された被加工物の破砕層を研削するとともに、研削中の該モータの負荷電流値を計測する研削・負荷電流値計測工程と、研削中の該モータの負荷電流値が規定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定工程と、該モータの負荷電流値が該規定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スピンナテーブルと搬送手段との衝突を未然に防止可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 スピンナテーブルを有するスピンナ洗浄装置と、該スピンナ洗浄装置で洗浄された被研削物を搬送する搬送手段とを備えた研削装置であって、該スピンナテーブルは、選択的に装着可能な小径の第１スピンナテーブルと、大径の第２スピンナテーブルとから構成され、前記研削装置は、該第１スピンナテーブルが装着されている場合には、被研削物を下取りして搬送する第１搬送モードと、該第２スピンナテーブルが装着されている場合には、被研削物を上取りして搬送する第２搬送モードとを含む加工条件を記憶する記憶手段と、装着されているスピンナテーブルのサイズが第１スピンナテーブルか又は第２スピンナテーブルかを検出するスピンナテーブル検出手段と、を更に具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の厚さが変動しても常に加工点付近への研削水の供給が可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、上下方向に移動可能な移動基台と、該移動基台を上下方向に移動する研削送り手段と、該移動基台に固定されたスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジング中に回転可能に収容されたスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、該スピンドルの先端部に装着され、自由端部に研削砥石が固定された研削ホイールと、先端部にノズルを有し、該移動基台又は該スピンドルハウジングの何れか一方に取り付けられた研削水供給配管とを具備し、被加工物の研削時に、該研削水供給配管は該研削ホイールの内側に延在して該ノズルから被加工物と該研削砥石とが接触する位置に向かって研削水を吐出するように配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】取代量が大きなワークの両面の研削に際して、ワーク仕上面における優れた平行度と平坦度、さらには研削効率が得られる両頭平面研削技術を提供する。
【解決手段】回転する上下一対の砥石車１、２間に、突起付きワークＷを通し送りしてその上下両面Ｗａ、Ｗｂを同時に平面研削するスルーフィード形式のもので、上側砥石車１として、平面研削砥石面１ａの最外周部に面取り部６を有する砥石車を使用することにより、面取り部６が一対の砥石車１、２のワーク入口部Ａにおける前研削工程用砥石面を構成し、また一対の砥石車１、２の平坦な研削砥石面１ａ、２ａの傾斜角度θを、本研削におけるワーク取代の大きさに対応して設定し、砥石車１、２間にワークＷを通し送りするに際して、前研削工程用砥石面６によりワークＷを前研削した後、対向する一対の平坦な研削砥石面１ａ、２ａによりワークＷを本研削する。 （もっと読む）

【課題】洗浄液の周囲への飛散を防止しつつ研削加工前のワークの被保持面を十分に洗浄すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、研削装置１は、位置決め手段９と搬入搬出位置に位置する保持手段６ａとの間のワークの搬送経路途中に配設され、ワークが保持手段６ａに搬送される前にこのワークの保持手段６ａによって保持される被保持面を洗浄する事前洗浄手段１２を備える。また、研削装置１は、ワークの搬送経路途中の事前洗浄手段１２と位置決め手段９との間に配設され、事前洗浄手段１２による洗浄時に発生する位置決め手段９側への洗浄液の飛散を防止する洗浄液飛散防止手段１５を備える。 （もっと読む）

【課題】研削対象である単結晶インゴットの形状把握を十分に可能とし、効率良く円筒研削することができる単結晶インゴットの円筒研削方法を提供する。
【解決手段】インゴットの外周における複数の箇所で、それぞれ軸方向に沿ってインゴットの加工中心軸からの径方向寸法を測定する（ステップ＃５）。寸法測定を行った箇所ごとに、測定された径方向寸法から実研削代の軸方向分布を算出し、予め設定された設定研削代と実研削代とを比較し、設定研削代を超える実研削代を有する部分を特定する（ステップ＃１０、１５）。特定された部分全てに対し砥石を移動させて部分研削を行った後（ステップ＃２０）、インゴットの全長にわたり砥石を移動させて全長研削を行う（ステップ＃２５）。 （もっと読む）