【課題】低コストで面触れを十分に低減できる小型かつ省電力のブレーキディスクロータの研削装置および研削方法を提供する。
【解決手段】研削装置１０は、上砥石１６、下砥石１８、テーブル駆動モータ４８、支持部材５４、支持部材５４に回転駆動力を与えるワーク駆動モータ５６を備える。ブレーキディスクロータ５８は、支持部材５４に支持される。テーブル駆動モータ４８は、ブレーキディスクロータ５８の被研削部がその外周面から上砥石１６および下砥石１８に接触し、その後、上砥石１６と下砥石１８との間に進入するように支持部材５４を移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの製造方法において、ウェーハに反りが生じた場合であっても、ウェーハを所定の厚さに研削する。
【解決手段】半導体ウェーハの製造方法であって、基板１１と基板１１上に成膜された半導体層２０とを有するウェーハ１０を、ウェーハ１０の被研削面１０ａを上向きにし、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを介して研削機のキャリアプレート（固定板）３１に載置し、ウェーハ１０を載置した３１を加熱し固定用ワックス３３ａ，３３ｂを軟化させ、ウェーハ１０を被研削面１０ａ側からエアバッグにより圧接し、軟化した固定用ワックス３３ａ，３３ｂの一部がウェーハ１０の周縁部にはみ出すように拡げ、ウェーハ１０を加圧しつつキャリアプレート３１を冷却し、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを硬化させることによりウェーハ１０をキャリアプレート３１に固定し、固定されたウェーハ１０の被研削面１０ａを研削機の研削定盤に圧接しつつ回転させ被研削面１０ａを研削する。 （もっと読む）

【課題】 表面にキズがある素ガラス状態のガラス基板を、フォトマスクの基材として適用できる素ガラス状態のガラス基板として生成する、フォトマスク用ガラス基板生成方法を提供する。特に、フォトマスクやフォトマスク作製途中の基板におけるガラス基板の表面にキズがある場合において、フォトマスク作製用の素ガラス状態のガラス基板として再生する際に、再生された素ガラスの品質を維持しつつ、生産性を向上する。
【解決手段】 順に、（ａ）前記表面のキズの深さを測定する工程と、（ｂ）縦軸ロータリー研削加工方法により、キズを取るための全面研削を行う研削工程と、（ｃ）鏡面仕上げとするためのポリッシング工程とを、行う。 （もっと読む）

【課題】 ホイールマウントに研削屑が固着することのない研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ターンテーブルを用いない保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】保持面２２ａを有する保持テーブル２が回転支持機構２０によって回転可能に支持されるとともに保持テーブル移動機構２１によって研削工具に対向する位置に位置付けされる研削装置において、保持テーブル移動機構２１は、保持面２２ａの反対面の第一の永久磁石と保持面２２ａの反対面に対向する位置に保持テーブル２の移動経路に沿って配設された第一の電磁石２１２とで構成し、回転支持機構２０は、保持テーブル２の外周側面に配置された第二の永久磁石と、保持テーブル２の外周側面を囲繞する第二の電磁石２０１ｂが配設された保持テーブル移動規制部２０１と、保持テーブル移動規制部２０１を保持テーブル２の移動を妨げる規制位置と許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部とで構成し、磁力を用いて保持テーブル２を支持して自転と公転とを実現する。 （もっと読む）

【課題】 研削不良を引き起こすことなく、また板状物を破損させることのない板状物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 板状物の研削方法であって、支持体上に板状物を配設するとともに、該板状物の外周に外的刺激により硬化する機能を有する目立て材入り樹脂を配設する配設ステップと、外的刺激により該目立て材入り樹脂を硬化する硬化ステップと、研削砥石を用いて該支持体上に固定された板状物を該目立て材入り樹脂とともに研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該支持体上から板状物を剥離する剥離ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の円筒研削加工時間を短縮できる円筒研削方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａと前記カップホイール型砥石の直径より１０〜２５ｍｍ小さい直径のカップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａを、これら砥石軸１１ａ，１１ａの軸芯１１ｏが同一直線上にあり、かつ、この同一直線は前記ワーク軸に対し直角になる位置に設けた円筒研削装置１を用いて、クランプ機構７ａ，７ｂに支架された回転している円柱状ワークｗに切り込みを掛け、ついで、回転している円柱状ワークｗを横方向に移動させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇでトラバース研削加工する。 （もっと読む）

【課題】加工熱が発生してもチャックテーブルを常に水平に保持することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル４４と、加工手段２６とを備えた加工装置であって、該チャックテーブル４４を固定的に支持する固定支持部８０と、該チャックテーブル４４を上下方向に移動可能に支持する可動支持部９０と、該固定支持部８０の温度上昇値を計測する計測手段９６と、該可動支持部９０の温度上昇値を計測する計測手段９８と、温度上昇値に対する該保持面の高さ位置変化量データを記憶した記憶手段１０２と、該計測手段９６，９８で計測された温度上昇値と、該記憶手段１０２に記憶されている該高さ位置変化量データに基づいて該第１及び第２可動支持部９０を駆動して、該保持テーブル４４の傾きを該加工手段２６と平行に補正する制御手段１００と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 最短の研削加工時間でウエーハ裏面の研削が完了可能な研削装置及び研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、粗研削用の研削砥石での研削時間をｘ、仕上げ研削用の研削砥石での研削時間をｘより短いｙとしたとき、第１研削ユニットで（ｘ＋ｙ）／２で求められる時間粗研削加工を実施する。次いで、第１研削ユニットで研削後のウエーハを第２研削ユニットの粗研削用の研削砥石を使用して、ｘ−（ｘ＋ｙ）／２で求められる時間粗研削加工を実施する。その後、第２研削ユニットの仕上げ研削用の研削砥石を使用して、ｙの時間仕上げ研削加工を実施する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの割れを発生させることなく大径のウエーハを研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】第１及び該第２チャックテーブル１０の各々は、ウエーハＷを吸引保持する吸引保持部７４と、該吸引保持部７４の外周に配置された環状フレーム保持部７６とを含み、該環状フレーム保持部７６に保持された該環状フレームＦの上面は該吸引保持部７４の上面より低くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒の性能を十分に引き出して効率的にガラス基板の製造を可能とするガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削するラッピング工程と、ラッピング工程後、ガラス基板の主表面を研磨する主表面研磨工程と、を備えたガラス基板の製造方法であって、ラッピング工程は、遊離砥粒又は固定砥粒を用いてガラス基板の主表面を研削する１次ラッピング工程と、１次ラッピング工程における遊離砥粒又は固定砥粒の粒径よりも小さい粒径の固定砥粒を用いてガラス基板の主表面を研削する２次ラッピング工程と、１次ラッピング工程後、２次ラッピング工程前に、ガラス基板の主表面を超音波洗浄、スクラブ洗浄及び酸洗浄の少なくとも１つにより洗浄する洗浄工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
高い加工精度を実現する固定砥粒を用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】
被加工物の被加工面を研磨する研磨装置は、第１の回転軸を中心に回転する定盤と、定盤の上面に取り付けられ、被加工物の被加工面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する多孔質砥石と、第１の回転軸とずれた第２の回転軸を中心に回転し、定盤上の多孔質砥石の加工面と被加工物の被加工面を接触させた状態で多孔質砥石と被加工物とを相対的に摺動させながら複数の被加工物を保持する保持部と、定盤に形成され且つ定盤の上面に開口し、多孔質砥石の気孔を介して多孔質砥石の加工面と連通する通水用流体通路と、通水用流体通路と接続し、通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、定盤と保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、ポンプを作動させ、ポンプから供給された水を通水用流体通路、さらには気孔を介して加工面に吐出させる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ホイールチップの高さ調節を通じてホイールチップの交換周期を最大化し、ホイールチップの交換回数を最小化するウエハ研磨装置を提供する。
【解決手段】メインモータにより回転するスピンドルシャフト１３０と、前記スピンドルシャフト１３０と軸方向に結合されて回転自在なホイールシャンク１４０と、前記スピンドルシャフト１３０とギアにより結合されて回転するムービングシャフト１６０と、前記ムービングシャフト１６０と結合され、前記ホイールシャンク１４０に支持されることによってウエハを研磨するように構成配置されるホイールチップ１１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な調整でワークの高精度加工を行うことのできる両頭研削装置を提供する。
【解決手段】 対向して配置された一対の円盤砥石１３，２３を有し、一方の円盤砥石２３に対して他方の円盤砥石１３を傾斜させ、一対の円盤砥石１３，２３を同じ方向又は異なる方向に回転させつつ一対の円盤砥石１３，２３の間にワークＷを通過させてワークＷを所定寸法に加工する両頭研削装置において、一対の円盤砥石１３，２３のそれぞれの中央に設けられ、ワークＷの幅よりも大きい径の孔部１３ａ，２３ａと、一方の円盤砥石２３の孔部２３ａに設けられ、ワークＷの移動を案内する非回転のガイド２６と、円盤砥石１３，２３の中央を通過するようにワークＷを送るワーク送り手段とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】粗研削工程および仕上げ研削工程と同期してウエーハの種類に対応した面精度の研磨面を得ることができるウエーハの加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ搬入・搬出領域と粗研削領域と仕上げ研削領域と研磨領域に沿って適宜回転せしめられるターンテーブル３と、４個のチャックテーブル４と、チャックテーブル４にウエーハを搬入搬出するウエーハ搬入・搬出手段１４と、ウエーハに粗研削加工を施す粗研削手段５と、ウエーハに仕上げ研削加工を施す仕上げ研削手段５０と、研磨領域に位置付けられたチャックテーブル４に保持されているウエーハに第１の研磨加工を施す第１の研磨手段６とを具備するウエーハの加工装置であって、ウエーハ搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル４に保持され第１の研磨加工が施されたウエーハに第２の研磨加工を施す第２の研磨手段７を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス用のウェーハの製造工程において、効率良くウェーハ表面のうねりを除去することができるウェーハの平坦化加工方法を提供する。
【解決手段】両面それぞれに平坦な硬化性材料２Ａ、２Ｂが積層されたウェーハ１を形成し、このウェーハ１に両面同時研削を施し、硬化性材料２Ａ、２Ｂを除去するとともに、ウェーハ１の両面を研削する。両面同時研削の際、ウェーハ１の両面に押し付ける上下の砥石６、７の押付け力を１００〜２５０ｇｆ／ｃｍ²とすることが好ましい。 （もっと読む）