【課題】ワーク保持定数より少ない少ロットのワークを研削可能なばね研削装置及びばね研削方法を提供する。
【解決手段】本発明のコイル研削装置１０及びばね研削方法によれば、複数のばね収容孔５５の一部にのみワーク９０が収容されている場合には、ワーク９０が可動接触子６１の下方に配置されていなければ、接触子引上駆動部６４により可動接触子６１を引き上げ、ワーク９０が可動接触子６１の下方に配置されているときに可動接触子６１の引き上げを止めさせて検長を行うので、ばね収容孔５５群の数であるワーク保持定数より少ない少ロットのワーク９０でも研削加工することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。
【解決手段】表面側に半導体層を有する基板１０の表面１０Ａと研磨用支持部材５０とを板状の接着部材２０Ａを介して接着剤４０により接着する接着工程と、接着剤４０を硬化させる硬化工程と、研磨用支持部材５０に接着部材２０Ａを介して接着された基板１０の裏面１０Ｂを研磨して所定の厚さにする研磨工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ（ワーク）１の内側１ｂに対応する部分を吸着する内部吸引部２２と、内部吸引部２２を囲繞しウェーハ１の外側１ａを吸着する外部吸引部２３と、内部吸引部２２に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器２４とを有する保持テーブル２１とする。保持テーブル２１にウェーハ１を設置した後、内部吸引部２２および外部吸引部２３に吸引力を発生させる前に、内部吸引部２２のみに吸引力を発生させ、圧力測定器２４により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 （もっと読む）

【課題】ワークを収容するカセットが支持台に載置されている間に外的要因によってカセットが支持台から落下することを防止する研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを研削加工する研削手段と、ワークを収容するカセット６ａを支持するカセット支持台２ａとを有する研削装置において、カセット支持台２ａは、カセット６ａが載置されることによって自動的にカセット６ａを固定するカセット固定部２２と、カセット固定部２２によるカセット６ａの固定を解除する固定解除部２５とを有し、カセット６ａがカセット支持台２ａに載置されることによりカセット６ａを自動的に固定するため、オペレータがカセット６ａに接触する等の外的要因があってもカセット６ａが支持台２ａから落下することがない。 （もっと読む）

【課題】ドレッサの片削れが防止され、研磨パッドの研磨特性を良好に維持できると共に、ドレッサの長寿命化を実現されたＣＭＰ装置及びドレッサ固定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ装置は、研磨パッド上に載置されて該研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッサと、該ドレッサを保持するドレッサ支持部とを備えたＣＭＰ装置において、互いに平行でかつ研磨パッドの研磨面に対して平行な少なくとも２本のレーザー光がドレッサの下方でかつ前記研磨面の上方の位置を進行するように、平面視して前記ドレッサから離間した位置に配置する第１のレーザー光発光器と、前記第１のレーザー光発光器から発光されたレーザー光を平面視して該レーザー光が前記ドレッサを通過した後に受光し、その光量を検出する第１の受光器と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークが横滑りすることを抑制すること。
【解決手段】支持部材１２０のワークＷが載置される領域内には、吸入口１２１を点対称位置として円形状の複数の穴部１２４が形成されている。このような支持部材１２０の構成によれば、支持部材１２０に形成された複数の穴部１２４が、支持部材１２０上面とワークＷの下面との間に挟まれる空気を支持部材１２０の下面側に逃すので、支持部材１２０上面にワークＷを載置するために支持部材１２０上面の数ミリ上からワークＷを落とした際、支持部材１２０上面でワークが大きく横滑りし、ワークＷを適切に支持できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 加工品質の悪化や加工不良、ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレートの加工方法を提供することである。
【解決手段】 リチウムタンタレートを研削又は研磨するリチウムタンタレートの加工方法であって、リチウムタンタレートをチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたリチウムタンタレートを加工手段で研削又は研磨する加工ステップとを備え、該加工ステップでは、低温の加工水をリチウムタンタレートと該加工手段へ供給しつつ、研削又は研磨を実施する。 （もっと読む）

【課題】研削砥石の酸化を抑制することができる研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を薄化するとともに高精度に平坦化する加工方法を提供する。
【解決手段】サブストレート２３に貼り付けられた被加工物を研削して平坦化する加工方法であって、サブストレートを研削装置のチャックテーブル５０で保持するサブストレート保持ステップと、該チャックテーブルで保持された該サブストレートを研削手段１０で研削して平坦化するサブストレート平坦化ステップと、平坦化された該サブストレートに被加工物を貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップを実施した後、該被加工物の該サブストレート側を該サブストレート平坦化ステップで使用したのと同一のチャックテーブルで保持する被加工物保持ステップと、該被加工物保持ステップで該チャックテーブルに保持された該被加工物を、該サブストレート平坦化ステップで使用したのと同一の研削手段で研削して平坦化する被加工物研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを研削装置の保持手段に搬入する前にワークの欠けの有無を検出する。
【解決手段】ワーク保持手段にワークを保持して研削加工を行う研削加工装置において、保持手段にワークを搬入する前にワークの欠けの有無を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、被検出ワーク全体を撮像する撮像部４１を備え、撮像部４１を構成する画素が光の強度に応じて発する電気信号の強度に境界値を設け、境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数を検出数として検出し、その検出数と、あらかじめ欠けの無い基準ワークの撮像によって求められた境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数である基準数とを比較することによって欠けの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】 研削屑のウエーハへの付着を抑制することが可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの裏面中央を研削して円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを形成するウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に研削砥石を当接させつつウエーハと該研削砥石とを摺動させて円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削ステップとを備え、該研削ステップでは、ウエーハと該研削砥石とに少なくとも二酸化炭素と純水とからなる研削水を供給しつつ研削を遂行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの目詰まりを低減できるウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハ１の裏面をウェーハ１の外径と同一或いは大きい外径を有するドレッシングボード２１の表面に接着剤２２によって貼着するドレッシングボード貼着ステップと、ドレッシングボード２１が裏面に貼着されたウェーハ１の表面側からドレッシングボード２１の厚さ方向中間部までの切り込み深さでウェーハ１を分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、ウェーハ１の裏面に貼着されているドレッシングボード２１及び接着剤２２を研削し、ドレッシングボード２１及び接着剤２２をウェーハ１の裏面から除去するドレッシングボード除去ステップと、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工品質及び加工精度よく被加工物に研削加工又は研磨加工を施すことが可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第１加工手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第２加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第１加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第１移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第２加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第２移動手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インゴットから切り出して得られたウェーハの歪みに起因する反り及びウェーハ両面の表層に生じるうねりを効果的に除去して平坦化すること。
【解決手段】一次研削工程（ＳＴ１１）においては、インゴットから切り出して得られたウェーハの両面（一の面、二の面）を研削することで両面の加工歪みを除去して当該加工歪みの大きさの相違に起因する反りを低減する。樹脂塗布工程、うねり形状復帰工程及び樹脂硬化工程（ＳＴ１２〜ＳＴ１４）において、ウェーハの両面の表層のうねりの形状を維持した状態で紫外線硬化樹脂によって成形硬化する。一の面、二の面うねり除去工程（ＳＴ１５、ＳＴ１７）においては、紫外線硬化樹脂で硬化させたウェーハの表層に生じたうねりを除去する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】液体中の伝播により検査用光線が減衰することを容易に抑えることができる非接触式の厚さ測定手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】発光受光部５０のケース５２の下面であるワーク１への対向面５２ｃとワーク１との隙間５７に水Ｗを供給して充満させた状態で、ケース５２内に収容された発光受光ヘッド５３から検査用光線をワーク１に発光し、水Ｗ中を伝播してワーク１の表面および裏面で反射した検査用光線の干渉波を発光受光ヘッド５３で受光し、受光した干渉波の波形に基づいてワーク１の厚さを求める構成において、発光受光部５０と別体でケース５２の外部に配設した液体供給部６０から隙間５７に水Ｗを供給する構成として、対向面５２ｃをワーク１に極力接近させることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】 複数の被加工物を一度に加工でき、被加工物の外周に不良を生じさせることのない加工を可能とする支持トレイを提供することである。
【解決手段】 被加工物を支持する支持トレイであって、支持基板の上面に形成された互いに離間した複数の円形凹部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。 （もっと読む）

【課題】 表面に突起を有する被加工物を破損することなく研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に突起物が形成された被加工物の裏面を研削する研削方法であって、円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを備えた保持治具を準備する保持治具準備ステップと、該保持治具の該円形凹部内に、表面に突起物が形成された被加工物の裏面を露出させて被加工物を配設する配設ステップと、該配設ステップの前又は後に、該円形凹部内に液状硬化剤を注入する液状硬化剤注入ステップと、該円形凹部内に被加工物が配設されて該液状硬化剤が注入された状態で、該液状硬化剤を硬化させて被加工物を固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、研削手段で被加工物の裏面と該保持治具の該環状凸部とを研削する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）