【課題】硬質基板の表面に光デバイス層が積層された状態で、光デバイス層の表面が平坦となるように硬質基板を加工する硬質基板の加工方法を提供する。
【解決手段】硬質基板の加工方法であって、チャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心を環状の研削砥石が通過するとともに硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるようにチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係をセットする工程と、研削ホイールを回転するとともにチャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心に研削砥石を接触させ硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるように研削ホイールを研削送りし、硬質基板の上面を回転中心から外周に向けて漸次高さが高くなる凹状に研削する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接触式検出部による検出結果と非接触式検出部による検出結果との変化傾向を比較することで、適切な加工タイミングで接触式の厚み検出から非接触式の厚み検出に切り替えることができる研削装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの上面に接触して厚み検出する接触式検出部７１と、半導体ウェーハＷに非接触で厚み検出する非接触式検出部７５と、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える切り替え制御部７９とを有し、切り替え制御部７９が、接触式検出部７１の検出値の変化傾向を示す平均変化量の許容範囲内に、非接触式検出部７５の検出値の変化傾向を示す平均変化量が含まれる加工タイミングで、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える構成とした。 （もっと読む）

【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。
【解決手段】粗研削された基板（Ｗ）の表面を仕上研削する仕上研削装置（２）は、基板を研削する研削砥石（１２）を備えていて回転可能な研削部（１０）と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック（２０）と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部（１５）と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部（３０、３５）とを含む。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食いつきを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】硬質基板の被加工面を研削して所定の厚みに形成する硬質基板の研削方法であって、硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワークを研削するサイクルタイム、とりわけ押し出し時間を低減するとともに、径の異なるワークに切り替えるときの調整時間を低減することが可能な研削盤を提供する。
【解決手段】 互いの間の加工位置Ｓ１に供給されるワークＷを回転させる退避ロール１５１及び支持ロール１５２と、上面部でワークを供給位置Ｓ２から加工位置まで案内するとともに先端部でワークに当接してワークを加工位置に保持するシュー１５３と、退避ロールが回転可能に接続され、ワークから離間する退避位置まで退避ロールを移動させる退避手段１４０と、供給位置から加工位置までワークを押圧して移動させる押圧部材１５４と、退避ロールを退避させる駆動力と押圧部材を往復運動させる駆動力を生じるサーボモータからなる供給排出モータ１１２とを備え、供給排出モータの駆動力を退避手段に伝達させるとともに、押圧部材に伝達させる研削盤であって、供給排出モータの開始回転角度を制御して、押圧部材の初期位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食い込みを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル５５の保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態で研削砥石３２７の研削面を硬質基板に作用せしめて研削を開始する第１の研削工程と、第１の研削工程において研削砥石３２７による研削が進行したらチャックテーブルの保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態から徐々に平行状態に変化させて研削砥石３２７の研削面５５１を硬質基板に作用せしめて研削する第２の研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できるドレッサ付き複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、第一研削砥石車２６ａを備える砥石ヘッドと第二研削砥石車２６ｂを備える砥石ヘッドの一対で研削加工するドレッサ付き複合平面研削装置１であって、前記研削砥石車２６ａ，２６ｂはワークテーブル３１後端の略中央部に据え付けたロータリードレッサ４０で寸法精度よくドレス成形可能である。砥石車の交換が不要であるのでワークの研削加工時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの品種によらないで、ウェハ単位でウェハの研削異常を検出する。
【解決手段】本発明のウェハ研削装置は、回転軸に取り付けられ、ウェハを研削するホイールと、回転軸を回転させるモーターと、ウェハの研削開始後のモーターのスピンドル電流値を経時的に検出する検出部と、ウェハとホイールとが接触した後、検出部が検出したスピンドル電流値の最初のピーク値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した最初のピーク値と、検出部が検出するスピンドル電流値とを比較し、最初のピーク値を検出した後に検出部が検出したスピンドル電流値が、最初のピーク値を基準として定められた値を超えたか否かを判断する判断部と、判断部によってスピンドル電流値が最初のピーク値を基準として定められた値を超えたと判断されたとき、ウェハの研削状態が異常であることを出力する出力部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を維持したまま、均一な表面粗さと光学的な斑のない基板を得る
【解決手段】水平に走行する基板を連続して鏡面研磨するための研磨装置であって、円盤状の研磨ヘッドを前記基板上に配設し、前記研磨ヘッドの研磨面を前記基板に圧接し、前記研磨ヘッドを前記基板面に垂直な回転軸で回転させる手段、及び前記研磨ヘッドを基板の走行方向と直交する水平方向に往復運動させる手段を具備し、前記基板の研磨面と反対の面に、２本以上の受けロールを以下の式（１）および（２）を満たすように配置する研磨装置。
（１） （研磨ヘッドの研磨面の回転半径）＜（各受けロールの軸中心の間の距離の合計） ≦ （研磨ヘッドの研磨面の回転直径）
（２） （研磨ヘッドの回転軸の位置から各受けロールの軸中心までの距離） ≦ （研磨ヘッドの研磨面の回転半径） （もっと読む）

【課題】円筒形表面を持ち、且つガラス、ガラスセラミックスあるいはセラミックスのような硬くてもろい材料で作られた工作物を加工するための研削方法を提供する。その方法は、高い精度と共に材料除去能力の高いことを利点とする。
【解決手段】この発明の方法は、前記工作物１２を工作物ホルダー１４に固定して、回転軸１６の周りに回転するように駆動することからなる。前記工作物１２は、工作物の回転軸１６に平行に延びる研削心棒軸２０の周りに回転するように駆動される研削工具１８によって研削され、前記研削工具１８は前記研削心棒軸２０に垂直に送り込まれる。この方法では、内面研削または外面研削のためにカップ型研削工具を使用することもできる。 （もっと読む）

【課題】研削の際に高速回転されるホイールマウント及び研削ホイールの結合部から研削液が漏出することなく、そしてまた結合部の腐食が回避される研削装置を供給する。
【解決手段】回転スピンドル３２と、ホイールマウント３４と、基台４０と、砥石４２から構成されホイールマウント３４の下面３４ｂに装着される研削ホイール３６とを含む研削手段を備える。ホイールマウント３４の下面外周部には、研削ホイール３６の基台４０の上面４４aが当接される上面被装着面と基台４０の内周面４４ｃが嵌合される内周面被装着面とが形成されている。ホイールマウント３４には砥石４２に研削液を供給する研削液供給路５８が形成され、研削液供給路５８から流出した研削液を砥石４２に導く研削液案内路４８を規定するための円環形状の研削液案内路規定部材５０が、ホイールマウント３４の下面３４ｂで且つ内周面被装着面の内周側に配設されている。 （もっと読む）

【課題】研削装置を、板状物を保持した保持テーブルごと搬送する構成とした場合においても、保持テーブルを支持する支持台が有する鉛直方向の回転軸に対して直角な面を容易に精度良く得ることができるようにする。
【解決手段】ワークを保持する保持テーブル２を回転可能に支持する回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃと、保持テーブル２の保持面に保持されたワークに対向配置された研削工具３０を有する研削機構３ａ、３ｂと、保持面にワークを保持した保持テーブル２を回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃに搬入搬出する搬送機構９とを有する研削装置において、回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃにおいて保持テーブル２の下面を下側から支持する支持面８１１を、研削工具３０によって研削可能な被研削部材によって形成し、支持面８１１の研削により、支持面８１１を回転支持台の鉛直方向の回転軸に対して直角な面とする。 （もっと読む）

【課題】研削方法、電子デバイスの製造方法、及び研削装置において、砥石や研磨紙の目詰まりを抑制すること。
【解決手段】基材２１上に樹脂層２３を形成する工程と、樹脂層２３に紫外光１１を照射しながら、若しくは樹脂層２３に紫外光１１を照射した後に、砥石又は研磨紙により樹脂層２３を研削する工程とを有する研削方法による。 （もっと読む）

【課題】 大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削装置用リング状ホルダーへのキャリアの取り付け方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、該リング状ホルダーの前記キャリアにより保持されたワークの両面を同時に研削する一対の砥石を具備する両頭研削装置において、前記キャリアを、前記ホルダー部で前記リング状ホルダーに取り付ける方法であって、前記キャリアを前記ホルダー部に取り付ける際に、該キャリアを加熱膨張させ、取り付け後に冷却された該キャリアの中心方向に向けて引っ張り応力を印加するキャリアの取り付け方法。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。保持機構３は、第一研摩ユニット４３側に配置された第一チャックテーブル３１１と、第二研摩ユニット４４側に配置された第二チャックテーブル３１２とを有する。制御機構６は、保持機構３を、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１に対向する第一加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２に対向する第二加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が仕上げ研削ユニット４２、第二研磨ユニット４４に対向する第三加工位置とに順に位置付ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削を行うことができる両頭研削装置用リング状ホルダーを提供する。
【解決手段】少なくとも、中心にワークを保持する保持孔を持つ脱着可能なキャリアと、該キャリアを取り付けるホルダー部とから構成される両頭研削装置用のリング状ホルダーであって、前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする両頭研削装置用リング状ホルダー。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）