【課題】、複数の環状基板を所定の厚みに効率よく形成することができる研削装置を提供する。
【解決手段】中心に穴を備えた環状基板を研削する研削装置であって、中心に穴を備えた複数の環状基板を収容する第１のカセット機構と、該第１のカセット機構に収納された複数の環状基板を所定枚数搬送する搬送機構と、該搬送機構によって搬送された所定枚数の環状基板を仮置きする仮置き機構と、該仮置き機構に仮置きされた所定枚数の環状基板を同時に保持テーブルに搬入する搬入機構と、該保持テーブルに保持された所定枚数の環状基板を同時に研削する研削機構と、該研削機構によって研削された所定枚数の環状基板を該保持テーブルから同時に搬出する搬出機構と、該搬出機構によって搬出された所定枚数の環状基板を洗浄する洗浄機構と、該洗浄機構によって洗浄された所定枚数の環状基板を収容する第２のカセット機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】より一層ファッション性及び外観意匠性に優れた二色から構成される車輌用カラータイヤとその製造方法及びその製造方法に用いる削り装置を提供する。
【解決手段】二色から構成される自転車用カラータイヤ１であって、第１色（白色）に着色された表側ゴム層２と第２色（赤色）に着色された内側ゴム層３が積層され、表側ゴム層２と内側ゴム層３にはトレッド部７にトレッドパターンが形成されており、表側ゴム層２のトレッド部７の外表面を削ることにより、内側ゴム層３の表面を露出させ、これにより、第１色（白色）と第２色（赤色）の二色から構成される自転車用カラータイヤ１である。 （もっと読む）

【課題】洗浄後のワークを、汚染されることなく清浄なまま回収カセットに収納する。
【解決手段】研削済みのウェーハ１を洗浄装置７０で洗浄する際には、可動カバー７６を退避位置に下降させ、回収手段６０により、ウェーハ１をチャックテーブル３０から洗浄装置７０のスピンナテーブル７１に搬送する。次に、可動カバー７６を作用位置に上昇させてから、洗浄水を供給しながらスピンナテーブル７１を回転させてウェーハ１を洗浄する。次に、シャッター８０を作用位置に上昇させて洗浄装置７０とターンテーブル１７上の空間とを該シャッター８０で遮断してから、可動カバー７６を開け、ロボット１５によりウェーハ１をスピンナテーブル７１から回収カセット１４Ｂに搬送して収納する。加工位置から飛散する研削水等がスピンナテーブル７１上のウェーハ１に飛散するのをシャッター８０で遮り、ウェーハ１の汚染を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】姿勢が安定したころをころ端面加工機に供給することができるころ端面加工用ワーク供給装置の提供、このようなころ端面加工用ワーク供給装置にて供給されたころの両端面を安定して精度良く加工できるころ端面加工機の提供、およびこのようなころ端面加工機にて加工した転がり軸受用ころの提供にある。
【解決手段】内径面２１に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数個の凹所２２を有するキャリアリング２３と、キャリアリング２３に内嵌されてその外径面２４ａと凹所２２とでころ嵌入用空所６５を構成する調整車２４と、凹所２２よりも外径側においてキャリアリング２３を支持するキャリアサポートと、凹所２２よりも外径側においてキャリアリング２３に回転力を付与する回転力付与手段２６とを備える。凹所２２には、弾性的にころＷの外径面Ｗａに接触してころ姿勢を拘束する弾性体３５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】搬送路に加工する被加工物を直列に配置し、搬送路を挟んで対向配置した一対の砥石を回転させ、被加工物を研削する加工装置は、上記搬送路は砥石間に一列しか配置できなかった。
【解決手段】間隙を形成して対向配置し同方向に回転する円盤状の一対の砥石２と、前記間隙内に前記一対の砥石２の対向方向と直交する方向に複数段配置し、前記間隙内において被加工物６を直線的に通過させる搬送路３，４と、前記被加工物６を前記間隙内に搬入する搬入ローラ７と、を設けたことを特徴とする両頭平面加工装置１とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの両面に接触式の厚みセンサに起因するキズが付くことを抑制できる半導体ウェーハの両面研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面研削装置１０は、ウェーハ１を鉛直方向に立てた姿勢で支持して軸線１ａ周りに回転させる回転駆動部１３、１４と、ウェーハ１の両面３、４に供給する流体２５の圧力により両面３、４を支持する静圧パッド２１、２６と、ウェーハ１の回転軸線１ａと平行な軸線３１ａ、３６ａの周りに回転してウェーハ１の両面３、４を研削する研削用砥石３１、３６と、ウェーハ１の両面３、４に接触する位置と接触しない位置との間を移動可能であり、接触位置にある場合にウェーハ１の厚みを監視する厚みセンサと、研削用砥石３１、３６による両面研削工程の開始から所定の段階まで厚みセンサを非接触位置に保持し、所定の段階から両面研削工程の終了まで厚みセンサを接触位置に保持する切り換え部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】芯だしを容易に行うことができるとともに、確実にインゴットの位置ずれを防止して加工精度を向上させることが可能な円筒研削機及びインゴットの円筒研削方法を提供する。
【解決手段】シリコン単結晶のインゴット１を軸線Ｏ１方向に挟んで、軸線Ｏ１回りに回転可能にクランプ保持する一対の支持装置１２、１３を備えた支持ユニット１０と、インゴット１の軸線Ｏ１方向に沿って相対移動しつつインゴット１の外周をトラバース研削する研削ユニット１１とを有する円筒研削機Ｂにおいて、支持ユニット１０を、一方の支持装置１３が上方に、他方の支持装置１２が下方に配設されて、インゴット１の軸線Ｏ１方向を鉛直方向Ｔ２に向けた状態でインゴット１をクランプ保持するように構成する。 （もっと読む）

本発明は、それぞれ薄肉担体に脱着可能に固締する極薄被加工物の研削または研磨による機械加工方法に関する。被加工物は、両面処理機械の少なくともロータディスクの凹部内に担体と共に配置し、両面処理機械の加工面間をサイクロイド経路に沿って移動させる。これにより、両面処理機械の加工面上の除去速度を同一とするか、もしくは加工面上の除去速度を反対側の加工面上の速度よりも実質小さくするか、または一方の加工面では材料の除去を一切行なわないかのいずれかとする。一実施形態では、２個の被加工物は担体上にあり、すなわち下面と上面を解離可能に締結される。 （もっと読む）

【課題】キャリア円盤を交換することなく、内径寸法が異なる回転砥石に容易に対応して、最適な研削が行なえる竪型両頭平面研削盤を提供する。
【解決手段】鉛直状の第１軸心Ｌ１廻りに回転する上下一対の回転砥石１，１と、ワークを遊嵌状に保持する複数の保持孔が形成されると共に鉛直状の第２軸心Ｌ２廻りに回転して保持孔内のワークを一対の回転砥石１，１の間に通過させるキャリア円盤２と、第２軸心Ｌ２を第１軸心Ｌ１に対して水平直線方向に接近・離間して固定させる円盤軸心位置調整固定手段３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光電変換効率を向上させることができる太陽電池を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面にP型半導体層およびN型半導体層を積層して構成した太陽電池であって、ガラス基板の表面には複数の凹凸が形成され表面積が増大されており、このガラス基板の表面にP型半導体層およびN型半導体層が積層されている。 （もっと読む）

【課題】リング状の補強部が形成されるように板状ワークを研削加工するに際して、板状ワークをより薄く研削加工する場合であっても、被研削面に割れが発生するのを抑制することができるようにする。
【解決手段】第１の加工手段によって円弧状の第１の研削痕２１が形成されるように研削加工を施すのに対して、第２の加工手段では第１の研削痕２１に交差する円弧状の第２の研削痕２３が形成されるように研削加工を施すことで、第１の研削痕と第２の研削痕が同一方向に連続して形成されることによる被研削面の強度低下を防止できるようにした。 （もっと読む）

【課題】研削加工後に行うワークの厚さ分布測定を、従来よりも短時間で手間がかからず、かつ処理能力が低下せず、しかもコスト上昇を招くことなく効率的に遂行する。
【解決手段】回転可能なポスト７１の先端にヘッド部７２を有する非接触式の第２厚さ測定ゲージ７０で、ウェーハ１の外周端の厚さを測定しながら仕上げ研削し、仕上げ研削完了後、引き続きヘッド部７２で厚さを測定しながら、ターンテーブル１７を回転させてウェーハ１を二次加工位置１Ｂからワーク着脱位置１Ｐに送り、ウェーハ１の外周端から中心点Ｏまでの厚さ分布を測定する。研削工程の流れの中で厚さ分布を測定し、処理能力を低下させることなく厚さ分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】ドレッサが案内レールと干渉するのを防止することができて、回転砥石の研削面のドレス作業を容易かつ短時間に行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】同一軸線上において対向状態で配置された一対の回転砥石１１の対向する研削面１１ａ間に、一対の平行な案内レール１３を介してワークＷを連続的に案内して移送し、回転砥石１１の研削面１１ａによりワークＷに研削加工を施すようにする。回転砥石１１の外周近傍には、両回転砥石１１の研削面１１ａをドレスするためのドレッシング機構１５を設ける。案内レール１３の両端部には、その案内レール１３を、両回転砥石１１の研削面１１ａ間にワークＷを案内する作用位置と、ドレッシング機構１５のドレッサ１６の作動領域と干渉しない退避位置とに切り換え配置するための切換機構１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の被加工面の表面積を容易に増大することができる半導体基板の加工方法を提供する。
【解決手段】太陽電池を構成する半導体基板の表面を加工する半導体基板の加工方法であって、チャックテーブルの保持面に半導体基板を被加工面を上にして保持する半導体基板保持工程と、研削手段の研削ホイールを構成する研削砥石の研削面をチャックテーブルに保持された半導体基板の被加工面より所定量下側の研削位置に位置付ける研削ホイール位置付け工程と、研削ホイールを回転しつつチャックテーブルを所定の加工送り速度で移動しチャックテーブルに保持された半導体基板の一端から他端に向けて研削砥石を作用させることにより、ジャダー現象を生じさせて半導体基板の被加工面に縞模様の凹凸を形成する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ボンド剤の空洞に起因するウエーハの破損を防止可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、ハードプレートの支持面とウエーハの表面とを対面させボンド剤を介在してウエーハをハードプレートに貼着するウエーハ貼着工程と、超音波探傷装置によってウエーハとハードプレートとの密着状態を検査する超音波探傷工程と、ウエーハの裏面を研削するウエーハ研削工程とを含み、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が不良と検出された際は、該ウエーハ貼着工程及び超音波探傷工程を再び実施し、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が良好と検出された際は、前記ウエーハ研削工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】研削用砥石が研削時の回転遠心力によってダレ、変形した場合であっても、ワークの研削精度の低下を防ぐことができ、ワークを２種類以上研削加工する場合でも、安定した研削精度を出すことのできる、両頭平面研削方法、及び、両頭平面研削装置を提供する。
【解決手段】両頭平面研削装置３０は、第一の研削部１０ａと第二の研削部１０ｂとを回転させ、研削用砥石押付けシリンダ１２で、第一の研削部１０ａを、対向する研削部１０ｂの方向である軸心方向に押付け強度で押付けることにより、ワークＷにおける二つの研削面を同時に平面研削する研削手段と、研削手段で研削された前記ワークＷにおける研削方向の厚みを、少なくとも２箇所以上で測定する測定手段２２と、測定手段２２で得られたワークＷの厚みデータに基づいて、次のワークＷの研削手段における研削用砥石押付けシリンダ１２の押付け強度を調節する、押付強度調節手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】支柱部を適切な位置に配置することにより、装置サイズを小型化することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】略矩形状の配置面３１ａを有する基台３１と、配置面３１ａに配置され、回転可能に配設されたターンテーブル３７と、ターンテーブル３７に回転可能に配置され、半導体ウェーハＷを保持する保持面５４ａを有するチャックテーブル５１と、保持面５４ａに保持された半導体ウェーハＷを加工する加工ユニット３３、３４、３５と、保持面５４ａに向けて加工ユニット３３、３４、３５を進退可能に支持すると共に、配置面３１ａの角側においてターンテーブル３７に近接配置された側方支柱部４２、４３、４４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来より研削時間を短縮することが可能なばね端面研削装置を提供する。

【解決手段】本発明に係るばね端面研削装置１０は、圧縮コイルばね９０を構成する線材９５の端面外縁部のうち圧縮コイルばね９０の巻回軸方向に最も突出した頂点Ｐ１から予め定められた基準研削位置Ｐ２まで砥石２０を直動させて、圧縮コイルばね９０の端部を平面研削する。その際、砥石２０の直動位置に拘わらず圧縮コイルばね９０の単位時間当たりの研削量を、予め定められた一定の基準単位研削量Ｑａにするための砥石２０の目標直動速度Ｖ（Ｘ）を、砥石２０の直動位置Ｘに応じて演算して、その目標直動速度で砥石２０を直動させる。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段とを備えた研削装置であって、該研削ホイールは、スピンドルの先端に連結されたホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とから構成され、該環状基台の該マウント装着部から該自由端部に至る外周側面及び内周側面を洗浄する洗浄手段が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、平坦なワークピースの両面研削加工のための装置に関し、これは上方および下方の加工ディスクを有し、これらはそれぞれ研削層を有する加工面を有し、加工面が相互の間に加工間隙を形成し、この中でワークピースが研削されることが可能であり、加工ディスクの少なくとも１つが駆動機構により回転可能に駆動されことができ、さらにワークピースを加工間隙内で案内するための装置を有している。本発明に係り、加工ディスクの少なくとも１つにバリ取り手段が配置され、これが装置内におけるワークピースの加工時にワークピースのバリ取りを行うよう設計されている。 （もっと読む）