【課題】研磨パッドの磨耗とドレッサの汚染を防ぎながらドレッシングを行なうこと。
【解決手段】研磨パッド１のドレッシング処理に用いるドレッシング液として、純水に微細気泡を混ぜたものを用いる。さらにドレッサ１０を円環状とし、この円環状の中空部分にドレッシング液を供給しながらドレッシング処理を行なう。ドレッサの中空部分に供給された、微細気泡を含有するドレッシング液は、ドレッサの中空部分に一定時間滞留し、ドレッシング液中の微細気泡が、研磨パッド１やドレッサ１０等についたゴミを吸着、除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル１上の研磨パッド２をドレッサ２２を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド２の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド２をドレッシングするドレッサ２２の移動速度を研磨パッド２の所定の領域Ａ２で標準移動レシピにおける所定の領域Ａ２の速度より大きくして研磨パッド２のコンディショニングを行い、研磨パッド２の所定の領域Ａ２に摺接して研磨される基板Ｗ上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 （もっと読む）

【課題】難硝材により形成されるガラス成形体に対して球面創成加工を行う場合に、加工面の品質確保と加工コスト抑制とを両立させる。
【解決手段】光学ガラスである硝材である難硝材により形成されるガラス成形体に対し、回転駆動されるカップ砥石を当接させて、当該ガラス成形体の被加工面を球面形状に研削するカーブジェネレーティング工程と、前記カーブジェネレーティング工程の実行中に、前記カップ砥石と当該カップ砥石の対向電極との間に導電性研削液を供給しつつ電圧を印加して、前記カップ砥石に対する電解ドレッシングを行う電解インプロセスドレッシング工程と、を備えた硝材加工方法において、前記カーブジェネレーティング工程は、前記カップ砥石の回転数、または、前記カップ砥石の回転数および前記ガラス成形体と前記カップ砥石の当接圧可変方向における相対位置移動の送り速度とが、前記難硝材以外の硝材により形成されるガラス成形体に対して研削を行う場合よりも高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスのプレス品に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスを所定形状にプレス成形したプレス品を準備し（Ｓ５Ａ，Ｓ５Ｂ）、粗研削加工前の被研削面を有するプレス品に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを行う電解インプロセスドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスである難硝材からなるガラス成形体に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスである難硝材からなるガラス成形体の粗研削加工前の被研削面に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】定盤の面修正を行うための部材である修正部材５３の修正面と、定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させる修正工程を含み、修正工程は、修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材５３をオーバーハングさせ、かつ修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材５３をオーバーハングさせる。 （もっと読む）

【課題】フローティングノズルの磨耗を簡単な位置検出器で検出できる加工液供給装置１を提供。
【解決手段】研削砥石３の外周面４をツルーイングやドレッシングするドレッサ５と、外周面に向かって加工液を供給するノズル２５を設ける。ノズルは外周面に開口する開口部２６と、開口部の両側に研削砥石両側面側に延出する鍔部２７ａ、２７ｂを設け、ノズルを研削砥石外周面に付勢する付勢部材１４と、ノズルを付勢方向自在に支持するノズル支持部材１１と、ノズル支持部材とノズルとの相対位置を検出する位置検出器３２と、を設け、ノズル支持部材をドレッサを軸支するドレッサ支持台６に固定する。ドレッサはロータリードレッサとする。さらに、単結晶ダイヤモンドドレッサを砥石軸方向に移動可能にし、ノズル支持部材を研削砥石に対して鍔部により位置保持できるように、砥石軸方向に移動可能にドレッサ支持台に取付ける。 （もっと読む）

【課題】加工層のトリミングによって著しい量の材料を除去することなく、平坦性および平面平行度をさらに向上させる。
【解決手段】両面処理装置は、上部加工ディスク１３、下部加工ディスク２６、転動装置を含み、対称軸２８を中心として回転可能に取り付けられ、下部介在層２９を下部加工ディスク２６の表面上に、上部介在層１６を上部加工ディスク１３の表面上に取り付けるステップと、３つのトリミング装置によって両方の介在層１６、２９を同時に平坦にするステップとを備え、各トリミング装置はトリミングディスクと、研削物質を含む１つのトリミング本体と、外側歯部とを含み、コロイド経路上で、圧力を受けて研削作用を有する物質を含まない冷却潤滑材の添加により、転動装置と外側歯部によって動かされ、介在層１６、２９から材料除去をもたらし、下部加工層３２と上部加工層３９を下部介在層２９と上部介在層１６に取り付けるステップを備える。 （もっと読む）

【課題】金属を研削することでドレッシングする方法において、砥粒の突出し量を研削能率に関わらずに設定できる安価なドレッシング方法およびドレッシング工具。
【解決手段】所定の間隔を設けて鉄合金板を複数積層するドレッシング工具８１、８２、８３を備え、各ドレッシング工具の鉄合金板の厚さに差を設け、薄い鉄合金板を備えたドレッシング工具８１を最初に砥石車７で研削し、順次厚さの厚い鉄合金板を備えたドレッシング工具８２、８３を研削する。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる極薄の砥石（番手の異なる砥石）を複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際に、各々独立した電解条件で砥石を成形させることが可能で、同一な電解条件でドレッシングする場合に生じる粗さの異なる砥石の型崩れによる再成形の手間が不要となり加工時間を大幅に短縮することができる研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】
複数の電極板２４の電極作用面２４Ａと砥石２２の研削作用面２２Ａとの間にそれぞれ異なる加工液を供給し、複数の電極板２４毎に電圧を印加することで、複数の砥石２２の研削作用面２２Ａをそれぞれの砥石の番手に対応した電解ドレッシングをして被加工物を研削加工する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ロータリドレッサに加工液を確実に供給することができ、長期間の使用でも安定して十分な加工液を供給できる加工液供給装置を提供。
【解決手段】研削盤の砥石１４を成形するロータリドレッサ２のドレス外周面４に向かって直接加工液を供給する。加工液を供給するノズルを砥石１４から離隔、さらには、最も離れた位置に設ける。ノズルは、ロータリドレッサ２の軸側に固定された支持部５に摺動自在に支持されドレス外周面４にノズルが設けられたノズルヘッド８と、本体６の他端に加工液供給部を設け、加工液を供給する供給路を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ処理後に、被研磨体の研磨面が高い平坦性を有するとともに、被研磨体の研磨面におけるスクラッチなどの欠陥密度を従来に比して低減させることができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨テーブル２１上に配置された無発泡性の研磨パッド２２の表面に、液体を含むコンディショニング剤を所定の圧力で噴射するコンディショニング工程と、研磨パッド２２に酸化セリウム粒子と界面活性剤とを含有する研磨スラリーを供給し、被研磨体２０と研磨パッド２２とを相対的に摺動させて被研磨体２０の表面を研磨する研磨工程と、を含み、コンディショニング工程後の研磨パッド２２の断面について、研磨パッド２２の表面を含む２００μｍ□の測定領域を複数ポイント測定したときの残留セリウム量の平均値が０．３５ａｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】例えば半球面に近い深い凹球面を、高平滑かつ高精度な凹球面に高能率に加工することができる凹球面研削加工装置と方法を提供する。
【解決手段】表面が導電性砥石１３からなり所定の直径と真円度を有する球形工具１２と、球形工具の中心より下方部分を遊動可能に保持する工具保持具１４と、球形工具の中心より上方部分と接触する半球状の上凹穴を有するワークを保持するワーク保持具１８と、ワーク保持具又は工具保持具を移動し球形工具とワークの相対位置を調整する相対位置調整装置２０と、球形工具の表面を電解ドレッシングするＥＬＩＤ装置２２と、球形工具をその表面に沿ってランダムに駆動するランダム駆動装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の被加工物の研削時における研削砥石のドレッシングを不要として研削の生産性をより向上させる。
【解決手段】研削液供給手段２２から研削砥石２１３ｂに研削液を供給しながらチャックテーブル２０に保持された被加工物に対して研削砥石２１３ｂを作用させて研削を行う被加工物の研削方法において、研削砥石２１３ｂは、ダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めたビトリファイド砥石とし、研削液供給手段２２から供給される研削液は、ビトリファイドボンドを浸食して研削砥石の自生発刃作用を促進する二酸化珪素溶融液とする。 （もっと読む）

【課題】ドレッサーの交換時の研磨パッドのパッドカットレートを一定に保ちドレッサーの固体差による研磨レート及び研磨プロファイルのバラツキを防止することができ、研磨パッドに影響を及ぼすことなくドレッサーの慣らしを行うことができる研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル１上の研磨パッド４にドレッサー３を当接させ所定のドレッシング条件で研磨パッド４をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、ドレッサー３による研磨パッド４のカットレートを測定して、ドレッシング条件にフィードバックすることを特徴とする。
【選択図】図２
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【課題】研磨中にリアルタイムでパッドコンディション条件を設定することにより、基板内全面で均一な膜厚に形成できるようにする。
【解決手段】研磨パッドの中央部から周辺部までの範囲に亘って目立てを行うパッドコンディショニング手段を有し、研磨パッド内の位置に応じて、パッドコンディショニング条件を変化させるコンディショニングコントローラを備えた研磨装置において、予め設定された複数のパッドコンディショニング条件を記憶したデータベース２１と、膜厚分布の形状を測定する基板膜厚分布測定手段１８と、研磨パッド１２の表面の状態を検出するパッド表面検出手段１７とが設けられ、研磨前に基板膜厚分布測定手段１８で作成された基板膜厚分布情報に基づき前記データベース２１から最適のパッドコンディショニング条件を選択して研磨パッド１２のパッドプロファイルを作成するパッドプロファイル作成手段２２を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒を貼り付けた定盤のウネリを効率よく的確に修正することで、平滑性に優れた磁気ディスク用ガラス基板を製造し、かかる磁気ディスク用ガラス基板から磁気ディスクを製造する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を行った後、研削に用いたキャリヤ１１０とガラス修正リング２０２Ａとを置換して、研削工程と同様の処理を行う。これにより、定盤の研削面のウネリを除去し、平滑性を修正する。ガラス製修理リング２０２Ａは、外周にギヤを有するキャリヤ２１０Ａ、２１０Ｂに保持された遊星歯車として機能し、金属製の心材２２０Ａ、２２０Ｂの上下にガラスを貼り付けたものであり、研削対象であるガラス基板より厚い修正面を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の簡素化及び作業効率に優れ製造コストの低減が期待できるシリンダボア内周面のホーニング加工方法及びホーニング加工装置を提供する。
【解決手段】ダミーヘッド３０に電解ドレッシング用電極３５を備え、液供給手段２６から供給される導電性液の存在下で対向するホーニング砥石２０と電解ドレッシング用電極３５に電圧を印加してホーニング砥石２０を電解ドレッシングする。電解ドレッシング用電極３５が配設されたダミーヘッド３０においてホーニング砥石２０に電解ドレッシングを施すことにより面粗度のバラツキの無い安定した品質のホーニング加工が可能になる。既存のホーニング装置を大きく変更することなく実現でき、装置及び作業の複雑化を招くことなく製造コストの削減が期待できる。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板等の基板を高い平坦度で研磨し、洗浄・乾燥処理できる基板研磨装置、基板研磨方法、基板受取方法を提供すること。
【解決手段】研磨基板Ｇを保持するヘッド４０を備えた基板保持機構部４と、研磨パッド６１を取付けたターンテーブル６０を備えた研磨機構部３とを備え、ヘッド４０が吸着保持する基板Ｇを回転するターンテーブル６０の研磨パッド上に押し付け基板Ｇと研磨パッド６１の相対運動で基板Ｇを研磨する基板研磨装置において、研磨前の基板Ｇをヘッド４０へ渡すと共に、研磨後の基板Ｇを受け取るプッシャー機構部２と、研磨後の基板Ｇを洗浄及び乾燥する洗浄・乾燥部と、研磨パッド６１を研磨に適する状態にするドレッサーユニット８を備えた。 （もっと読む）