【課題】 ノズル型加工ヘッド方式において、使用する微粒子が制限されないという利点を生かし、Ｓｉウェーハを始めとして難加工性のＳｉＣ等を含む半導体ウェーハや、Zerodur、ULE等のEUVL用光学素子材料等の高能率な加工を実現する凝集微粒子による高速加工方法を提供する。
【解決手段】 加工槽内の超純水を主体とした液体中に被加工物２とノズル型加工ヘッド１とを所定の間隔を置いて配設し、複数の微粒子の集合体である凝集微粒子を超純水に分散させた加工液を、ノズル型加工ヘッドから被加工物の表面に噴射し、被加工物の表面近傍に加工液の剪断流を発生させ、加工液の流れによって被加工物と化学的な反応性のある凝集微粒子を被加工物表面に供給し、被加工物と化学結合した凝集微粒子を剪断流にて取り除いて被加工物表面の原子を除去し、加工を進行させる。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の溝加工等を従来の研磨装置を使い、しかも従来の研磨作業により、簡単で安価にしてかつ精度の高い溝加工等を可能とする研磨加工方法を提供する。
【解決手段】 被加工物１の加工面に被加工物１より研磨剤８による研磨速度の遅い異材料２をフォトリソグラフィ技術で蒸着する。研磨を行うに際しては、被加工物１は研磨皿４に接着剤等で貼付けられ、さらに研磨皿４のヘソ５の部分に専用の治具が取り付けられる。そして、研磨布６を貼り付けた研磨定盤７に対して研磨皿４を相対的な往復動させ、かつ研磨剤８を流しながら研磨加工が行われる。研磨加工が終了すると被加工物１は研磨により除去され異材料２が残り、最終的にはこの異材料２も取り除かれ、目的の溝加工形状ができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ毎に研磨量を過剰研磨や過少研磨が生じないように精度良く制御することのできる研磨方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板１に少なくとも水を含む液体を供給しながら被処理基板１の周辺端部２を研磨する際に、研磨すべき膜３とその下地４とにおける液滴５，６の接触角の違いを利用して研磨の終点を検出する。この場合、被処理基板の周辺部２における液滴５，６をＣＣＤカメラ等で撮像し、撮像した画像を画像処理した結果を利用して研磨の終点を決定することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石の回転速度に関わらず切粉を確実に除去して目詰まりをなくし、研削加工を効率的に行うこと。
【解決手段】 回転可能な研削砥石２により光学レンズ３の外周を研削加工して、該光学レンズ３の光軸と該光学レンズ３の外周の軸芯とを合わせるレンズの芯取り加工を行う装置であって、光学レンズ３の外周と研削砥石２との接触点に研削液Ｗを供給する第１のノズル４と、０．１ＭＰａ以上に加圧された流体Ｗ１を、研削砥石２の外周面に対して直角方向、又は、該直角方向を中心に±８５度の範囲内で斜めの方向から直接吹き付ける第２のノズル５とを備えている光学レンズの芯取り装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】被研磨面をより平滑に仕上げることができるとともに、特に細い溝や小径の穴の側壁面のように極めて狭小な部分を研磨すること。
【解決手段】被研磨面Ｇｘに対面して配置される研磨工具３０と、研磨工具３０に磁場を印加する磁場印加部４０と、研磨工具３０をＺ方向に数ｍｍの振幅で、数Ｈｚで往復運動させるとともに、研磨工具３０をＸ方向に０．１〜０．９ｍｍの振幅で、数百Ｈｚで往復運動させる油圧加振機２０とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】加工傷、欠けが存在せず、高精度かつ、安定した表面をもつ炭化シリコン基板を研磨加工することのできる方法を提供する。
【解決手段】本発明の炭化シリコン結晶基板研磨方法は、炭化シリコン結晶基板を研磨する方法であって、炭化ボロンからなる研磨砥粒を含む研磨液(7)を用いて、表面粗さＲｚが５０μｍ以下の炭化シリコン結晶基板(2)を研磨する研磨工程を含む。これにより、研磨砥粒を従来から使用されているダイヤモンドから炭化ボロンにすることで、被研磨材である炭化シリコン結晶と研磨定盤表面へのダメージを軽減出来、且つ表面の研磨加工を精密に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１０ｎｍ或いはそれ以下の低浮上量で磁気ヘッドを浮上飛行させる磁気ディスクを製造する場合に特に有益な磁気ディスク用ガラス基板、該ガラス基板を利用した磁気ディスクを提供する。
【解決手段】研磨砥粒を含む研磨液を用いて、ガラス基板の主表面を研磨する研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、上記研磨砥粒として、有機ケイ素化合物を加水分解することで生成したコロイダルシリカ砥粒を含む研磨砥粒を用いる。また、上記研磨液として、コロイダルシリカ砥粒を含み、かつ、中性であるものを用いる。また、かかる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により得られるガラス基板上に少なくとも磁性層を形成することにより、磁気ディスクを得る。 （もっと読む）

【課題】光学素子の研磨において、研磨ブレとねじれの生じない研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨ホルダ１の重量とカンザシ６による研磨ホルダ１への付勢により光学素子３を研磨皿９に密接させるとともに、カンザシ６については、その固定用治具４の中央部に１本およびその両側に対称的に２本の計３本を装着する。したがって研磨でのすり合わせによる研磨ホルダ１のブレやねじりが無く安定して保持できる。また、カンザシ６を３本に設定することによって左右、前後とすり合わせをする動きの中でも密着部の面圧を増加することになり面圧の変化も減少し、光学素子３の研磨差も少なくなり、修正回数、修正時間が減少し作業能率の向上と面研磨精度の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】 研削液を砥石の研削面の全幅に渡って掛けることができ、クランプに研削液を掛からなくし、研削面を冷却して金属粉や剥離した砥粒などの研削カスを除去できる研削装置を提案する。
【解決手段】 複数の極細材からなる素材２をクランプ１０で並列に把持し、把持された素材２を回転砥石２０の研削面に押圧して研削する。回転砥石２０にはカバー７０と８０とを設け、カバー７０に向けてノズル４０から研削液Ａを吐出する。研削液は、カバー７０から砥石２０の研削面の全幅に流れる。カバー８０はクランプ１０に研削液が掛からないようにする。回転する砥石の研削面全体に一様に研削液を行き渡らせ、砥石の局部的な温度上昇を防止し、かつ、金属粉や剥離砥粒などのカスを排除し易くなる。また、クランプに研削カスが入らないので、複数の素材に一律の回転角を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 磁気ディスク用ガラス基板の中心部の円孔を小径化しても、この円孔の内周端面部分、特に、その面取面を簡易かつ良好に研磨できる方法を提供し、安定した品質の磁気ディスク用ガラス基板を廉価に大量に提供できるようにするとともに、磁気ディスクにおけるサーマルアスペリティ障害やヘッドクラッシュを防止し、磁気ディスクにおける情報記録面密度の高密度化に資する。
【解決手段】 磁気ディスク用ガラス基板２の内周側の端面部分に、母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなる遊離砥粒を含有する研磨液を供給し、この内周側の端面部分と、研磨ブラシ３、研磨パッド、または、研磨テープとを相対的に移動させることにより、内周側の端面部分を鏡面研磨する。 （もっと読む）

【課題】 コロイダルシリカ液を使用して光学素材の加工時間を短縮化しつつ、研削装置の健全性を長期間にわたって維持することができ、さらに手入れを容易に行うことができる光学素材の研削装置を提供すること。
【解決手段】 光学素材Ｗを保持する光学素材保持部１８と、前記光学素材Ｗの表面に接触させた状態で、砥石を保持する砥石保持部と、前記光学素材Ｗを回転させる光学素材回転軸部１７と、前記砥石を回転させる砥石回転軸部と、前記光学素材Ｗの表面または前記砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、コロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部１７または前記砥石回転軸部を保護するフッ素樹脂による保護手段３８，４０と、前記光学素材回転軸部１７または前記砥石回転軸部の内部から、前記微粒子の侵入経路３９内を通って、流体を外部に流出させる流体流出手段４１，４２を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極くわずかの潤滑あるいは冷却用の研削液の使用で、研削速度の高速化が可能な潤滑・冷却液供給方法及びこれを用いた研削装置を提供する。
【解決手段】溝付き砥石１の外周表面１２に潤滑・冷却液を供給する方法において、砥石の外周表面と、潤滑・冷却液吐出ノズル２の吐出口との距離を潤滑・冷却液が吐出できるだけの極くわずかの間隙ｄに設定した。 （もっと読む）

【課題】
使用済み研削水と濾過済み研削水とが混濁することを防止して、使用済み研削水を十分に濾過処理することができるレンズ研削加工装置の研削水処理装置を提供すること。
【解決手段】
レンズ研削加工装置１０によって眼鏡レンズを研削加工するための研削水を貯蔵する研削水タンク２０と、研削加工に使用した使用済み研削水を濾過して研削屑、粕、泡等を分離処理する研削水処理手段（濾過装置）４０とを有するレンズ研削加工装置の研削水処理装置において、研削加工に使用した使用済み研削水を研削水タンク２０に戻さずに研削水処理手段４０に通し、この研削水処理手段４０により濾過された濾過済み研削水を研削水タンク２０またはレンズ研削加工装置１０に給水するための循環手段（濾過済み研削水供給パイプ、循環パイプ）４２、４６を設けた。 （もっと読む）

【課題】研削屑等の不純物がワーク表面に近づことを防止する研削方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素体を研削すると共に酸化特性を有する研削液を炭化ケイ素体の研削面に供給してその研削面に酸化皮膜を設ける工程と、さらに任意の工程として酸化皮膜を洗浄除去する工程とを有する炭化ケイ素体の研削方法。 （もっと読む）