【課題】本発明は、被加工物表面に格子欠陥が導入されない化学的な反応が可能な触媒作用を利用した加工原理に基づき、難加工物、特にＳｉＣやＧａＮ等を、加工効率が高く且つ高精度に加工することができ、結晶学的に優れた加工面が得られる磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置を提案する。
【解決手段】酸化剤２の溶液中に被加工物７を配し、定盤４若しくは加工ヘッドに磁場により拘束し、空間的に制御された遷移金属の磁性微粒子９を、被加工物の被加工面に極低荷重のもとで接触させるとともに、被加工面と磁性微粒子とを相対的に変位させ、前記磁性微粒子の触媒作用により、磁性微粒子表面上で生成した酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの端面を保護した状態で、ウェハ端面の被研磨膜を除去する研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】表面側に砥粒４３が固定された研磨テープ４０を用いて、ウェハＷの端面を研磨する研磨方法において、ウェハの端面側に酸化剤を含む研磨液Ｌを供給した状態で、ウェハの端面を研磨することを特徴とする研磨方法である。また、異なる研磨液をウェハＷの表面に供給するための、複数のノズルを備えたウェハの端面を研磨する研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】被研磨テープを替えることなく、ウェハ端面の表面粗さが抑制される研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】フィルム基材４１の表面に設けられた接着層４２に砥粒４３が固定された研磨テープ４０を用い、ウェハＷの端面側に研磨液を供給した状態で、ウェハＷの端面を研磨する研磨方法において、接着層４２のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも低い処理温度で、ウェハＷの端面を研磨する第１研磨工程と、接着層４２のＴｇ以上の処理温度で、ウェハの端面Ｗを研磨する第２研磨工程とを有することを特徴とする研磨方法およびこの研磨方法に用いる研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い材料であるサファイア等の基板外周部を安定した研削能力で高精度かつ長寿命に面取り加工が可能なホイール型回転砥石を提供する。
【解決手段】ホイール型台金１と、この台金外周面の周方向に亘り設けられたダイヤモンド砥石層２と、この砥石層表面の周方向に亘り互いに平行に設けられた断面略コ字形状を有する複数本の環状研削溝３とを備えるホイール型回転砥石であって、環状研削溝の各底面部には複数の貫通孔４が設けられ、各貫通孔の開放端にはホイール型台金の回転中心部から放射線状に設けられた研削液供給用穿孔５の開放端が接続されており、貫通孔の直径をＨ、底面部の幅寸法をＷとしたときＷ＞Ｈに設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削砥石の切れ味回復のための砥石目詰まりを修復させるともに、研削加工コストを抑えることを目的とする。
【解決手段】研削加工部９１を有する研削対象物（ワーク）９に対して、研削加工部９１にクーラントを供給しながら砥石２ａで研削加工する研削方法において、研削加工部９１を研削加工した後、砥石２ａが研削加工部９１から離れて原位置に戻る間にクーラントを供給する。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の研磨面、とくに曲面状研磨面（凹凸面）の隅々まで充分に研磨加工することができる研磨方法及び研磨工具を提供する。
【解決手段】 綿部分１３に研磨液を染み込ませて研磨を行なう。芯棒に粗く綿を巻き、その上から密に綿を巻いて研磨工具１０に任意の圧力分布を持たせた綿部分１３を作る。その綿部分１３に研磨液を染み込ませる。芯棒に綿を巻いた形状を細長くしたり、芯棒に綿を巻いた形状を芯棒に対して放射方向に延びた円盤の形状とする。さらに、親水性の接着剤を用いる。綿で巻かれていない芯棒部分に、撥水性塗料を塗布する。芯棒としてに研磨液供給管１１を設け、研磨液供給管１１を介して研磨液を綿部分に供給しつつ曲面研磨を行なう。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ基板の切断時の面取り加工において発生するガラスカレットの基板の表面への固着を防止するカラーフィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂膜が形成されたガラス基板１を切断する切断工程、次いで切断されたガラス基板１の樹脂膜が形成された側の面に水を供給して基板全面を水で被覆しながら切断面を研磨により面取り加工する面取り工程、を有するディスプレイ基板１の製造方法において、面取り工程の前にガラス基板の樹脂膜が形成された側の全面を大気圧下もしくは大気圧近傍下で生成した大気圧プラズマに曝すプラズマ処理工程を有するディスプレイ基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面からの切削条痕の除去を容易に行える研磨方法を提供する。
【解決手段】単粒で１〜１０ナノメートルのダイヤモンド粒子２０が１０〜１００ナノメートルの大きさで凝集している凝集体１９を溶液に分散させた研磨液を用いる。凝集体１９のうちワークの加工面と研磨工具の加工点１８との界面に入り込んだものは、研磨工具によって押圧されて凝集が解ける。ワークの切削加工によって加工面に創成されていた切削条痕１７は、この凝集の解放による破壊エネルギーによって効率的に研磨加工されて除去される。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素単結晶を効率よく、かつ割れ等の破損がない状態で容易に切り出すことができる炭化ケイ素単結晶の研削方法を提供する。
【解決手段】昇華法により形成された炭化ケイ素単結晶１０の種結晶側に対向する成長面に対して中空円筒状砥石３０の開口部を接触させる工程と、 上記中空円筒状砥石３０を回転させると共に上記中空円筒状砥石を上記種結晶方向に下降させて上記炭化ケイ素単結晶１０を研削する工程と、を含むことを特徴とする炭化ケイ素単結晶の研削方法。 （もっと読む）

【課題】 小径の金型や光学レンズなどの凹面の研削においても、砥石の成形作業の効率化をはかり、良好に研削加工することができる研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】 研削装置に取り付けられた研削用のワーク１と工具４の砥石部３をカバー５で覆い、そのカバー５の一部に取り付けられた超音波振動素子９によってカバー５内の研削液に振動エネルギーを与える。カバー５内に研削液を流入させるための研削液供給管８を設ける。とくに、研削液をカバー５内で循環させながらワーク１を研削する。 （もっと読む）

【課題】液面の上部に発生した泡を、界面活性剤である消泡剤を使用することなく、長時間連続的に消泡を可能とする消泡装置を提供する。
【解決手段】液面Ｗの上部において、略水平面内で回転するローター１６を備え、該ローター１６を、上板１６ａと、下板１６ｂと、該上下板間において回転中心部から放射状に配置した複数のフィン１６ｃと、下板１６ｂの回転中心部に開口した泡吸引口とで一体的に形成し、ローター１６内の前記フィン１６ｃ間に、ローター１６の回転中心側において前記泡吸引口に連通し、ローター１６の外周側において排出口を有する消泡路１６ｇを形成する。 （もっと読む）

【課題】 手間を省いてサイズ精度の高いレンズ加工が行えるようにする。
【解決手段】 入力された玉型データに基づいて眼鏡レンズＬＥの仕上げ加工データを演算する仕上げ加工演算手段とを備え、レンズ回転軸１１１Ｒ、１１１Ｌに保持された眼鏡レンズＬＥの周縁を加工具１５１により加工する際に、冷却水供給手段からの冷却水を供給しながら眼鏡レンズＬＥの周縁を粗砥石により粗加工した後、仕上げ加工データに基づいて仕上げ加工具により仕上げ加工する眼鏡レンズ周縁加工装置において、冷却水供給手段により供給される冷却水の温度を検知する温度検知手段１８０と、検知された温度に基づいて仕上げ加工データを補正する補正手段とを備える。補正手段はレンズ材質に基づいて仕上げ加工データを補正する補正量を設定する。補正手段は仕上げ加工データの動径長に基づいて動径角毎の補正量を設定する。 （もっと読む）

【課題】スクリュー圧縮機における表面に樹脂が被覆されたスクリューロータを精度よく加工する。
【解決手段】スクリュー圧縮機のスクリューロータを製造する際に、一対のスクリューロータ１、２のうち加工対象となる被加工スクリューロータ２と対になるスクリューロータ１と同一形状の加工用ロータ３０を用意し、被加工ロータ２の表面を樹脂層で被覆し、表面を樹脂層で被覆された被加工ロータ２と加工用ロータ３０とが互いに噛み合った状態で回転させる。 （もっと読む）

【課題】所望の形状の凹部を有する凹部付き部材を提供すること、所望の形状の凹部を有する凹部付き部材を容易かつ確実に製造することができる凹部付き部材の製造方法を提供すること、前記凹部付き部材を用いて製造されるレンズ基板を提供すること、また、前記レンズ基板を備えた透過型スクリーン、リア型プロジェクタを提供すること。
【解決手段】本発明の凹部付き部材の製造方法は、多数の凹部を有する凹部付き部材の製造方法であって、基材上に、多数の開口部を有するマスクを形成するマスク形成工程と、マスクが形成された基材に対してエッチング液を用いたエッチングを施すことにより、凹部を形成するエッチング工程とを有し、凹部の形成過程において形成される中間凹部が設けられた基材に対して、振動数が１８ｋＨｚ以上の高周波振動を付与することにより、マスクのうち、中間凹部上に存在し基材に密着していない部分を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッジ研磨時にデバイス面に薬液やスラリーが飛散することがなく、被処理基板の移動を少なくして処理効率を上げるとともに小型で安価に実現できるベベル処理方法及びベベル処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板Ｗのベベル部を含むエッジ部を研磨するベベル処理部７を用いたベベル処理方法において、ベベル処理部７によりエッジ部の一部を覆い、エッジ部を覆った状態で被処理基板Ｗを１周又は複数周回転させてベベル処理部７で覆われたエッジ部に洗浄液を供給してエッジ部を研磨するとともに、エッジ部の外周縁に沿った比較的長い流路を形成してエッジ部を洗浄した後に、使用済み洗浄液及び研磨で被処理基板Ｗから離脱したカス等の種々の物質を吸引・排出することにより、研磨されたエッジ部がベベル処理部７から抜け出る際にエッジ部が乾燥状態となるように処理する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの回路形成部への研磨剤及びごみの付着を的確に阻止し、半導体装置の歩留まりを向上させ、後工程における各製造装置の稼働率を向上させる。
【解決手段】円盤状のウェハ２００の外周縁側を研磨する研磨部１５０と、ウェハ２００の表面に向かってガスＧを吐出しウェハ２００上の空間を研磨部１５０によりウェハ２００が研磨される研磨領域ＰＦと研磨領域ＰＦ以外の通常領域ＮＦとにガスＧのカーテンＣで仕切るガス吐出部１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ポリッシャを重量の異なる物に変更すると被加工物に作用する押圧力が変化し、所定の研磨量を得ることが困難になる。研磨工具の重量が変化した場合にも所定の押圧力を付与すること。
【解決手段】下端に被加工物１３を研磨する研磨工具１５を保持する押圧軸１１と、前記押圧軸１１を軸長方向に移動可能に保持する保持部材１７と、前記押圧軸１１を前記被加工物１３側に向けて押圧する押圧手段２１と、前記押圧軸１１と前記研磨工具１５との荷重により生ずる前記被加工物１３への加圧力を相殺するモーメントを発生し、前記押圧軸１１の傾きに応じて前記モーメントから得られる前記加圧力を相殺する力が変化する相殺モーメント付与手段３１とを有し、前記相殺モーメント付与手段３１は、発生するモーメントが可変である。 （もっと読む）

【課題】加工傷が浅く、高速に安定した表面をもつ炭化シリコン結晶基板を研磨加工することのできる方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド砥粒を主成分とする研磨剤を用いて回転する研磨定盤１に当該研磨剤を滴下し、被研磨材である炭化シリコン結晶基板を研磨定盤１に所定の圧力で押圧し研磨する炭化シリコン結晶基板２の研磨方法において、表面粗さＲｚが１μｍより大きく５０μｍ以下の炭化シリコン結晶基板２の研磨であって、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径より小さい炭化ボロン砥粒を第２の研磨剤とし、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径に応じて所定の重量比で混合し、前記炭化シリコン結晶基板の加工傷深さを０．６μｍより小さく研磨する。 （もっと読む）

【課題】第２研磨工程において循環使用するスラリーからガラス基板の主表面の欠陥を生じさせる塵埃を除去し、ガラス基板の主表面をよりいっそう平滑化できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の構成は、研磨パッド１を固定した上下定盤３、４をガラス基板２に押し付け、スラリーを供給しながら上下定盤３、４とガラス基板２とを相対的に移動させてガラス基板主表面の研磨を行う工程を有し、スラリーを循環して使用する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、スラリーの循環経路途中にフィルタ１８、１９を設けてスラリーに混入している塵埃を除去する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面研削の精度を向上し、端面からの発塵を抑え、かつ砥石を長期間良好な状態に保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】砥粒２３を埋設した研削手段２１と、研削位置に冷却液を供給する冷却液供給手段２６とを用いてガラス基板１０の端面１２、１３を研削する方法であって、前記冷却液２５の温度を２８℃以下に調節する。 （もっと読む）