【課題】研削加工滓（かす）と水の良好な分離性能や研削加工粕（かす）の良好な処理作業性を維持すると共に、研削水の交換作業性，泡処理性能，メインテナンス作業性の向上を図ることができるレンズ研削加工装置の研削水処理方法及び装置を提供すること。
【解決手段】研削水タンク（一次槽３）、ろ過装置１３、レンズ研削加工装置本体１の順序で研削水をポンプ（給排水ポンプ２０）により循環させ、研削水タンク（一次槽３）の水位を検知することにより、循環内での研削加工粕の量を検知し、循環内の研削水の水量を制御するようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板の周端面において、下地の窒化シリコン膜に対して上層の酸化シリコン膜を選択的に研磨除去することが可能な研磨方法、およびこの研磨方法に用いる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】表面に窒化シリコン膜３と酸化シリコン膜５とがこの順に成膜された基板１の周端面１ｂを、研磨パッドＢに対して相対的に摺動させると共に、アミノ酸を含有する研磨用組成物Ａを、周端面１ｂと研磨パッドＢとの間の摺動部分に供給することにより、窒化シリコン膜３に対して酸化シリコン膜５を選択的に研磨除去する。研磨用組成物Ａを構成するアミノ酸は、環状構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】使用開始直後の急速な初期磨耗を生じない噴孔形状が成形される、流体研磨方法の提供。
【解決手段】噴孔５５および弁座部５６を有するノズルボデー５１と、弁座部５６へ着座自在な着座部を有するノズルニードルと、を構成に有する噴射ノズルの、ノズルボデー５１の噴孔５５を、研磨流体により研磨加工する流体研磨方法であって、着座部と略同一形状のダミー着座部６６を有するダミーニードル６を、ノズルボデー５１に挿入した状態で、流体研磨を行うことを特徴とする。研磨流体が、弁座部５６とダミー着座部６６とにより形成されるダミー流路１０を通過することで、噴孔５５に流れ込む研磨流体の流れの状態は、噴射ノズルの実使用時における流体の流れの状態に近いものとなり、使用開始直後の噴孔５５周辺の急速な初期磨耗を、流体研磨により再現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。
【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れや欠けを低減し、かつデバイスの特性を向上させること。
【解決手段】半導体ウェハ１のおもて面側の中央部に、デバイスの表面構造を形成する。このデバイスの表面構造の形成された領域が能動領域２である。そして、半導体ウェハ１の裏面側の中央部を、砥石を用いて研削する。このとき、半導体ウェハ１の裏面側の外周端部を、元の半導体ウェハ１の厚さのままにしておくことで、半導体ウェハ１の外周端部にリブ４を形成する。ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 （もっと読む）

【課題】研削焼けの防止に好適な研削加工方法および研削加工装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの外周のＸ方向に沿って研削する研削加工方法および研削加工装置において、前記Ｘ軸とこのＸ軸に対して直交するＹ軸とから構成されるＸ−Ｙ平面内においてＹ軸に対して傾斜させて砥石軸２を配置すると共に前記砥石軸２に砥石車３を支承させ、前記砥石台１をＸ軸方向に往復移動させると共に、前記砥石車３のＸ軸方向の移動方向前方側からワークＷへの研削点に回転方向ノズル５Ａ，５Ｂにより研削液を供給して、前記ワークＷ外周を研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の端面研削工程において、研削液がガラス板の平面へ飛散するのを効果的に抑制し、また、研削液の効率的な回収を図る。
【解決手段】遮蔽板６は、接触部４をガラス基板２の平面中央側から包囲する包囲部９を有する。この包囲部９の一端は砥石３の回転方向前方側でガラス基板２の端面２ａと交差して延びている。また、遮蔽板６を挟んで砥石３とは反対側の位置にはパージノズル７が配設されている。このパージノズル７には、遮蔽板６とガラス基板２との間隙を通って研削液がガラス基板２の平面に侵入するのを阻止するためのパージ水１３を噴射する複数のノズル開口部が並列に配列されている。 （もっと読む）

【課題】眼鏡レンズを一定な大きさ及び形態に研磨加工をする時、発生されたスラッジを研磨水から分離及び除去し、研磨水を最初のような清水に再使用が可能になるようにする眼鏡レンズの研磨水の再生及びスラッジの除去装置を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズの研磨水の再生及びスラッジの除去装置は、眼鏡レンズの研磨装置から排出された研磨水を収集する収集槽;収集槽の研磨水を空気圧でバッグフィルターに噴射するエアポンプ;エアポンプに空気圧を伝達するエアコンプレッサ;エアコンプレッサからエアポンプに伝達される空気圧をオンオフさせるソレノイドバルブ;エアポンプにより伝達された研磨水から眼鏡レンズのスラッジを除去し研磨水を濾過させるバッグフィルター;バッグフィルターから濾過された研磨水が貯蔵される貯蔵槽；及び貯蔵槽の研磨水を再び眼鏡レンズの研磨装置に引き上げる水中ポンプを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨時間全体を短縮することができ、研磨テープを容易に交換できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗを水平に保持し、回転させる回転保持機構３と、複数の研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄと、複数のテープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと、研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを基板の径方向に沿って移動させる複数の移動機構とを備える。研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、基板の周縁部に研磨テープを当接させる研磨ヘッド３０と、研磨ヘッドを基板の接線に平行な軸を中心として回転させるチルト機構とをそれぞれ有する。研磨ヘッドは、研磨テープを把持して所定の速度で送るテープ送り機構を有し、テープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは、複数の研磨ヘッド組立体の径方向外側に配置されており、その位置は固定されている。 （もっと読む）

【課題】
面取り用砥石の研削用溝底部に砥石の回転を利用して十分な研削水を供給し、面取り加工の加工品質を向上させるとともに、砥石の寿命を延ばし製造コストを低減させるウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法を提供すること。
【解決手段】
砥石中心部１６から外周粗研削用溝１５底部に向って放物線状の研削水流路１７が内部に形成された外周加工砥石３へ、回転ジョイント１３を介して接続された配管１４より研削水を供給し、外周加工砥石３を回転させることで研削水流路１７に遠心力を発生させて研削水を吸引するとともに外周粗研削用溝１５底部の研削水噴射口１８より研削水を噴射する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造上の歩留まりを低下させることなく、半導体ウェハのベベル研磨を行う。
【解決手段】半導体ウェハ１を裏面吸着などにより保持回転させる機構と、研磨布２ａを貼り付けたベベル部の研磨部材２、半導体ウェハ１の直径よりもやや直径が短い配管リング５に半導体ウェハ１外周に向けた穴もしくはノズルを多数設置し研磨剤を供給する機構を有する。半導体ウェハ１を回転させ、ベベル部に研磨部材２の研磨布２ａを押し付けて、研磨剤を供給しながら相対運動させて研磨する。研磨剤は配管リング５を回転させて供給され、この回転数および研磨剤流量でベベル部の研磨剤との接触エリアを制御する。これにより、半導体ウェハ１のベベル部にのみ研磨剤を供給でき、また、供給研磨剤の研磨部材１２からの跳ね返りを防止するため、半導体ウェハ１と配管リング５の回転方向を一致させ、配管リング５の回転数に対し半導体ウェハ１の回転数を大きくする。 （もっと読む）

ダイヤモンド１の表面５に対して動かされる機械部品３を用いて、ダイヤモンド１の表面５を加工する方法及びデバイスであって、拘束されていないダイヤモンド粒子２が、機械部品３とダイヤモンド１の表面５との間に提供され、機械部品３は、ダイヤモンド粒子２が機械部品３及びダイヤモンド１の表面５に対して移動するように、ダイヤモンド１の表面５にわたってダイヤモンド粒子２を転動運動させ、また機械部品３は、ダイヤモンド粒子２を介してダイヤモンド１の表面５と機械的に接触し、この機械的接触はある接触長さ８を表し、ダイヤモンド粒子２は、主にダイヤモンド１の表面５に対する機械部品３の相対運動の方向に沿って接触長さ８にわたってダイヤモンド１の表面５上を転動し、またダイヤモンド粒子２は、機械部品３に支えられて転動しながらダイヤモンド１の表面５に押し付けられ、その結果、微細亀裂６がこの表面５に生成され、次いで表面５が徐々に砕ける方法及びデバイス。
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【課題】加工屑の取り出しで、作業者の手の汚れを低減しつつ、容易に加工屑を取り出せる研削水処理装置を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズ加工装置からの研削屑を含む使用済みの研削水が導入される脱水槽６５２を持ち、該脱水槽の回転により研削水と研削屑を分離する遠心分離機を有する眼鏡レンズ加工の研削水処理装置において、脱水槽の内部に溜まった加工屑を回収するために脱水槽に配置される加工屑回収器具７００と、加工屑回収器具を加工屑と共に脱水槽から引き上げるために作業者が手で保持して操作する取出治具と、を備え、加工屑回収器具は、脱水槽の内部の底に設置される底板部材７１１であって、脱水槽の内部の底と略同一形状の底板部材と、底板部材の外周に固定された支持部材７２１であって，脱水槽の高さまで上方へと延びると共に、取出治具が係止されるための係止部が上方に形成された支持部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工屑が含まれる排水が遠心分離機からできるだけ排出されないように、研削水の濾過及び加工屑の脱水を適切に維持管理できる装置を提供する。
【解決手段】砥石により加工される眼鏡レンズの加工部分に研削水を供給する加工装置本体１と、加工装置本体から排出された加工屑を含む排水が投入される脱水槽を持ち、脱水槽を回転するとより加工屑と研削水とを分離し、研削水を脱水槽の外へ排出する遠心分離機６５０と、を備える眼鏡レンズ周縁加工装置で、加工枚数をカウントする計数手段と、カウントされた加工枚数が予め設定された所定枚数に達した場合に遠心分離機の脱水槽に溜まった加工屑を取り出す必要がある旨を警告する警告手段と、脱水槽から加工屑が取り出された後に計数手段によりカウントされた加工枚数をリセットする信号を入力するリセット信号入力手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ効率的に、炭素被膜の表面の平滑化または該炭素被膜の除去を行うことができる研磨方法を提供する。
【解決手段】基材１１の表面に少なくとも水素元素を含む非晶質炭素材料からなる炭素被膜１２が形成された被処理材１０の炭素被膜１２を研磨する方法であって、炭素被膜１２の表面１２ａに有機モリブデンを含む潤滑剤Ｌを供給しながら、潤滑剤Ｌが供給された炭素被膜の表面１２ａに、表面１２ａを研磨する研磨部材２０を押付けて、この押付け状態の被処理材１０に電源３０の負極３１を接続し、研磨部材２０に電源３０の正極３２を接続することにより、被処理材１０と研磨部材２０との間に電圧を印加させ、被処理材１０または研磨部材２０の少なくとも一方を摺動させて、炭素被膜１２の研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】 研削水の温度上昇を抑えると共に、悪臭のもとになる成分（例えば、硫化水素分子Ｈ２Ｓ）の発生を抑え、研削加工に伴う研削熱の除去、除熱の働きを持続させることができるレンズ研削加工装置の研削水処理装置を提供する。
【解決手段】 レンズ研削加工装置により眼鏡レンズを研削加工する際に用いられた使用済み研削水から研削屑を分離し処理する研削水処理装置において、
研削水を冷却させる冷却部材が、研削水に接しない状態で、研削水タンク及び研削水配管の少なくとも一方に配置されている。さらに、臭気を排気または吸気するための臭気用配管を冷却するための冷却部材が、臭気に接しない状態で臭気用配管に配置されている。第１冷却部材または第２冷却部材は、ペルチェ素子である。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部の鮮明な画像を取得でき、正確な研磨終点を検知することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持するためのステージ２０と、ステージを回転させるためのステージ回転機構４０と、ステージに保持された基板の周縁部を研磨するための研磨ヘッド４２と、ステージ２０、ステージ回転機構４０、および研磨ヘッド４２の動作を制御する制御部７０と、基板の周縁部に対向して配置された少なくとも１つの末端撮像部６０を介して該基板の周縁部の画像を取得する画像取得部６１と、画像取得部からの画像を処理する画像処理部６２と、光透過性を有する液体を基板の周縁部に向けて噴射して、基板の周縁部と末端撮像部との間を液体で満たす液体噴射部５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入し、この間隙で研磨剤が凝集することを防止するとともに、滞留した研磨液によって被研磨物が流されることによって生じる損傷、紛失を防ぐ。
【解決手段】 被研磨物を狭持する上定盤２０及び下定盤１０と、下定盤１０を支持する下定盤支持部１２と、上定盤２０及び下定盤１０との間に研磨液を供給する研磨液供給部６０とを備え、太陽歯車３０が、下定盤１０の中央に形成された孔から突出する遊星歯車方式の研磨装置において、下定盤１０の中心側と太陽歯車３０の上面の少なくとも一方に滞留した研磨液を外部に排出する排出手段１６，１６ａ（３３，３３ａ）を設けた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の周縁部を研磨する基板処理装置において、コストを抑え、精度よく研磨処理を行うことのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗの周縁部を研磨する基板処理装置１００であって、前記被処理基板Ｗを保持する基板保持手段２と、前記基板保持手段２により保持された被処理基板Ｗの周縁部に研磨布を摺接させて研磨作業を行なう研磨手段６，７，８と、前記研磨手段６，７，８により研磨される前記被処理基板Ｗを収容する収容槽９と、前記収容槽９内に処理液を供給する処理液供給手段１１，１３とを備え、前記被処理基板Ｗの周縁部は、前記研磨手段６，７，８による研磨作業において前記処理液中に浸った状態となされる。 （もっと読む）

【課題】研磨テープのような研磨デバイスを使用して基板を研磨することに関する装置及び方法が提供される。
【解決手段】研磨デバイスは、ベース４１０、ベースに貼り付けられる樹脂層４０８、及び、樹脂層によってベースに添付される複数のエンボス加工された研磨粒子４０６及び／または研磨ビーズを含んで形成することができる。複数の研磨粒子及び／または研磨ビーズは、樹脂層においてエンボス加工することができる。複数の研磨ビーズは、バインダ材料中に懸濁された複数の研磨粒子を含むことができる。複数の研磨粒子及び／またはビーズと樹脂層は結合して、基板に接触するように適合された研磨デバイス４００の研磨面４０２を形成する。基板の研磨は、好ましくは、基板が回転している間に、研磨テープを除いたいずれの装置も縁部に接触しないように、基板が保持デバイスによって回転している間に基板の縁部を研磨することを含む。 （もっと読む）