【課題】短い加工所要時間にて摩耗度の比較的大きな光学部品を損傷することなく研磨する。
【解決手段】ホルダ３に保持された被加工レンズ２の被加工面２ａに、第１ノズル５から研磨剤を含む加工液６を供給しつつ加工工具１の加工作用面１ａを摺接して研磨加工を行う研磨装置Ｍにおいて、第２ノズル７から加工作用面１ａに低粘度の鉱物油等からなる潤滑油８を供給し、被加工面２ａと加工作用面１ａの間の摩擦を緩和して、ビビリ振動等の有害な現象を抑止し、加工速度に制約のある液中研磨等の低速研磨加工に依らずに、被加工面２ａの損傷を防止しつつ、加工工具１の高速回転による加工所要時間の短い効率的な研磨加工を実現する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の磁気記録媒体用基板を重ねてそれらの内周端面を研磨するに際して、上部側に位置する基板の研磨量と下部側に位置する基板の研磨量との間に差が生じないようにする研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨に際して、複数枚の磁気記録媒体用基板１４は、それらの間にスペーサ部材１２を挟んで固定保持される。スペーサ部材は、中心に孔を有すると共に、その孔に連通するように外周部から内周部まで延びる研磨液供給通路を備える。一体的に固定保持されたスペーサ部材と基板との中心部に形成される中央孔ＣＨには研磨部材１８が挿入される。この研磨部材の相対運動により、基板の内周端面１４ｉの研磨が行われる。その研磨に際しては、中央孔に、その上部から研磨液Ｌが供給されるのみならず、側部開口部３２からスペーサ部材の研磨液供給通路を介しても研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】小径の面取砥石又は溝掘り加工用砥石により眼鏡レンズを研削加工する際、眼鏡レンズの砥石による加工部に研削水を最適な状態で供給できるレンズ研削加工装置を提供する。
【解決手段】レンズ研削加工装置は、小径の面取砥石又は溝掘り加工用砥石を支持する面取り又は溝掘り加工軸と、その加工軸を旋回駆動させる加工軸旋回手段と、通常の研削加工用砥石３５に研削水を供給する研削水供給ノズル６１とを有している。しかも、前記加工軸旋回手段により前記加工軸の旋回により前記研削水供給ノズルの方向を面取砥石又は溝掘り加工用砥石に向け、研削水を供給するようにしている。 （もっと読む）

【課題】研削水処理装置の脱水層または研削水タンクの研削水中に硫化水素分子などの硫黄成分と化学的に吸着する吸着物質からなる脱臭部材を配置し、研削水処理装置内、特に研削水タンク内においても、硫化水素などの悪臭有害物質を除去し脱臭することができる研削水処理装置を提供する。
【解決手段】レンズ研削加工装置の加工部で眼鏡レンズを研削加工する際に用いられた使用済み研削水から研削屑を分離し処理する研削水処理装置において、脱水手段内や、研削水タンク内部又は研削水中に、脱臭部材を配置する。 （もっと読む）

【課題】レンズ種別に応じて脱水手段の回転数を可変に制御することができる研削水処理装置を有するレンズ研削加工装置を提供する。
【解決手段】レンズ研削加工装置加工部によってレンズを研削加工する際に用いられる研削水から発生する臭気を除去する研削水処理装置と、レンズの種別を予め入力しておくレンズ種別入力手段と、レンズ種別入力手段からのレンズ種別信号を入力するレンズ種別入力手段と、入力されたレンズ種別信号に基づいて研削水処理装置の脱水手段の回転数を可変にする脱水手段回転制御手段とを有することを特徴とするレンズ研削加工装置。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属盤、その表面に砥粒スラリを供給するスラリ供給具、金属盤上の砥粒を金属盤に押し付ける砥粒押し付け具、そして砥粒押し付け具に付設された超音波振動発生手段を用意する工程、金属盤上に砥粒押し付け具を配置し、超音波振動発生手段により超音波振動を砥粒押し付け具に付与しながら金属盤を回転させ、同時に金属盤上に砥粒スラリを供給することにより、金属盤と砥粒押し付け具との間に砥粒スラリを介在させ、砥粒スラリ中の砥粒を、砥粒押し付け具を介して付与された超音波振動の振動エネルギーの影響の下に金属盤の表面に埋め込み固定する工程、および金属盤上から未固定の砥粒を含む砥粒スラリを除去する工程を含む表面に砥粒が埋め込み固定されたラップ盤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ドクター刃の研磨作業によって生じるドクター刃磨耗粉による研磨具合のムラをなくし、印刷不良および印刷濃度が経時変化することがないドクター刃研磨装置を提供する。
【解決手段】グラビア印刷版胴表面に余分に供給されたインキを掻き取るためのドクターのドクター刃１００を研磨するドクター刃研磨装置において、グラビアシリンダーの外形に相似するシリンダー型砥石５０の周面に設けられた研磨部分と、前記シリンダー型砥石５０を回転駆動する回転駆動手段と、前記ドクター刃５０を可動自在に支持し、かつ前記ドクター刃５０を前記研磨部分に押圧する手段２０と、洗浄液の噴射により前記研磨部分を洗浄する洗浄手段２００とを具備することを特徴とするドクター刃研磨装置。 （もっと読む）

【課題】研削屑の脱水効率、さらに濾過効率を向上させ、研削屑を容易に処理可能な研削水処理装置を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズ加工装置１からの研削屑を含む使用済みの研削水が導入される脱水槽２１６を有し、脱水槽の回転により研削水と研削屑を分離する遠心分離機２０６であって、前記脱水槽の回転中心の上部から使用済みの研削水を導入する排水管２０１が設けられ、該排水管の回りの脱水槽の上部から遠心力により研削水を弾き飛ばす方式の遠心分離機を備える眼鏡レンズ周縁加工用の研削水処理装置において、前記排水管からの研削水が導入される開口を持ち、研削水を濾過するためのフィルタ２５０を前記脱水槽の上部に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を図りつつ比較的少量の研磨液で高品質な仕上げ面を得る。
【解決手段】研磨加工装置１０は、回転するワーク１１と、このワーク１１の表面の法線方向に加圧力を作用させてその母線上を走査する回転可能な研磨ポリッシャ１７とを備え、研磨ポリッシャ１８によりワーク１１を加工する。そして、重力方向に対しワーク１１の回転軸１１ａを傾動可能なロータリテーブル１７と、このロータリテーブル１７による回転軸１１ａの傾動平面内でワーク１１を移動可能な移動機構１５．１６とを備えている。また、ワーク１１の研磨液２０を収容し、ワーク１１と同軸で回転可能かつ傾動可能な液密の容器１９と、この容器１９の内壁に回転軸１１ａを中心として放射状に形成された複数の突起２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】研磨後の基板の微少うねりを低減し、かつ酸化アルミニウム粒子の基板への突き刺さりを低減し得る磁気ディスク基板の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム粒子と水とを含有する研磨液組成物と研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物は、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍ、かつ前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下であり、前記研磨パッドは、パッド表面の気孔部の平均気孔径が６０μｍ以下、かつパッド表面積に占める気孔部の面積割合が６０％以下であり、圧縮率が３〜２０％である磁気ディスク基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】燃料噴射ノズルの微小孔などを研磨用流体によって的確に研磨でき、また、研磨装置の部材の摩耗防止や、研磨砥粒の変更を容易にする。
【解決手段】低粘性液体６と研磨砥粒５とを用いた微小孔の流体研磨装置において、加圧された前記低粘性液体６を微小孔２に送給する低粘性液体圧力流路１１と、低粘性液体圧力流路１１内の低粘性液体６に研磨砥粒５を加圧して合流させる研磨砥粒加圧合流手段（シリンダ１３、研磨砥粒供給路１４、チェック弁１５）とを備える。分散剤などの添加剤を用いずに低粘性液体中に研磨砥粒を均一に分散でき、研磨用流体の粘度を適正に管理して正確な研磨を容易に行える。研磨砥粒の混入が一部の区間に限られ、磨耗部位を極力少なくできる。また、任意の研磨砥粒、量を確実かつ簡単に供給できる。 （もっと読む）

【課題】研磨筋を残すことなく突起欠陥を除去することが可能な欠陥修正装置を提供する。
【解決手段】欠陥修正装置は、ガラス基板１の表面に発生した突起欠陥を撮像する観察ユニット４と、突起欠陥の高さを検出する位置検出センサ５と、突起欠陥を研磨テープで除去する研磨加工ユニット６と、研磨テープによって発生した研磨筋をポリッシングパッドで除去する仕上加工ユニット７からなる。 （もっと読む）

【課題】良好な円盤状基板の内周研磨に加え、研磨剤による軸受の摩耗等をより抑制した研磨装置を提供する。
【解決手段】円盤状基板の内周面を研磨する研磨装置７０において、研磨液が入れられる液槽７３と、軸方向に沿って中心に開孔を有する円盤状基板が複数枚装着され、装着孔を備えた基板ホルダ５０と、円盤状基板の開孔に挿入され開孔を研磨するブラシ６０と、液槽７３の外部に設けられ、ブラシ６０の一端と他端とが各々固着される固着部が互いに水平方向に同軸的に離間した位置に設けられた第１の回転軸７１および第２の回転軸７２と、この第１の回転軸７１および第２の回転軸７２を回転させる駆動手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板の内周端面における研磨精度を高め、サーマルアスペリティ障害を回避する。
【解決手段】 本発明におけるガラス基板２０を複数枚積層した円筒状の被研磨体１２の内周端面を研磨する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、回転軸を有する内周研磨部の該回転軸の周囲に配置された複数の研磨布を被研磨体の内周端面１１６に同圧力で接触させ、被研磨体の内周端面と内周研磨部との間に研磨液を供給し、内周研磨部と被研磨部とを、回転軸を中心に相対的に回動または回転軸方向に相対的に移動させることにより被研磨体の内周端面を研磨することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の中心の開孔に対して研磨液の供給を良好に行うとともに、研磨装置の寿命を長引かせる円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中心に開孔を有する円盤状基板が軸方向に沿って複数枚装着される基板ホルダ５０に円盤状基板を複数枚装着し、この基板ホルダ５０に装着された円盤状基板の開孔にブラシを挿入し、基板ホルダ５０を水平状態に保持し円盤状基板の一部を研磨液（スラリ）１００にディップさせて円盤状基板の内周を研磨する。 （もっと読む）

【課題】砥石軸を揺動する機構を持ちながら、簡素な構造で研磨液の容器からのこぼれを防ぎつつ、研磨液を確実に回収することのできる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１は、研磨液を用いて所望の曲率に荒削りされたガラス材の表面を研磨する研磨装置であって、前記ガラス材の表面を研磨する砥石３と、前記ガラス材を所定の圧力で前記砥石３に対して加圧する押圧軸２と、前記砥石３に固着され、前記押圧軸２を含む平面上で球芯揺動する砥石軸４と、前記砥石軸４と所定の距離だけ離間して設けられた回転機構６と、前記回転機構６に設けられ、前記砥石軸４と接触せずに前記回転機構６の回転力を前記砥石軸４に伝達する伝達機構７と、前記砥石軸４に設けられ、前記回転力を受容して前記砥石軸４を回転させる受容機構８と、前記伝達機構７と前記受容機構８との間に介装され、前記研磨液を回収する容器５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】研削時に、飛散する研削液に含まれる切粉によって、ガラス基板の表面に傷が生じるという事態を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板３に対して相対移動しながらガラス基板３の端面を研削する回転砥石４と、ガラス基板３の研削部周辺に研削液７を供給する研削液供給手段６とを備えたガラス基板の端面研削装置であって、回転砥石４によってガラス基板３の端面を研削するに際して、飛散する研削液７に含まれる切粉のガラス基板３の表面に沿う流れを遮断するように、ウォーターカーテン９を形成する水噴出手段８を配設する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのエッジ部分を研磨しながら、同時に、その研磨部材の研磨面をドレッシングすることができる構造のＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】研磨部材１１０は、盤面に同軸状に円環形の凹溝１１１が形成されており、凹溝１１１の少なくとも一方の内側面１１２が半導体ウェハＷのエッジ部分を研磨する傾斜した研磨面からなり、ウェハ圧接機構１２０は、半導体ウェハＷのエッジ部分を研磨部材１１０の凹溝１１１の少なくとも一方の内側面１１２に圧接させ、ドレッサ機構１３０は、少なくとも研磨部材１１０の凹溝１１１の少なくとも一方の内側面１１２をドレッシングする。 （もっと読む）

【課題】難加工物、特に近年電子デバイスの材料として重要性が高まっているＳｉＣやＧａＮ等を、加工効率が高く且つ数十μｍ以上の空間波長領域にわたって精度が高く加工する。
【解決手段】フッ化水素酸等のハロゲンを含む分子が溶けた処理液２２中に、ＧａＮやＳｉＣ等の被加工物２８を配し、モリブデンまたはモリブデン化合物からなる触媒２６を被加工物２８の被加工面に接触または極近接させながら該触媒２６と被加工物２８とを相対移動させて被加工物２８の被加工面を加工する。 （もっと読む）

【課題】回転しているウェーハ１のエッジ部１ａに研磨パッド４を接触させ、その接触部に研磨スラリ６を供給して研磨する技術を改良し、遠心力に因る研磨スラリの飛散を防止し、かつ研磨能率を向上させる。
【解決手段】研磨ヘッド７にスラリ供給孔７ａを穿ち、この供給孔を通して研磨スラリ６を供給する。該研磨スラリは、ウェーハ１の回転に因る遠心力の影響を受けず、飛散しない。さらに、前記研磨ヘッド７に圧電素子８を搭載し、図外の電源機構から２相の交流電圧を印加して超音波振動させる。上記の超音波振動によって研磨パッド４がウェーハエッジ部に対して運動し、研磨が促進される上に、超音波振動によるポンピング作用によって研磨スラリ６の供給が円滑に行われる。 （もっと読む）