【課題】ホーニング砥石のワークの内周面に対する接触位置を、高い精度をもって感知することができる砥石接触感知技術を提供する。
【解決手段】ホーニングツール１を備えた回転主軸２を回転駆動する主軸回転駆動源とホーニング砥石１０、１０、…を切込み動作させる切込み駆動源として、それぞれ主軸回転駆動用サーボモータ１６および切込み駆動用サーボモータ３７が使用され、両サーボモータ１６、３７の動作から得られる各種電気的情報（回転数、トルク、電流値、溜まりパルス等）から、ホーニングツール１のホーニング砥石１０、１０、…の砥石面１０ａ、１０ａ、…ワークＷの内周面Ｗａに対する接触位置を感知する。 （もっと読む）

【課題】主表面の微少うねりが規格値を満たすガラス基板をより生産性高く製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】記録ディスクに用いられる主表面の微少うねりが０．６ｎｍ以下のガラス基板の製造方法であって、円板状の形状を有し、互いの厚さが異なり、かつその差が２μｍ以下である複数のガラス基板を準備するガラス基板準備工程と、前記複数のガラス基板を上下から一括して研磨パッドで挟圧し、片側の主表面に対する設定研磨量が９μｍ以上になるように該複数のガラス基板を同時に研磨するガラス基板研磨工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】加工後のワーク１２の平面精度及び面粗さを予め計画した形状に加工できるように上下研磨板１０及び１１の加工面の形状を維持しつつワーク加工面１２に転写できる研磨装置を提供する。
【解決手段】加工中のワーク１２と上研磨板１０及び下研磨板１１との摩擦抵抗は、各軸を駆動する電動機の電流値を検知することにより、予め設定された電流値になるように上下研磨板の回転数、研磨剤の供給量及びワーク１２への加工圧力を検知しつつ、ワーク１２が予め設定された形状に達するように上研磨板１０及び下研磨板１１からのワーク１２加工面の荷重、加工速度及び加工面に供給する研磨剤の供給量を制御し、加工後のワーク１２の平面精度及び面粗さを予め計画した形状に加工をおこなう平面研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】 一つの研削手段で粗研削から仕上げ研削まで行うことが可能で、コンパクトな研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該研削手段を被加工物に対して接近又は離反する方向に移動する研削手段送り機構とを備えた研削装置であって、前記研削手段は、該保持テーブルに保持された被加工物に対峙する多数の細孔を有する多孔質パッドと、該多孔質パッドの上方に設けられた内部にゲル状スラリーを格納するゲル状スラリー格納部と、該多孔質パッドと被加工物の間に水を供給する水供給手段とを具備し、該多孔質パッドは少なくとも外周部に超砥粒を含み、該多孔質パッドの細孔径はゲル状スラリーに含まれる超砥粒の粒子径より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯状の研磨体を用いて被研磨物であるウエハの外周端縁に対する研磨処理を行う場合に、当該研磨処理の高精度化や高効率化等を実現できるようにする。
【解決手段】研磨砥粒部分２ａの両側に非研磨部分２ｂが配されてなる帯状の研磨体２を被研磨物であるウエハ１の外周端縁に接触させながら当該外周端縁との交差方向に走行させる研磨体走行手段と、前記ウエハ１の外周端縁に対応した形状の２つのガイド面４ａ，４ｂを有して前記研磨体走行手段が走行させる前記研磨体２における各非研磨部分２ｂに対して前記２つのガイド面４ａ，４ｂのそれぞれが当該各非研磨部分２ｂの背面側から加圧するガイド部材４と、を備えてウエハ研磨装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】押圧力が弱い状態でもウエーハを強固に保持するとともに、ウエーハ外周部分にダレを発生させることない研磨装置の保持テーブル機構を提供する。
【解決手段】回転駆動される保持テーブルベース５０と、保持テーブルベース上に自在継ぎ手５４を介して連結され支持面に形成された複数の分岐路及び開口を有する保持テーブル５６と、保持テーブル上に配設され複数の細孔を有するウエーハを保持する保持パッド６６と、保持パッドの外周との間に所定の環状空間を画成するように前記保持テーブル上に弾性部材６２を介して配設されウエーハとともに研磨パッドによって研磨される環状部材６４と、吸引源に接続された第１流体路７２と、給水源およびドレインを排出する吸引源に選択的に接続された第２流体路７４と、を具備する。ウエーハは吸引源によって吸着され強固に保持される。またウエーハとともに環状部材を同時に研磨してウエーハ外周部のダレを防止する。 （もっと読む）

【課題】研磨時間を短縮した研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１において、制御部６０は、マスク基板１０上の研磨部材４２の移動速度が略一定になるようにＸＹＺステージ２０の作動を制御するとともに、研磨工具４０（研磨部材４２）の回転速度および押圧機構５０による研磨圧力の少なくとも一方がマスク基板１０の形状に応じて変化するように、サーボモータ３３および押圧機構５０の作動を制御するようになっている。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力の制御精度を向上させた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、空気圧源Ａから供給される空気の圧力を利用して研磨パッド２２０をウェハに押圧させるパッド加圧機構２２４と、空気圧源Ａとパッド加圧機構２２４とを繋ぐ管路５０，６０に設けられ、空気圧源Ａからパッド加圧機構２２４に供給される空気の圧力を制御する第１電空レギュレータ６１とを備え、第１電空レギュレータ６１は、空気の圧力を正圧および負圧の範囲で制御可能であり、空気の圧力を減圧する際に第１電空レギュレータ６１とパッド加圧機構２２４とを繋ぐ管路６０内の空気を強制排気するベンチュリ管６２を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】 天井クレーンのトロリ線の研磨作業を、短時間で、高所での作業をなくして作業の安全性を確保することができるトロリ線用研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨対象となるトロリ線Ｔに係合する一対のケーブル滑車2a、2bと一対のワイヤブラシ3a、3bとをフレーム４に設ける。ケーブル滑車2aを走行モータ７で回転させ、ワイヤブラシ3a、3bをワイヤブラシ回転モータ８で回転させる。ワイヤブラシ3a、3bを捩りコイルバネ11(図４示)の復元力によりトロリ線Ｔの接触面に押圧させて、該トロリ線Ｔをケーブル滑車2a、2bとワイヤブラシ3a、3bとで挟持させた状態で研磨装置１をトロリ線Ｔに吊り下げる。走行モータ７を回転させると研磨装置１がトロリ線Ｔを移動し、ワイヤブラシ3a、3bで接触面を研磨する。ワイヤブラシ3a、3bはワイヤブラシ回転モータ８により回転しながら研磨する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の研磨装置および研磨方法において、研磨パッド表面の変化を検知し、研磨条件へフィードバックし、最良の研磨プロファイルを実現する。
【解決手段】研磨パッド１２に研磨剤１５ａを供給し、半導体ウェハ１３をヘッド１４に保持させ、研磨パッド１２の硬さを測定する。ヘッド１４と研磨パッド１２を回転させながら、ヘッド１４に保持された半導体ウェハ１３を研磨パッド１２に押し付けて研磨を行う。この際、研磨パッド１２の硬さをセンサ１７にて測定し、測定結果に基づいて、ヘッド１４における半導体ウェハ１３の周辺部もしくは中央部に対する押し付け圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】溝に対してベーンの出入りをよりスムーズにすると共に損傷を低減させる表面バニシ加工を従来より効率的に且つ安定に低コストで行えるローラバニシング工具の提供。
【解決手段】加工装置の駆動部に着脱可能に装着されるシャンクと、該シャンク内の筒状中空部に挿入保持された駆動軸と、該駆動軸の先端にホルダを介して回転可能に軸支された略円柱形状のバニシ加工用ローラとを備えたローラバニシング工具において、前記バニシ加工用ローラは、円柱形状の外周面上中央に前記溝の幅に対応する厚み幅を有する突条部が全周に沿って一体的に形成されており、該突条部の両側壁面とローラ外周面とが、前記円柱形状の直径方向に沿った断面形状が円弧状となる曲面で連続している。 （もっと読む）

【課題】クランプアームのうち、少なくとも、ラッピング加工を行うクランプ部以外のアーム幅を狭く設定することが可能なラッピング加工装置、およびラッピング加工方法を提供する。
【解決手段】ラッピング加工装置１は、薄肉基材の一面に砥粒が付設されたラッピングフィルムと、ラッピングフィルムが掛け渡され、ワークＷにおける加工部をクランプして、ワークの加工面をラッピングフィルムによって覆うクランプアーム２０と、クランプアームに設けられ、少なくとも、ラッピング加工を行うクランプ部２３、２４以外を通過するラッピングフィルムの通過幅を狭めて案内する案内手段（第１のガイドローラ４１）と、を有している。 （もっと読む）

【課題】砥石の目詰まりを解消することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ワーク固定治具１１により支持されているワーク１０１（１０２）にラッピングフィルム２０を押し付けるバックアップシュー１５を有し、ラピングフィルム２０をワーク１０１（１０２）とバックアップシュー１５の間で移動させる。 （もっと読む）

【課題】ボアの真円度を改善しシリンダブロックの品質向上を図るために、エンジン組立後のボア変形を、簡易な設備により模擬的に容易に再現することができるシリンダブロックの加工用治具および加工方法を提供する。
【解決手段】ウォータージャケット６の深さより長く、かつ、ピエゾ素子２３を有する外力付加ツメ２１を、ウォータージャケット６の底部６ａに到達するようにボルト締結部１０の位相にてウォータージャケット６に挿入した後に、ピエゾ素子２３に通電し、ピエゾ素子２３によって、ボルト締結部１０の位相に対応する位置でウォータージャケット６の壁面（即ち、ジャケット外側面１３およびシリンダ部外周面１４）を押圧しつつ、ホーニング装置１５によって、シリンダボア４を真円加工する。 （もっと読む）

【課題】被研磨面を短時間で全面均一にポリシングできるポリシング装置の提供。
【解決手段】被研磨面２が上向きとなるように被研磨体１を保持する保持部３と、保持部３に保持される被研磨体１の被研磨面２と対向状態に設けられるポリシング材４と、ポリシング材４を被研磨体１側に押さえるポリシングプレート５と、ポリシングプレート５を保持部３に対し接離動させる接離機構と、被研磨面２がポリシング材４に対して往復直線運動と偏心運動との複合運動をするように被研磨体１を移動させる複合運動機構９とを備え、ポリシング材４を複数並設状態に設け、被研磨面２の略全面を一時にポリシングできるようにポリシング材４の並設数及び並設間隔を設定し、この複数のポリシング材４同士の間から被研磨面２にポリシング液７を供給するポリシング液供給部を備える。 （もっと読む）

【課題】光ディスクの仕上げ精度を従来よりも向上させ、研磨装置の自動化、及び光ディスクの大量研磨を可能とする光ディスク研磨装置を提供する。
【解決手段】水平状態に配置されて回転駆動され、上部に光ディスク１４を載せる光ディスクターンテーブル１５と、これに対してそれぞれ偏心し、かつ異なる位置に配置された研磨材ターンテーブル３１、３２及びバフターンテーブル３７、３８とを有し、光ディスクターンテーブル１５に載った光ディスク１４のデータ記録部を覆う表面層の疵を、研磨材ターンテーブル３１、３２に取付けられた研磨材４４、４５によって除去し、疵が除去されたデータ記録部を覆う表面層をバフターンテーブル３７、３８に取付けられたバフ４６、４７によって表面仕上げする光ディスク研磨装置１０において、バフターンテーブル３７、３８の外径を、研磨材ターンテーブル３１、３２の外径より大きくした。 （もっと読む）

【課題】 表面の仕上げを適正，良好に完了し得るための指標を定め、その指標を利用することにより非接触による微細な削り作用を失敗なく確実に得ることができる微細な削り作用による表面処理方法を提供すること
【解決手段】 対象物１に対して磁界発生源（永久磁石２０）を非接触に対面させ、周辺に存在させた磁気ペースト３を連動し、磁界により生じた粒子集団の微細な削り作用による表面処理を行う。対象物１と永久磁石２０との隙間ｇは０．１ｍｍから２．０ｍｍの範囲とし、永久磁石２０の回転動作の周速ＶはＶ［ｍ／ｓｅｃ］＝０．０１７８ｇ＋０．０６３７という関係式により算出して下限値とする。周速Ｖは上限値を、磁気ペースト３が飛散を起こさない最大周速Ｖｍａｘ＝０．５３４ｍ／ｓｅｃとし、周速Ｖが下限値および上限値の範囲内となる表面処理を行う。これにより周速Ｖを指標に利用できる。 （もっと読む）

【課題】作業者の負担を軽減する。
【解決手段】可動フレーム１１には、バレル槽３０の軸線と略平行に変位可能であり、固定槽３２に対し固定槽３２を回転槽３１側へ押圧し得る形態での係止が可能な係止部材５５が設けられている。可動フレーム１１には、係止部材５５を固定槽３２に係止させることで固定槽３２に対して回転槽３１への押圧力を付与する押圧状態と、係止部材５５の係止作用による固定槽３２の回転槽３１への押圧を解除する解除状態との間で変位するエアシリンダー５１（駆動機構）が設けられている。係止部材５５を固定槽３２に係止させる動作及び係止部材５５を固定槽３２から解離させる動作が、いずれも、エアシリンダー５１によって行われるので、作業者による手作業が不要である。 （もっと読む）

【課題】研磨プレートを加圧しながら偏心回転と揺動させガラス基板上を移動させる研磨装置にて、偏荷重によって研磨量に差をもたらすことのない液晶表示装置用カラーフィルタの研磨装置を提供する。
【解決手段】１）研磨プレート１２上には、その長辺両側部に複数個の加圧機構Ｋ１−Ｋ８が設けられ、２）加速度センサー１１が設けられ、３）研磨プレートを移動させる方向における加速度を加速度センサーによって検出し、偏荷重が発生する長辺側部にある加圧機構の加圧を発生する偏荷重に応じて低下させ、研磨プレートへの偏荷重の影響を防ぎながら研磨する研磨装置。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドを新規に使用し始めるときのブレークイン処理に要する時間を短縮させながらも、必要とする研磨速度と安定した研磨速度を得ることが出来る研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドをブレークインしてから被研磨対象物を研磨する方法であって、ドレス荷重を９ｌｂｆ以上でブレークインを行う工程を含み、ブレークインの最後のステップで研磨時のドレス荷重との差が１ｌｂｆ以下でブレークインを行う工程を含むことを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）