【課題】 複数の加工部位の内面研削を行う際、同時に加工して加工効率の向上を図ると同時に、すべての加工部位の加工精度が保証できる工具を提供する。
【解決手段】 複数の加工ユニット３を同軸上に備えた内面研削工具１において、工具１の軸中心に、回転自在なコントロールシャフト５を配設し、このコントロールシャフト５の近傍に、ネジ状減速機構１５を一列に並べて設けるとともに、各ネジ状減速機構１５とコントロールシャフト５とが、それぞれの電磁クラッチ１４によって離接自在になるようにし、制御ユニット７の制御によって、電磁クラッチ１４をオンにすることで、コントロールシャフト５の回転がネジ状減速機構１５に伝達されるようにし、それぞれの拡縮機構１９によって各加工ユニット３の刃具１７が拡縮するようにする。 （もっと読む）

【課題】転圧加工装置において、シリンダボアの内面を所望の非真円の形状に転圧加工する。
【解決手段】シリンダボア３の中心に、断面形状が非真円のマンドレル４を挿入して固定する。マンドレル４に沿ってツールヘッド５をシリンダボア３に挿入し、回転させながら軸方向に送る。ツールヘッド５の回転により、転圧ローラ６及びガイドローラ７が自転及び公転し、転圧ローラ６がシリンダボア３の内面上で転動して、シリンダボア３の内面を転圧加工する。このとき、転圧ローラ６及びガイドローラ７がマンドレル４の非真円の断面形状に倣ってシリンダボア３の径方向に移動することにより、シリンダボア３の内面が非真円の仕上げ形状に転圧加工される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、穴の形状に倣ってホーニングを行うことができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】ワークの穴８７を砥石３５で研ぐ作業に用いるホーニング加工用ホルダ１０において、長手方向の中間位置に交点があって、一端側が拡径するときは他端側が縮径するように揺動し砥石３５を支持する砥石シュー３２と、この砥石シュー３２の外径側に取付けられワークの穴８７の内周面に当接する砥石３５とを備え、ワークの穴８７の内周面に倣って砥石シュー３２が揺動することを特徴とする。
【効果】ワークの穴８７の内周面に接触される砥石３５を、ワークの穴８７の内周面に倣って揺動させることができる。これにより、ワークの穴８７の形状に倣ってホーニングを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】研磨スラリー供給作業の効率性を高めることができるフロートガラス研磨システムを提供する。
【解決手段】フロートガラス研磨システム１００に関し、位置が固定された加工対象であるフロートガラスＧを回転させる下部ユニット１１０、フロートガラスＧに接触してフロートガラスＧの回転に伴って被動回転される上部ユニット１２０、上部ユニット１２０を水平または垂直方向に移動させるための移動ユニット１３０、及び上部ユニット１２０を貫通してフロートガラスＧに研磨スラリーを供給するための研磨スラリー供給ユニット１４０を備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術によるフロートガラス研磨装置は、均一な力をフロートガラスに加えることができない。
【解決手段】フロートガラス研磨システムに関し、位置が固定された加工対象であるフロートガラスＧを回転させる下部ユニット１１０、フロートガラスＧに接触してフロートガラスＧの回転に伴って被動回転される上部ユニット１２０、及び上部ユニット１２０を水平または垂直方向に移動させるための移動ユニット１３０を備えるフロートガラス研磨システムであって、上部ユニット１２０は、移動ユニット１３０のスピンドル１２４に固定された固定プラッター１２１と、固定プラッター１２１に対して可動に設けられた研磨プラッター１２３と、フロートガラスＧに加えられる研磨プラッター１２３の圧力を均一に維持するため、固定プラッター１２１と研磨プラッター１２３間に介在された加圧部材１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのメンテナンス及び交換作業が容易にできるフロートガラス研磨システムを提供する。
【解決手段】フロートガラス研磨システム１００に関し、位置が固定された加工対象であるフロートガラスＧを回転させる下部ユニット１１０、フロートガラスＧに接触してフロートガラスＧの回転に伴って被動回転される上部ユニット１２０、及び前記上部ユニット１２０を水平または垂直方向に移動させるための移動ユニット１３０を備えるフロートガラス研磨システム１００であって、上部ユニット１２０は、移動ユニット１３０のスピンドル１２４に設けられたプラッター１２５と、フロートガラスＧに接触する研磨部が装着され、プラッター１２５に対して分離可能に設けられた分離プラッター１２７と、真空圧着によって分離プラッター１２７をプラッター１２５に対して位置固定するための真空チャック１８０とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】回転型小型加工ツールの研磨加工部を半導体用合成石英ガラス基板表面に１〜５００ｍｍ²の接触面積で接触させ、基板表面上を前記研磨加工部を回転させながら走査させて、基板表面を研磨することを特徴とする半導体用合成石英ガラス基板の加工方法。
【効果】本発明によれば、ＩＣ等の製造に重要な光リソグラフィー法において使用されるフォトマスク基板用合成石英ガラス基板等の合成石英ガラスの製造において、比較的簡便でかつ安価な方法でＥＵＶリソグラフィーにも対応可能な平坦度の極めて高い基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板に多くの製品が面付けされたカラーフィルタを研磨する研磨機において、基板端部の過研磨を防止し、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なベルト搬送研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、矩形の剛体板とその下面に配置された弾性体の研磨パッドとの複合構造の研磨ヘッドと、研磨対象のカラーフィルタ（ワーク）面を上向きにしてベルト上に載置された状態で水平に搬送するベルト搬送機構と、前記研磨パッドを水平搬送されている前記ワーク表面に押し付けながら揺動する研磨機構とを具備するベルト搬送研磨装置において、前記搬送ベルトに対する前記研磨ヘッドの高さを規定値に設定するクリアランス調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】素材から歯切りされた被削歯車の歯面成形を行うシェービングカッタをその使用条件に応じて効率よく再研磨することができる再研磨方法及び該再研磨方法により再研磨されたシェービングカッタで歯面成形された歯車を提供する。
【解決手段】この再研磨方法は、素材から歯切りされた被削歯車１４の歯面成形を行う第１及び第２シェービングカッタ２０ａ、２０ｂの再研磨方法であって、被削歯車１４の歯面２８の粗仕上げ切削を行う第１シェービング工程に使用する第１シェービングカッタ２０ａを再研磨する第１再研磨と、被削歯車１４の歯面２８の精密仕上げ切削を行う第２シェービング工程に使用する第２シェービングカッタ２０ｂを再研磨する第２再研磨とを実施する。この場合、第１シェービングカッタ２０ａに対する前記第１再研磨を第２シェービングカッタ２０ｂに対する前記第２再研磨より少ない工程数とする。 （もっと読む）

【課題】高品質の鍛工品を得るために、大量生産されたビレットの両端面を研削ベルトで研削加工するビレットの両端面研削装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットの両端面研削装置は、切断された複数のビレットをフック１５を有する搬送装置２で連続的に搬送させる。この搬送装置のビレットの搬送方向に対し、異なる角度方向に研削ベルト５が交差して回動するように、一対のベルト研削装置４を搬送装置を挟んで両側に配置する。研削ベルト５をビレット側に均一に押し当てるための押し当て装置６を、一対のベルト研削装置に対応して設け、ビレットの両端面を搬送中に押し当てながら同時に研削加工する。又、対をなす研削ベルトの間隔は、ビレットの長さ変更に対応し研削間隔調整装置３５により調整できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】研磨加工部に作用する押圧力を正確に検出可能な押圧力検出装置を提供する。
【解決手段】研磨ヘッドの駆動軸３０は、支持フレーム部２３に回転自在かつ回転軸方向に移動自在に支持され、ヘッド回転機構４０及びヘッド昇降機構５０により駆動される。この駆動軸３０と研磨ヘッド７０とは、カップリング部６０により回転軸方向にのみ弾性的に相対変位可能に接続されるとともに、カップリング部６０には駆動軸３０と研磨ヘッド７０との相対変位を非接触で検出する相対変位検出部１１０が設けられる。演算処理装置１２０は、検出された相対変位量およびカップリング部６０の弾性係数に基づいて研磨荷重を算出する。 （もっと読む）

【課題】丸軸の表面硬度が増して耐摩耗性が向上し、しかも、発熱量が少ないため丸軸の歪や変形が抑制され、特殊な装置を必要としない丸軸表面の改質方法を提供すること。
【解決手段】丸軸Ａを回転させ、外周面に螺旋溝１０を形成した工具４の平坦な又は円錐状をした先端面１１を丸軸Ａの外周面に線又は点接触させ、工具４を回転させながら、丸軸Ａと工具４とを丸軸Ａの軸方向に相対移動させ、工具４の回転に伴って微細な硬質粉末Ｂを丸軸Ａと工具４との接触部分へ送り込むことにより、丸軸Ａの表面に硬質粉末Ｂを埋め込む。 （もっと読む）

【課題】切断後のビレットにバリ除去、カエリ除去をして、高品質の鍛造品を得ることが可能で、しかも大量生産ができるビレットのバリ、カエリ除去装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットのバリ、カエリ除去装置は、搬入コンベア４により切断されたビレット３を供給する。定位置に位置決めされたビレットを開閉自在な把持装置５，６により把持する。把持ローラー３１により回転可能に把持されたビレットを上下移動装置１７により上昇させ、一対のベルト研削装置１１，１２へ水平移動装置８により移動させる。移動過程でビレット両端部の縁部のバリ、カエリを同時に研削ベルト１３で除去する。バリ、カエリの除去されたビレットを搬出コンベア９，１０で搬出する。搬出されたビレットをビレット回収装置１８で搬入コンベア４に戻す形で回収する。 （もっと読む）

【課題】加工条件の設定が不要となるとともに加工中にリアルタイムでワークの情報を取得することが可能な加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物の形状等の状態を検出可能な測定装置と、検出部により検出された加工対象物の状態に対応する画像データを設定する画像生成装置と、加工対象物の状態を示す画像を表示させる表示部とを備えた加工装置を用いて行う加工方法であって、ワークの形状等の状態を測定する測定ステップと、測定ステップで測定したワークの状態に対応する画像データを設定するデータ設定ステップと、データ設定ステップで設定した画像データに基づいてワークを加工するための加工条件を算出する加工条件算出ステップと、加工条件算出ステップで算出した加工条件に基づいてワークの加工を行う加工ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】微小突起の硬さ、高さの程度にあわせて研磨条件の選択を自動で行うことを可能とし、修正不良のない微小突起修正機を提供する。
【解決手段】基板上の微小突起に、ヘッドを下降して走行する研磨テープを押し込み、研磨修正する微小突起修正機であって、微小突起の硬さ、高さを判別する手段と、前記判別手段によって得られた判別結果から前記微小突起を修正する研磨条件を選択する研磨条件選択手段を有することを特徴とする微小突起修正機。 （もっと読む）

【課題】微小突起の高さをセンサで測定することなく、研磨面の両端側に樹脂層を積層させた研磨テープを用いて、研磨対象の微小突起を所定の高さまで、効率よく、短時間に研磨することができる微小突起の研磨装置を提供する。
【解決手段】平板上の微小突起イを、研磨層の幅方向の両端側に樹脂層を有する研磨テープ１によって研磨する微小突起研磨装置であって、前記研磨テープ１を前記微小突起部イに押圧する押圧手段と、該押圧手段の押圧方向に交差する方向に前記研磨テープ１を走行させるテープ移送手段とを有し、研磨面の幅方向の両端側に樹脂層を研磨深さのガイドとすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
ベルトすべりを低減して効率的な研磨ができる、長尺のエンドレスベルトに適したベルト研磨装置およびベルト研磨方法を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、後案内ローラの回転軸を一対の前案内ローラの回転軸に対して横設してかつ前案内ローラの所定の間隔に対してこれと等しいか、これより小さい間隔分離して後案内ローラを配置して前案内ローラから研磨ベルトを捩って後案内ローラに係合させ、後案内ローラから研磨ベルトの捩りを戻して駆動ローラに案内して研磨ベルトを各ローラに掛架する。 （もっと読む）

【課題】被加工物ごとに異なる多数の設定圧力を、容易且つ短時間で安定した圧力に切り替えることができ、セット替えのサイクルタイムを短縮して製造設備の投資効率を向上させると共に、安定稼動させることができる超仕上げ装置を提供する。
【解決手段】砥石１１を保持するシリンダ３１に圧力流体を供給する圧力流体供給回路３０は、入力信号Ｓに応じてシリンダ３１に供給する圧力流体の圧力を調整する電空圧力調整弁４０を備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程中におけるリテーナリングの変形を最小にすることができるウェハのベベル部の形状管理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るベベル部形状管理方法は、ウェハＷをＣＭＰ装置で研磨する前に、ウェハＷのベベル部を研磨して平坦な最端面Ｂ１を形成することによって、ウェハＷによるＣＭＰ装置のリテーナリングの変形を防止するものである。この場合、最端面Ｂ１の幅Ｄは２００μｍ〜５００μｍの範囲内にあることが好ましい。最端面Ｂ１を形成する手段としては、研磨テープを用いたベベル研磨装置などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 ０．２μｍ径以下の異物の付着が１０個以下のシリコン基盤鏡面を得る洗浄方法の提供。
【解決手段】 研削加工されたシリコン基盤面に水系研磨剤スラリーを供給しながらシリコン基盤面を第一バフ研磨加工してシリコン基盤面の研削痕を除去し、ついで、この第一バフ研磨加工されたシリコン基盤面に水系研磨剤スラリーをより多量に供給しながら、かつ、より低速、低圧でシリコン基盤面を第二バフ研磨加工してシリコン基盤面の親水性を増加させ、しかる後に、このバフ研磨加工シリコン基盤面をアルカリ洗浄し、最後に純水洗浄し、０．２μｍ径以下の異物付着個数が１０個以下のシリコン基盤の鏡面を得る。 （もっと読む）