【課題】壁面に沿って移動しながら壁面に溶接によって生起している溶接ビードを切削する自走式溶接ビード切削装置の作業効率、切削能力を向上させる。
【解決手段】溶接ビードに隣接して壁面に敷設されているガイドレールに掛合しながら回転して溶接ビード切削装置をガイドレールに沿って前進移動及び後退移動させる駆動輪。駆動輪に支持されているフレームに取り付けられていて駆動輪に対して前進移動用の前進方向回転駆動力及び後退移動用の後退方向回転駆動力を与える自走用モータ。フレームに取り付けられていて溶接ビードの切削を行う回転エアーサンダー。フレームに取り付けられていて、回転エアーサンダーが溶接ビードに押し付けられる圧力を調整する押付圧力調整手段と、回転エアーサンダーをガイドレールが延びる方向に対して交叉する方向に移動させる横シフト手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】 研削後に膜が残存することがないウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 所定厚みの膜が表面に被覆されたウエーハを研削して該膜を研削除去するウエーハの研削方法であって、チャックテーブルでウエーハの裏面を保持して、保持したウエーハの厚みを表面から複数点で検出する複数厚み検出ステップと、検出したウエーハ厚みのうち最小値を検出する最小値検出ステップと、検出した該最小値から少なくとも該膜の該所定厚みを減じた値を目標仕上げ厚み値として算出する目標仕上げ厚み算出ステップと、該チャックテーブルで保持したウエーハの厚みを検出しつつ、ウエーハの表面に研削砥石を当接してウエーハとの間で摺動させて、該目標仕上げ厚み値までウエーハを研削することで該膜を研削除去する膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】円筒構造物の周方向に沿って複数のガイド治具を順次取り付けて構成されるガイド治具装置を利用し、案内されるグラインダを用いて円筒構造物の上端面に精度のよい滑らかな端面加工を施す円筒構造物の端面加工技術。
【解決手段】本発明は、原子炉容器１１内に設けられた円筒構造物１３上に他の円筒構造物１２を溶接にて据え付けるために、円筒構造物１３の上端面を端面加工する円筒構造物の端面加工方法である。円筒構造物１３の周方向に、平面視弧状のガイド治具１８を複数個順次取り付けたガイド治具装置２０を設け、ガイド治具装置２０の頂部に形成されるフランジガイド２１上に、グラインダを保持した保持機構を周方向に移動自在に設置し、縦軸廻りに回転駆動されるグラインダの砥石車をガイド治具装置２０に案内されて周方向に移送させることにより、円筒構造物１３の上端面に研削による端面加工を行ない成型加工する方法である。 （もっと読む）

【課題】ピン軸貫通孔の端部の強度を、これらの部位に一様に塑性加工を施すことによって向上させることが可能なクランク軸の疲労強度改善加工方法および加工装置を提供することである。
【解決手段】クランクスロー１のピン軸貫通孔５の端部に、一端側がピン軸貫通孔５の内径よりも小さく、他端側がピン軸貫通孔５の内径よりも大きく、一端側から他端側にかけて側面２２ａが凹曲面に形成され、他端側の端面の中央部に球座２０ａが形成された加圧工具２２を、ピン軸貫通孔５に挿入してその側面２２ａをピン軸貫通孔５の端部に当接させ、球面座２０ａに、先端に凸部が形成された押圧用ロッド２１ａを押し付けて加圧することにより、ピン軸貫通孔５の端部を塑性変形させるようにした。それにより、応力が集中しやすいピン軸貫通孔５の端部周りが強化され、クランク軸の疲労強度が改善される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供と、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】ガラス基板を研磨する前の両面研磨装置の上定盤の研磨面と下定盤の研磨面の形状を、内周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）を−３０μｍ〜＋３０μｍとしてガラス基板を研磨する工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により、平行度が３．２μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】高精度に研磨ヘッドの取り付け調整ができない場合であっても、基板上の微少突起を要求の高さにまで研磨することができ、かつ、研磨テープの破損を防止できるようにする。
【解決手段】ベース部材５２１ａの下部に対し、研磨ヘッド５２１ｂを、研磨テープ５１０の幅方向に直交する方向を軸５２１ｃとして揺動可能に取り付ける。そして、研磨面５１０ｄを挟んで幅方向両端に研磨動作のストッパとして機能する平滑面５１０ｅ，５１０ｅを備えた研磨テープ５１０を、前記研磨ヘッド５２１ｂによって微少突起αに押圧させ、前記研磨テープ５１０を移送させて微少突起αを研磨する。ここで、研磨が進行し、微少突起αの高さが低くなるに従って、研磨ヘッド５２１の基板ＢＳに対する傾きが小さくなり、最終的には、平滑面５１０ｅ，５１０ｅの双方が基板ＢＳに当接することになり、研磨テープ５１０の片当たりを防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板のトップエッジ部および／またはボトムエッジ部を正確かつ均一に研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、基板Ｗを水平に保持し、該基板Ｗを回転させる回転保持機構３と、基板Ｗの周縁部に近接して配置された少なくとも１つの研磨ヘッド３０とを備える。研磨ヘッド３０は、基板Ｗの周方向に沿って延びる少なくとも１つの突起部５１ａ，５１ｂを有し、研磨ヘッド３０は、突起部５１ａ，５１ｂにより研磨テープ２３の研磨面を基板Ｗの周縁部に対して上方または下方から押圧する。 （もっと読む）

【課題】マウントプレートに対して広範囲で均一な圧力でエアにより押圧してワークに対する押付け力も均一とし、研磨能力を向上させる研磨装置を提供する。
【解決手段】トッププレート２の下面に、その中心軸を基点に径の異なる複数の円環状溝２８ａと各円環状溝２８ａを結ぶ径方向の複数の連通溝２８ｂを設け、分散孔２７をこれら円環状溝２８ａと連通溝２８ｂの任意の交点およびトッププレート２の中心に設け、トッププレート２の中心点に対して点対称な溝形状として広範囲で均一な圧力でエアにより押圧する研磨装置とした。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドとドレッシング部材とを接触させてドレッシング処理を行う際に、自励振動を防いで研磨パッドのドレッシングを確実に行い、パッド表面の研磨面の再生を行うことができるドレッシングユニットを備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、研磨テーブル上の研磨パッドに基板を押圧して研磨する基板保持ユニットと、該研磨パッドにドレッシング部材を接触させて該研磨パッドを目ならしするドレッシングユニットを備え、さらに該ドレッシングユニットは、ドレッシングユニット本体を内部に収容する容器と、該容器の上に載置される錘と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体層を有する半導体ウェーハの製造方法において、サファイア基板の反りの影響を低減させる。
【解決手段】半導体ウェーハの製造方法であって、基板と基板上に成膜された半導体層とを有するウェーハの反り量を測定する反り量測定工程と、反り量を測定したウェーハの被研削面を研削後、被研削面をラッピング処理する第１のラッピング工程と、第１のラッピング工程によりラッピング処理されたウェーハの被研削面を、ウェーハの反り量に応じた荷重下でさらにラッピング処理する第２のラッピング工程と、を有することを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 研磨量の多いＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）用の基板であっても、高研磨速度で平坦化可能な基板の研磨方法を、提供する。
【解決手段】 少なくとも１μｍ以上の膜厚と、少なくとも１μｍ以上の初期段差を有する酸化ケイ素膜を形成した基板を、研磨定盤の研磨布に押し当て加圧し、酸化セリウム粒子、分散剤及び水を含有してなる研磨液を、酸化ケイ素膜と研磨布との間に供給しながら、基板の酸化ケイ素膜と研磨布とを相対的に動かして、酸化ケイ素膜を研磨する基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】回転する被研磨材に曲がりや振れ、あるいは凸凹した外周面形状や表面状態などがあっても最適で安定な押圧力で被研磨材を研磨することのできるバフ研磨装置が望まれている。
【解決手段】バフ研磨装置１は、基台フレーム１９に、回転する被研磨材Ｇに対し近接離間するヘッド部６２が移動自在に取り付けられ、前記ヘッド部６２に、被研磨材Ｇの回転軸心Ｇ０と略平行または交差する軸心Ｊ０回りに回転して被研磨材Ｇの周面を研磨するバフ体６と、バフ体６を回転させるモータ１１とが取り付けられている装置であって、ヘッド部６２が、被研磨材Ｇへの近接離間方向に伸縮するコイルバネを介して基台フレーム１９に弾性的に支持されるとともに、圧縮空気の供給を受けてヘッド部６２を被研磨材Ｇへ近づける方向に押圧するガスシリンダが、基台フレーム１９とヘッド部６２との間に介設されている。 （もっと読む）

【課題】表面加工作業工具ユニットにおいて、表面加工作業工具を対象物に押し付けるストロークに関わらず対象物に与える力を一定とし、表面加工作業工具を容易に交換可能とすることである。
【解決手段】表面加工作業工具ユニット１０は、ダンパ装置３０を内蔵する案内軸２０と、工具取付軸６０とを含んで構成される。ここで、工具取付軸６０は、軸方向に沿った先端部に表面加工作業工具７０が配置されるもので、案内軸２０に保持され、案内ピン５０を操作することで案内軸２０から容易に取り外して他のものと交換できる。ダンパ装置３０は、軸方向に移動可能な出力軸を有し、出力軸の軸方向のストロークに応じて出力軸から出力される軸方向抗力が予め定めた有効ストロークの範囲内でストロークの大きさに関わらず予め定めた一定範囲内の大きさとなる特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 固定盤体の硬さを硬くしても、被加工球体を効率良く研磨することができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】 球体研磨装置１は、磁性体からなる固定盤体２と、固定盤体２に対して回転可能な回転盤体３とを備える。固定盤体２には、固定盤体２と回転盤体３との間に磁性体からなる被加工球体５を挟持して研磨加工する際に、被加工球体５を磁力によって固定盤体２に吸着させて、固定盤体２と被加工球体５との摩擦力を高める摩擦力付加手段６を設ける。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行う。
【解決手段】研磨ヘッド部５２は、４つの搬送ローラ７１，７２，７３，７４を頂点とする略四角形の内側に、ガイドローラ７５と搬送ローラ７２、及びガイドローラ７６と搬送ローラ７３によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に向けて突出させ、研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に略点接触にて当接させる可動ローラ７８を先端に有するシリンダ７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、車体前方に設ける接地研磨部を容易に昇降させることができ、接地状態と待期又は移動状態とに容易に切換えることのできる操作性の良い自走式床ワックス剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】モータＭと接地研磨部２との間を無端体４７によって伝動して接地研磨部２を床面３へ接地回転させながら床面３のワックス剥離乃至除去可能に構成するとともに、前記モータベース４３及びモータＭ、支持部材４４、接地研磨部２、モータＭと接地研磨部２間の伝動部Ｃは、揺動軸２９を中心に揺動して、接地研磨部２を上方に持ち上げた待期状態Ａと、接地研磨部２を床面に接地させた接地状態Ｂとに切換可能に構成した自走式床ワックス剥離装置する。 （もっと読む）

【課題】フロートガラスの大型化に伴う研磨システムの大型化によって生じる、回転する上定盤の半径位置毎の線速度の差による上定盤の半径位置毎の研磨量のバラツキを最小化することで、全体的な研磨平坦度を改善させることができるフロートガラス研磨システム及びその方法を提供すること。
【解決手段】加工対象であるフロートガラスを回転させる下部ユニット、フロートガラスに接触して回転し得るヘッド組立体１２０、及びヘッド組立体１２０を水平方向に移動させるための移動ユニットを備えるフロートガラス研磨システムにおいて、ヘッド組立体１２０は独立的に回転可能な少なくとも２つ以上のヘッドＨを備える。 （もっと読む）

【課題】回転する研磨工具を被研磨面に押し付ける研磨荷重を精密に測定し、高精度に制御する。
【解決手段】研磨ヘッドは、筐体９と、流体軸受２によってスラスト方向に移動可能に支持される工具軸１と、工具軸１を回転駆動する回転駆動手段７と、工具軸１に荷重を与える変位機構８と、筐体９に支持された差動トランス３と、を有する。差動トランス３は、工具軸１に固定された芯４に対向し、回転駆動手段７と工具軸１とを連結する板ばね５を含む伸縮連結部の下側に配置され、板ばね５の押込み長を測定することで、被研磨面１１に対する研磨パッド１０の研磨荷重を検出する。 （もっと読む）