【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】板状部材は送り機構に送り運動すると共に上記板状部材は平面研磨運動機構により円軌跡平面運動して板状部材を研磨することができ、研磨テープの移送方向の移送による新たな研磨面の現顕出も相俟って、板状部材の表面粗さを向上することができると共に研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】固定機体５にテープ移送機構Ｂ、テープ案内機構Ｃ及びテープ圧接機構Ｄを設け、保持台１を研磨テープＴの移送方向Ｇと同方向Ｈ及び研磨テープの移送方向と直交する直交方向Ｋにそれぞれ同時に往復移動させて円軌跡平面運動Ｒさせる平面研磨運動機構Ｆを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ基板の研磨時に、膜厚（色度）に面内分布が生じた際、処理基板にかかる荷重を局所的に変更することで、研磨処理における膜厚（色度）バラツキを軽減でき、過研磨部と研磨不足の部分の発生を抑え、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なカラーフィルタ基板研磨機及び研磨方法を提供する。
【解決手段】テンプレート７にはマグネットプレートが具備されており、テンプレート７はマグネットプレートの磁気により平盤研磨機の上定盤３に着脱可能に保持され、選択された領域のマグネットプレートの厚みを調整することでテンプレート７の板厚を所定の厚み分布に調整する。 （もっと読む）

【課題】フィレットローリング加工時にフィレットローラに欠けなどの破損が発生することを抑制可能なフィレットローリング加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】フィレットローリング加工装置（１００）は、フィレット溝部Ｆにフィレットローラ（５）を圧接しながら、クランクシャフトＳを回転することによりフィレットローリング加工を行う。特に、低圧力値でフィレットローラ（５）をフィレット溝部Ｆに圧接しながら、低回転速度でクランクシャフトＳを回転駆動することにより、フィレット溝部Ｆの表面上に存在する凹凸を平滑化した後に、フィレットローリング加工を行うように制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】フィレットローリング加工時に発生するフィレットローラに欠けなどの異常を精度よく判定可能なフィレットローリング加工装置及びフィレットローリング装置の異常判定方法を提供する。
【解決手段】フィレットローリング加工装置（１００）は、フィレット溝部Ｆにフィレットローラ（５）を圧接しながら、クランクシャフトＳを回転することによりフィレットローリング加工を行う。フィレットローリング加工後、低圧力値でフィレットローラ（５）をフィレット溝部Ｆに圧接しながら、低回転速度でクランクシャフトＳを回転駆動して検出した振動振幅にフィレットローラ（５）における異常の有無を判定する判定手段（１５）を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面がテーパ面に形成された対象物の表面の研磨作業を短時間で効率よく行うことができる装置を提供する。
【解決手段】 表面がテーパ面に形成された円柱状又は円筒状の対象物５０の表面を研磨する研磨装置１であって、前記対象物５０に取り付けられて、前記対象物５０の軸線方向に移動可能な装置本体２と、該装置本体２を前記対象物５０の軸線方向に移動可能に支持するとともに、前記対象物５０の径方向に進退可能な複数の支持ローラ１２を有する移動手段１０と、前記装置本体２に設けられるとともに、前記対象物５０の周方向に回転可能な回転部２５と、該回転部２５を前記対象物５０の周方向に回転させる回転手段３３と、該回転部２５に設けられるとともに、前記対象物５０の表面を研磨可能、かつ前記対象物５０の径方向に進退可能な研磨ブラシ４５を有する研磨部３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】均一な磨き施工が困難な構造を有する原子炉用制御棒に対し、自動化した表面処理技術を提供する。
【解決手段】原子炉用制御棒の表面処理装置１０において、回転する研磨材３５を装着したツール３０と、原子炉用制御棒の表面に当接する研磨材３５の当接力を検知する検知手段２０と、前記当接力が所定範囲になるようにツール３０をその表面に走査させる架台１１と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工面の仕上がりが良好となるように、加工対象物を加工し、断面観察用の断面を形成する。
【解決手段】加工方法は、棒状の加工部材３をその長手軸周りに一方向に回転させながら、加工部材３をその長手方向に沿って加工対象物に押し付けることによって、加工対象物を切断又は加工することで、加工対象物に断面観察用の断面を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】軟質材料からなる工作物に対して、簡素な構成で高精度かつ高加工能率で研磨加工を可能とするラッピング工具を備えたラッピング装置及びその加工方法を提供する。
【解決手段】ラッピング装置２は、端子部１１を備えたラッピング工具１と、テーブル２３上に設けられかつラップ剤４を貯留して該ラップ剤中に工作物３を浸漬させるための加工槽２４などを有する。工作物３には軟質材料が用いられ、端子部１１には、熱可塑性樹脂からなる端子本体１２と、端子本体を加熱するための加熱手段１３と、が設けられる。加熱手段の加熱量を制御して端子本体の表面温度を最適温度に調節するための温度制御手段をさらに有する。最適温度は、工作物３の硬度と端子本体表面１２ａの硬度との硬度比が０．４以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断精度を良くするとともにワイヤの使用量を少なくしてランニングコストを低く抑え、生産性の良いワイヤソーを提供する。
【解決手段】互いに横並びに配置され水平軸心回りに回転する一対のローラ２に１本のワイヤ３がローラ２の水平軸心方向に所定のピッチで螺旋状に巻き掛けられている。ローラ２を回転駆動させるローラ駆動モータ２０と、ワークＷをワイヤ３に押し付けるワーク押付手段５とを備える。制御装置８は、ワークＷ切断時にワイヤ３にかかる切断負荷の基準値を記憶する基準負荷記憶部８ａと、切断負荷値を検出する切断負荷検出部８ｂと、検出値と基準値とを比較判定する判定部８ｃとを備える。制御装置８は、検出値が基準値に満たない場合には、ローラ駆動モータ２０を制御して新線供給速度を下げ、検出値が基準値を超えた場合には、ローラ駆動モータ２０を制御してワイヤ走行速度を上げる。 （もっと読む）

【課題】回転工具の加工部が摩耗しても、この回転工具の加工部の拡縮を無人で行える構造を実現する。
【解決手段】
制御器１９を構成する測定制御手段２８により孔の加工精度を測定し、この測定値に基づき前記回転工具の加工部の拡縮の要否を、拡縮要否判定手段２９により判定し、拡縮が必要と判定した場合に、拡縮制御手段３０により自動的に前記回転工具の加工部を拡縮する。 （もっと読む）

【課題】面が湾曲しているボア部の加工において、加工量が検出できるホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】砥石２２よりヘッド本体３０の先端側に配置される第１エアマイクロノズル１１と、第１エアマイクロノズル１１からヘッド本体３０の基端側にホーニングヘッド一回転若しくは複数回転当たりの軸方向の送り量だけ離して配置される第２エアマイクロノズル１２と、第１エアマイクロノズル１１と被加工面との距離を検出する第１距離検出手段１３と、第２エアマイクロノズル１２と被加工面との距離を検出する第２距離検出手段１４と、第１距離検出手段１３で得られた距離と第２距離検出手段１４で得られた距離との差を求める演算手段１６とを備える。
【効果】様々な形状の被加工面に対して加工量の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】シール性能を高く保ちながら、空気注入装置の製造コストを低減できる研磨治具の空気供給方法を提供する。
【解決手段】空気注入口１６に、シール部材３４を有する注入口部材４を挿入する接続ステップと、空気出口３６から空気を吐出させる空気供給ステップとを有する。前記注入口部材４には、周壁４２と、第１、第２の側壁４３，４４とを有する環状溝４１が形成されている。シール部材３４は、Ｏリングからなり、環状溝４１の中に挿入される。前記接続ステップの終了後は、シール部材３４と周壁４２との間に隙間Ｓ２が形成され、第１の側壁４３とシール部材３４との間に隙間Ｓ１が形成され、第２の側壁４４にシール部材４３が接触する。空気供給ステップは、シール部材３４が空気圧で径方向外側に付勢され、シール部材３４の外周部が空気注入口１６の壁面１６ａに押し付けられる押圧ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 高能率な加工が可能な研削用コンタクトホイールとそれを用いた加工装置を提供する。
【解決手段】 軸穴１４を中心に外周曲面を有するハブ１０と、前記ハブ１０の外周曲面上に設けられた第１の接触部材１１と、前記第１の接触部材１１上に積層し、前記第１の接触部材１１より硬い第２の接触部材１２とを含んで構成し、複数の溝Ｄが形成されている接触部材１３とを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ短時間にバニシング加工条件の設定をすることができるバニシング加工方法を提供する。
【解決手段】金属材料２に対するバニシング量Ｄｖとバニシング加工前の加工前表面粗さ値とローラ１の回転数Ｎとローラ１が移動する速度である送り速度ｆとを含むデータベースを作成し、データベースに格納されたデータに基づいてバニシング加工後の加工後表面粗さ値及びバニシング加工前後の寸法変化量Ｄｓに対する応答曲面を作成し、かかる応答曲面から要求表面粗さ値及び要求寸法を用いて金属材料２の加工前寸法及び加工前表面粗さ値並びにローラ１の回転数Ｎ及び送り速度ｆを導出し、導出した加工前寸法及び加工前表面粗さ値を有する金属材料２に対して導出した回転数Ｎ及び送り速度ｆでバニシング加工を行う。 （もっと読む）

【課題】装置のコンパクト化及び軽量化を図ることができ、かつ作業性に優れる等の利点があるフィルムラップ装置およびフィルムラップ方法を提供する。
【解決手段】フィルムラップ装置は、一面１ａ側に砥粒面が形成されたラッピングフィルム１と、ラッピングフィルム１の砥粒面をワークＷの加工面Ｗａに押し付ける押付手段２と、ワークＷをその軸線Ｌ廻りに回転させる駆動手段３と、ラッピングフィルム１にワークＷの軸線方向のオシレーションを付与するオシレーション手段４とを備える。オシレーション手段４に空気圧によって振動するエアバイブレータ１８を用いた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来と比較して表面における傷の発生を抑制したガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面を研磨処理する研磨工程と、前記研磨処理されたガラス基板をウェットエッチングするエッチング工程と、を含んでなるガラスの製造方法において、前記研磨工程は、平均砥粒径（又はＤ５０）が０．０５〜２．０μｍである研磨砥粒を用い、硬度（ショアＡ硬度）が３０〜８０の研磨パッドにより０．０２〜１５ｋＰａの研磨圧で研磨処理するガラスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】同心状の押圧領域において、その境界領域の圧力分布を連続的に変化させることができ、ワークのより均一な研磨を行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】ワーク３０を保持する研磨ヘッド１４と、定盤１２と、研磨ヘッド１４と定盤１２とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置１０であって、研磨ヘッド１４が、側壁部を有する保持プレート２２と、保持プレート２２に固定され、下面でワーク３０に当接して定盤１２の研磨面へ押圧可能な弾性膜部材２８と、保持プレート２２の下面側および弾性膜部材２８の上面との間に形成され、流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、弾性膜部材２８を押圧する圧力室と、該圧力室内を外周側と内周側に仕切り、シールリップ３８が弾性膜部材２８に傾斜して当接するシールリング３６と、シールリング３６によって仕切られた各圧力室４０、４２に個別に流体を供給する流体供給手段とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができる。
【解決手段】研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、迂回案内部Ｃ_３により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Ｔ_３を円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】量産性が高いグリーンボールの加工装置およびグリーンボールの加工方法を提供する。
【解決手段】グリーンボールの加工装置は、上加工定盤部と下加工定盤部とを備えている。上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で、上加工定盤部と下加工定盤部とは、下加工定盤部の第１の平面と上加工定盤部の第２の平面との間にグリーンボールを挟み込むための内部空間を有している。上加工定盤部は、第１の高さ位置で内部空間にグリーンボールを挿入するための挿入部を含んでいる。上加工定盤部と下加工定盤部とは、上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で内部空間にグリーンボールを保持でき、かつ上加工定盤部が第２の高さ位置にある状態で、グリーンボールを上加工定盤部と下加工定盤部との間の空間から排出できるように構成されている。下加工定盤部は、グリーンボールを下加工定盤部の第１の平面上から排出するための排出部を含み、排出部は内部空間の範囲外に構成されている。 （もっと読む）