【課題】コンパクト且つ経済的な構成で、突起部位を高精度に研削することを可能にする。
【解決手段】研削装置１０は、ワークＷの溶接ビードＷｂに研削用無端ベルト１２を押し付けて周回走行させることにより、前記溶接ビードＷｂを研削する。この研削装置１０は、研削用無端ベルト１２の内周面に溶接ビードＷｂへの押し付け位置に対向して配置される押圧ブロック２８を備える。押圧ブロック２８は、研削用無端ベルト１２の内周面を押圧する端面形状が四角形状に設定されている。 （もっと読む）

【課題】寸法の小さな光学部品などを成型するための金型の成型面などの加工面にダメージを与えることなく当該加工面上のうねりを除去できる研磨工具を提供する。
【解決手段】研磨工具１は軸芯Ｐ回りに回転される回転軸２と基端部３ａが回転軸２に連なりかつ軸芯Ｐの周方向に等間隔に複数設けられているとともに軸芯Ｐに対して直交する方向に直線状に延在した研磨歯３とを備えている。研磨歯３の軸芯Ｐに対して直交する方向の長さをＬとし研磨歯３が被加工物の加工面に押し付けられる力をＦとし研磨歯３の縦弾性係数をＥとし研磨歯３の断面２次モーメントをＩとすると互いに隣り合う研磨歯３間の間隔ｄがＦＬ³／３ＥＩ≦ｄ≦Ｌを満たしている。 （もっと読む）

【課題】 レール頭頂面を削正する精度的に優れた削正装置を提供する。
【解決手段】 レールＲ上を走行する台車１に、前記レールＲの長手方向に並べて配した一対の回転ドラム５，５´間に張設した無端状の研削ベルト６を設ける。該研削ベルト６を押圧手段で前記レールの頭頂面Ｒａに押し付ける、複数個の押圧ローラ１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを、前記研削ベルト６の移動方向に沿って並設し、該ローラ１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの周側面に、前記移動方向に互いに部分的に重なり合って、前記頭頂面の断面形と一致する輪郭形を構成する押し付け部を突設する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置により円盤状基板の研磨を行う際に、研磨時間を抑制しつつ、特にエッジロールオフ（端ダレ）を抑え、円盤状基板をより均等に研磨することができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板を研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、ガラス基板の主表面に対する研磨の圧力を最大圧力まで単調増加させた後にこの最大圧力に留めることなく徐々に低下させると共に、研磨開始から研磨の圧力が最大圧力に達するまでの時間を研磨の圧力が最大圧力に達してから研磨終了までの時間より短くなるように設定することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】遊星歯車式研磨装置において、上定盤の追従性を確保しつつ、上定盤を加圧して研磨加工を行なうことができる構造の研磨装置を提供する。
【解決手段】従来の上定盤５の吊下げ用ワイア９による吊支構造に加え、その内周側に上定盤５への加圧荷重を付与するための加圧用ワイア１２を配置し、上定盤吊り板２から下方への作用荷重を上定盤連結リング１３を介して上定盤５へ均一に伝達する荷重伝達部を構成することにより、加圧荷重条件における研磨加工を可能とする。 （もっと読む）

【課題】板状部材と研磨ベルトとの押圧面を均一に接触させて、均一平面に仕上げると共に、押圧や研磨ベルトの駆動速度の加減速度の調整を容易として最適な研磨条件で板状部材を効率的に研磨できる板状部材研磨装置を提供する。
【解決手段】圧接部材７を研磨ベルト１の駆動方向と直交する方向に揺動自在とする簡単な追従機構とすると共に圧接部材降下用電動シリンダー３５の圧接力は電流比制御を行い常に均一に調整し、研磨ベルト１を安定して連続的に駆動しながら被研磨材５０を上載する保持台４０を往復動させることで被研磨材５０表面の平滑化及び表面の仕上げを良好なものとする研磨を行うことができるオープンリール式のベルト研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金からなる長尺な板材を巻き取ったコイル材であって、その全長に亘って厚さのばらつきが小さいマグネシウム合金コイル材、マグネシウム合金コイル材の研削方法、マグネシウム合金用研削装置、及びマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金コイル材から繰り出されて走行する板材(素材板100)を研削ベルト13により研削するにあたり、素材板100の幅方向の複数箇所の厚さを厚さ測定器(フォワードセンサ31)により測定し、コンタクトロール11とビリーロール12との間のギャップの幅方向の大きさが不均一になるように調整してから研削する。上記研削工程により、研削後の研削板1の全長に亘って、当該研削板1の幅方向における厚さのばらつきを40μm以内とすることができる。 （もっと読む）

【課題】管状の研磨工具を回転させ、被加工物に圧接して研磨液を吐出しながら研磨する研磨装置において、吐出する研磨液の圧力が変化して研磨除去量が不正確となるのを防ぐ。
【解決手段】研磨液を吐出しながら被加工物２０を研磨する管状の研磨工具１は、隙間９をもってハウジング１０の穴に嵌挿され、回転モーター５によって回転駆動される。研磨液は、ハウジング１０の穴と研磨工具１の間の隙間９に供給され、管状穴７を介して被加工部２１に吐出される。ハウジング１０の穴の側面に設けられた溝である研磨液調整部位１１ａは、研磨液調整圧力計１８を有する流路を経て研磨液調整ポンプ１６に接続され、隙間９に満たされた研磨液の圧力を一定に保つ。 （もっと読む）

【課題】加工の品質が安定し、サイクルタイムが安定するホーニング方法及びホーニング装置を提供する。
【解決手段】シリンダ内面Ｓに接して回転される砥石２を油圧力でシリンダ内面Ｓに向け拡張させることにより砥石２を自生させつつシリンダ内面Ｓを仕上げ加工するホーニング方法において、加工中にシリンダ径方向の所定距離を加工するのに要した所要時間を測定し、所要時間ｔ２が目標時間ｔ０より短いときには油圧力を低下させ、所要時間ｔ１が目標時間ｔ０より長いときには油圧力を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ駆動方向切換時の張力付与部材の急激な変位を抑制する。
【解決手段】第１リール９ＡからワイヤＷを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力に上げる一方、このワイヤＷの張力をこの張力よりも低い巻取り側張力に下げて第２リール９Ｂに巻取る前進駆動切断工程と、第２リール９Ｂからワイヤを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力まで上げる一方、このワイヤＷの張力を巻取り側張力まで下げて第１リール９Ａに巻取る後退駆動切断工程とを繰返し行う。その際、ワイヤ繰出し側では、第１リールをその周速度がガイドローラ２４等の周速度よりも低くなる第１の回転速度で駆動し、巻取り側では、第２リールをその周速度が第１の回転速度で駆動される第１リールの周速度よりも低くなる第２の回転速度で駆動する。 （もっと読む）

【課題】高所作業となる鋼管やハンガーロープの素地調整を、人手に代わり極めて短時間で行うことができる素地調整装置を提供すること。
【解決手段】長尺体１に沿って移動自在に取り付けする移動基体２に、前記長尺体１に被嵌可能な被嵌体３を設けると共に、この被嵌体３は、長尺体１に被嵌したままこの長尺体１に沿って移動基体２に対し往復スライド移動自在に設け、この被嵌体３は、前記長尺体１が貫通する貫通被嵌部４に長尺体１の外周面に圧接する研磨体５を設け、前記移動基体２に、前記被嵌体３をこの移動基体２に対し前記長尺体１に沿って往復スライド駆動せしめる駆動装置６を設けて、この駆動装置６による被嵌体３の往復スライドにより前記研磨体５が長尺体１の外周面を往復研磨し得るように構成した素地調整装置。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してＲ面又はＣ面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックＷの角縁部Ｗ_１をＲ面又はＣ面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Ａと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Ｔをシリコンブロックの回転軸線Ｏに直交する方向Ｎに循回移送させる加工ヘッド部Ｂと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Ｃと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】周波数掃引法によって厚み検出を行う圧電振動子の両面ポリッシング加工において、非導電性のポリッシングパッドの厚み、弾性、あるいは使用時間の影響を実質的に受けることなく、共振周波数の高周波数化と表面粗度への要求とに対応することを課題とする。
【解決手段】上定盤１１には、流体貯留部３４内に開口し、樋２５から通電用流体を供給するための注入路３２が設けられている。流体貯留部３４内には、電極端面３３１が流体ポケット３５より突出しない位置になるように測定電極３３が設けられている。測定電極３３は、電極端面３３１を除いて周囲が絶縁壁３３２により電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】ワーク被研磨面の平坦度、平面度をより高め、かつ表面粗さを犠牲にすることのない、改善された研磨装置、研磨方法を提供する。
【解決手段】ワーク５を回転駆動するためのワークスピンドル１５に角度調整機構を折り込み、ワーク５を規制保持した状態でワーク５の被研磨面をラップ定盤２の研磨面に押し当て、そのままの状態で角度調整機構をロックするよう構成する。これにより、ラップ定盤２表面の実際の偏摩耗による傾斜を測定することなしにワーク５の傾斜並びにワークスピンドル１５の調整を可能にする。ワークスピンドル１５は軸方向に間隔を設けた一対の自動調芯軸受３１、３２で軸支され、この一対の自動調芯軸受相互３１、３２間相互間の軸に垂直な方向の相対的なずれを許容してワークスピンドル１５を傾斜自在の状態とする。 （もっと読む）

【課題】逆オスカー型の研磨装置において、上定盤の外部のカラーフィルタ上に研磨液を滴下させて研磨を行っても、研磨量の制御が容易で、安定した研磨のできる研磨装置を提供する。
【解決手段】上定盤３３に対向する下定盤１への荷重の分布を上定盤の外周部のみとするために、上定盤は上定盤上層３３ａと上定盤下層３３ｂで構成し、上定盤の下面を中凹状５０にする調整機構として押込みボルト３１を上定盤上層３３ａの中心部ｑを除く内面部ｒから外周部ｔに向かって複数個設けたこと。上定盤４３を厚さ方向を２分するスリット４４を中心部を除く内面部から外周部に向かって設け、押込みボルト４１を上定盤上半部４３ａの中心部を除く内面部から外周部に向かって複数個設けたこと。 （もっと読む）

【課題】例えば、半導体層の外周部全体を研磨除去し、更にシリコン基板のエッジ部を所定深さまで研磨除去してＳＯＩ基板等の貼合せウェーハを製造する時にあっても、半導体層がシリコン基板から剥がれることがない、良好な研磨プロファイルが得られるようにする。
【解決手段】回転中の基板Ｗのエッジ部の研磨開始位置の直上方位置に研磨ヘッド２を位置させ、研磨ヘッド２を下降させて回転中の基板のエッジ部の研磨開始位置に研磨ヘッド２の研磨具１０を所定の押圧力で接触させ、所定時間経過後に、研磨具１０を回転中の基板のエッジ部に前記所定の押圧力で接触させたまま研磨ヘッド２を基板の外周端部に向けて移動させる。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 ハブ等のより小さな径のワークのボール溝に対しても超仕上げ加工を良好に施し得るようにする。
【解決手段】 砥石ホルダ１６を超仕上げ砥石４１先端側の揺動中心Ｏ廻りにオシレーションさせると共に、砥石ホルダ１６を揺動中心Ｏ廻りに角度変更させてオシレーションの揺動中心角αを変更するようにした超仕上げ装置であって、
砥石ホルダ１６が一対のリンク部材１４に直交する直交状態から傾斜揺動した傾斜状態で、リンク部材１４先端側の砥石ホルダ１６、超仕上げ砥石４１及び砥石ホルダ１６の取付部分並びにシリンダ手段４２に流体を供給する供給流路６４が、一対のリンク部材１４間の中央Ｐ１から超仕上げ砥石４１先端までの突出距離を半径ｒ１とした円内に略納められている。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素単結晶インゴットから切り出された直後のウェハに存在するそり・うねりをウェハの両面研磨の際に効果的に除去し、フリースタンディング状態でもそり・うねりの無い研磨後のウェハを調製し、これによって欠陥密度の少ない良好な品質のウェハを製造することができる炭化珪素単結晶ウェハの製造方法を提供する。また、平均積層欠陥密度が３０cm^-1以下である良品質の炭化珪素単結晶ウェハを提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶インゴットから切り出されたウェハ３を両面研磨装置のキャリア２内に保持させてウェハ表面を両面研磨し、次いで両面研磨後のウェハの表面に生成した加工変質層を除去して炭化珪素単結晶ウェハを製造するに際し、ウェハ厚さよりも厚さの大きいキャリアを用いてウェハの両面研磨を行う、炭化珪素単結晶ウェハの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】加工装置全体の構成をコンパクトにすることができ、かつ、加工能率が向上した超仕上げユニットを提供する。
【解決手段】超仕上げユニット１は、本体ケーシング２と、本体ケーシング２に回転自在に取り付けられ、複合加工機の回転主軸に同軸上に着脱自在に連結される連結軸３と、ワークを研削する砥石を有する砥石ヘッド４と、本体ケーシング２と砥石ヘッド４との間を連結し、回転主軸の往復回転駆動による駆動力を連結軸３を介して受けることにより、砥石ヘッド４を往復揺動運動させるリンク機構５とを備えている。 （もっと読む）