【課題】ビード周辺の母材表面の削り過ぎを防止でき、且つ削り幅を狭くできる研削方法を提供することを課題とする。
【解決手段】研削方法は、研削装置準備工程と第１研削工程と第２研削工程とからなる。
【効果】第２研削工程で、第１研削工程でビード１６の一部を研削して得た平坦面３９に、逆Ｖ字を呈する研削ベルト２９を当てると、研削ベルト２９の接触部が水平になり、研削ベルト２９の非接触部が湾曲した母材から離れやすくなるため、ビード１６周辺の母材３７表面の削り過ぎを防止できる。また、第２研削工程で、研削ベルト２９は平坦面３９のみを研削するから、削り幅Ｗ２を狭くすることができる。したがって、ビード１６周辺の母材３７表面の削り過ぎを防止でき、且つ削り幅Ｗ２を狭くできる研削方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 常時良好な研磨性能が得られるとともに、効率よくバリ取りを行うことができるバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 平板状とされかつ一対の表面にそれぞれ研磨ベルト９が配置される研磨部１０と、前記研磨部１０の各表面にそれぞれ研磨ベルト９を供給する供給部２１Ａ,２１Ｂと、前記研磨部１０を前記表面に沿った方向へ振動させる加振部３０と、を有し、前記研磨部１０は、所定間隔で平行に配置された一対の保持プレート１１と、前記保持プレート１１の先端側に設置された転回部１２と、前記保持プレート１１の基端側の内面側に設置された導入部１３と、前記保持プレート１１の基端側の外面側に設置された送出部１４とを有し、一対の前記研磨ベルト９は、前記供給部２１Ａ,２１Ｂから前記導入部１３に供給され、前記保持プレート１１の間を通して前記転回部１２で転回され、前記保持プレート１１の外側に沿って送られ、前記送出部１４から回収部２１Ｃ，２１Ｄに回収されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部を研磨して直角な断面形状を形成することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨ユニット２５は、基板Ｗの周縁部に対して研磨テープ３８を上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッド５０と、研磨ヘッド５０に研磨テープ３８を供給し、研磨ヘッドから研磨テープ３８を回収するテープ供給回収機構７０と、研磨ヘッド５０を基板Ｗの半径方向に移動させる第１の移動機構４２Ａ，４３Ａ，４０Ａと、テープ供給回収機構７０を基板Ｗの半径方向に移動させる第２の移動機構４２Ｂ，４３Ｂ，４０Ｂとを備える。ガイドローラ８４Ｄ，８４Ｅは、研磨テープ３８が基板Ｗの接線方向と平行に延び、かつ研磨テープ３８の研磨面が基板Ｗの表面と平行となるように配置される。 （もっと読む）

【課題】眼鏡レンズの使用感を損なうことなくプリズム作用の調整を行うための手段を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズの少なくとも一方の表面の一部を機械加工により切除しプリズム作用を調整するスラブオフ加工を行い、次いで切除領域表面を研磨加工することを含み、前記研磨加工を、研磨治具表面を該表面に向かって開口する貫通穴を複数有する研磨パッドにより被覆した状態で、該研磨パッド表面と前記切除領域表面との間に研磨剤を供給しながら前記眼鏡レンズと前記研磨治具とを相対移動させることによって行うことを特徴とする眼鏡レンズの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された貫通孔において貫通電極を適切に形成することによってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】片面研磨装置５１は、ベース基板用ウエハ４０の貫通孔２１、２２に装着された金属材料からなる導電性の金属ピン３７を研磨するものであって、下定盤５２と、該下定盤５２上においてベース基板用ウエハ４０の面方向への移動を規制するリテーナリング５３と、該リテーナリング５３内においてベース基板用ウエハ４０を吸着保持するキャリア５４と、キャリア５４を下定盤５２に向かい可変圧力で押圧するプレッシャープレート５５とを備え、ベース基板用ウエハ４０をリテーナリング５３内で保持しつつ、下定盤５２を回転させて金属ピン３７を研磨する際に、少なくともプレッシャープレート５５による圧力を徐々に増大させる。 （もっと読む）

【課題】支持基板に貼り合わせたウエハの歩留まりを上げることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、第１工程、第２工程および第３工程を含む。第１工程は、半導体素子が形成されたウエハの表面を支持基板に貼り合わせる。第２工程は、ウエハの裏面を研削して、ウエハを所定の厚さにする。第３工程は、ウエハの周縁部を支持基板の一部に達するまで研磨して、周縁部を除去する。 （もっと読む）

【課題】研磨加工時にワークに加わる上定盤による押圧力を、構成が簡単でエネルギー消費の少ない減圧機構によって精密かつ安定的に微調整できるようにする。
【解決手段】ワークＷの研磨時に上定盤３に該上定盤３の荷重と逆向きの荷重を作用させる減圧機構４４を有し、前記上定盤３の荷重と前記逆向き荷重との差を研磨時の押圧力とする両面研磨装置において、前記減圧機構４４は、上定盤３と軸線が一致する位置に上下動可能に配設された静圧力伝達軸４５と、前記上定盤３と該静圧力伝達軸４５とを相互に連結する自動調芯軸受４９と、静止する液体４７の液位差により静圧力を発生させ、この静圧力を前記静圧力伝達軸４５に前記上定盤３による荷重と逆向きの荷重として作用させる静圧力発生装置４８とを有する。 （もっと読む）

【課題】真円度、円筒度及び研削能率を向上させる配置の砥石を有する研削工具を提供する。
【解決手段】複数スリットを有する円柱状ホルダと、ホルダと同軸的に内包されるテーパコーンと、コーンに支承され複数スリットの各々に内包されるシューと、シューに取り付けられホルダから突出する砥石を備え、コーンの軸方向の進退によりシューが進退自在な研削工具で、ホルダは、ホルダ内部にクーラントを供給する流入口と、ホルダ内に流入したクーラントを排出するスリットに形成された複数の排出溝とを備え、隣接する砥石がなす角のうち少なくとも一箇所は角度が大きく、それ以外の箇所は角度が小さくなるようホルダの回転軸を中心とする円周上に砥石が配置され、砥石数は６枚であり、そのうち４枚の砥石は、回転軸に関して向かい合う９０度以上の二領域を区画するように配置され、残りの２枚の砥石は、各々９０度以上の領域以外の領域に１枚ずつ配置される。 （もっと読む）

【課題】基板の縁を洗浄するための改良された方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板の縁を研磨するように適応される装置及び方法は、研磨膜と、該研磨膜に張力及び荷重をかけて、膜の少なくとも一部分を平面内に支持するように適応されるフレーム５０２と、研磨膜の平面に対して基板を回転して、研磨膜が基板に力を付与し、少なくとも外縁及び第１斜面を含む基板の縁に輪郭合わせし、更に、基板回転時に外縁及び第１斜面を研磨するように適応される基板回転駆動装置と５１０、を備えている。 （もっと読む）

【課題】デッキ表面が広くても、手動或いは自動による装置の前・後進等の操作が簡単であり且つ研削・研磨圧力の平衡性を保持し、より均一な研削・研磨を効率よく短時間で処理可能にし、作業員の肉体的負担を大幅に軽減可能なデッキ表面の研削・研磨装置を提供する。
【解決手段】走行台車（１００）において、台車本体（１０１）の後部に走行方向操作用のハンドル（１０６）とカウンターウエイト（１０７）を設け、台車本体（１０１）の前部ステージ（１０１Ｆ）の下に昇降ステージ（２００）を平行昇降可能に設け、前部ステージ（１０１Ｆ）に昇降ステージ（２００）の昇降装置（３００）を設け、昇降ステージ（２００）の下面に左右前後上下の揺動を緩衝する第一の緩衝機構を各々介して複数基の研削・研磨作動用の電動モータ、或いは油圧モータ、又はエアーモータ（４０１）を平面的に見て前列と後列に配列し且つ前・後配列の関係を千鳥配列にして設けたことを特徴とするデッキ表面の研削・研磨装置。 （もっと読む）

【課題】つば付き内輪の複数のつば部（面）に対する超仕上加工を、単一（１台）の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットを提供する。
【解決手段】つば付き内輪２の複数のつば部（面）２ｔに対する超仕上加工を、単一の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットＵ２であって、つば部用砥石６０ａを支持するつば部加工ヘッド６０と、つば部加工ヘッドを反転可能に支持し、かつ、その反転軸Ｒ回りにつば部用砥石を所望の角度で反転させる反転機構６２と、反転機構を支持し、かつ、反転機構と共につば部加工ヘッドを所望の方向θに旋回させると共に、微少往復運動（オシレーション）Ｏｓさせる作動装置６４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】内周面として形成される被加工面を、正確かつ作業性良く加工することができる新たな手持ち式ベルトサンダを提供する。
【解決手段】駆動源により回転駆動される駆動プーリ２１と、駆動プーリ２１と離間して回動自在に設置された従動プーリ２２と、駆動プーリ２１と従動プーリ２２との間に張架された無端のサンダベルト４１と、サンダベルト４１の内面側に装備されサンダベルト４１を支持するガイド面３６を有するベルトガイドと、を備える手持ち式ベルトサンダにおいて、ガイド面３６は、サンダベルト４１の進行方向に垂直な断面視においてサンダベルト４１へ向かってＲ形状に形成されるＲ形状部３６ａを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨作業を管理して、被研磨体の表層の硬さが所定硬さ以下になるように行えるフラップホイール研磨方法およびフラップホイール研磨装置を提供する。
【解決手段】回転軸５の周囲に短冊状の多数のフラップ１１を放射状に取り付けて円筒状とされたフラップホイール９を回転させ、フラップホイール９の周面を当てて被研磨体を研磨するフラップホイール研磨方法であって、フラップホイール９の剛性およびフラップホイール９の被研磨体への押付力と研磨された被研磨体の表層の硬さとの関係を予め求め、求められた結果に基づいて、被研磨体の表層の硬さが所定硬さ以下になるようにフラップホイール９の剛性および押付力を管理して研磨する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮可能な硬脆性材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】スライス初期では、第１の固定砥粒による硬脆性材料の切断が進行し、これに伴い、電着固定砥粒ワイヤの走行モータの負荷電流が徐々に低下し、電着固定砥粒ワイヤに撓みが生じてくる。しかしながら、第１の固定砥粒の粒度が第２の固定砥粒の粒度に達した時、鋭角な角部を有した未使用の第２の固定砥粒が、硬脆性材料の切断溝の底部に当接し、それ以降、切断溝の底部の主な研削は第２の固定砥粒が引き継ぐ。これにより、走行モータの負荷電流の低下が徐々に回復し、撓みが徐々に減少する。その結果、一定の押し付け速度のままで硬脆性材料をスライス可能となる。よって、ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度などの形状特性に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度などの形状特性に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を用いた研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の上下主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板を研磨する両面研磨装置の上定盤及び下定盤は、内周端と外周端のある円盤形状を有し、該外周端により形成される外径が０．６ｍ〜２ｍであり、下定盤は回転速度３３〜４９ｒｐｍで回転駆動し、上定盤は下定盤と反対方向に回転速度１０〜２１ｒｐｍで回転駆動し、ガラス基板を保持するキャリアは下定盤と同方向に速度２〜１６ｒｐｍで公転し、ガラス基板の両主平面を押圧する上定盤と下定盤の圧力は８．０〜１６．０ＭＰａである研磨方法を有することを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ホイールに装着されて主軸と共に回転するタイヤの外周面を研磨することが出来るタイヤ研磨装置の提供。
【解決手段】 本体フレーム１のＸ方向に沿って移動することが出来るツール移動台１５を設け、このツール移動台１５にはＹ方向へ移動することが出来るグラインダー移動台１６を取付けると共にＹ方向への移動手段としてエアシリンダー２０を備え、そして、該グラインダー移動台１６の上にはグラインダーベース１７を揺動可能に取付け、グラインダーベース上にはベルトグラインダー３を装着し、上記グラインダーベース１７は研磨ベルト１１の中心がタイヤ外周面１３の中心と一致する定位置に対して揺動する場合には付勢されるバネ力にて該定位置に戻されるように機能する。 （もっと読む）

【課題】ディンプルの形状を簡単に調整することができるディンプル成形バニシング工具を提供する。
【解決手段】後端側を加工機に装着して回転させるマンドレル（３０）と、このマンドレルの先端側に回転自在に外嵌され、マンドレルの回転に従動する転動体（４１）および押圧体（４２）を保持する筒状のフレーム（４０）とを有し、フレームをワークの内周面に挿入して、マンドレルを回転させることにより、ワークの内周面にディンプルを成形するディンプル成形バニシング工具において、マンドレルは、転動体をフレームの径方向へ出没させることなく回転させる転動体回転部（３３ｂ）と、押圧体をフレームの径方向へ出没させつつ回転させる押圧体出没回転部（３３ａ）とから成るディンプル調整機構を備えている。 （もっと読む）

【課題】スカイビング加工部、バニシング加工部、およびディンプル成形部を備えた複合加工工具を提供する。
【解決手段】シャンク２と、シャンク２に固定されたマンドレル３と、マンドレル３に対して回転自在に外嵌されたフレーム４と、フレーム４に保持された転動部材（５１）によりワークＷの内周面Ｗ１にバニシング加工を行うバニシング加工部５と、フレーム４に出没自在に保持された転圧部材（６１）によりディンプル成形を行うディンプル成形部６と、シャンク２の先端部に固定されたボディ８１に配設され切削加工を行なうスカイビング加工部８と、を備えた複合加工工具１であって、マンドレル３の外周部には、周方向に沿って交互に配設された凹部と凸部からなる略多角形状の凹凸形状部が形成され、凹部と凸部が回転しながら交互に転圧部材（６１）に係合することで、転圧部材（６１）がフレーム４から出没してディンプル成形を行う。 （もっと読む）

【課題】ランダムオービタル器具によるロボット式表面前処理を提供すること。
【解決手段】装置が、任意の軌道運動でバッキングパッドを移動させる表面前処理器具と、器具に連結された第１のボールジョイントと、第１のボールジョイントに連結された第２のボールジョイントと、器具を表面に押し付けるために、第２のボールジョイントに連結されたロボットエンドエフェクタとを備える。 （もっと読む）

【課題】作業熟練度にかかわらず、容易に座面を修復することができる、ガスケット座面の補修器具および補修方法を提供する。
【解決手段】軸受け部１は、補修対象のガスケット座面１１１を備える開口部に着脱可能に固定される。回転軸３は、ガスケット座面１１１の中心軸と同軸の状態で軸受け部１に支持される。回転軸３には、アーム部材４が、ガスケット座面１１１と対向する状態で着脱可能に連結される。アーム部材４には、ガスケット座面１１１に当接する定盤５１等の研磨加工部材が支持される。回転軸３の回転によりアーム部材４を回転させることで、ガスケット座面１１１の研磨が実施される。 （もっと読む）