【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金板の表面を平滑に湿式研磨した場合に、その表面に縞模様が目立たないようにすることができるマグネシウム合金板の研磨方法およびその研磨方法によって作製されたマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金板の研磨方法は、搬送されるマグネシウム合金板Ｐの表面を研磨液１３の使用下で研磨ベルト１Ａ（研磨材）により研磨する研磨工程を具える。そして、研磨液１３は、研磨ベルト１Ａの表面に複数の噴射領域が研磨ベルト１Ａの幅方向に隙間なく形成されるように噴射される。そうすることで、研磨ベルト１Ａの幅方向に対する研磨液１３の噴射状態のばらつきを緩和する。そして、研磨ベルト１Ａの表面における局所的な目詰まりの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に研磨するための研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研磨皿部１０を開口ＯＰよりも内側すなわち−Ｚ側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに揺動させるので、被研磨物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの研磨が容易になる。つまり、研磨皿部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応させるものであるので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研磨できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】精緻且つ均一な駆動系歯車の歯面仕上げ（研磨）を、平易且つ低コストに、また、省資源・省エネルギー・環境保全の見地からも有効に達成し得る歯車の歯面研磨剤及びこれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】シリカとアルミナを主成分とする火山灰７と、潤滑油８と、油粘土９を含有して外力を加えると自在に流動する可塑性を有する研磨剤２をシリンダー１内に充填し、歯車３を研磨剤２の中で移動させるか又は歯車３を固定した状態で研磨剤２を流動させることによって、研磨剤２が歯車３の歯溝３ｂを流動しながら接触し、歯車歯面を３ａを研磨する。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金板の表面を平滑に湿式研磨した場合に、その表面に研磨焼けが生じにくく、縞模様が目立たないようにすることができるマグネシウム合金板の研磨方法およびその研磨方法によって作製されたマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金板の研磨方法は、搬送されるマグネシウム合金板Ｐの表面を、研磨液１３の使用下で研磨ベルト１Ａ（研磨材）により研磨する研磨工程を具える。そして、研磨液１３は、研磨ベルト１Ａの幅方向の局所に噴射されることなく、マグネシウム合金板Ｐの上に噴射される。そうすることで、研磨液１３をマグネシウム合金板Ｐの表面幅方向全体に均一に広げられ、マグネシウム合金板Ｐの幅方向に対して、研磨液１３の濡れ状態に局所的な差が生じることを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成された酸化膜等の絶縁膜や金属膜等を化学的機械的研磨する際などにおいて特に有用な研磨パッドであって、高い研磨速度が得られ、研磨均一性および平坦化性能にも優れる研磨パッドを提供すること。
【解決手段】研磨層１の研磨側表面１ａに、放射溝２と同心円溝３とを設ける。放射溝２と同心円溝３との交差部分が放射溝２に属するものであるとして、下記条件（Ａ）および（Ｂ）を満たすように、放射溝２と同心円溝３とを形成し、研磨パッドとする。
（Ａ）研磨側表面において、放射溝の面積（ｓ１）と同心円溝の面積（ｓ２）との和（ｓ１＋ｓ２）に占める、放射溝の面積（ｓ１）の割合が、８〜１７％である。
（Ｂ）研磨側表面において、該研磨側表面の面積（Ｓ）に占める、放射溝の面積（ｓ１）と同心円溝の面積（ｓ２）との和（ｓ１＋ｓ２）の割合が、１８〜２５％である。 （もっと読む）

【課題】ガラスを研磨する際に傷の発生を抑制しながらも研磨に必要な時間の長大化を抑制することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象のガラス基板に対し、まず、陽電子消滅ガンマ線測定により、表面近傍の欠陥分布の検査を行う。次に、ガラス基板の表面に、ガスクラスタイオンを照射することによりガラスを劣化させた脆性層、又は柔軟な物質で表面を被覆した被覆層からなる緩衝層を生成する。次に、陽電子消滅ガンマ線測定により、生成した緩衝層の厚みを測定する。次に、ガラス基板の表面を洗浄する。次に、ガラス基板を研磨する研磨具上に、スラリーの砥粒を均一に散布し、更にスラリーの液体成分を加えてスラリーを生成する。次に、生成したスラリーを用いて緩衝層の上からガラス基板の化学機械研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供と、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】ガラス基板を研磨する前の両面研磨装置の上定盤の研磨面と下定盤の研磨面の形状を、内周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）を−３０μｍ〜＋３０μｍとしてガラス基板を研磨する工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により、平行度が３．２μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を正確に把握することが可能な混合液供給装置を提供することである。
【解決手段】 加工装置に液体と研磨剤が混合された状態からなる混合液を供給する混合液供給装置であって、重量測定器と、該重量測定器上に搭載された研磨剤原液を貯留する研磨剤原液タンクと、液体と研磨剤原液を所定の濃度に混合して混合液を作成する希釈タンクと、該加工装置に供給する混合液を貯留する供給タンクと、該研磨剤原液タンクから該希釈タンクへ研磨剤原液を供給する研磨剤原液供給経路と、該希釈タンクから該供給タンクに混合液を供給する第１混合液供給経路と、該供給タンク内に貯留された混合液を該加工装置へ供給する第２混合液供給経路と、該重量測定器が接続された制御手段と、該制御手段に接続され、該研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を表示する残量表示手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスに傷を発生させ難いスラリーの製造方法、スラリー、研磨方法及び研磨装置を提供すること。
【解決手段】本発明では、原材料から粒径１００ｎｍ以下の砥粒を含む砥粒を製造し、製造した砥粒を個別に分散させ、分散させた各砥粒をポリマーで被覆し、被覆した砥粒の中から粒径１００ｎｍ以下の砥粒を選別する。次に、選別した砥粒をスラリーの液体成分に混合することによりスラリーを製造し、スラリーにｐＨ調整剤及び増粘剤を添加する。製造したスラリーを用いて、ガラス基板の研磨を行う。粒径が１００ｎｍより大きい砥粒又は凝集した砥粒の塊がガラスに接触して大きな傷が発生することが無く、研磨中にガラスに７０ｎｍ以上の傷が発生することを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 固定砥粒研磨パッドを用いて高い平坦度を達成可能なウエーハの研磨方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研磨方法であって、ウエーハの一面側を保持部材で保持する保持ステップと、ウエーハの他面に対向して配設された少なくとも発泡ウレタンと砥粒とからなる固定砥粒研磨パッドをウエーハの該他面に所定の圧力で当接させる当接ステップと、ウエーハに研磨液を供給しつつウエーハと該固定砥粒研磨パッドとを摺動させてウエーハを研磨する研磨ステップとを具備し、該研磨ステップにおいては、該研磨液と界面活性剤とを含む混合液をウエーハに供給しながら研磨を遂行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粗研磨から精密仕上げ研磨まで連続的に適用でき、研磨時間が長時間に達する場合でも、研磨パッドが不均等に損耗することなく、被加工物が全て均等に加工される平面両面仕上げ方法及び平面両面仕上げ装置を提供する。
【解決手段】下面に研磨パッド２を取り付けて上定盤１とし、上面に研磨パッド２を取り付けて下定盤４とし、各定盤１，４をそれぞれの研磨パッド２，２を対向させた状態でそれぞれ偏芯旋回運動を可能とし、キャリア３は低速で自転させながら１軸又は２軸往復する摺動運動もしくは円軌道運動を行うものであり、このキャリア３に複数の被加工物９を保持させて、砥粒を分散させたスラリー３を各定盤１，４から加工面に供給しつつ、スラリー中の水が感応するプラス域の低周波で立ち上がりが良好な繰り返し波形を与えながら各定盤１，４を偏芯旋回運動させると共に、キャリア３を自転させながら往復状又は円軌道に摺動させる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いて磁石２０をエポキシ樹脂により接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。そして、ワイヤ２を挟んでランジュバン型超音波振動子１３に対向する位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から噴出されるスラリまたは切削液１１は、ワイヤ２及び磁石２０の表面を点線で示すように貯まる。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は磁石２０に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】研磨液を研磨工具と被加工面の間に介在させて研磨加工を施す研磨装置において、研磨工具が研磨液に水没して浮力を発生するのを防ぐ。
【解決手段】研磨工具３は回転しながら被加工物５の被加工面５ａに圧接され、被加工面５ａの研磨加工を行う。研磨液は、研磨液供給手段１９によって研磨工具３の加工部３ａに供給され、研磨液排出手段２０によって排出される。研磨液供給手段１９及び研磨液排出手段２０は、回転ステージ１７ａ及び上下ステージ１７ｂによって研磨工具３に対する相対位置を変化させ、常時、研磨工具３の下側から研磨液を排出することで、研磨工具３が研磨液に水没するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】複数バッチの研磨加工を行っても加工レートの低下を抑制できるガラス基板の研磨方法を見いだし、次世代のハードディスク用ガラス基板に求められる、機械的強度が高いガラス基板を低コストかつ高精度の形状に加工する製造方法を提供すること。
【解決手段】被加工物としてのガラス板を上定盤と下定盤との間に研磨パッドを介して保持し、研磨パッドとガラス板を相対移動させて該ガラス板を研磨する方法であって、タンクに貯留された砥粒を含む研磨液を循環供給しながら研磨を行う通常研磨工程と、砥粒を含む研磨液の循環供給を停止し、砥粒を含まないリンス液を供給しながら前記研磨パッドとガラス板を相対移動させるリンス工程と、を含み、前記リンス工程に使用したリンス液のすくなくとも一部を、前記砥粒を含む研磨液の前記タンクへ供給することを特徴とするガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置、およびそれに用いる仮置台定盤の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの加工プロセスで使用されるアルカリ性研磨加工液中に含まれるニッケル、銅、鉄などの金属を除去する方法およびそのための装置を提供する。
【解決手段】（１）半導体ウェーハのアルカリ性研磨加工液を炭素繊維フィルタを通して循環させ、当該研磨加工液中に含まれる金属（ニッケル、銅、鉄等）を除去する。前記金属の除去は、炭素繊維表面で、研磨加工液中のシリコンの酸化反応により放出された電子により当該金属が還元され析出することにより行われる。
（２）本発明の金属除去装置１は、炭素繊維フィルタ３が取り付けられ、当該炭素繊維フィルタを通して研磨加工液７を循環させるように構成された装置本体部２と、装置本体部に前記研磨加工液を供給するための供給管４と、排出するための排出管５と、研磨加工液を装置本体部に供給し、かつ排出するためのポンプ６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 硬質金属材料からなるワークの表面粗さを小さくする平滑研磨作用と、外形寸法を調製する研削作用とを兼ね備えるとともに、研磨槽への１バッチあたりのワークの研磨処理量（＝投入量）を多くすることができ、且つワークとメディアの選別工程を不要として生産効率を向上させることができる研磨方法を提供すること。
【解決手段】 研磨装置に流動バレル研磨装置を用い、研磨槽（１）内に、ワークと研磨の進行に伴い粉砕される砥粒Ａと水を投入し、メディアを使用せずに研磨する研磨工程Ａ（１６）と、洗浄用水を研磨槽（１）内に洗浄水を給水して研磨槽（１）内に洗浄水を貯留したのち回転盤（４）を回転させて流動洗浄し、研磨使用済みの砥粒Ａと水と研磨屑を洗浄水とともに研磨槽（１）外に排出し、該研磨槽（１）内に洗浄されたワークのみを残留させる洗浄工程Ａ（１７）を備える。 （もっと読む）

【課題】混合液（スラリー）が貯留されるタンク内のオーバーフローラインからの乾燥を防ぎ、タンク内で砥粒の凝集を防止可能な混合液供給装置を提供する。
【解決手段】加工装置に供給する混合液を貯留する供給タンクと、該供給タンク内に貯留された混合液を該加工装置へ供給する第１混合液供給経路と、該供給タンク内に貯留された混合液が規定量以上となった場合に混合液を廃棄する供給タンクオーバーフロー経路と、該供給タンクオーバーフロー経路に配設された封水手段とを具備し、該封水手段は、上壁に該供給タンクからオーバーフローした混合液が流入する流入穴が形成された封水ボックスと、封水ボックス内の混合液を排出する封水筒と、封水筒の上端部を覆い隠封水蓋とを含み、該封水ボックスには該封水ボックス内に貯留された混合液に研磨剤が含有されていない液体を導入する液体供給経路が接続されている。 （もっと読む）