【課題】ワークを精度よく研磨することのできる両面研磨装置を提供する。
【解決手段】供給孔７６の一方の端部である、研磨布３４が貼付された定盤３６面側の開口縁がテーパー面７６ａに形成されて、当該部位の供給孔７６が定盤面に向けて広がる拡径孔に形成され、研磨布３４の、供給孔７６を覆う部分に、供給孔対応孔が形成され、該供給孔対応孔の開口縁が供給孔７６内に押し込まれると共に、一端部に、前記拡径孔のテーパー面７６ａに対向するフランジ部８４ａが形成された固定パイプ８４が供給孔７６に挿入された状態で定盤３６に固定され、前記供給孔対応孔の開口縁が、前記拡径孔のテーパー面７６ａと固定パイプ８４のフランジ部８４ａとの間で挟圧、保持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの表面を研磨する際のコストの削減。
【解決手段】ウエハ２２を保持するヘッド３０に設けられたリテーナリング２０を交換する工程と、プラテン１０上に設けられたパッド１２上に、研磨シート５０を貼り付ける工程と、前記研磨シート５０を用い前記リテーナリング２０の下面を研磨する工程と、前記研磨シート５０を剥がす工程と、前記パッド１２を用い前記ウエハ２２の下面を研磨する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な研磨速度を維持しつつ基板の被研磨面（表面）の研磨を行い、しかも、研磨後の基板表面に研磨残りを生じさせることを防止して、所望の研磨プロファイルを得ることができるようにする。
【解決手段】研磨パッド１４ａに向けてガスを噴射して研磨パッド１４ａの温度を制御しながら研磨する研磨方法において、研磨中、ガス噴射流量又はガス噴射方向をＰＩＤ制御しつつ、被研磨面の研磨状態を監視し、所定の膜厚に到達する前後で、制御する研磨パッド１４ａの温度を切り替えて研磨する。 （もっと読む）

【課題】一体のスラリー分配機構を備えた化学的機械研磨ヘッド及び方法を提供する。
【解決手段】研磨装置の研磨面１２５に表面を有した基板１０５を位置決めするための研磨ヘッドであって、底面を有したキャリア１５５を備え、該底面は、研磨工程中に基板を保持するようになっている下面を含み、キャリア１５５は、研磨工程中に研磨物質を研磨面に分配するために下面の周りの底面を貫通して延びている複数のポート３２５を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度などの形状特性に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度などの形状特性に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を用いた研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の上下主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板を研磨する両面研磨装置の上定盤及び下定盤は、内周端と外周端のある円盤形状を有し、該外周端により形成される外径が０．６ｍ〜２ｍであり、下定盤は回転速度３３〜４９ｒｐｍで回転駆動し、上定盤は下定盤と反対方向に回転速度１０〜２１ｒｐｍで回転駆動し、ガラス基板を保持するキャリアは下定盤と同方向に速度２〜１６ｒｐｍで公転し、ガラス基板の両主平面を押圧する上定盤と下定盤の圧力は８．０〜１６．０ＭＰａである研磨方法を有することを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる被加工物のワイヤーソーイング時の最適な冷却を保証しつつ、切削液（ソーイングスラリー、スラリー）の特性に影響を及ぼさない方法を開発する。
【解決手段】本発明は、ワイヤーソーイング時に、たとえばシリコン、ゲルマニウムまたはガリウムヒ素などの半導体材料からなる円筒形被加工物を冷却する方法に関し、切断時にノズルによって冷却液が半導体材料被加工物に塗布される。被加工物を支承するワイパーが、冷却液が切削液と混合するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面の表面状態を高いレベルで平滑に仕上げることができ、かつコストを抑制できる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】円形ディスク形状のガラス基板１の表面に磁気記録層が形成される情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板１を成形する工程と、ガラス基板１の端面に、遊離砥粒を含有した研磨液５０を供給するとともに、表面が隙間なく密集した回転ブラシ４を回転させながら接触させて、端面を研磨する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド表面に向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しつつ、基板と研磨パッドとの研磨界面への研磨液供給量が不足して研磨レートが低下するのを抑制したり、適正な研磨レートを保つことができるようにする。
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドワイヤが硬脆材料をカットする効果を更に向上させ、且つダイヤモンドワイヤの使用寿命も更に延長することができるカット冷却装置を提供する。
【解決手段】連続する面又は複数の面に囲繞されて形成され一時的に冷却液を滞留し蓄えることができる閉塞空間である液槽４を設け、且つ液槽４を囲繞形成する面又は各面の間が連続した閉状態又は半開放状態を呈し、且つ硬脆材料に対してカットするダイヤモンドワイヤ１のカット部位が、前記液槽４を通過し随時前記冷却液中に浸漬するとともに、前記液槽４の下に分離収集器５を設ける。 （もっと読む）

【課題】サファイアの切断能率を上げ、切断時間を短縮できる切断方法を提供する。
【解決手段】ワイヤソーを用いたサファイアの切断方法であって、化学作用を有する砥粒２を含む溶液３をワイヤ６が被工作物４を切断している切断部に供給しながら切断する。 （もっと読む）

【課題】研磨工程において、ガラス基板の微小うねりを悪化させることなく高精度に制御でき、かつガラス基板へのダメージ傷の付着が抑制可能なハードディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨スラリー粒子を含む研磨スラリーを用いてガラス基板表面の研磨を行う研磨工程を含むハードディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記研磨工程において、前記研磨スラリー粒子の実効粒子径を経時的に変化させる処理を用いることを特徴とするハードディスク用ガラス基板の製造方法。前記処理は、前記研磨スラリー粒子の表面電位を経時的に変化させる手段により行うことが好適である。また、前記手段は、交流電流を前記研磨スラリー粒子へ印加することが好適である。また、前記手段は、前記研磨スラリーのｐＨを変化させることが好適である。また、前記手段が、交流電流を前記研磨スラリー粒子へ印加すること、かつ、前記研磨スラリーのｐＨを変化させることが好適である。 （もっと読む）

【課題】研磨砥粒を固まらせることなく研磨液を研磨装置の研磨パッドに供給することができる研磨液供給装置を提供する。
【解決手段】底壁と天井壁および側壁とを有する研磨液収容タンクと、研磨液収容タンク内に収容された研磨液を研磨装置に供給する研磨液送給手段とを具備する研磨液供給装置であって、研磨液収容タンクを構成する少なくとも壁の内面に付着した研磨液を洗い流す洗浄水を噴射する洗浄手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーに供給するスラリの調整が容易で且つ安定した切断が図れるようにする。
【解決手段】スラリ廃液３を受ける第１槽５Ａと、第１槽５Ａのスラリ廃液３ｂを導入してスラリ２を分離する遠心分離機１４と、遠心分離機１４のスラリ２を受ける第２槽５Ｂと、第２槽５Ｂのスラリ２を固定砥粒ワイヤソー１に供給するスラリ供給系路２６と、第２槽５Ｂのスラリ２を取り出して循環する循環流路２８に備えた比重計２９と粘度計３０による検出値からスラリ濃度を検出する制御器４１と、第２槽５Ｂのスラリ２の一部を廃スラリ３１として排出するスラリ排出系路３３と、新スラリ２ａを第２槽５Ｂに供給する新スラリ供給系路３８とを備え、制御器４１で検出するスラリ濃度が規定濃度を保持するように、スラリ排出系路３３による廃スラリ３１の排出と新スラリ供給系路３８による新スラリ２ａの供給とを行う。 （もっと読む）

【課題】支持体の長手方向範囲全体に亘ってクリーニング液の均一な分配及び有効な利用を保証する。
【解決手段】装置長手方向軸線（Ｌ）に対して平行に配置された２つの区域を有しており、上側の区域はアダプタ区域１として構成されており、アダプタ区域１によって装置を機械機器に結合することができ、下側の区域は保持区域２として構成されており、保持区域２は、周囲で閉鎖された又は閉鎖可能なチャネルシステムの、チャネル１１として提供された部分を有しており、チャネルシステムに、閉鎖可能な供給開口５によってフラッシング液を供給することができ、チャネル１１の底部は、フラッシング液のための通過開口１５を提供するために基板ブロック１３Ａ，１３Ｂの切断中にスロット状の形式で開放させられ、チャネル１１は、装置長手方向軸線（Ｌ）に沿って複数の区域１１Ａ，１１Ｂに細分されている。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハ表面を処理するプロセスで使用した使用済み薬液において、前記プロセスに必要な薬液中の成分を簡易に調整し、リサイクル処理後の薬液でも未使用薬液と同等のプロセス性能を得ることが可能な薬液リサイクル方法および該方法に用いる装置を提供する。
【解決手段】本発明の薬液リサイクル方法は、シリコンウェーハ４０２表面を処理するプロセスで使用する薬液のリサイクル方法であって、前記プロセスで使用した後の使用済み薬液を限外ろ過フィルター１で限外ろ過して、ろ過後薬液を得る工程と、吸光光度計３により該ろ過後薬液の吸光度または透過率を測定して、前記ろ過後薬液に含まれる成分の濃度を求める工程と、求められた前記濃度の情報に基づき、前記ろ過後薬液の成分濃度を調整して調整後薬液を得る工程と、該調整後薬液を前記プロセスで使用する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は研磨パッドの全面に研磨用液を安定供給することを課題とする。
【解決手段】研磨用液供給装置１００は、研磨用液を貯留する液貯留部１１０と、液貯留部１１０に研磨用液を補給する液補給部１２０と、両面研磨装置２００の上定盤２０１と下定盤２０２との間に研磨用液を供給する複数の液供給チューブ１３０とを有する。液貯留部１１０は、環状に形成された多重溝１４０と、多重溝１４０を支持する支持部材１６０とを有する。多重溝１４０は、内側溝部材１４２と、外側溝部材１４４とが同心円状に配されている。内側溝部材１４２及び外側溝部材１４４は、複数の液供給チューブ１３０を通して上定盤２０１に保持された上側研磨パッド３３０に連通される。 （もっと読む）

【課題】スラリー洗浄が容易で且つ耐薬品性に優れたＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】被研磨部材を研磨パッド上に保持するヘッド部表面及びアーム部表面、スラリー供給管表面、並びに、装置本体内壁よりなる群から選択される少なくとも１つの被覆対象をフッ素樹脂により被覆したことを特徴とするＣＭＰ装置。 （もっと読む）

【課題】ガラスハードディスク基板の製造方法において、低い表面粗さと高い研磨速度を維持でき、基板の生産性を向上できる、ガラスハードディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】研磨液組成物を用いて被研磨ガラス基板を研磨する工程を有するガラスハードディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物が、コロイダルシリカ、下記一般式（Ｉ）で表される硫酸エステル化合物、ヒドロキシ多価カルボン酸、及び水を含有する、ガラスハードディスク基板の製造方法。
Ｒ−Ｏ−（ＡＯ）ｎ−ＳＯ₃Ｍ （Ｉ）
［式中、Ｒは炭素数３〜２０の炭化水素基を示し、ＡＯは炭素数２〜３のオキシアルキレン基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって１〜４であり、Ｍはアルカリ金属、アルカリ土類金属、有機カチオン及び水素原子からなる群から選択される。］ （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工面の仕上がりが良好となるように、加工対象物を加工し、断面観察用の断面を形成する。
【解決手段】加工方法は、棒状の加工部材３をその長手軸周りに一方向に回転させながら、加工部材３をその長手方向に沿って加工対象物に押し付けることによって、加工対象物を切断又は加工することで、加工対象物に断面観察用の断面を形成する工程を有する。 （もっと読む）