【課題】表面状態が良好なガラス基板を簡易に生産性高く製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板の表面に研磨砥粒を含むｐＨ４．０以下の研磨液を供給し、研磨パッドにて前記ガラス基板の表面を鏡面に研磨する最終研磨工程と、前記最終研磨工程に続けて、ｐＨ４．０以下の酸性洗浄液を供給し前記研磨パッドにて前記ガラス基板の表面を擦り洗いする擦洗工程と、前記擦洗したガラス基板を最終洗浄する最終洗浄工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】給水管が加工作業を妨げることなく、加工作業の効率を向上させた注水式電動工具を提供する。
【解決手段】モータ１１を収容したハウジング１０に、モータの出力軸１２に対して略直交状にハンドル２０を突設して、出力軸と平行に配置されて出力軸から回転伝達され、ハウジングの端部１９から突出するスピンドル１６と、スピンドルに装着される円盤状工具５０と、を備え、端部１９に円盤状工具への注水路１６Ａを設けた注水式電動工具１であって、ハウジングの端部とハンドルの突設側の端部２０Ａとの間に、注水路に給水する給水管４１を架設状態で保持する保持部４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいて、加工液に混ざった切削屑を除去し、切削屑の除去された加工液を再度ワイヤソーに供給する。
【解決手段】走行するワイヤ４１にワーク４４を押し当てて切断するワイヤソー２と、ワイヤソー２に加工液８を供給する供給槽６と、加工液８の回収槽５とを備えたワイヤソー２の加工液循環装置１であって、回収槽５は、回収された加工液８が供給される加工液貯留部１２と、加工液貯留部１２の一端に設けられた傾斜部１３と、回収槽５の幅方向両端に沿って周回可能な無端チェーン１８と、加工液貯留部１２の底面３５に沈降した切削屑２８を傾斜部１３上方へ掻き上げる複数のスクレーパー２３と、切削屑２８の排出口１１と、加工液貯留部１２の加工液８をオーバーフローさせて供給槽６に供給する加工液流出部７とから構成し、供給槽６は、回収槽５からオーバーフローする加工液８を貯留するとともにワイヤソー１に供給するように構成する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で製造コストを低減することができる加工液ノズルを提供する。
【解決手段】ワイヤソーの加工部の上方に加工液ノズル１４をワイヤの配列方向に沿って延長配置して、その加工液ノズル１４からワイヤ上に加工液を供給する。加工液ノズル１４には、加工液供給部に連結され、下部に自身の延長方向に沿って供給口２０ａを設けた供給管２０と、その供給管２０内を上部室２０Ａと下部室２０Ｂとに区画するように供給管２０内に設けられ、自身の延長方向に沿って複数の透孔２２ａを配列した区画板２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 シリコンを切出すときに生じる加工粉のうち不純物の少ないシリコン加工粉を回収できるシリコン加工粉回収方法及び装置を提供する
【解決手段】 ワイヤー４と、インゴットを接着剤２０で取り付けるビーム１７と、クーラント供給ノズル２ａと、使用後のクーラントを受けるクーラント受け槽１０，１１と、クーラント循環用循環槽１２，１３と、循環経路配管２ｂと循環槽とを切替える手段１６と、クーラント受け槽１０，１１を移動させる移動手段３３と、ワイヤーと接着層若しくはビームと接触したか否かを検出する手段５とを備え、検出した信号に応じて、使用する循環経路とクーラント受け槽を選択する。 （もっと読む）

【課題】ノズルを加工液供給部に対して簡単な操作で容易に着脱することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の加工用ローラ間にワイヤを複数回周回させる。加工液供給部１５の一次側口金１６に対してノズル１４の二次側口金１７を着脱可能に接続して、加工液供給部１５からの加工液がノズル１４よりワイヤに供給されるようにする。一次側口金１６と二次側口金１７との間には、ノズル１４の二次側口金１７を加工液供給部１５の一次側口金１６に対して、接続口径方向の横位置を決める凹溝２０と係合部２１となる係合手段と、ノズル１４の装着に伴って二次側口金１７を一次側口金１６に対する接続方向及び上下方向に位置決めするカム構造２３を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体インゴットの切断工程又は半導体インゴットから切削した半導体ウエハの加工工程で排出される使用済みの冷却液の循環再使用を可能とする冷却液の回収方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体インゴットの切断又は半導体インゴットから切断された半導体ウエハの加工装置２から排出される使用済みの冷却液を処理して固形粒子を粗除去する遠心分離機４と、遠心分離機４で固形粒子が粗除去された使用済みの冷却液を濾過する直径０．０２μｍ以上の粒子を濾別可能なフッ素系樹脂からなる膜分離装置５と、膜分離装置５を透過した使用済み冷却液を加工装置２に還流させる還流手段と、を有する使用済み冷却液の回収装置１。 （もっと読む）

【課題】研磨不良の発生を抑制した研磨装置を提供する。
【解決手段】この研磨装置は、下記のようなスラリー配管３００と、純水供給部３２０と、を備えている。スラリー配管３００は、鉛直下向きに延伸した出口部３０２と、出口部３０２から鉛直上向きに延伸した先で、鉛直下向きに屈曲する第１屈曲部３０４と、第１屈曲部３０４から鉛直下向きに延伸した先で、少なくとも水平よりも高い方向に屈曲する第２屈曲部３０６と、を備えている。また、純水供給部３２０は、スラリー配管３００の外部から、出口部３０２に向けて純水を供給する。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 固定台とこの固定台を囲み密閉空間を形成する箱型躯体とからなる加工装置と、溶液にナノバブルを発生するナノバブル発生装置と、溶液を高速で噴射する高速水流発生装置と、加工装置内の溶液を高速で排水する高速排水装置と、排水した溶液を安定させる攪拌部と、ナノバブル発生装置と高速水流発生装置とを接続する第一配管部と、高速水流発生装置と加工装置とを接続する第二配管部と、加工装置と高速排水装置とを接続する第三配管部と、高速排水装置と攪拌部とを接続する第四配管部と、攪拌部とナノバブル発生装置とを接続する第五配管部と、第二配管部の加工装置側の端部に設けられる噴射ノズルと、を備え、第二配管部の中心軸線と第三配管部の中心軸線とが同一直線上に位置し、噴射ノズルの噴射範囲内に加工装置の固定台が位置して構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアと、前記センターギアを回転軸としつつ前記下定盤と向かい合うように配置される上定盤とから構成される研磨装置と、前記研磨装置を内部に配置し研磨で使用した前記溶液を溜める溶液漕と、所定の溶液内にナノバブルを生成するナノバブル発生装置と、前記ナノバブルを含む前記所定の溶液を攪拌する攪拌部と、この攪拌部から前記研磨装置の上定盤に前記ナノバブルを含む前記溶液を供給する第一のポンプと、前記溶液漕に溜まった前記溶液を前記攪拌部へ供給する第二のポンプと、から構成される循環系設備と、を備え、前記研磨装置と前記溶液漕と前記循環系設備との前記溶液が接触する表面に、フッ素樹脂を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スラリーが供される配管内や研磨装置内などに残留するスラリー残留物を確実に除去でき、かつ、フラッシング時間の短縮化を図れるスラリー循環装置を提供する。
【解決手段】スラリー循環装置３は、第１，第２供給タンク４１，４２と、第１，第２供給タンク４１，４２に貯留された液体を第１，第２ＣＭＰ装置２１，２２に供給する供給ライン４３と、第１，第２ＣＭＰ装置２１，２２に供給される液体の供給元を切り替える第１，第２循環弁４３６，４３７と、第１，第２ＣＭＰ装置２１，２２から排出される液体を第１，第２供給タンク４１，４２に回収する回収ライン６３と、液体の回収先を切り替えるセパレータ６４と、第１，第２供給タンク４１，４２に純水を補給する第１，第２ＤＩＷ補給部５３，５４と、第１，第２供給タンク４１，４２にアルカリ溶液を補給するアルカリ溶液補給部５５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減しナノバブルの密度を高くする。
【解決手段】 ウェハを下定盤と上定盤とで挟んで研磨する研磨装置と、ナノバブルを含む所定の溶液を溜める溶液漕と、ナノバブル発生装置と、溶液を攪拌する攪拌部と、前記攪拌部から前記溶液漕へ接続する第一配管部と第二配管部と、第一配管部から分岐し攪拌部へ戻る第三配管部と、第一配管部内に設けられるアノード電極と、アノード電極と対向して設けられる第一カソード電極と、アノード電極と対向して設けられる第二カソード電極と、アノード電極と対向して設けられる第三カソード電極と、各電極が接続される電場発生装置と、から構成される循環系設備と、を備えて構成されることを特徴とするナノバブル循環型研磨装置。 （もっと読む）

【課題】 研磨による傷の発生を軽減し、安定した研磨が行えること。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする上定盤と、このセンターギアを回転軸としつつ前記上定盤と向かい合うように配置される下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアとから構成される研磨装置が用いられ、前記下定盤と前記上定盤との間に水晶ウェハを配置して前記水晶ウェハを研磨する水晶ウェハの研磨方法であって、前記水晶ウェハと前記上定盤および前記水晶ウェハと下定盤との間に所定のガスを気泡化したナノバブルを含むフッ化カリウム水溶液、水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムとの混合溶液、水酸化カリウム溶液の何れか１つの溶液を介在させて水晶ウェハを研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法により、金属膜を研磨して、層間絶縁膜に設けられた開口部内に導体パターンを形成する際、リセス、ディッシング、及びエロージョンを抑制可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＰ法により、層間絶縁膜１４の上面よりも上方に形成された金属膜１９及びバリア膜１８を除去することで、開口部内に、バリア膜１８及び金属膜１９よりなる導体パターンを形成する研磨工程と、を有し、該研磨工程では、層間絶縁膜１４の上面が露出する前に、金属膜１９の研磨レートと層間絶縁膜１４の研磨レートとの差が小さい研磨条件を用いて研磨を行なうことで、導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ外周部と内周の膜厚を均等に削れるような半導体ウェハ研磨装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】図１に示すように、研磨パッド４と、研磨パッド４によって研磨される半導体ウェハ３を吸着するトップリング２と、トップリング２に吸着させた半導体ウェハ３を研磨中に固定保持するために設けられているガイドリング１と、を備え、トップリング２の外周部に、複数の穿孔１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 真空紫外光を研磨対象物の被研磨面へと適切に照射して、研磨対象物の被研磨面を高精度且つ高効率に平坦化できる研磨装置を提供する。
【解決手段】 真空紫外光Ｌに対して透過性を有する定盤３と、定盤３の裏面側から真空紫外光Ｌを照射する真空紫外光照射部４と、研磨対象物２を研磨するために定盤３の表面に取り付けられ、且つ真空紫外光照射部４から照射されて定盤３を透過した真空紫外光Ｌを通す複数の貫通孔５１が形成されている研磨パッド５と、定盤３を回転させるための駆動手段と、真空紫外光照射部４が収容される容器７内を窒素パージするための窒素供給手段８と、研磨パッド５の表面に研磨液を供給する研磨液供給手段と、を備える研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主平面の研磨において、上側研磨パッドへのガラス基板の張り付きを防止するとともに、ガラス基板のリーチング痕を防止し、主平面の面内における均一な平滑性に優れた磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の形状付与工程と、ガラス基板の主平面研磨工程と、洗浄工程とを有し、主平面研磨工程において、研磨パッドの研磨面の実効面積率（（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００）を、上側研磨パッドにおいて７５〜９８％とするとともに、下側研磨パッドにおいて９９％以上（より好ましくは１００％）とする。 （もっと読む）

【課題】研磨レートを下げることなく、研磨液の使用量を削減できるようにする。
【解決手段】研磨パッドの表面に研磨液を供給しながら、研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法において、研磨パッドの表面温度を制御することなく基板を研磨した時の研磨液供給流量と研磨レートとの関係、及び研磨パッドの表面温度を所定温度に制御しながら基板を研磨した時の研磨液供給流量と研磨レートとの関係を予め求めておき、研磨パッドの表面温度を所定温度に制御しながら基板を研磨した時の研磨レートの方が研磨パッドの表面温度を制御することなく基板を研磨した時の研磨レートよりも高くなるように、研磨パッドの表面温度を所定温度に制御しながら、高い研磨レートが得られるように、研磨パッドの表面に研磨液を継続的に供給する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、手に持った刃物の刃を宛がうだけで所定の研磨角度が与えられ、研磨角度を変更するための刃支持台の交換を容易に行うことができ迅速な研磨作業を行える電動包丁研ぎ機を提供することを目的とする。
【解決手段】 研磨砥石８を有する回転研磨部材９が、回転用駆動装置により回転される回転軸７に一体回転可能に固定されている電動刃物研ぎ機１であって、手に持っている刃物の刃を宛がうことにより刃に所定の研磨角度を与える刃支持面４４を有する刃支持台４３が、交換可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨面に供給された研ぎ水を一瞬の間に飛散させることなく、適正な研磨に必要な研ぎ水を研磨面に供給できる電動刃物研ぎ機を提供することを目的とする。
【解決手段】 研磨砥石８を有する回転研磨部材９が、回転用駆動装置により回転される回転軸７に一体回転可能に固定され、回転している研磨砥石８の研磨面１９に研ぎ水を供給することによりその研磨面１９で刃物を研磨する電動刃物研ぎ機１であって、研磨面１９に供給される研ぎ水にあらかじめ研磨砥石８の回転と同じ回転の慣性を与える手段を有する。 （もっと読む）