【課題】切り屑が混入した加工液の増粘を抑制でき、加工液と切り屑との反応を抑制して水素の発生を抑制でき、さらに、切り屑が混入した加工液の増粘・ゲル化を抑制できる、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリビニルピロリドン、および、ビニルピロリドンを含む共重合物から選ばれる少なくとも一種類以上の水溶性高分子、ならびに、（Ｂ）水を含有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーとワークとの間で発生する摩擦熱の影響で、ウェハの切断形状が変化することを抑制できる半導体ウェハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】複数のローラ１２間にワイヤ１３を巻き回してなるワイヤソー１１で、ワーク１７を切断してウェハを製造する半導体ウェハの製造方法において、ワイヤソー１１の切断部１６を、スラリー１５を溜めたスラリー槽１８内に浸して設けると共に、その切断部１６のワイヤ１３の上方にスラリー１５を吹き付けるスラリー供給管２０を設け、その切断部１６のワイヤ１３の下方のスラリー槽１８内にワーク１７をスラリー１５に浸すように設けると共に、その上方の切断部１６のワイヤ１３にワーク１７を押し付け、かつスラリー供給管２０からスラリー１５を切断部１６に吹き付けて切断し、スラリー槽１８内のスラリー１５を温調槽２１を介してスラリー供給管２０に循環するようにした。 （もっと読む）

【課題】再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できるワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断開始後、ワイヤ列が接着剤層に達する直前までに発生した資源用のシリコンスラッジと、その後のスライス中に発生した接着剤層の切削屑および固定板の切削屑を含む廃棄用スラッジとを別々に回収する。これにより、再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できる。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の研磨を行なう研磨装置の洗浄を行なう場合でも、研磨装置に温度変化が生じにくく、研磨に要求される精度を維持しやすい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板の主表面を研磨機５０により研磨剤を用いて研磨するとともに研磨に際して温度管理された処理水を用いる研磨工程と、研磨工程に用いられる処理水の温度管理と同様に温度管理された洗浄水を用いて研磨機５０を洗浄する工程と、を有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リン濃度が十分に低減された再生シリコンを得ることができるシリコン再生方法を提供する。
【解決手段】本発明のシリコン再生方法は、シリコンブロックを切断しその際副生したシリコン屑より、特別の脱リン処理をすることなく、太陽電池用原料として利用可能なリン濃度を有する再生シリコンを得るシリコン再生方法であって、シリコンブロックをダミー材に接着剤を用いて接着させた状態で、表面に砥粒を固着したワイヤーとクーラントとを用いて、シリコンブロックとダミー材の一部を切断してシリコンウエハを得、その際副生したシリコン屑を含む廃スラリーからシリコン屑含有固形分を回収する工程と、回収した固形分を第１洗浄液とそれと異なる第２洗浄液とで洗浄する工程と、洗浄した固形分を熔融して熔融シリコンを得る工程と、熔融シリコンを凝固する工程とを含み、ダミー材は、第１洗浄液に易溶性を有し、接着剤は、第２洗浄液に易溶性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーからの廃液を処理するにあたり、クーラントの再利用率を９０％以上に高めることのできるクーラント回収システムを提供する
【解決手段】固定砥粒ワイヤソーの廃液からクーラントを回収するシステムであって、切削屑とクーラントを含む廃液を受け入れる濃度調整タンクと、濃度調整タンクに貯留された廃液を遠心分離機に供給する送液ポンプと、送液ポンプによって供給される廃液を遠心力の作用で重液と軽液とに分離し、切削屑を含む重液を系外に排出する一方で、軽液を濃度調整タンクに戻す遠心分離機と、濃度調整タンクに貯留された廃液をフィルターに供給する循環ポンプと、循環ポンプによって供給される廃液をクロスフローろ過方式で重液と軽液とに分離し、重液を濃度調整タンクに戻す一方で、軽液を再生クーラントとして再生クーラントタンクに供給するフィルターと、を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨液によるガラス基板の非研磨面の縁部の汚染を防止でき、かつ、ガラス基板の非研磨面をテーブルに良好に吸着固定する。
【解決手段】空のテーブル１２をテーブル搬送路に沿って液体噴霧部１４に搬送する。そして、このテーブル１２をテーブル搬送路に沿って搬送しながら、テーブル搬送路の上方に設置した第１のノズル群２２からテーブル１２に向けて乾燥防止用液を噴霧し、ガラス基板Ｇの非研磨面の吸着領域２６に乾燥防止用液を塗布する。そして、テーブル搬送路の上方に設置した第２のノズル群３０からテーブル１２に向けて緩衝液を噴霧し、ガラス基板Ｇの非研磨面の吸着領域２６の縁部の領域３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂに緩衝液を塗布する。この後、ガラス基板Ｇの非研磨面の全域を、前記乾燥防止用液を介してテーブル１２に吸着固定するとともに、ガラス基板Ｇの非研磨面の全縁部を、前記緩衝液を介してテーブル１２に吸着固定する。 （もっと読む）

【課題】バルブの開閉操作部材を誤操作するおそれを少なくして操作性も良好とする。
【解決手段】ホース１４と、レバー１３を有するバルブ１２とを備えてホース１４から供給される水を回転軸４から噴出可能としたディスクサンダ１において、ハンドル８の下部に、トリガー９を含むハンドル８の下側空間を囲んでハンドル８とループ状に繋がるガード部１０を延設して、ガード部１０内にホース１４の一部を挿通させると共にバルブ１２を収納して、レバー１３を下側空間内に突出させた。 （もっと読む）

【課題】管状の研磨工具を回転させ、被加工物に圧接して研磨液を吐出しながら研磨する研磨装置において、吐出する研磨液の圧力が変化して研磨除去量が不正確となるのを防ぐ。
【解決手段】研磨液を吐出しながら被加工物２０を研磨する管状の研磨工具１は、隙間９をもってハウジング１０の穴に嵌挿され、回転モーター５によって回転駆動される。研磨液は、ハウジング１０の穴と研磨工具１の間の隙間９に供給され、管状穴７を介して被加工部２１に吐出される。ハウジング１０の穴の側面に設けられた溝である研磨液調整部位１１ａは、研磨液調整圧力計１８を有する流路を経て研磨液調整ポンプ１６に接続され、隙間９に満たされた研磨液の圧力を一定に保つ。 （もっと読む）

【課題】効率良く基板を研磨する研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置が、研磨パッドと、ターンテーブルと、供給ノズルと、振動供給部と、壁面部と、を備えている。研磨パッドは、被加工基板の被研磨面が押し当てられて前記被研磨面の化学的機械的研磨を行う。ターンテーブルは、前記研磨パッドを載置する。供給ノズルは、前記研磨パッド上に研磨剤を滴下する。振動供給部は、前記研磨パッドに振動エネルギを与える。壁面部は、前記研磨パッドの外周部に立設され、前記研磨パッドの上面よりも高い高さの壁面で前記研磨パッドの側面を囲う。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ確実に、所定量の研磨液を回転バフに供給することができる研磨液供給装置を提供する。
【解決手段】ロッドレンズアレイのロッドレンズが露出する端面を研磨する端面研磨装置６の回転バフ１２に研磨液を供給する研磨液供給装置３０であって、前記研磨液を収容する研磨液容器３４と、前記研磨液を前記回転バフに向けて吐出する吐出部３６と、前記研磨液容器と前記吐出部とを流体連通させるチューブ３８と、前記研磨液容器から前記吐出部まで前記チューブを通して前記研磨液を搬送するポンプ４４とを備え、前記ポンプが、所定インターバルで、前記研磨液を前記吐出部から吐出させるように作動され、前記ポンプの作動中は、前記回転バフの回転速度が低下する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いてアルミ製の超音波伝搬体１２を接合した超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２には２個の長方形の孔１４を設け、超音波振動子１３とエポキシ接着剤を用いて接合する。そして、スラリまたは切削液１１側の超音波伝搬体１２の上面にはポリエチレン製の上面板１５を同じくエポキシ樹脂を用いて接合する。また、超音波伝搬体１２の側面にもポリエチレン製の側面板１６を、エポキシ樹脂を用いて接合する。上部位置にスラリまたは切削液１１を供給する供給装置１０を位置させる。供給装置１０はステンレス管であり、下側に多数の穴が設けられている。 （もっと読む）

【課題】切断される部材を取り付けるための装置の改善。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高速に研磨パッドを駆動しても研磨可能な研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、被加工部品を研磨する研磨装置であって、被加工部品の表面を研磨する研磨パッドであって、研磨パッドが被加工部の表面に接触する面の大きさは被加工部品の表面の大きさより小さい研磨パッドを備え、研磨パッドは、研磨パッドより小さい半径で公転し、研磨パッドの近傍にスラリーが供給され、研磨パッドが被加工部品に接触した状態で研磨装置自体あるいは研磨パッドに加工圧が付加され、研磨パッドが移動することにより被加工部品を研磨することができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒方式のワイヤソー装置１において、ワイヤをインゴットに対して特定の方向に相対移動させてインゴットを切断した後、逆方向にワイヤをインゴットに対して相対移動させて、ワイヤをインゴットから抜くようになっており、ワイヤによるインゴット切断中に切断部分にかけるインゴット切断用クーラントを供給すると共に、ワイヤをインゴットから抜く際に、インゴット切断用クーラントとは異なるワイヤ抜き用クーラントをかけるようになっており、ワイヤ抜き用クーラントは、クーラント内に含有するインゴット切削屑の割合がＳＳ濃度で３％乃至０％である。 （もっと読む）

【課題】シリコン等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より優れた切断性能及び加工表面品位を示し、さらに低起泡性である、優れた固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。（Ａ）グリコール類、（Ｂ）炭素数６〜１４の脂肪族ジカルボン酸及び／又は脂肪族トリカルボン酸、（Ｃ）アミン化合物、（Ｄ）下記式（１）で表される化合物：Ｒ^１−Ｏ−（ＥＯ）ｘ^１（ＰＯ）ｙ^１−Ｈ（１）、（Ｅ）下記式（２）及び／又は（３）の化合物：Ｒ^２−Ｏ−（ＥＯ）ｘ^２（ＰＯ）ｙ^２−Ｈ（２）Ｒ^４_（３−Ｚ^３_）Ｎ（Ｒ^３−Ｏ−（ＥＯ）_Ｘ^３（ＰＯ）_Ｙ^３−Ｈ）_Ｚ^３（３） （もっと読む）

【課題】太陽電池用の単結晶シリコンインゴットのような略直方体状であって、角部にＣ面やＲ面のような面取り部が形成された単結晶シリコンインゴットの切断終了段階の切削精度を向上させること。
【解決手段】走行するワイヤ２に対して研削液５を供給しながら、略直方体状であり角部に面取り部Ｃが形成された単結晶シリコンインゴットＳを下面に保持したスライス台６を下降させることにより、ワイヤ２により単結晶シリコンインゴットＳを切断するワイヤソー装置１であって、スライス台６が、単結晶シリコンインゴットＳの面取り部Ｃを覆うガイド部８を備える。 （もっと読む）

【課題】スラリーの巡回性を改善して研磨能力を研磨面で均一にし、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させる研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド２０の研磨面には、網目状の溝１２及びスラリー供給孔１４が設けられている。さらに、研磨面には中心から外周に向かって４本の溝１６が設けられ、研磨面が放射状に４つの領域に分割されている。このように研磨面を構成することで、スラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。また、研磨パッド４０の中心には中央スラリー供給孔１４ａが、それぞれの溝１６上には周辺スラリー供給孔１４ｂが設けられている。このように研磨パッドに複数のスラリー供給孔を設け、研磨装置において複数のスラリー供給孔を介してスラリーを供給することで、スラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨方法、研磨パッド、研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨液２６が供給された研磨パッド１４にウェーハ３４の被研磨面３４ａを圧接し、前記ウェーハ３４と前記研磨パッド１４との相対運動により前記被研磨面３４ａを研磨するウェーハ３４の研磨方法であって、前記研磨パッド１４の表面１６ａで開口し前記研磨液２６を貯留可能な貯留部２２を前記表面１６ａにパターン状に形成し、前記研磨液２６を前記研磨パッド１４に含浸させ、かつ前記貯留部２２に前記研磨液２６を貯留させた状態で前記被研磨面３４ａを研磨し、前記被研磨面３４ａの研磨に伴い前記研磨パッド１４から排出される研磨液２６の分だけ前記貯留部２２に供給された研磨液２６を前記研磨パッド１４に含浸させつつ前記被研磨面３４ａの研磨を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨時間が短く、表面傷および潜傷の発生を抑制できるガラス製光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第１研磨液を用いて研磨する第１研磨工程と、第１研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第２研磨液を用いて研磨する第２研磨工程と、を施すことにより、第２研磨工程で、第１研磨工程で形成された水和層を除去することができる。したがって、研磨時間の短縮と表面傷および潜傷を防止できる。 （もっと読む）