【課題】鋼線の表面に樹脂を被覆した樹脂被覆ソーワイヤを用いてワークを切断したときに、加工変質層深さが浅く、平滑な表面の切断体が得られる切断体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る切断体の製造方法は、樹脂被覆ソーワイヤでワークを切断するにあたり、硬さを調節した樹脂で鋼線を被覆した樹脂被覆ソーワイヤに砥粒を吹き付け、切断面と樹脂被覆ソーワイヤとの間への砥粒の引き込みを前記樹脂によって抑制しつつ、前記ワークに対して前記被覆ソーワイヤが切り込む方向には、砥粒を引き込むことでワークを切断する方法である。 （もっと読む）

【課題】軟質材料からなる工作物に対して、簡素な構成で高精度かつ高加工能率で研磨加工を可能とするラッピング工具を備えたラッピング装置及びその加工方法を提供する。
【解決手段】ラッピング装置２は、端子部１１を備えたラッピング工具１と、テーブル２３上に設けられかつラップ剤４を貯留して該ラップ剤中に工作物３を浸漬させるための加工槽２４などを有する。工作物３には軟質材料が用いられ、端子部１１には、熱可塑性樹脂からなる端子本体１２と、端子本体を加熱するための加熱手段１３と、が設けられる。加熱手段の加熱量を制御して端子本体の表面温度を最適温度に調節するための温度制御手段をさらに有する。最適温度は、工作物３の硬度と端子本体表面１２ａの硬度との硬度比が０．４以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 機械的方法で表面加工を可能として環境負荷を抑制するとともに、線材の走行に負担を与えることなく、高速且つムラのない表面加工を可能とする線材表面の加工装置を提供する。
【解決手段】 走行される線材の表面を加工する線材表面の加工装置において、研磨材が供給される円錐状の摺接面を有し、かつ、走行される前記線材に回転されながら該摺接面を摺接させる複数の回転摺接体を備え、前記複数の回転摺接体は、前記線材の上方から摺接面を摺接させる一又は複数の回転摺接体と、前記線材の下方から摺接面を摺接させる一又は複数の回転摺接体とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＩＴ向け液晶パネル、ハードディスク、光学機器向け周波数カット用フィルター等に使用されるガラス基板や医療機器産業に用いられるガラスや次世代パワーデバイス向け半導体基板材料であるＳｉＣ基板やＬＥＤ照明用基板として用いられているサファイア基板、発信器基板の水晶基板など多くの高脆性材料を、高品位に高速に仕上げることができ、更にはレアアースの一種である酸化セリウム等の使用量を抑制することも可能な平面トライボ研磨方法、およびその装置を提供する。
【解決手段】本発明は、自転運動しつつ摺動又は楕円運動を行う複数の上定盤を、それぞれの下面を同一面状上に並設して上定盤群を構成し、前記上定盤群に対向間隔を隔てて回転運動可能に下定盤を構成し、前記上定盤群及び下定盤をそれぞれ独立に回転させながら、その対向間隔に上方から電界を印加しつつキャリアに保持した被加工物を臨ませ、誘電性砥粒を水に分散させたスラリーを供給することにより被加工物の表面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一度切削水ノズルを調整した後、ブレードカバーを取り外し再度装着しても切削水ノズルの調整を不要とする切削装置を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングの端面に装着され、切削ブレードを覆うとともに切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルが配設されたブレードカバー６２と、スピンドルハウジングの端面に固定されてブレードカバー６２を位置決めする位置決めプレートとを具備し、位置決めプレートは、ブレードカバー６２のＸ軸方向を位置決めするＸ軸方向位置決め部と、ブレードカバー６２のＺ軸方向を位置決めするＺ軸方向位置決め部とを有し、ブレードカバー６２の装着面には、位置決めプレートのＸ軸方向位置決め部に嵌合するＸ軸方向嵌合部８６ａ、８６ｂと、位置決めプレートのＺ軸方向位置決め部に嵌合するＺ軸方向嵌合部８８ａ、８８ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒式ワイヤソーのスラリ廃液からクーラントを効果的に分離できるようにする。
【解決手段】固定砥粒式ワイヤソーのスラリ廃液を分離装置に供給してクーラントを分離するスラリ廃液処理装置であって、貯留槽１０から分離装置６に供給するスラリ廃液３ａの温度を検出する温度計２５又は粘度を検出する粘度計２６と、温度計２５又は粘度計２６の検出値に基づいて、分離装置６に供給するスラリ廃液３ａの粘度が最低粘度を保持するように貯留槽１０のスラリ廃液３ａの温度を設定温度に調節する温度調節装置２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の表面を研磨することにより表面を精度よく凹面または凸面として形成するための被研磨物の被研磨物の研磨方法、及び研磨パッドを提供する。
【解決手段】表面上に径方向の中心側の領域と外側の領域とで異なる溝状態が形成され、中心側または外側のいずれか一方の領域が溝が形成された第一研磨領域１１、他方の領域が第一研磨領域１１と異なる溝状態とされた第二研磨領域１２である研磨パッド１０に、第一研磨領域１１と第二研磨領域１２との境界をまたいだ状態で被研磨物２０を配し、研磨パッド１０及び被研磨物２０を回転させて被研磨物２０を研磨する。 （もっと読む）

【課題】水−グリコール系切削媒体を用いた脆性材料の切削乃至は切断工程において排出される水溶性切削廃液の再生処理に際し、かかる廃液の臭気成分を効果的に除去せしめて、そのような切削媒体を有利に回収することの出来る手法を提供すること。
【解決手段】水−グリコール系切削媒体を用いた脆性材料の切削乃至は切断工程において排出される水溶性切削廃液の再生処理に際し、かかる水溶性切削廃液に対して、直接に、又は該水溶性切削廃液の固液分離工程で生じた濾液に対して、アンモニア誘導体を添加せしめ、該切削廃液又は該濾液中に存在する臭気成分と反応させて、かかる切削廃液又は濾液の臭気を除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の研磨後の平坦性を向上させることが可能なガラス基板の研磨方法を提供する。また、上記研磨方法をガラス基板の洗浄方法に応用する。
【解決手段】ガラス基板の研磨方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも硬い粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることにより上記主表面を研磨するものである。ガラス基板の洗浄方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも軟らかい粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることによりガラス基板４を洗浄するものである。 （もっと読む）

【課題】ブラシの寿命を延ばすことのできるブラシ装置を提供する。
【解決手段】本ブラシ装置１は、回転駆動するシャフト２と、該シャフト２の外周面からワークＷへの加工方向とは反対側に軸方向に対して所定の傾斜角度（傾斜角度β）で倒伏した状態で延びる複数の金属線材３からなるブラシ４と、シャフト２内を軸方向に沿って延びる高圧クーラントの主流路５と、該主流路５から分岐して複数延び隣接する金属線材３間でその根元に開口する噴射孔６とを備えているので、ブラシ４の寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】研磨ヘッドに残留した異物を効率よく除去することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、回転可能に構成された研磨定盤と、前記研磨定盤上に配置された研磨パッドと、前記研磨パッド上に研磨剤を供給する研磨剤供給機構と、被研磨物Ｗを保持しながら前記研磨パッドに該被研磨物Ｗを押し当てるチャックプレート１２と、前記チャックプレート１２の外周に前記チャックプレート１２と間隙Ｇを介して配置されたリテーナーリング１４と、間隙Ｇに連通する送液管１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】混合するワークの切粉と未使用又は未破砕砥粒との十分な分離及び回収を実現すると共に、使用済み水溶性スラリーの状態によらず、良質な再生水溶性スラリーを安定的に生成することができる再生水溶性スラリーの生成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る方法は、遠心分離装置にて分離する前に、使用済み水溶性スラリーの温度、密度及び粘度を所定範囲となるように調整する第１工程と、調整された使用済み水溶性スラリーを遠心分離装置にて所定加速度にて分離することで、遠心分離後の再生水溶性スラリーの密度を安定的に所定範囲に調整する第２工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バリを良好に除去することができるバリ取り方法を提供する。
【解決手段】バリ取り方法は、ワーク１０に形成した第１穴１１に対し、第２穴１２を交差して連通して形成し、第２穴１２の第１穴１１への開口部１２Ａの周囲に形成されたバリ１３を除去する。ワーク１０の表面に形成された第１穴１１の開口端部１１Ａを薄膜により封鎖する封鎖工程と、薄膜２０を介して封鎖した第１穴１１の開口端部１１Ａに対向する位置に処理液３０を配置する待機工程と、処理液３０に衝撃波を発生させる衝撃波発生工程と、衝撃波が薄膜２０を破断して処理液３０が第１穴内１１に充満しながら高速で流入してバリ１３に衝突することにより、このバリ１３を折り取り除去する除去工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを長くしなくても工具カバーをプラグと干渉することなく装着すると共に、装着した工具カバーの回り止め及び抜け止めも低コストで合理的に行う。
【解決手段】工具１０を覆うカバー部１７と、ベアリングボックス７の下部に外装されるリング状のバンド部２０とを含んでなる工具カバー１６を備え、ベアリングボックス７の後面に流体供給口１２を開口する円形突起１３を突設させたディスクサンダ１において、バンド部２０を、前バンド２２と後バンド２３とに分割して流体供給口１２を含むベアリングボックス７の外周部分に沿って外装させると共に、後バンド２３における流体供給口１２との重合部に、ベアリングボックス７への外装状態で円形突起１３が嵌合してバンド部２０の周方向の回り止めと下方への抜け止めとを行う逃げ部２９を形成した。 （もっと読む）

【課題】積層した多数枚のガラス基板をずれないように保持して精度良く切削加工などの加工を各ガラス基板に同時に施すことのできるガラス基板加工方法を提案すること。
【解決手段】本発明のガラス基板加工方法では、加工対象の複数枚のガラス基板３を、液体を含浸させて湿潤状態の液体吸収性シート３１を挟み、厚さ方向に重ね合わせて基板積層体４を形成し、これを厚さ方向の両側からクランプ機構５によってクランプし、クランプ状態の基板積層体４に、走行状態の１本のワイヤー２を押し付けてガラス基板に対して同時に同一の切削加工を施す。湿潤状態の液体吸収性シートを挟んだ状態で多数枚のガラス基板３がクランプされるので、ガラス基板間の密着力が高く、加工時におけるガラス基板のずれを防止でき、加工精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソーのクーラント管理システムを提供する。
【解決手段】半導体のインゴットから厚さの薄い半導体ウエハを複数枚製造する固定砥粒方式のワイヤソーのクーラント管理システムであって、インゴットをワイヤソー６００（６１０，６２０，６３０）によって切断した際に使用したクーラントの少なくとも一部を、そのＳＳ濃度を低下させてリサイクルクーラントとしてワイヤソーによるインゴット切断に再び使用するリサイクルクーラント循環流路を備え、かつリサイクルクーラント循環流路の途中に使用済みクーラントのＳＳ濃度を低下させたリサイクルクーラントを生成するフィルタプレス８１０，８２０（８００）を備える。 （もっと読む）

【課題】ダブルの供給系を設けることなく、ダブルの供給系と同様にスラリーの供給エンジンがダウンしても、処理中のウエハを完全に処理することができ、初期投資のコストを低減したまま、処理中のウエハの損害を出すことなく処理できるスラリー供給装置及び方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一つのスラリー供給タンクと、スラリーをＣＭＰ装置に供給する供給エンジンと、供給タンク内のスラリーをＣＭＰ装置に供給し供給タンクに循環する循環ラインと、循環ライン内のスラリーをＣＭＰ装置に供給する分岐ラインと、分岐ラインに設けたバルブと、ＣＭＰ装置内にセットされているウエハを処理するのに充分な量のスラリーを保持できる容量を有する分岐ラインに接続したバッファー部材と、供給エンジンが停止したときバッファー部材内の残留スラリーを加圧し、ＣＭＰ装置に供給する加圧部材とよりなるスラリー供給装置及びスラリー供給方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板を研磨する際に、前段の研磨工程で突き刺さったアルミナ砥粒を後段の研磨工程で効率良く除去可能な磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際に、第１の研磨盤を用いてアルミナ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、磁気記録媒体用基板を洗浄した後に、第２の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程と、を含み、粗研磨工程の最後に、アルミナ砥粒を含む研磨液の供給を停止し、代わりに砥粒を含まない洗浄液を供給して研磨盤からアルミナ砥粒を除去し、その後、第１の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら磁気記録媒体用基板の表面を研磨する中間研磨工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】注水機構がない電動工具であっても、簡単且つ低コストで注水機構を付加する。
【解決手段】注水アタッチメント１０は、内部流路を任意に開閉操作可能なバルブを有し、内部流路の前端側に、ディスクサンダ１の工具カバー４に設けた集塵ノズル８に接続可能な前接続部１２を備える一方、内部流路の後端側に、ホース２３が接続可能なプラグ２２を備える。よって、注水アタッチメント１０を介して集塵ノズル８から工具カバー４内に注水可能となる。 （もっと読む）