【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】加工数の増加による研削抵抗の増加を更に抑制できる放電超音波重畳研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削工具７０の砥石７あるいは被加工物２に超音波振動を印加し、導電性の被加工物２に放電エネルギーを放電電源２４から与えながら研削する。研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。この研削加工中の放電状態のモニタリングを放電電圧、及び放電電流の双方で行なって、このモニタリングの結果を用いて、安定放電を維持するように、少なくとも変化速度ｆｇを制御する。必要な仕上げ面性状を満足し、研削抵抗を低減して、設備の小型化ないし低価格化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 円板ワークの外周放電加工を行うに際して、コンパクトな水槽で実施可能な円板ワークの外周放電加工装置とし、且つ切削加工機能も併せ持つハイブリッド式複合加工装置とその加工方法を提供する。
【解決手段】 水平配置した回転出力軸５と、この回点出力軸５に装着させた円板ワーク１と、上記円板ワークの外周１Ｂ及び側面１Ｃ，１Ｄを切削加工する加工工具ＣＨと、上記円板ワークの外周下面側に配置した水槽２０と、上記水槽内に配置したワイヤ放電加工部２５と、を具備した円板ワーク１の外周放電加工装置１００である。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、高アスペクト比のパターン孔を形成する電解・レーザ複合加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】金属加工物の外表面全体に絶縁被膜を形成し、次に、絶縁被膜に、レーザ照射してパターン孔を形成する部分の絶縁被膜を除去し、次に、電解加工により金属を除去しパターン孔を形成し、前記電解加工を続けているうちにパターン孔内面全体に不動態膜が生成され、それが絶縁被膜として作用するようになったら、パターン孔底面の絶縁被膜をレーザ照射により除去し、次に、パターン孔底面の絶縁被膜が除去された部分から、電解加工により金属を除去し、以下、パターン孔が貫通又は所与の深さに達するまで、電解加工、レーザ照射を繰り返す電解・レーザ複合加工方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】前加工として下穴加工と、仕上げ加工を組み合わせ実行する加工法を採用にした、機構部品における微細孔の加工方法を提供する。
【解決手段】微細孔１８を形成すべき部位に、形成方向をガイドすべき下穴Ｐｈの加工を、予め、ウォータジェットレーザ加工装置１によって施し、下穴加工に沿ってドリル加工などの仕上げ加工を施すようにした。 （もっと読む）

【課題】電気加工システムを提供する。
【解決手段】
電気加工システムは、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）装置と、ＣＮＣ装置および電源に結合された電気加工コントローラ装置とを含む。電気加工システムはまた、ＣＮＣ装置および電源に結合された電気加工工具を含む。電気加工コントローラ装置は、電気加工工具の動作を制御するように構成され、ＣＮＣ装置は、被加工物に対して電気加工工具を位置決めするように構成される。 （もっと読む）

【課題】複合加工装置の加工液再生供給装置は、待機時間が長く、設置面積が大きい。
【解決手段】加工液再生供給装置２は、回収槽２０、汚水槽３０、清水槽４０を有する。遠心分離機４１は、加工槽１０の一次排水を遠心分離して不純物を含む二次排水を濾過槽６０に排出する。回収槽２０は、濾過槽６０を収容し、濾過槽６０で濾過された濾過排水を貯留する。遠心分離機４２は、濾過排水を遠心分離する。汚水槽３０は、遠心分離機４１と遠心分離機４２で濾過された浄水を貯留する。清水槽４０は、浄水をペーパフィルタ７で濾過して得られる清水または所要の比抵抗値を有する純水を貯留する。超清水槽５０は、清水をセラミックフィルタ８で濾過した超清水を貯留する。濾過排水の水面が設定水位以上のとき濾過ポンプＰ２を駆動して遠心分離機４２で濾過排水を遠心分離し、設定水位以下のとき濾過ポンプＰ２を停止する。 （もっと読む）

【課題】 精度よくウォータジェット加工を行うことにより複合加工全体の加工時間の短縮を図ることができるウォータジェット加工およびワイヤカット放電加工を複合して行う複合加工装置および複合加工方法を提供する。
【解決手段】 ジェットノズル２の移動速度とワークＷのカット幅との相関関係に基づいてジェットノズル２の移動速度の変化に対応するワークＷのカット幅を演算するワークカット幅演算手段２３４と、ワークカット幅演算手段２３４により演算されたワークＷのカット幅に基づく移動経路上をジェットノズル２を移動させてウォータジェット加工を行うウォータジェット加工実行手段２３７と、ウォータジェット加工実行手段２３７によりウォータジェット加工が行われた後に、ワイヤカット放電加工を行うワイヤカット放電加工実行手段２３８と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、熱機関の構成部品の製造方法、特にタービン、コンプレッサ、エキスパンダ用の構成部品を製造する方法に関するものであって、該方法においては、該構成部品の素材が少なくともある部分において浸食により加工され、該浸食により生成された表面は、バレル研磨及び／又は電解研磨により、前記浸食により生成された白層が少なくともある部分においては完全に除去されるように処理される。本発明はさらに、前記本発明の方法を用いて製造された、熱機関用の構成部品に関する。 （もっと読む）

【課題】レーザー測距機能を有する複合加工機を提供する。
【解決手段】複合加工機１０は、電極２０、極性の異なる二つの導電部２７を有する給電手段３０、電極２０の通路２３に気体または液体を供給可能な供給手段４０、第一レーザー光波４０を生じる第一放射器４２、第二レーザー光波５０を生じる第二放射器５２及び感知制御手段６０を備える。第一レーザー光波４０と第二レーザー光波５０は、それぞれ電極２０の連結端２１から通路２３に沿って工作端２２に向かって進んで工作対象物９８に照射することが可能である。感知制御手段６０は、第二レーザー光波５０が工作対象物９８に照射した後、反射されてくる光波を受け取ることが可能である。これにより、各種の形が異なる構造の加工を比較的迅速に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】研磨後の金属膜の表面粗さを抑えることができる電解複合研磨方法及び電解複合研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗ表面の金属膜と対向電極間に電解液５０を存在させて、前記金属膜と対向電極間に電圧を印加し、基板Ｗ表面を研磨パッド１０１に押圧しながら基板Ｗと研磨パッド１０１とを相対移動させて、金属膜の表面を研磨する電解複合研磨方法であって、電解液５０は、その成分中に少なくとも水溶性高分子化合物を含み、基板Ｗ表面を冷却しながら研磨を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きく、かつ研磨層と陰極層との間で剥離しにくい電解研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】錫シート１１の片面に樹脂層１３が積層されており、かつ前記錫シート及び樹脂層を貫く多数の貫通孔１７を有する研磨層２ａと、陰極層３とを熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、又はホットメルト接着剤を用いて接着する工程を含む電解研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ディッシングやエロージョンなどの過剰研磨を防止しつつ、コンタクトプラグや配線形成領域以外の導電膜を迅速に除去することができる電解複合研磨方法を提供する。
【解決手段】電圧を高める工程では、接触面圧を０とした状態で、電圧を高めた場合に、電流密度が増加から減少に転じる第１変化点Ｃ電圧を閾値電圧とし、バリア膜を露出させた領域における電圧が、閾値電圧を超えるように、電圧を高めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑さを軽減し、小さなバッチの効果的な製造を促進する電解放電によるロータブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】プリフォーム１０は、翼形部１４スタブ及びダブテールハブ１６を含む。ハブ１６は、最初に電解放電加工を受けて、粗形ダブテール３２を形成する。翼形部スタブ１４は、電解加工を受けて、翼形部１８を形成する。次いで、粗形ダブテール３２は、電解放電加工を受けて、粗形舌状部３４を形成する。粗形舌状部３４は、仕上げ加工され、単一のロータブレード１２において翼形部１８から延びるダブテール２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属管の内面の酸洗肌、微小表面欠陥層、溶接変形部等の研磨を低コストで、高速に行電解研磨装置の提供。
【解決手段】支持軸３５と、砥石４０と、第１電極３８とを備えた研磨ヘッド４、前記研磨ヘッド４が挿入される金属管９に接続される第２電極、前記研磨ヘッド４が前記金属管９内で、前記金属管９に対して前記支持軸３５回りに相対的に回転するように、前記研磨ヘッド４と前記金属管９とのうち少なくともどちらか一方を回転させる駆動手段、および、前記金属管９の一端から前記金属管９内に電解液を送り込み、前記金属管９内に送り込まれた前記電解液を前記金属管９の他端側から外部に送り出す液流通手段、を有する電解研磨装置。 （もっと読む）

【課題】人および環境を深刻な汚染や危険にさらすことなく、高価な冷却装置や安全対策を用いずに、チタンおよびニチノールのようなチタン含有合金を効率的に高品質に平滑化かつデバリングできる電解研磨法を提供する。
【解決手段】メタンスルホン酸と、一種以上のアルカンジホスホン酸を含む電解液を使用する。電解研磨は２０℃〜７０℃の範囲の温度において実施されることが好ましい。例えば室温から６０℃の間、特に２５℃〜５０℃の温度が好ましい。ワークが電解研磨される陽極電流密度は好ましくは２〜５０Ａ／ｄｍ２の範囲であり、特に５〜３０Ａ／ｄｍ２の間が好ましい。供給される電圧は１０〜３５Ｖの範囲とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウォータジェット加工とワイヤカット放電加工の複合加工を行なう場合は、加工の都度、それぞれの加工で位置決めをして加工原点を設定しなければならない。
【解決手段】予めジェットノズルの位置を検出する第１のリニアスケール３０のある位置における機械座標値とワイヤ電極の位置を検出する第２のリニアスケール４０の同じ位置における機械座標値との機械座標値差を測定して記憶させておく。ワイヤカット放電加工の加工原点を設定するときは、ワイヤ電極と被加工物との接触を検出して接触位置における第２のリニアスケール４０の機械座標値を得て加工原点を設定する。ウォータジェット加工の加工原点を設定するときは、接触位置における第２のリニアスケール４０の機械座標値と記憶されている機械座標値差とを加算して接触位置における第１のリニアスケール３０の機械座標値を得て加工原点を設定する。 （もっと読む）

【課題】銅膜等の導電膜の表面に該導電膜を傷つけることなく、均一に給電して導電膜表面での電位分布のばらつきを小さくし、しかも、ロータリー方式を採用しても、導電膜に信頼性高く給電して複合電解研磨を行うことができるようにする。
【解決手段】電源２５２の一方の極に接続された第１の電極２５４を有し、導電性を有する研磨パッド１０１を保持する研磨テーブル１００と、導電膜を有する研磨対象物Ｗの外周部をリテーナリング３で囲繞して研磨対象物を保持し、該研磨対象物Ｗを研磨パッドの研磨面に向けて押圧する研磨ヘッド１と、リテーナリングの研磨パッドとの対向面に取付けられて電源の他方の極に接続され、研磨パッドに接触し該研磨パッドを通して研磨対象物の導電膜に給電する第２の電極２６４と、研磨パッドの研磨面に電解液を供給する電解液供給部と、研磨パッドと研磨ヘッドで保持した研磨対象物とを相対移動させる移動機構を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドや基板に不具合が生じることがなく、マイクロスクラッチの発生が抑制され、良好な平坦性を有する基板が得られる研磨装置および研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、回転機構を有する研磨定盤１０１と、被研磨膜１０４が形成された基板１０３を保持するための保持台１０５と、金属板１０２ａと絶縁層１０２ｂと導電層１０２ｃとを有し、金属板１０２ａの上面に達する孔が形成された研磨パッド１０２と、回転機構を有するドレッサ１０８と、ドレッサ１０８上に設けられた金属電極１０８ａと、被研磨膜１０４と金属板１０２ａとの間に第１の電圧を印加するための第１の電圧印加装置１０７と、金属電極１０８ａと金属板１０２ａとの間に第２の電圧を印加するための第２の電圧印加装置１０９とを備えている。ドレッシングは第２の電圧を印加しながら行われる。 （もっと読む）

【課題】複数の電源を備えることなく、従って、より安価に、しかも、より容易にウェーハ等の被研磨対象物面内での研磨速度の均一性を確保しつつ、低研磨圧力領域で、より高速で研磨を行うことができるようにする。
【解決手段】電源２５４の一方の極に接続される複数の分割電極２５６ａ〜２５６ｃからなる第１の電極２５６を有し、研磨パッド１０１を保持する研磨テーブル１００と、研磨対象物を保持して研磨パッドの研磨面に押圧するトップリング１と、電源２５４の他方の極に接続されて研磨対象物の導電膜に給電する第２の電極２８６と、導電膜の残留膜厚に対応する信号を検知する検知部２７４と、可変抵抗２６８ａ〜２６８ｃを介して電源２５４の一方の極と各分割電極２５６ａ〜２５６ｃを個別に接続する可変抵抗ユニット２７０と、検知部２７０からの信号を元に可変抵抗ユニット２７０の各可変抵抗２６８ａ〜２６８ｃを制御する制御部２８０を有する。 （もっと読む）