【課題】共振器に取り付けられる加工工具を簡単に交換することができる技術を提供する。
【解決手段】切断刃３３１が設けられた取付台座１２６ｕをホーン２６の他方端面に形成された取付溝１２６ｍに吸着することにより、ホーン２６に容易に切断刃３３１を取り付けることができる。また、ホーン２６に吸着された取付台座１２６ｕに設けられた切断刃３３１が磨耗などにより劣化した場合に、吸引手段による吸引を停止して劣化した切断刃３３１を取外した後、新しい切断刃３３１が設けられた取付台座１２６ｕを取付溝１２６ｍに吸着することにより、簡単に切断刃３３１を交換することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】脆性材料製板を、高速で連続切断すると共に切断する作業効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】表面に切れ目が入れられた脆性材料製板１を上記切れ目に直交する方向に送り出す送出ローラ機構３を設ける。又、該送出ローラ機構３から送られた脆性材料製板１を巻き掛けて送り出す巻出ローラ機構４を、上記送出ローラ機構３に対して、上記脆性材料製板１の裏面側に、上記脆性材料製板１を上記送出ローラ機構３との間で上記切れ目に沿って折り割ることができる変位量を設けて設置する。脆性材料製板１の切れ目部分が、送出ローラ機構３と巻出ローラ機構４との間に搬送されると、上記切れ目部分に、上記変位量に基づくせん断力が作用するので、脆性材料製板１を折り割ることができる。 （もっと読む）

【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線１１が形成された脆性板材１をスクライブ線１１に沿って高い寸法精度で割断することができる脆性板材の割断方法と割断装置１０を提供すること。
【解決手段】脆性板材１のスクライブ線１１を、載置台２の側方に上下動可能に設けられたプッシャ４の先端部４１の直上位置に位置決めする位置決め工程と、位置決めされた脆性板材１の一端側を押上部６１で押し上げて載置台２から離間させる離間工程と、脆性板材１の一端側を載置台２から離間させたまま、アンビル３の一対の突起部３１とプッシャ４の先端部４１とで挟圧することによって、脆性板材１をスクライブ線１１に沿って割断する割断工程と、を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】型板等を必要としなく、しかも、高速にガラス板の折割りを行い得る折割り装置を具備したガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】折割り装置７は、折割りされるべきガラス板２を支持する支持手段と、支持手段に支持されたガラス板２の所与の部位を押して当該ガラス板２を切り線に沿って折割る折割りヘッド手段７２ａと、支持手段に支持されたガラス板２において押すべき所与の部位に対して折割りヘッド手段７２ａを相対的に移動させる移動手段７３ａを具備している。支持手段は、ガラス板２が載置される無端ベルト６０と、無端ベルト６０を裏面から部分的に支持する可動な部分的支持機構と、折割りヘッド手段７２ａによって押されるガラス板２の所与の部位に対応して、ガラス板２に対して部分的支持機構の夫々を相対的に移動させる移動手段とを有している。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い加工を実現し、環状ガラス基板等の環状加工品の量産化、自動化に適した基板加工装置を提供する。
【解決手段】 第一面上に閉曲線をなすスクライブラインＣ１が形成された脆性材料基板Ｇを、該スクライブラインＣ１に沿って分断することにより前記閉曲線の内側を抜き取る中抜き加工を行うブレイク部４を備えた基板加工装置ＭＳ１であって、前記ブレイク部４は、スクライブラインＣ１より外側領域を、前記第一面と反対側の第二面で支持しかつ加熱するプレート４２と、スクライブラインＣ１より内側の中心領域を、第一面側及び／又は第二面側から冷却して外側領域と中心領域とを分離する中抜き機構４３とを設ける。 （もっと読む）

【課題】加熱効率や割断精度を高めることができるとともに、幅広い組成の板状ガラス部材を低コストで割断することができる、板状ガラス部材の割断方法、および、割断装置の提供。
【解決手段】放電により内部加熱される部位（第１加熱部）を板状ガラス部材の割断予定線に沿って移動させることによって、該板状ガラス部材を割断する方法であって、前記第１加熱部より前記割断予定線に沿った前方で前記板状ガラス部材の内部を予備加熱することを特徴とする板状ガラス部材の割断方法。 （もっと読む）

【課題】 基板に分断線を形成した後の作業効率を高める。
【解決手段】 基板切断装置は、基板が載置される載置面を有する基板載置手段と、基板載置手段に載置された基板の主面であって、載置面に対向された主面である対向面とは反対側の主面である露出面に対して、分断線を形成する分断線形成手段と、基板の対向面と基板載置手段の載置面とによって画定された密閉領域内を減圧して、分断線に沿った応力を基板に付与する応力付与手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コレステリック液晶層を含む積層体を切断する際にクラックが入りにくい切断方法を提供する。
【解決手段】刃先角１、２、３が１５°〜６０°の鋭角である刃物で切断する。切断時のテンションを０．５Ｋｇｆ〜２．０Ｋｇｆ／３５ｍｍ巾とする。刃の切り込み深さ９を０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとする。刃先の面取り量を１μｍ〜５μｍとする。コレステリック液晶層を含む積層体６は、透明可塑性フィルム上にコレステリック液晶層を有するものである。 （もっと読む）

【解決手段】 面取り装置１は、板状の脆性材料２における端面２Ａの面取りする面取り手段５とそれを移動させる移動手段６を備えている。
正方形の脆性材料２が吸着テーブル３上に搬入されると、移動手段６によってハウジング７が前進されて、その収容部７Ｂに脆性材料２の端面２Ａが挿入される。その状態で、負圧室７Ａに負圧が導入されるとともに電極１１Ａ，１１Ｂに電圧が印加されるので、それらの間にグロー放電が生じて、端面２Ａが加熱される。その状態において、ハウジング７は端面２Ａの長手方向に沿って移動されるので、端面２Ａの上縁部２Ｃ、下縁部２Ｅの全域が溶融されて面取りされる。
【効果】 従来と比較して簡略な構成の面取り装置１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の穿孔工程において、ガラス板端面の開口部にチッピング等の微細なカケが残る事態を可及的に防止して、貫通孔を精度よく形成する。
【解決手段】ガラス板３の下端面の側から切削を伴い先行ドリル１を厚み方向に侵入させて有底孔３１を形成した後に先行ドリル１を後退させ、然る後、ガラス板３の上端面の側から切削を伴い後行ドリル２を先行ドリル１と同軸に侵入させることでガラス板３に貫通孔３４を形成する。少なくとも一方のドリル１に、軸方向に沿って一定の外径寸法を有する胴部１１と、胴部１１のドリル基端側に位置し胴部１１よりも外径寸法の小さい小径部１２と、胴部１１と小径部１２とをつなぐつなぎ部１３とを備え、一方のドリル１の先端から少なくともつなぎ部１３の胴部１１側までの部分に切削能力を持たせたものを穿孔工程に使用すると共に、一方のドリル１を最も奥深くまで侵入させた状態では、つなぎ部１３がガラス板３の厚み方向内側にまで達するようにした。 （もっと読む）

【課題】穴あけを効率的に行わせ、穴の縁部の欠けなどを抑制し、装置も簡単にすることを可能とする。
【解決手段】ガラス板１１の表面を周回状に切欠いた切欠き円１３を形成する切欠き円形成工程Ｓ１と、ガラス板１１の両面側からダイス３，５による所定荷重Ｗ０の付加により切欠き円１３を含め径方向一定幅で周回状に挟圧支持する挟圧支持工程Ｓ２と、ガラス板１１の一側面を前記ダイス３，５による挟圧支持の内包囲で円筒部材７の突き当て部７ｃにより周回状に区画し径方向外側への温度伝達を規制しながら区画内包囲の展開部７ｂへ導入路７ａから液体窒素を注入する冷却媒体注入工程Ｓ３と、ガラス板１１の他側面からダイス３，５による挟圧支持の中央部を打抜きポンチ９により打抜く打抜き工程Ｓ４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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本発明は、熱的張力及び機械的張力の導入により基板を切断する方法に関する。本発明はまた、特定の切断方法により基板の形状の正確な製造に関する、本発明はまた、本発明に従った方法を実行する装置に関する。

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【課題】スクライブラインを有する脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクバーを用いてブレイクする際に、分断で生じるカレットを吸引できるようにすること。
【解決手段】ブレイクバー１０にはその上端に直線状のエッジ部を夫々有する一対のブレイク刃１７，１８を設け、その側方には弾性体１２，１３を設ける。ブレイクバー１０をスクライブラインを有する脆性材料基板に突出させると、弾性部材１２，１３が変形し、２つのエッジ部が支点となってスクライブラインの真下の部分が互いに押し合うことがなく分断されるため、カレットが少なくなる。更に分断中に生じるカレットをブレイク刃１７，１８の間の溝及び貫通孔１１ａ，１１ｂ・・・、１４ａ，１４ｂ・・・及び２４ａ，２４ａ・・・を通じて下部ダクト１４、上部ダクト２１に吸引して排出することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインを有する脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクバーを用いてブレイクする際に、ブレイクバーが当接する面の分断部分に欠けが生じないようにすること。
【解決手段】ブレイクバー１０にはその上端に直線状のエッジ部を夫々有する一対のブレイク刃１５，１６を設け、その側方には弾性部材１２，１３を設ける。ブレイクバー１０をスクライブラインを有する脆性材料基板に突出させると、弾性部材１２，１３が変形し、ブレイク刃の２つのエッジ部が支点となってスクライブラインの真下の部分が互いに押し合うことがなく分断されるため、欠けが生じることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料を分断する場合に、種々の厚みの脆性材料の分断への対応を可能とし、分断された脆性材料の品質を向上し、歩留まりを向上させる。
【解決手段】このガラスプライヤは互いに回動自在に連結された第１レバー２及び第２レバー３を備える。第１レバー２は先端部７にガラス押圧体１５を有し、第２レバー３は先端部にガラス受け部２５を有する。ガラス押圧体１５は第１押圧プレート１６と第１押圧プレート支持部１７とを有し、ガラス受け部２５は第２押圧プレート２６と第２押圧プレート支持部２７とを有する。第１押圧プレート１６は、第１押圧プレート支持部２７によって、第１レバー２に対して、第１レバー２から第２レバー側の距離を伸縮可能に支持され、第１，第２押圧プレート１６，２６は、ガラス板に当接可能であって、好ましくはガラス板よりも低剛性の弾性変形可能プレートである。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を要せずに、接着剤の硬化応力及び／又は熱膨張収縮応力を利用して概略板状の物質の任意のサイズに分断したり薄片化したりする方法の提供。
【解決手段】接着剤の硬化応力及び／又は熱膨張収縮応力を、概略板状の物質に印加することで前記概略板状の物質を任意のサイズに分断したり薄片化したりする方法を提供する。さらに、概略板状の物質に前記概略板状の物質よりも弾性率が硬化後の接着剤に近いフィルムを硬化接着し、前記フィルムを引き伸ばすことで前記概略板状の物質と接着剤層との接着力を落とし概略板状の物質と硬化後の接着剤との分離を容易に行う方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができる基板分断システムおよび基板分断システムを提供する。
【解決手段】配置面積を小さくしてコンパクトであり、しかも基板を効率よく分断することが出来る基板分断システムを提供する。中空直方体状の架台１０内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部を保持し、中空直方体の架台１０の一辺に沿って往復移動可能されたクランプ装置５０が取り付けられている。クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置５０の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体３０に設けられている。マザー基板を保持したクランプ装置５０を移動させるとき、基板支持装置がマザー基板を摺接することなく支持する。 （もっと読む）