【課題】タイルやガラス等に傷をつけることがなく、消しゴムで字を消す如く、手軽に汚れを除去することができる、タイル及びガラスの汚れ除去用消しゴム状クリーナーを提供する。
【解決手段】スチレン系エラストマー５〜８５重量％と、モース硬度が２．０〜４．０の研磨剤９５〜１５重量％を混練し成形してなることを特徴とする、タイル及びガラスの汚れ除去用消しゴム状クリーナーである。 （もっと読む）

【課題】研磨用構造体には、被研磨物に対する良好な研磨性能を得るため、被研磨物に対する良好な密着性が要求されており、被研磨物に対する良好な密着性を発現し得る研磨用構造体を提供する。
【解決手段】伸張性基材１１と、砥粒及びその結合剤を含む立体要素１２と、前記伸張性基材１１及び前記立体要素１２を接合する樹脂層１３と、を備える、研磨用構造体。 （もっと読む）

【課題】円柱状又は円錐状の被研磨部材を効果的に研磨することができる研磨具を提供する。
【解決手段】手持ち型の回転工具に取り付けて用いる、鋳抜きピン３０の表面を研磨するための研磨具２であって、回転工具の回転部に取り付け可能な軸４を有するホルダ５と、ホルダ５に取り付けられており、ホルダ５の軸線と同軸に形成された中心孔１２が形成されている円筒状の研磨部材１０とを備える。研磨部材１０は、弾性材料で形成されている。研磨部材１０が弾性材料で形成されているため、研磨作業中に研磨部材１０の回転軸と鋳抜きピン３０の軸が平行でなくなった場合であっても、研磨部材１０が鋳抜きピン３０の形状に合わせて変形することができ、研磨部分に偏りが生じにくくなる。その結果、鋳抜きピン３０の表面を均一に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】表面粗さを０．０１μm以下に効率よく仕上げることができるサファイア基板の研磨工具を提供する。
【解決手段】光デバイス層が積層されるサファイア基板１０を平滑に加工するためのサファイア基板の研磨工具であって、基台４６と、基台の下面に装着される研磨パッド４７とからなり、研磨パッドはシリカ粒子とゴム粒子を混合した混合物を焼結して形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の研磨ベルトは、基材上面の研磨材層が薄く、研磨材の消耗とともに研磨性能の低下が起こり被研磨面の表面粗さに変化が生じるなど、研磨能力の経時変化を避けることができず、一定の研磨面を長時間持続できない等の問題を有している。また、研磨材層が薄く、弾力性が乏しいため、使用する研磨材の大きさがそのまま被研磨面に反映されることになり、被研磨面の表面粗さを小さくするためには、順次細かい粒度のものを使用しなければならず、研磨材の交換の頻度が高くなる。
【解決手段】高強度繊維ベルトの上面に弾性材料を結合材とした研磨材層を継ぎ目なく形成することにより、耐久性があり、研磨効率の優れた研磨ベルトを提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨加工面の一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物でも、研磨加工面の全体を安定して精度良く均一に研磨加工することが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】円環形状の弾性体６ａからなる加工作用部６ｂを備えた研磨工具６を用い、被加工物１の主軸回転軸Ａと、研磨工具６の工具回転軸Ｂとが、被加工物１の研磨加工面１ａの研磨加工点ｋにおける傾斜角α（ｘ）（接線の傾き）から所定の角度β（ｘ）を減算して得られる研磨角度θとなるように制御し、円環形状の加工作用部６ｂが三日月形状の領域で部分的に研磨加工面１ａに接触するようにして、研磨加工面１ａの一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物１でも、研磨加工面１ａの全体を安定して均一に研磨加工することを可能にした。 （もっと読む）

第１の主面、第１の主面に対向する第２の主面、および第１の主面と第２の主面との間に延在する側面を含む基板を有するＣＭＰパッドコンディショナを含む研磨工具であって、第１の砥粒層が第１の主面に取り付けられ、第２の砥粒層が第２の主面に取り付けられる、研磨工具。コンディショナは、基板の側面の一部分に沿って周囲方向に延在する第１のシール部材をさらに含む。
（もっと読む）

【課題】 スクラッチを生じることなく、長期にわたって高精度で安定的に歩留まり良く所望の平滑な基板を生産する。
【解決手段】 金属酸化物粒子を含む砥粒とマトリックスとからなる研磨用砥石であって、該砥粒の平均粒子径が０．５〜１５０μｍの範囲にあり、平均圧縮強度が１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲の加圧崩壊性を有している。前記金属酸化物粒子は、平均粒子径が２〜３００ｎｍの範囲にあり、シリカ、アルミナ、ジルコニア、セリア、チタニア、マグネシアおよびこれらの複合酸化物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。
【解決手段】 窒化物半導体ウエハー外周部を０〜４０重量％の酸化物砥粒を含むゴム砥石或いは発泡レジンボンド砥石でチャンファーし、外周部に加工変質層を０．５μｍ〜１０μｍの厚さで残すようにする。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。
【解決手段】 窒化物半導体ウエハー外周部を０〜４０重量％の酸化物砥粒を含むゴム砥石或いは発泡レジンボンド砥石でチャンファーし、外周部に加工変質層を０．５μｍ〜１０μｍの厚さで残すようにする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも型基材部表面が傷付き難いガラス成形型の被膜除去方法を提供すること。また他の課題は、上記被膜除去方法を用いたガラス成形型の製造方法を提供すること。
【解決手段】型基材部表面に少なくとも１層以上の被膜が形成されているガラス成形型の被膜を、ゴム中に砥粒が分散された研磨材を用いて、上記ガラス成形型の表面をブラスト処理して除去する。上記ガラス成形型の最表面には、Ｉｒ含有被膜またはダイヤモンドライクカーボン被膜が形成されていると良い。また、露出された型基材部表面に、少なくとも１層以上の被膜を形成しても良い。 （もっと読む）

【課題】乾式研磨で発生する静電気を効果的に除電して静電気による支障発生を防ぐ。
【解決手段】ゴム粉末からなるマトリックス中に、酸化金属からなる砥粒と、体積比で２．２％を超え、かつ５％未満の割合で混入された炭素繊維とが、分散し、かつ結合保持されている乾式研磨砥石を用いて乾式研磨する。 （もっと読む）

【課題】スラリー中への金属元素の溶出を防止したＣＭＰコンディショナを提供する。
【解決手段】セラミックスや耐食樹脂や圧延材等からなるシート１２に多数のテーパ孔１４を形成してダイヤモンド粒１６を収容する。各ダイヤモンド粒１６の一部分がテーパ孔１４の開口から突出した状態で、シート１２とダイヤモンド粒１６とを接着剤２６で接着して固定した。ダイヤモンド粒１６がシート１２の多数のテーパ孔１４に機械的に位置決めされるので脱落がなく、接着剤も金属を含まないものが使用できる。従って、ＣＭＰ装置によって研磨される半導体ウェハ等の被研磨面にスクラッチが発生するのを防止できる。さらに、高品位のディバイスを形成するための研磨パッドを、長時間安定にコンディショニングできる。 （もっと読む）

【課題】研磨フィラメントに有用なポリシロキサン類の開発。
【解決手段】（ａ）複数の研磨粒子、および（ｂ）前記複数の研磨粒子を接着する結合系であって、結合剤および式（Ａ）：式中、R, R', R¹, R², R³, R⁴, R⁵およびR⁶は同じであっても異なってもよく、アルキル、ビニル、クロロアルキル、アミノアルキル、エポキシ、フルオロラルキル、クロロ、フルオロまたはヒドロキシであってもよく、ｎは500以上のポリキサンを含有する結合系を含む研磨フィラメント。
（もっと読む）

【課題】きわめて薄いウエーハであっても、同一性能のゲッタリング効果を安定して得ることができるゲッタリング層を、確実、かつ容易に付与する。
【解決手段】ウエーハ１の裏面に、該ウエーハ１と同等以上の硬度を有し、かつ、平均粒径が５μｍ以下のブロッキー形状の砥粒４３がベース材４４に分散された研磨部材４２を押圧しながら回転させて、ウエーハ１の裏面を研磨し、研磨部材４２によって形成されたダメージ層をゲッタリング層とし機能させる。 （もっと読む）

【課題】研磨に伴う摩耗によって研磨性の低下した砥粒が容易に表面から脱落し、摩耗していない新たな砥粒が表面に露出し、常に安定した速度で研磨が行われ、長期間にわたって安定して研磨を行うことが可能な砥石を提供する。
【解決手段】ゴム粒子１からなる粒状マトリックス７中に、砥粒が分散し結合保持されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料を用いた球体の加工において、有害なキズの発生を防ぎ、所望の表面形状を安定して生産する。
【解決手段】互いに対面する固定円盤１と回転円盤２からなる研磨盤であって、対面する両円盤１，２の少なくとも一方を金属よりも剛性の低い弾性体の盤に酸化セリウム，酸化ジルコニウム，酸化アルミナ，炭化ケイ素，シリカ，微細なダイヤモンドパウダーからなる群より選ばれた1種以上の砥粒を含有した弾性体砥石とした。また、上記低剛性弾性体の盤で、研削液に上記酸化セリウム，酸化ジルコニウムなどを混ぜた遊離砥粒を使用して加工する。 （もっと読む）

【課題】高い回転速度で操作されても摩耗しにくく、破損の危険の少ない処理歯をもった回転工具を提供する。
【解決手段】ゴム又はゴム状プラスチック製リングディスク１であって、弾性処理歯４をもった外側リム２と内側リム３とからなり、所定の幅及び高さの安定化ウェブ６が外側リム２の円周方向に沿って処理歯４の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】目詰まり防止剤が塗布された表面の微細構造をどのようにすれば、目詰まり防止剤の機能が充分に発揮されるかをつきとめること。
【解決手段】最外側面に目詰まり防止被膜を有する研磨材において、該目詰まり防止被膜は、目詰まり防止剤および結合樹脂を含有し、該結合樹脂はひび割れを伴って膜化されており、該ひび割れによって該目詰まり防止被膜の表面全体に網目状の微細構造が形成されている、研磨材。 （もっと読む）