【課題】 ワイヤ径を必要以上に大きくすることなく、高い耐久性を有するワイヤソー等を提供する。
【解決手段】 ワイヤソー７は、主に芯線１１、樹脂製保護層１３、フィラー１５、砥粒保持層１７、砥粒１９等から構成される。芯線１１は、高純度石英ファイバである。高純度石英ファイバは、例えば気相合成したガラスファイバであり、不純物を含まず、高い抗張力を有する。芯線１１としては、５０００ＭＰａ以上の抗張力を有するものが望ましい。このような芯線１１としては、例えば、従来光ファイバとして使用されるガラスファイバを用いることができる。芯線１１の外周には、フィラー１５を含有した樹脂製保護層１３が設けられる。樹脂製保護層１３は、芯線１１を保護するためのものである。樹脂製保護層１３は、後述する砥粒１９と芯線１１との接触を防止し、砥粒１９との接触による芯線１１の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】砥粒の付着が均一で、しかも脱落し難いサンドペーパー作製方法およびサンドペーパーを提供する。
【解決手段】シート素材１１は、上に網素材１２が貼り合わされる。前記網素材は、紙、布、樹脂、不織布、または金属素材の少なくとも１種類からなる。前記シート素材および網素材は、接着剤が塗布される。前記シート素材および網素材は、下部に砥粒１４が入れられている収容部の上を通過する際に、前記砥粒に高い静電気が印加される。前記収容部における砥粒は、前記高い静電気が印加されることによって舞い上がる。前記高い静電気により舞い上がった砥粒は、シート素材および網素材の上を覆うように付着する。 （もっと読む）

【課題】従来のレジンボンド法や電着法による固定砥粒ワイヤーソーでは、曲げ強度が小さく、ボンド材の剥離や砥粒の脱落を生じ易いとする問題点を解消し、生産性の安定した、長寿命かつ研削性に優れる固定砥粒式ワイヤーソーとその製造方法を提供する。
【解決手段】ろう材の金属粉末と砥粒と有機バインダとを含むペースト状物質を作る工程、該ペースト状物質を金属製芯線の表面に塗布して前記金属粉末と前記砥粒とを金属製芯線の表面に定着させる工程、該金属製芯線の表面に定着された前記金属粉末と前記砥粒とをレーザー光などで加熱して、前記金属粉末を溶融させ、次いで冷却する工程、を含む固定砥粒式ワイヤーソーの製造方法であり、砥粒が、化学的に結合した合金もしくは金属間化合物の層を介して金属製芯線に固着されてなる固定砥粒式ワイヤーソーである。 （もっと読む）

【課題】切粉付着に起因する砥石車の回転バランスの崩れという新たな課題に対し、生産を停止せずかつ高価なオートバランサを導入しなくても回転する砥石車の回転バランスの崩れおよびビビリを防止する。
【解決手段】台金３２に砥石部３５を形成した砥石車１１において、台金３２の異物が触れる部分に異物付着を防止するすべり性のよいフッ素樹脂コーティングの被膜２５、２６、２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に連結されたホイールマウントとを有する研削装置の該ホイールマウントに着脱自在に装着される研削ホイールであって、内周側面、外周側面及び該ホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とを具備し、該環状基台の少なくとも該マウント装着部を除く面に研削屑の付着を防止する樹脂がコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】砥粒の破砕粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができる研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の研磨テープの製造方法によって製造される研磨テープ１は、磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられるものであり、砥粒５と結合剤６とを混練分散してスラリーを調製する工程と、スラリーを、支持体２上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、塗膜を硬化することによって砥粒層３を形成する工程と、砥粒層３の表面に、液体潤滑剤層４を形成する工程とによって製造される。 （もっと読む）

【課題】容易に微細工具を製造することができる微細工具の製造方法及び微細工具の製造装置を提供する。
【解決手段】微細工具の製造方法は、棒状工具本体１の外周部を棒状工具本体１とは別の材料からなると共に、棒状工具本体１より除去成形が容易な材料のクラッド材２によって被覆して複合構造工具３を形成し、この複合構造工具３のクラッド材２の一部を除去して棒状工具本体１を必要長さに露出させて微細工具１００を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】被加工材を加工した際に発生する削り屑の排出を促進して、この削り屑に起因する被加工材の加工効率の低下や加工面の面粗さの悪化を確実に防止でき、軟質材である被加工材を効率良く、安定的に加工・調整できる軟質材加工用回転工具を提供する。
【解決手段】軟質材よりなる被加工材が移動され、この被加工材に対して加工を施す軟質材加工用回転工具であって、基板１１の表面１１Ａには、上方に突出する切刃凸部が形成され、切刃凸部の上面は、一方側から他方側に向かうにしたがい基板１１の底面１１Ｂからの高さが段々と低くなるように段状をなして、前記底面１１Ｂからの高さが最も高い最上面１３と少なくとも一つの中間棚部１４とを備えており、最上面１３の他方側の辺稜部を除く辺稜部に切刃１７が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 砥粒周辺部において優れた耐食性を有するＣＭＰコンディショナを提供する。
【解決手段】 片面に砥粒が金属結合相中に固着されてなる砥粒層が形成されている砥石基体に対して、砥粒層の金属結合相表面に、ゾルゲル法により酸化物からなる第一の保護層を形成し、次いで、第一の保護層の表面に脆性材料の微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを噴射して衝突させて酸化物厚膜からなる第二の保護層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 砥粒周辺部において優れた耐食性を有するＣＭＰコンディショナを提供する。
【解決手段】 片面に砥粒が金属結合相中に固着されてなる砥粒層が形成されている砥石基体に対して、前記砥粒層の前記砥粒近傍を除く前記金属結合相表面に、脆性材料の微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを噴射して衝突させて酸化物厚膜からなる保護層を形成させ、次いで、前記酸化物厚膜が形成されていない前記金属結合相表面にゾルゲル法により酸化物からなる保護層を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、乾式研磨を行う場合にもスメアが発生しない不織布研磨材を提供すること。
【解決手段】無作為に並べられた繊維から構成される不織布と；不織布の繊維の表面に被覆された耐熱性樹脂の層と；該耐熱性樹脂の層の表面に接着された接着剤と；該接着剤によって不織布に接着された砥粒とを、有する不織布研磨材において、該耐熱性樹脂が不織布の繊維よりも高い融点又は熱分解温度を有する樹脂である、不織布研磨材。 （もっと読む）

【課題】移動される被加工材に対して回転工具を押し当てて加工する場合であっても、安定的に被加工材の表面を加工・調整できる軟質材加工用回転工具を提供する。
【解決手段】軟質材よりなる被加工材が移動され、この被加工材に対して加工を施す軟質材加工用回転工具であって、基板の表面に切刃凸部１４が上方に突出するように２つ以上形成され、切刃凸部１４の上面は傾斜面１５とされ、この傾斜面１５の辺稜部には切刃稜線部１６が形成され、切刃凸部１４のうち一部の切刃凸部１４の傾斜面１５が、少なくとも前記基板の回転の周方向の一方を向くように配置され、残りの切刃凸部１４のうち少なくとも一部の切刃凸部１４の傾斜面１５が、少なくとも前記周方向の他方を向くように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を維持しつつ、砥粒の食い込みを向上して、高精度、高能率での切断が可能なレジンボンドワイヤソーを提供する。
【解決手段】レジンボンドワイヤソー１は、ピアノ線等からなる芯線２の周囲に、砥粒３を紫外線硬化樹脂からなるレジンボンド４で固定した砥粒層５を形成してなるものである。レジンボンド４の表面上には金属層６が形成されている。レジンボンド４の表面からの砥粒突出し量は、平均砥粒粒径Ｄの１０％以上４０％以下であり、レジンボンド４の表面に被覆された金属層６の厚みは、砥粒突出し量の１０％以上４０％以下としている。 （もっと読む）

【課題】ワークの表面に形成されている不要な突起、及び表面に付着している異物や汚れを除去でき、ワークの表面を削りすぎず、ワークの表面に形成されているスクラッチを低減できるクリーニングシート及びその製造方法を提供することである
【解決手段】シート状の基材１１、及びこの基材１１の表面に形成した発泡体層１２から構成されるクリーニングシート１０。発泡体層１２の平均気泡直径が、１μｍ以上、５０μｍ以下の範囲、好適に１μｍ以上、３０μｍ以下の範囲にある。発泡体層１２の圧縮率が、３％以上、７％以下の範囲にある。発泡体層１２の圧縮回復率が、４０％以上、６０％以下の範囲にある。発泡体層１２のショアーＤ硬度が、２０度以上、３０度以下の範囲にある。発泡体層１２は、ポリウレタン樹脂からなる。 （もっと読む）

強化された加硫処理された繊維裏材（２１２）とこれに固着された研磨材層（２３０）とを有する、コーティングされた研磨材物品（２００）並びにその作製方法及び使用方法。強化された加硫処理繊維裏材（２１２）は、硬化ラテックスエマルション類、フェノール樹脂類、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される構成成分の反応生成物を含むバックサイズ（backsize）を有する。
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【課題】 ＣＭＰ装置の研磨パッドのコンディショニングに用いられるＣＭＰコンディショナにおいて、研磨レートの早期の大幅な低下を防ぐとともに、ＣＭＰ装置によって研磨される半導体ウェハ等の被研磨面にスクラッチが発生するのを確実に防止して、高品位の被研磨面を形成し得る研磨パッドのコンディショニングを長期に亙って安定して行う。
【解決手段】 ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショニング面２に固着されるダイヤモンド砥粒を、その結晶面のうち１１１面がコンディショニング面２と略平行にこのコンディショニング面２が対向する方向に向けられるように固着する。 （もっと読む）

研磨物品は突出研磨ユニットの配列を含む。各ユニットはベースと、ベースと同一平面上にある平面上へ投影された時にベースの中心から外れている先端頂上とを有する。研磨物品は、前述の研磨ユニットを含むように形成された研磨コーティングに接合されたバッキングを含む。研磨物品の製造方法は製造ツール、研磨スラリー、およびバッキングを締め付ける工程を含む。スラリー中のバインダーは製造中に硬化する。研磨物品はワークピースを研磨するために使用されてもよい。

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本発明は、一実施形態において、化学的機械的研磨用の研磨パッド（１００）を提供する。研磨パッドは、研磨本体（１１０）を備えている。研磨本体は、凹面セル（１２５）を備えた表面（１２０）を有する熱可塑性発泡体基板（１１５）を備えている。研磨剤（１３０）は、凹面セルの内部表面（１３５）を被覆する。研磨剤は、炭化物または窒化物を含有する無機金属酸化物を含む。本発明の別の実施形態は、研磨パッド（２００）を製造するための方法である。

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