【課題】ワークの切断中に、多数の薄いウェーハを切断開始側でも振れ止めし、ウェーハの振動による割れや、ソーマークの発生を防止し、良好な切断面を歩留りよく得る。
【解決手段】ワイヤソー１のワイヤ２によりワーク３を多数の薄いウェーハ５として切断する方法において、ワーク３を切断終了側で固定するとともに、ワーク３の切断開始前にワーク３の切断開始面に切り込み用プレート９を接着しておき、切り込み用プレート９を切断開始位置としてワイヤ２による切断を開始し、切り込み用プレート９の切断の途中に切り込み用プレート９の切断を一旦中断し、切り込み用プレート９の切断開始位置の面を洗浄してから、切り込み用プレート９の切断開始位置の面に固定用プレート１１を接着することによって、多数の薄いウェーハ５を切断開始位置側でも固定する。 （もっと読む）

本発明は、エンドレスソーワイヤーを駆動するソーワイヤー駆動滑車（２）と、駆動滑車（２）に直接または間接的に接続されたモーター出力シャフトを有するモーターを有するワイヤーソーに関連し、エンドレスソーワイヤー（１）への、またはソーワイヤーへの急な引っ張りのねじれ抑制するまたは吸収するための、モーター出力シャフトおよび駆動滑車（２）の間の少なくとも１つのねじれサスペンション装置（２７）を特徴とする。
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【課題】切断効率を高めるため、特殊な装置を用いず簡便に適切な捻れをワイヤに付加するマルチソーマシン、及び切断方法を提供する
【解決手段】メインローラの円筒面上であって軸芯方向に対して垂直に周回するワイヤの走行溝を、同じピッチ間隔Ｐで複数有し、該メインローラのうち被加工物を押し当てるワイヤ群を張設する２本のメインローラの走行溝が相互に軸芯方向へずれて対峙する、具体的には走行溝のずれがワイヤ径ｄ（ｍｍ）以上、１．０Ｐ（ｍｍ）未満であるマルチソーマシンとし、更にワイヤ群がメインローラの軸芯方向へｄ〜１．５Ｐずらして張設した状態で行う切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断完了時点でも、ワークを接着層により拘束できるようにして、ワイヤに対する端材の干渉や、メインローラの溝に対する端材の入り込みを無くする。
【解決手段】複数の平行なメインローラ２の間に多重に巻き掛けられたワイヤ３を走行させ、走行状態のワイヤ３に、接着層６によりホルダー５に固定されているワーク４を押し当てることによって、ワーク４を目標の厚みｔに切断するワイヤソー１において、ワーク４の目標の厚みｔ方向で、ワーク４の両端部に接着層６を部分的に残しながら、ワーク４について必要な寸法（切断高さＨ、切断長さＬ、切断幅Ｗ）を確保できる範囲に、ワーク切断域Ａを設定しておき、このワーク切断域Ａ内でワイヤ３のワイヤピッチＰを目標の厚みｔに対応する値に設定するとともに、ワーク切断域Ａ以外をワイヤ飛ばし域Ｂとし、このワイヤ飛ばし域Ｂでワーク４と干渉する範囲にワイヤ３を不存在とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーソーによりコンクリートをブロック状に切断する作業を効率的に行う。
【解決手段】(a)切断するべきブロック体１の各頂点の位置においてコアボーリングによりプーリー挿入孔１０を形成する工程、(b)隣り合うプーリー挿入孔の間にワイヤーソーによりスリット１１を形成する工程、(c)一連のスリット内に切断ワイヤー３を挿入してスリットの底部においてブロック体の輪郭に沿って配置する工程、(d)切断ワイヤーを底面内に引き込んでいくことによりブロック体の底面を切断する工程、によりブロック体を切断する。切断ワイヤー３を支持するプーリー４の向きを切断ワイヤーの位置の変化に応じて可変としておく。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットを切断するときに、切断に伴う欠けを防止できるようにする。
【解決手段】シリコンインゴット５から製品として用いない部分を切り落とし部２４として切断し、製品として用いる製品ブロック２３を得る切断装置において、製品ブロック２３を保持する第１の保持手段１６と、切り落とし部２４を保持する第２の保持手段１７を備え、第１の保持手段１６で製品ブロック２３を保持すると共に第２の保持手段１７で切り落とし部２４を保持した状態でシリコンインゴット５を切断するバンドソー１２を備える。シリコンインゴット５を製品ブロック２３と切り落とし部２４に切断加工する際、第１，第２の保持手段１６，１７により製品ブロック２３と切り落とし部２４の両者を保持した状態で切断を行なうことができるから、製品ブロック２３から切り落とされる切り落とし部２４の自重により切断面近傍に欠けが発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤソーを使用してコンクリート構造物の所定部分を表面側から押し切りによって切断する際に、ワイヤソーに押し切り力を付与して所定深さまで能率よく切断することができるコンクリートの切断方法を提供する。
【解決手段】 先端ガイドプーリ５、５間にワイヤソー６を掛け渡している両側支持アーム４、４を切断すべきコンクリート構造物の計画切断部分１の両端部に所定深さまで穿設している両側コア孔２、２に挿入してワイヤソー６を張力下で走行させることにより、両側コア孔２、２間の計画切断部分１を切断していくと共に、この切断時に、予め両側コア孔２、２間に穿設している中間コア孔３に中間支持アーム７を挿入してその先端ガイドプーリ８により上記ワイヤソー６の中間部を下方に押し進めて押し切り力を付与しながら所定深さまで切断する。 （もっと読む）

本発明は、切断プロセスの前、その間、または、その後にワイヤソーの各構成要素を洗浄すべく、または、自浄式ワイヤソー切断装置の切断領域を湿潤すべく適合された洗浄機構を含むという自浄式ワイヤソー切断装置を提供する。本自浄式ワイヤソー切断装置は、ワイヤソーの種々の構成要素上へと水性流体を供与すべく適合された少なくとも一個の供与器を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】極めて簡単な構造でシリコンインゴットなどの被加工材の両サイドを高精度で平行に切断することができる切断装置を提供する。
【解決手段】同一径の第１のブレードホイール１５と第２のブレードホイール１６とを並設し、これら２つの第１，第２のブレードホイール１５，１６に環状のバンドソー１７を掛け回すことで、バンドソー１７に平行関係を有する一対の切断部２１ａ，２１ｂを形成する。これにより、バンドソー１７を回転用モーター１２で回転駆動し、往路方向に移送される一方の切断部２１ａと、往路とは反対向きの復路方向に移送される他方の切断部２１ｂとによって、保持手段５で保持されたシリコンインゴット４の両サイドを高精度で平行に切断することができる。 （もっと読む）

【課題】スライスされたウェーハの反りを抑制し、ウェーハ表面の平坦度を向上させる。
【解決手段】互いに中心軸が平行に配設された一対のローラ１１，１２の間にワイヤ１６が水平に張設されてローラの回転により水平方向に移動し、ワイヤの上方であって一対のローラの各中心軸を通る鉛直線の間に単一の半導体インゴット１３をその中心軸が一対のローラの各中心軸に平行になる第１位置に配置し、インゴットを第１位置から鉛直方向に下降させて水平方向に移動するワイヤを横断した第２位置に到達させて、インゴットをスライスする。小径のインゴットのスライス時に、インゴットをワイヤにおける一対のローラの中間位置を通る鉛直線に対して一対のローラのいずれか一方のローラに近付ける方向にずらし、かつインゴットを下降させたときに、上記近付けた側のローラの外周面における鉛直接線とインゴットの外周面における鉛直接線との間隔Ｘが１〜４５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】小サイズチップであっても割れ不良が低減され、かつチップの小型化に対応してベルト厚みを薄くでき、しかもチップ角部により傷つくのを防止することができるチップ割り無端ベルトを提供する。
【解決手段】一対のプーリー間に張設されるシームレス状のチップ割り無端ベルトであって、基材と、この基材上に設けられ表面がチップ接触面となる表面層とを備え、前記基材がポリイミド樹脂からなり、前記表面層が弾性材、例えばイミド変性ポリウレタンエラストマー等のイミド変性エラストマーからなる。 （もっと読む）

【課題】芯体織布へのゴムまたは樹脂の含浸工程や、ゴムの場合における加硫工程等を必要とせず、製造が簡易なチップ割りベルトを提供する。
【解決手段】チップボードを分割するためのチップ分割装置に用いられるチップ割りベルトであって、押し出し成形または射出成形等で成形した熱可塑性樹脂シート、特に熱可塑性エラストマーのシートの両端を突き合わせた状態で融着して無端状に形成される。このベルトの硬度（ＪＩＳ-Ａ）は８０以上である。 （もっと読む）

【課題】切断ワイヤーに対するワーク基準面の平行度及び垂直度の調整誤差を少なくし、且つ切断ワイヤーに対するワークの位置決め作業時間を大幅に短縮する。
【解決手段】位置決め角度検出治具の制御部は、Ｙ軸ステージ２４の移動量ｘ１と、Ｘ軸ステージ２３から切断ワイヤー１までの二つの長さｙ１，ｙ２の差とにより、角度θ１を算出し、Ｙ軸ステージ２４の移動量ｘ２と、Ｘ軸ステージ２３からワーク３までの二つの長さｙ３，ｙ４の差とにより、傾き角度θ２を算出した後、角度θ１，θ２から、切断ワイヤー１に対するワーク３の水平方向の傾き角度θ３を算出する。更に、制御部は、ワーク３の２点間の長さと、Ｘ軸ステージ２３からそれらの２点までの長さの差とから、切断ワイヤー１に対するワーク３の垂直方向の傾き角度θ４を算出する。そして、回転ステージ８とゴニオステージ７により、上記の傾き角度θ３，θ４だけ、ワーク３の姿勢を調整する。 （もっと読む）

【課題】インゴットの切断の際のカケやチップの発生を抑制することで製品歩留りを向上させることができ、切断テーブルの面精度の修正を容易に短時間で行いメインテナンスの費用を削減することができるインゴット切断装置、インゴットの切断方法、及び切断テーブルの管理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面がＶ字形状に形成され、インゴットが水平に載置される切断テーブルと、前記インゴットを切断するためのブレードとを有し、前記ブレードを相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴット切断装置であって、
前記切断テーブルの上面にカーボン板が設けられ、該カーボン板の前記インゴットを載置する載置面の長手方向の面精度が±５０μｍの範囲内に研磨されたものであることを特徴とするインゴット切断装置。 （もっと読む）

【課題】断線が低減されるワイヤーソー装置およびワイヤーの巻きつけ方法を提供すること。
【解決手段】平均直径Dの砥粒が固着したワイヤーと、前記ワイヤーを送り出す供給リールと、前記供給リールから送り出された前記ワイヤーを走行させる複数のメインローラと、
前記複数のメインローラからのびた前記ワイヤーを巻き取る巻取リールと、を備えるワイヤーソー装置において、前記供給リールの一端から他端に向けて巻きつけられる前記ワイヤーの間隔Pが、２．３Ｄ＜Ｐ＜４Ｄの関係を満たし、他端から一端に向けて巻きつけられる前記ワイヤーが、既に巻きつけられた前記ワイヤー間に巻きつけられることを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の厚み精度が向上された基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ブロック１と、ブロック１の下部にブロック１を切断するワイヤー３と、ワイヤー３の下部にワイヤー３と接触しない位置まで加工液１１を有するディップ槽６とを準備する工程と、ブロック１の下面を走行するワイヤー３に進め、ブロック１の切断を開始する工程と、ブロック１の切断された領域を加工液１１に浸漬させながらブロック１を切断する工程と、を有する基板の製造方法。 （もっと読む）

ワイヤスライス機におけるワイヤ領域の自動的な巻き付けが開示される。一実施形態では、少なくとも１つのワイヤスプールからワイヤを巻き戻し、１つ以上のワイヤガイドの周りにワイヤを巻き付けて、ワイヤ領域を形成することにより、ワイヤ領域がワイヤスライス機に自動的に形成される。
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【課題】ウェハ面内・長手方向の厚さばらつきが少ない高品位なＧａＡｓ結晶半導体ウェハを提供する。
【解決手段】単結晶インゴット１１を、複数の溝付きローラに巻き付けられて走行されるワイヤに押し付けて、単結晶インゴット１１をそのワイヤでスライスしてＧａＡｓ結晶半導体ウェハＷを製造する方法において、単結晶インゴット１１の切断位置を境に一対の内側溝付きローラ１２，１２を配置すると共にその内側溝付きローラ１２，１２の外側に一対の外側溝付きローラ１３，１３を配置し、内側及び外側溝付きローラ１２，１３の溝１８，１９同士を溝ピッチの１／２オフセットさせて配置し、その内側及び外側溝付きローラ１２，１３に巻き付けられた内側及び外側ワイヤ１５，１７を互いに逆方向に走行させ、その内側及び外側ワイヤ１５，１７で単結晶インゴット１１をスライスする方法である。 （もっと読む）

切削用のワイヤウェブを形成するワイヤ（２１３）を有するワイヤソー装置（２００；３００；４００；５００）に対して適合されたワイヤマネージメントユニットが記載されている。このワイヤマネージメントユニットは、プーリ移動装置（２４０；４４０）と、ワイヤの方向を変化させる少なくとも１つのプーリ（２２０；５２０）であり、ワイヤをワイヤウェブまで誘導するように適合され、プーリ移動装置に接続され、プーリ軸を中心に回転するように適合された少なくとも１つのプーリ（２２０；５２０）と、それ自体からワイヤを繰り出している間、ワイヤウェブに向かってワイヤを供給するスプール（２１２）であり、回転軸（２１２ａ）と、回転軸の方向に沿った長さを有するワイヤ担持領域（２１３ａ）とを含むスプール（２１２）とを含み、プーリ移動装置は、前記少なくとも１つのプーリを、回転軸の方向に沿って移動させるように適合されている。
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【課題】ワークからのウエハ（薄片）の切り出しをより効率良くかつ円滑に行う。
【解決手段】遊離砥粒が混合されたスラリを高速走行する切断用ワイヤＷに供給しながら当該切断用ワイヤＷにワーク２８を押し付けて切断するワーク切断方法において、前記スラリとして直径０．０５μｍ以上１０μｍ未満の微小気泡を含むスラリを切断用ワイヤＷに供給するようにした。 （もっと読む）