【課題】 レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 割断工程により、裏面２１ｂに貼着されたシート４１と割断予定ライン近傍の基板面２１ａに貼着された延伸部材４３とが延伸し、このように延伸したシート４１および延伸部材４３と各割断面２１ｄとにより閉断面空間Ｓが形成される。そして、被覆工程により、この閉断面空間Ｓに被覆材２４を注入して各割断面２１ｄが被覆される （もっと読む）

【課題】 原子間力顕微鏡を応用した微細加工装置の加工品質や加工精度を向上させる。
【解決手段】 集束イオンビーム装置を原子間力顕微鏡を応用した微細加工装置内に組み込み、集束イオンビーム８のエッチングまたはデポジションの微細加工能力を用いて、加工用の原子間力顕微鏡探針１１の加工や付着物の除去、ドリフト用のマーカの形成、垂直断面加工、加工個所の罫書き線作製、加工始点での応力集中回避のための溝掘りを行って、原子間力顕微鏡を応用した微細加工装置単体で持っていた欠点を補い、加工品質や加工精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】従来の改質方法と比較して、より簡単および安定的に表面処理の効果や持続性を向上させる基板の表面処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物に集束イオンビームを選択的に照射することにより該被加工物のあらかじめ決められた領域に表面改質部を形成する表面改質方法であって、該集束イオンビームの照射は表面改質用ガスの雰囲気中においてなされ、および該集束イオンビームの照射によって該表面改質用ガスの成分を該被加工物の内部に導入することを特徴とする表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】微細な流路を詰まりにくくした流路構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この流路構造体１は、上面（第１の接合面）２ａに流路用溝２０を有する流路基板（第１の板状部材）２と、上面２ａに接合された下面（第２の接合面）３ａを有する蓋基板（第２の板状部材）３とを備え、流路用溝２０の開放側が蓋基板３で閉塞されることにより流路２１が形成され、流路２１の壁面に複数の親水性微粒子４を層状に担持している。 （もっと読む）

【課題】３Ｄ電子モジュールをビアにより垂直に相互接続する方法を提供する。
【解決手段】３Ｄ電子モジュールを垂直に相互接続する方法であって、１つのモジュールが積層体の方向に沿う導体によって共に電気的に接続されたＫ枚の電子ウェーハレベル１９の積層体を備える方法に関し、Ａ）絶縁樹脂によって取り囲まれ、かつ電気接続パッドに接続された少なくとも１つの電子部品が設けられ、パッドが誘電層に堆積された電気接続トラックに接続され、各トラックがダイシングラインの上でビア１５の形成予定位置に位置する電極まで延ばす工程、、Ｂ）Ｋ枚のウェーハレベルを積層し組み立てる工程と、Ｃ）樹脂にビアを垂直に開ける工程と、Ｄ）ビアの壁を電解成長によって金属被覆する工程と、Ｅ）３Ｄ電子モジュールを得るように積層体をダイシングラインに沿って切断する工程を含むものである。 （もっと読む）

【課題】液体や懸濁液内に存在する細胞を含む材料を大量の微小サンプルとして操作し、解析するための装置であって、プラテンに設けたアレイ状の貫通穴に内容物を充填するとき、隣の穴に流れ込むことを防止するためのプラテン表面疎水化処理の方法を提供する。
【解決手段】第１と第２の表面を有し、これらの表面が本質的に平行であり、当該表面に実質的に垂直に配置された複数の貫通穴とを備えたシリコン製プラテンに疎水性のコーティングを提供するための方法であって、a.第１の表面を酸化させるステップと、b.酸化された前記第一の表面をクリーニングするステップと、c.第２の表面の方向から前記複数の貫通穴へ不活性ガスの正圧をかけるステップと、d.シラン・カップリング剤蒸気に前記第１の表面を晒すステップと、から構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、中央に孔を設けた形状のマイクロニードルの製造に適したマイクロニードル製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のマイクロニードル製造方法は、基板に孔を設け、孔に充填剤を充填し、該充填剤の一部変形させ、基板にエッチングを行うことを特徴とする。本発明の構成によれば、充填剤の一部をマスクとして基板にエッチングを行うため、マイクロニードルの突起の部位の位置と、孔の部位の位置とが、ずれることなく１対１で対応するように、孔を設けたマイクロニードル形状を形成することが出来る。よって、中央に孔を設けた形状のマイクロニードルを好適に製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】共振周波数を調整するに当たり、簡単な構成により、低コストで精度良く揺動体の質量を調整することが可能となる揺動体装置及びその製造方法、該揺動体装置を用いた光偏向器、画像形成装置を提供する。
【解決手段】固定部に対し、支持部によってねじり軸まわりに揺動可能に支持された揺動板を備え、該揺動板を該ねじり軸まわりに共振周波数で駆動する揺動体装置であって、
前記揺動板は、該揺動板の質量を調整する溝部を形成する領域を有し、該領域への溝部の形成によって前記揺動体の共振周波数が調整可能に構成されている。 （もっと読む）

本発明では、ウェハ結合体において、すなわちウェハ上に配置された多数のチップに対して並列に、可能な限り多数の製造工程を実施できるチップの製造方法を提案する。本発明は、基板（１）の表面層（２）から機能が実現される複数のチップの製造方法に関する。本製造方法では、表面層（２）をパターニングし、少なくとも１つの空洞（３）を該表面層（２）の下方に形成し、個々のチップ領域（５）が懸架ウェブを介してのみ相互間および／または他の基板（１）に接続され、かつ／または、個々のチップ領域（５）が、該空洞（３）の領域に設けられた支持エレメント（７）を介して該空洞（３）の下方の基板層（４）に接続される。チップ分離時に、前記懸架ウェブおよび／または支持エレメント（７）を分断する。本発明では、パターニングされ下方に空洞を有する基板（１）の表面層（２）をチップ分離前にプラスチック材料（１０）に埋め込む。
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【課題】マイクロコネクタを用いて他の部品を積み重ねて常温下で結合可能な精密部品を高いスループットで高精度に歩留まりよく製造する。
【解決手段】本発明による電子部品の製造方法は、モールドの成形面に形成されている凹部の一部の領域上に第一犠牲膜を形成することにより、前記第一犠牲膜からなり前記成形面から突出する犠牲柱を形成し、前記犠牲柱が間に位置する前記凹部の複数の傾斜領域に重なる開口を有するとともに前記犠牲柱の端部に接する第二犠牲膜を前記モールドの前記成形面上に形成し、前記傾斜領域の上と前記犠牲柱の表面の上とに前記開口が埋まらない範囲の厚さの主膜を形成することにより、前記主膜からなるマイクロコネクタを形成し、前記マイクロコネクタに本体を接合し、前記マイクロコネクタと前記モールドとを分離する、ことを含む。 （もっと読む）

ＭＥＭＳ装置（８００）は、基板（８０２）と、基板（８０２）上の作動電極（８０４）と、作動電極（８０４）上の反射層（８１０）と、作動電極（８０４）と反射層（８１０）との間の支持層（８０８）とを含む。反射層（８１０）は、その反射層（８１０）を貫通する少なくとも一つの開口（８１４）を含む。支持層（８０８）は、作動電極（８０４）と少なくとも一つの開口（８１４）との間に凹部（８１２）を含む。制御信号を装置（８００）に印加する際に、反射層（８１０）の少なくとも第一の部分（８１６）は凹部（８１２）内に移動するように構成されていて、反射層（８１０）の少なくとも第二の部分（８１８）は静止したままであるように構成されている。ＭＥＭＳ装置（８００）の反射性は、第一の部分（８１６）から反射される光と第二の部分（８１８）から反射される光との間の位相差を変更することによって、支配的に変調される。
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【課題】ビームの分岐数を増やし、かつ０次光による影響を抑制するという相反する要求を両立した高スループットの製造技術を提供すること。
【解決手段】(１）基板(20)を、第１の領域(21)がレーザー光の光軸(a)と交わらず、前記第１の領域と隣り合う第２の領域(22)が前記光軸と交わる状態に配置すること、（２）前記レーザー光を光学素子に入射させることにより、前記光軸上に位置する０次ビーム(L0)と、各々が前記０次ビームよりも相対的に高いエネルギーを有しており前記光軸から離れて位置する複数の分岐ビーム(L1)と、を発生させ、前記複数の分岐ビームを前記第１の領域に照射し、かつ前記０次ビームを前記第２の領域に照射すること、を含み、前記複数の分岐ビームの各照射位置に対応して前記基板に前記複数の貫通孔(23)が形成される、微細構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】洗浄水残渣を十分に除去でき、上下電極間における洗浄水残渣の表面張力によるスティッキングの発生がない磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法及び磁気駆動マイクロマシンスイッチを得る。
【解決手段】樹脂フィルム３１０上に梁部３１ｂとなる梁構造層３１１ｂを形成する工程と、梁構造層３１１ｂ上に磁性体部３２を形成する工程と、樹脂フィルム３１０の一部をエッチング除去して基部３１ａを形成すると同時に梁部３１ｂを形成する工程とを有する上部電極形成工程と、上部電極形成工程で形成された上部電極３０を、下部電極２０が形成されたベース基板１０上に接合する接合工程とを備えたものである。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー表面上にマイクロ流体システムを製造する方法に関し、ここで、ポリマー表面の少なくとも１つの部分が、狙いを定めてレーザー光で照射され、これは、ポリマー表面のこの１つの部分の液体試料による湿潤性を、部分的に分解して修正するために行われる。
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パターンを備える金型と、パターンと接触する金属含有層と、金属含有層に結合される官能化ペルフルオロポリエーテルを含んだ離型剤を有する物品が提供される。また、この金型を有する複製の方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】寸法及び断面形状の変動を低減し、処理能力の低下を抑制することが可能なインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】設計パターンデータに含まれる複数の図形のそれぞれを、寸法が寸法基準値以下の第１図形と寸法基準値より大きな第２図形とに分類し、第１及び第２図形のそれぞれから第１及び第２描画パターンデータを生成する工程と、第１描画パターンデータを用いて基板に第１図形を転写する工程と、第２描画パターンデータを用いて基板に第２図形を転写する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロトランスの製造方法において、スループットを向上させること。コイル間の絶縁膜にクラックが入るのを防ぐこと。選択比の大きなマスク材を用いずに製造すること。
【解決手段】不純物拡散領域２が部分的に形成された半導体基板１の全面に絶縁膜３を堆積する。この絶縁膜３を部分的に除去し、第１の開口部４および第２の開口部５を形成する。ついで、中心パッド８が第１の開口部４を介して不純物拡散領域２に接触するように１次コイル７を形成する。そして、１次コイル７の上に薄い絶縁膜１０を堆積する。この、１次コイル側の絶縁膜１０の上に、絶縁体材料１２を、接着テープ１３によって貼り合わせる。ついで、絶縁体材料１２の表面に２次コイル１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 スティッキング現象の発生の抑制とダイシングによるゴミ発生の抑制を両立することができるシリコン構造体とシリコン構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン構造体１００は、ベース層１２上に中間層１４を介して上層３０が形成されている。上層３０は可動部１８、固定部１６、ダイシング領域２０に分けられる。可動部直下の基板上には突起状の中間層１４ａが形成されているため、可動部が基板に貼り付くことがない。ダイシング領域２０の中間層は除去されているため、レーザーダイシングを行うことができ、ゴミの発生が抑制される。スティッキング現象の発生の抑制とダイシングに伴うゴミ発生の抑制を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】揺動部の慣性モーメント或いは重心位置の調整を比較的大きな範囲で比較的高速に行うことが可能な光偏向器などの揺動体装置、その製造方法を提供する。
【解決手段】揺動体装置は揺動軸17回りに揺動可能に設けられた揺動部を有し、該揺動部は可動子11とその質量を調整するための質量調整体19とで構成される。可動子11と質量調整体19の一部との間に空隙30が形成されている。質量調整体19にレーザ光を照射することで、レーザ光の照射されない部分を含んで、空隙30上の質量調整体19の一部を除去する。揺動体装置の他の形態では、揺動軸回りに揺動可能に設けられた揺動部が、その質量を調整するための突出部を持つ可動子で構成される。 （もっと読む）

【課題】マイクロニードルの作製方法において、マスクを必要としない単純な作製工程により、作製に要するコストと時間を低減することを目的とする。
【解決手段】フェムト秒レーザ加工によりマスターモールドを作製する工程と、マスターモールドに対して転写成型を行う工程により、針状体アレイを作製する。マスターモールドは、フェムト秒レーザを被加工基材に照射することにより、被加工基材表面にテーパ角度を持った未貫通穴を複数形成する。次に、このマスターモールドに対して熱硬化性樹脂による転写成型を行うことで２次モールドを作製し、その２次モールドに対して同様の処理を行うことで３次モールドを作製し、さらにその３次モールドに対して生体適合性のある材料による転写成型を行い、針状体アレイを作製する。 （もっと読む）