【課題】 チップ部品の挿入及び取り出し不良を防止した作業性の優れたチップ状電子部品を収納する凹部を形成したプレス型のチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】 チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後のキャビティのＭＤ方向での最狭部Ｔ２の最長部Ｔ１に対する比率が０．８０〜１．００であるプレス型のチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】トレーに加わる外力に対する緩衝性能を高め、収納した物品の保護効果に優れ梱包用トレーを提供する。
【解決手段】合成樹脂シートより成形され、少なくとも一つの収納凹部２が形成されたトレー主体部１と、このトレー主体部１を浮かせて支持するための支持部３とを有するトレーで、トレー主体部１の外周上縁部１ａと断面略伏凹形の支持部３の上縁部３ａとの間に、その全周に渡って、支持部３の下端より上方において内壁部５ａ、外壁部５ｂ及び底部５ｃよりなる断面略Ｕ字状をなす緩衝用の溝部５を形成し、溝部５の周壁部３に加わる外力を該溝部５で吸収できるようにする。 （もっと読む）

【課題】吸着装置により安定して保持され、搬送等をスムースに行えるトレイ及び吸着構造を提供する。
【解決手段】トレイは、板状のトレイ本体１１と、このトレイ本体１１の面に縦方向及び横方向に沿って所定間隔毎に複数設けられ、チップを収容可能なポケット１２Ａを形成する隆起部１２と、隣接する隆起部１２相互間に形成された溝１３とを備えて構成されている。トレイは、吸着装置２０を介して吸着保持可能に設けられている。吸着装置２０は、吸引部２５が形成された保持面を備えている。溝１３の一部には、隣り合う隆起部１２に連なる連結体１６が設けられ、前記吸着状態で、連結体１６及びこれに連なる隆起部１２により囲まれる溝１３内の空間Ｓが、保持面により閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】異なる面積、あるいは厚さの半導体装置を、同じ収納トレイに収納可能にする。
【解決手段】第１収納部２４には、比較的厚くかつ短い半導体装置を収納し、低い短いリブ２５により前記厚くかつ短い半導体装置の樹脂部を保持する。第２収納部２６には、中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置を収納し、第１収納部２４の低く短いリブ２５が前記中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置の底面を支え、さらに第２収納部２６の中間のリブ２７により前記中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置の前後左右の動きを制限する。第３収納部２８には、薄くかつ長い半導体装置を収納し、第２収納部２６の中間リブ２７が前記薄くかつ長い半導体装置の底面を支え、さらに第３収納部２８の高く長いリブ２９により前記薄くかつ長い半導体装置の前後左右の動きを制限する。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品の導電性部分に損傷を与えることなく、制御方向に小型電子部品を保持する小型部品キャリアを提供すること。
【解決手段】小型部品キャリア（５０）は、多数の離隔した孔が形成される薄い、弾力性のあるマスク（１００）を含み、各孔は、孔の側縁（１０２）が主として小型部品の角領域（１１０）に接触しかつ把持するように終端処理の間に制御方向に小型部品（１０６）を柔軟に受け取りかつ保持するための大きさ及び形状を有する。少なくともいくつかの孔は菱形状の孔（１０４）又は楕円状の孔（１２０）を形成する側縁を有する。多数の離隔した孔の形状及び大きさは動作上の許容範囲内で孔の側縁と電子部品の側壁面（２２，２４）又は端壁面（２６，２８）との間の接触を制限する。これは孔の小型部品の受け取り及び把持の間に側縁に接触することから生じる側壁面及び端壁面への機械的損傷を軽減する。 （もっと読む）

【課題】 従来、電気機器の製造工程において、電気部品の搬送用に用いられる樹脂トレーは、電気部品の汚染や静電気放電による障害、またはトレーの不透明性に起因する歩留まりの低下等の問題があったため、電気部品の保護に優れ歩留まりを向上させることができる電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】 電気部品を搬送する工程を有する電気機器の製造方法において、親水性鎖を有し、熱可塑性樹脂（Ａ）との屈折率差が０．０２以下である帯電防止剤（Ｂ）を（Ａ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物を成形してなる搬送体を使用して、電気部品を搬送することを特徴とする電気機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バリや毛羽を低減するために設備の改造に多大な費用をかける事無く、バリや毛羽の発生が無く打抜性に優れた多層シートを使用することで、バリや毛羽が無い電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】PS系樹脂を主成分とする層の両面に、単層でシーティングした際に打抜性に優れた、導電性PS系樹脂組成物からなる層を、積層した多層シートであって、PS系樹脂を主成分とする層に、両面に積層している層の導電性PS系樹脂が１〜１０重量％含まれる事を特徴とする多層シート、及びそれからなる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】８０℃の高温下で高い剛性と靭性を有す電子部品包装体を提供する。
【解決手段】８０℃における引張試験において、引張弾性率が０．３ＧＰａ以上、かつ引張破断伸度が３００％以上のシートを成形してなる電子部品包装体であって、前記シートが、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂とを配合してなるポリマーアロイからなり、また前記電子部品包装体表面において、前記ポリマーアロイを構成する成分が、構造周期０．００１〜５μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜５μｍの分散構造を形成している電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】 包装テープに収納するチップ部品が薄型化しても、チップ部品が包装テープのポケットからはみ出すジャンピングを防止できるとともに、需要先の工場等において安定にチップ部品を取り出すことができる包装テープを提供する。
【解決手段】 多数のポケットを有するボトムテープの前記ポケットにチップ部品を収納して、トップテープ１２を前記ボトムテープ１１に接着したチップ部品の包装テープにおいて、前記テープの送り方向に平行な前記ポケット１３の上下二辺１３ａ，１３ｂの外周部にのみ、または前記ポケットの四隅の外周部にのみ接着部１５を配置した。 （もっと読む）

二つ折りパッケージは、第１の製品収容部を部分的に囲む第１のフランジを有する第１の部分を備える。第１の接続部材が第１のフランジに接続されている。パッケージは、第２のフランジを備える第２の部分をさらに備える。第２の接続部材が第２のフランジに接続されていると共に第２のフランジから不可逆的に分離可能である。第１の接続部材は、第１のフランジが第２のフランジに隣接して配置される場合に、第２の接続部材と不可逆的に接続する。
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【課題】トレーに対する電子部品の向きを一定にして、トレーから取り出した電子部品の端子板の向きを修正しなくても、その電子部品を基板などの所定位置に適正に装着できる電子部品収容用トレーを得る。
【解決手段】電子部品収容用トレーは、帯板状の端子板６・９を本体外面に取り付けたコイン形電池１等の電子部品を多数収容するようになっている。トレーは、電子部品の本体の底面壁が着座する台座面２２と、端子板６又は９が嵌合することで該端子板のずれ動きを規制する位置決め部２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】多段に積み重ねた場合の積み重ね荷重を安定性よく支えることができ、かつ輸送途中の衝撃や振動によって収納された部品がトレーに強く当接した場合の緩衝効果にすぐれる部品包装用トレーを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂の発泡シートより成形され、少なくとも１つの収納凹部３を有し、収納凹部３に部品ｂを収納した状態で多段に積み重ねることができる包装用トレー１で、積み重ねのためのスタック部５を有するものにおいて、スタック部の少なくとも上面部５ａと下面部５ｂを、収納凹部３の部分に対し０．１（ｇ／ｃｃ）以上の密度差をつけて高密度に成形する。 （もっと読む）

【課題】 カバーテープをキャリアテープから剥離する際のカバーテープの帯電について、帯電の発生自体を抑えることによって帯電を抑制出来る電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】カバーテープ１をキャリアテープから剥離する際に、カバーテープ側で凝集破壊をおこすことによって剥離時に発生するカバーテープの静電気をキャリアテープ素材に依存することなく抑制し、また両外層２、４へ帯電防止処理をすることによって、剥離や外部要因によって発生する静電気を防止する電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、スチレン・マレイン酸樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂から選ばれる少なくとも一種を含有するチップ型電子部品収納台紙であり、またスチレン・マレイン酸系樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂のガラス転移温度が１０〜５０℃であることが好ましく、さらにはスチレン・マレイン酸系樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂は、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐衝撃性、耐熱性、剛性、耐折強度、及びエンボス成形や打ち抜き加工時の成形性が良好であるスチレン系樹脂シート。
【解決手段】 スチレン−共役ジエンブロック共重合体（A）、（A）以外のスチレン−共役ジエンブロック共重合体(B)、ポリスチレン樹脂(C)、耐衝撃性ポリスチレン樹脂(D)を含有し、（A）は、スチレン系単量体の含有量が65〜85％、共役ジエンブロックが共役ジエン単独重合体又は共役ジエンを７５％以上１００％未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、(B)は、スチレン系単量体の含有量が65〜85％、共役ジエンブロックが共役ジエンを５０％以上７５％未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、（A）(B)のスチレンブロックは、ピーク分子量が3万〜8万、分子量分布曲線の半値幅が1.3〜3.0、A／Bが95／5〜25／75、であるスチレン系樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】 複数の電子部品を収納する電子部品用トレイにおいて、収納効率の低下を招くことなく、電子部品を容易に取り出すことができるようにする。
【解決手段】 電子部品用トレイは、１または２以上の列をなすように配設された複数の収納部５と、列方向に配設された収納部５との間に設けられ、収納部５より窪んだ複数の空間部６とを備える。収納部５と空間部６とは連続して設けられ、収納部５と空間部６との間は開放されている。したがって、収納部５の両側に設けられた空間部６に指を入れて電子部品を指で挟むことができるので、電子部品を容易に取り出すことができる。また、１つの空間部６が列方向に隣接する収納部５により共有されているので、収納スペースを減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ表面の帯電を抑え、かつ透明性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】外層２が二軸延伸フィルムを積層し、中間層３はメルトフローレートが１０〜３０ｇ/１０分であるポリエチレン１００重量部に対してメルトフローレートが１０〜６０ｇ/１０分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部であるアロイであるか、又は前記アロイにメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が１〜５０重量部を添加してなるアロイであり、ヒートシーラント層４は軟化温度が４０℃〜１３０℃である熱可塑性樹脂に対して０．２〜２０μｍの粒径である帯電防止剤および帯電防止性を持たないフィラー含んだアロイからなる電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 包装しようとする小形製品ごとに収容凹部の形状を変えたりカバーテープの構造を変更したりする必要が無く、小形製品の種類を問わず小形製品を固定して保持することができ、小形製品に粘着剤が転移して付着することもないエンボステープを提供する。
【解決手段】 長手方向に等間隔で、電子部品１２を１個ずつ収容する多数の収容凹部１４が形成されたエンボステープ１０であって、収容凹部の内底面に、基材の表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片２０を貼着し、加熱剥離シート片の接着層を介して電子部品を収容凹部の内底面に貼り付け保持する。 （もっと読む）

【課題】 静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付き等を防止すること。
【解決手段】 キャリアテープ１のエンボスポケット４の内壁面および底面の各々に、突起９ａ〜９ｃを設け、電子部品７を点または線で支持する構成とする。また、キャリアテープ１の長手方向に溝部を設けることによって、キャリアテープ１のたるみや折れを生じにくくすることもできる。また、カバーテープ２の封着領域として、少なく４本の帯状の領域を確保することによって、カバーテープ２の浮き上がりに起因する電子部品７の横転や反転を防止することもできる。 （もっと読む）

【課題】 カバーテープを剥離する際の支点を形成するスリットをカバーテープが通過するときに、新しい部品収納テープと古い部品収納テープとを連結テープで連結しても問題なく通過できるようにすること。
【解決手段】 新たな収納テープＣと古い収納テープＣとを半円状の送り孔Ｃｄ同士で円形状の送り孔Ｃｄとなるように、両収納テープＣの切断側端面を合致させる。この場合、新しい収納テープＣの長いカバーテープＣａが古い収納テープＣのカバーテープＣａを上から覆う状態にして、２条の連結テープ９０、９１で両収納テープＣを連結する。連結テープ９１の中間部には、カバーテープＣａの剥離の際の支点となるシャッター７０のスリット７２の間隔を狭めるように形成された突部７３の出っ張りをカバーテープＣａの剥離時に吸収する溝９２を形成する。
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