【課題】 チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供する。
【解決手段】 テープ３５はポリスチレン樹脂によるテープであり、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成されている。また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部３１が連設されている。そして、各エンボス部３１にＩＣチップ２ａが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止される。エンボス部３１は、その側面が底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成され、かつ、その側面に、ＩＣチップ２ａの移動を制限する横ズレ防止壁３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 半導体製品の原価の低減化を図る。
【解決手段】 それぞれに半導体チップを収納可能な複数のポケット部４ｃが格子状に配列されたトレイ本体部４ａを有しており、複数のポケット部４ｃに、それぞれ異なった開口面積の３種類の凹部が階段状に形成されていることにより、各ポケット部４ｃにそれぞれ異なった大きさの半導体チップである第１半導体チップ１、第２半導体チップ２および第３半導体チップ３の３種類の大きさの半導体チップを収納することが可能となり、１種類のトレイ４で複数種類のサイズの半導体チップを収納することができるため、トレイ４の種類を減らして半導体製品の原価の低減化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】安価で機械的強度、帯電防止機能に優れ、炭素繊維の脱落が生じない磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイの提供。
【解決手段】 ガラス転移温度が１００℃以上及び／または融点が２００℃以上の耐熱性樹脂、及び平均繊維径が５０〜１３０ｎｍの気相法炭素繊維を前記耐熱性樹脂１００質量部に対し１〜３０質量部含有し、体積抵抗値が１×１０²〜１×１０⁸Ωｃｍの範囲内にあることを特徴とする磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送トレイ用樹脂組成物及びその組成物からなる搬送トレイ。 （もっと読む）

【課題】 リブのような絞りの厳しい形状（例えば、幅０．５ｍｍ、高さ１ｍｍ、長さ２０ｍｍなど）を成形する場合においても、表面層が隣接する基材層から剥がれることがなく、且つ、導電性カーボンの脱落が改善されたプラスチック製シートを提供すること。
【解決手段】 本発明のプラスチック製シートは、基材層とポリスチレン系樹脂を含有する表面層とを有する電子部品包装用であって、前記表面層の成分が、これに隣接する基材層に含有されていることを特徴とする。ここで、前記表面層に、導電性物質が含有されていることが好ましい。また、基材層には、前記表面層の成分が基材層に対して１〜５０質量％含有されていることが好ましい。また、電子部品包装容器、及び電子部品包装体において、本発明のプラスチック製シートが用いられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数種の電子部品を夫々確実に保持可能であって、複数種の電子部品を同時に収納可能なトレイを提供することを目的とする。そして、電子部品が実装される製品の製造ラインの単純化、効率化が図られると共に、トレイの設計、金型製造等の費用を抑制することを目的とする。
【解決手段】平板体の表面に、夫々重なることなく別個独立の収納空間を形成する凹状の収納部であって、夫々異なる形状の第一収納部、第二収納部及び第三収納部を夫々複数設けると共に、同一形状の各収納部毎にまとめて配置したことを特徴とする電子部品用トレイ。 （もっと読む）

【課題】シート打ち抜き時やスリット時にバリや毛羽の発生がない、透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】（ａ）スチレン系樹脂５〜３０重量部、（ｂ）一般ポリスチレン樹脂５０〜９０重量部、及び（ｃ）スチレンブタジエン共重合体系樹脂５〜２０重量部を含有する樹脂組成物であって、（ａ）スチレン系樹脂が可視光の波長（０．３８μｍ）より細かく分散したゴム状弾性体からなる分散相を含むことを特徴とする透明スチレン系樹脂組成物及び、その透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】樹脂製で表裏各面が平坦なキャリアテープやトレイ等の電子部品搬送体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、気泡のない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層の発泡樹脂材による多層構造体を使用し、多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、表面層を打抜くと共に、気泡層を圧縮して、電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 部品収納用凹部が深絞りとなる場合であっても、テープの肉厚分布が均一であるとともに、底面の強度を向上させたキャリアテープを提供する。
【解決手段】 本発明によるキャリアテープによれば、部品が収納される部品収納用凹部の全体又は少なくとも一部が曲面状に凹んで形成されており、肉厚分布が均一となって底面の強度が増すため、収納したコネクタやジャック等の電子部品に設けられたリードや微小な突起部分等を破損することが無く、また、底面が破れて収納した部品がキャリアテープの外に飛び出すことも無いという保護効果が得られ、確実な部品の収納、運搬、保管が可能となる。また、前記部品収納用凹部を構成する曲面と平面との境界が曲面で連続しているため、一層高い保護効果が得られ、更に確実な部品の収納、運搬、保管が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 長期間放置しても表面抵抗値の変化が少なく、更にシートを成形して得られるキャリアテープやトレイでも十分は帯電防止性を有するシート等を提供するものである。
【解決手段】 グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂を主成分とする基材層の少なくとも片面に、グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂、共役ジエン含有量が５〜４０質量％のスチレン−共役ジエンブロック共重合体を３〜２０質量％、及び界面活性剤を０．４〜４質量％含有する表皮層を積層した複合シートである。更に、基材層は、グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を主成分とする樹脂組成物からなるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リールを用いることなく、電子部品連から電子部品を供給して実装することが可能なパッケージ電子部品および該パッケージ電子部品から個々の電子部品を実装することが可能な電子部品マウンタを提供する。
【解決手段】テープ状本体３の収納穴１に電子部品２が収納された電子部品連４と、電子部品連４を収容する収容ケース５であって、互いに対向する２つの主面部６と、主面部に直交する側面部７を有し、側面部７の幅は多重に巻回した電子部品連４の厚みと略等しく、かつ、側面部７（７ａ）には、電子部品連４を取り出すための取出口８が形成されており、側面部７（７ａ）の内面に、電子部品連４の外周面が当接した状態で、電子部品連４が収容され、取出口８から電子部品連４を順次取り出すことができるように構成された収容ケース５とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】成形品において、金型非接触面や高い絞り比を有する深絞り部でも、金型接触面と同様に優れた帯電防止性を有するポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンから選択された少なくとも一種のポリエチレン系樹脂（Ｂ）と、帯電防止剤（Ｃ）とを含む帯電防止性樹脂組成物を調製する。ポリエチレン系樹脂（Ｂ）は、エチレンと直鎖状α−Ｃ_5-8オレフィンとの割合（モル比）が、前者／後者＝８０／２０〜９９．９／０．１程度の共重合体であり、かつ密度が０．９〜０．９５ｇ／ｃｍ³程度の直鎖状低密度ポリエチレンであってもよい。前記樹脂組成物で形成されたシートを熱成形することにより、表裏面双方での帯電防止性に優れた成形品が得られる。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、かつキャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明における課題は、有機系アウトガスが少ないことを定量的に示したクリーンフィルムおよび、そのクリーンフィルムよりなる包装袋を提供するものである。また、前記包装袋を用いて電子部品を包装した包装体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 本発明は、少なくともポリオレフィン系樹脂からなるシーラント層からなり、８０℃、１０分間加熱したときに発生する有機系総アウトガス量が、ヘキサデカン換算で１５００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、かつ８０℃、１０分間加熱したときに発生する環状シロキサン合計量が、シロキサン６量体換算で２．５ｎｇ／ｃｍ^２未満であることを特徴とするクリーンフィルムを提供するものである。また、前記クリーンフィルムよりなる包装袋、および、その包装袋を用いて電子部品を包装したことを特徴とする電子部品包装体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、導電性フィラーをポリマー中に分散させた導電性プラスチックにおいて、従来と同一の配合量でより導電性に優れたプラスチックを得ること、少ない配合量で同等もしくはそれ以上の導電性を有する導電性プラスチックを得ること、及び各成形法で物性低下が少なく、安定した導電性を示す組成物を得ることにある。
【解決手段】 溶融状態にあるマトリックス樹脂に、繊維径が２〜５００ｎｍの気相法炭素繊維を混合することを特徴とする導電性樹脂組成物の製造方法。好ましくは、気相法炭素繊維の破断を２０％以下に抑えるように溶融混合を行う。溶融混合を同方向２軸押出機により行う場合には気相法炭素繊維をサイドフィードし、バッチ式加圧ニーダーにより行う場合には樹脂が十分に溶融した後、気相法炭素繊維を投入する。 （もっと読む）

【課題】収納されている電子部品を外部から視認することができ、廃棄されても環境に対する影響が小さく、機械的強度が比較的大きく、製造が容易な電子部品収納ケースを提供する。
【解決手段】断面が略四角形の管状をなしており、その一面には、中央部分が内方に突出し、長手方向に延在する凸部１が設けられている。ＩＣチップは凸部１上に載置されるようになっている。成形材料はポリ乳酸９０質量％と、ポリ乳酸−脂肪族ポリエステル共重合体５％と、アジピン酸エステル５質量％とからなるペレットであり、これを押出成形して製造される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、梱包箱への電子部品の収納性、及び梱包箱からの電子部品の取り出し性を改善することを目的とする。
【解決手段】複数の電子部品を収納する梱包箱であって、貫通孔を底面に備えた梱包箱本体と、該梱包箱本体内に配置され、上下動可能な板材とからなり、
電子部品を収納又は取り出す際に、前記貫通孔にピンを挿通させて板材を所定高さに押し上げ、この状態にて梱包箱への電子部品の収納又は梱包箱からの電子部品の取り出しを可能とした電子部品の梱包箱。 （もっと読む）

【課題】電子部品などの収納対象物のピックアップ性に優れ、かつ収納した複数の収納対象物を一括して上下反転させて移し換えできる収納トレイおよび収納装置を提供することを目的とする。またそのような収納トレイをソフトトレイとして形成することを目的とする。
【解決手段】収納トレイを、電子部品６などの収納対象物を載置可能な収納台２と、収納台２の外周に沿って収納台２よりも上方に突出して形成された複数の凸部４と、収納台２の外周に沿って前記複数の凸部４の間に収納台２よりも下方に窪んで形成された凹部５とからなる収納部３を主面に有し、裏面に前記主面と逆の凹凸形状を有した構造とする。 （もっと読む）

【課題】 物品を固定する部材の機能を工夫することにより、トレイ内での収納品の固定と取り出し易さとの両立を図ったトレイを提供する。
【解決手段】 自己吸着層を有する面状の自己吸着部材３を、トレイ１の容器２の底面５に設ける。自己吸着層は自己粘着層とも呼ばれるものであるが、名称とは異なって粘着性はほとんど無く、物品と接触するとその表面と隙間無く密着する特性を有しているものである。この自己吸着層を有する自己吸着部材３をトレイ１の底面５に設けることで、収納品７は自己吸着層と密着して固定される。一方、収納品７の取り出しは小さな力で容易に行うことができる。また、自己吸着層の表面を洗うことにより、繰り返し使用も可能である。 （もっと読む）

【課題】 サプレッサの剥離支点近傍に付着された紙ケバ等を改まった清掃をしなくとも、除去できて、電子部品装着装置の稼動率の低下を招来しないようにすること。
【解決手段】 古い収納テープＣと新しい収納テープＣとを連結する連結テープ７１にはサプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着した紙ケバＫを除去するために研磨剤が塗布されているか、研磨剤が塗布されたテープ７２が貼付されているので、電子部品Ｄの送り動作が繰り返される際に連結テープ７１がサプレッサ２３に開設したスリット２５を通過することとなるが、その際に前記紙ケバＫを研磨剤が塗布された連結テープ７１に付着させるか、又は研磨剤が塗布されたテープ７２に付着させるので、清掃ができることとなる。
（もっと読む）

高温高強度ポリマーおよび少なくとも１つの金属酸化物および、任意の少なくとも１つのピグメントの混合物から製造する、例えば、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、およびウェハ・キャリヤなどの電子部品を処理するための静電放電を起こさない装置に関する。金属酸化物を導電性材料として使用すると、色の薄い静電放電を起こさない材料を有利に作成可能である。このような材料は、材料の性能仕様を劣化させることなく、ピグメントにより着色することができる。
（もっと読む）