【課題】包装材料フィルムをチリ、埃等の汚染から保護している剥離フィルムを包装材料フィルムから容易に剥がすことができるようにした剥離フィルムを有する包装袋を提供すること。
【解決手段】剥離フィルム（１１）と包装材料フィルム（１２）を重ね合わせた二重フィルム（１０）を、包装材料フィルムのシーラント層（１４）を互いに対向させて周縁部（２）をシールしてなる包装袋であって、剥離フィルム（１１）と包装材料フィルム（１２）とは、周縁部（２）では剥離可能に密着しており、周縁部以外の収納部（３）では互いに密着していない。 （もっと読む）

【課題】容易に、かつ、確実に剥離層のみを剥がすことが可能な剥離きっかけを有する積層材料と該積層材料を用いて作製した包装袋を提供すること。
【解決手段】剥離層（１１）と基材層（１２）とヒートシール層（１３）の三層を順次貼り合わせた積層材料からなり、前記積層材料の各層のフィルム幅と貼り合わせ幅の関係が、剥離層のフィルム幅＞ヒートシール層のフィルム幅≧基材層のフィルム幅＞剥離層と基材層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ａ）≧基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）の関係にあり、かつ、各層のフィルム幅の差が１ｍｍ以上ある。剥離層（１１）には、剥離きっかけ部（１４）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容し、複数段が重ねられて外装用段ボール箱内に収めて梱包され、輸送・運搬される電子部品用包装トレイに関し、電子部品の傷つきや変形を生じさせないものを提供することを目的とする。
【解決手段】上面視矩形のトレイ１１に設けられた複数の収容凹部１２の側壁に支持凹部１４が設けられ、支持凹部１４の内底面は、収容凹部１２内底面からの高さが、取り出し用凹部１３の内底面から収容凹部１２に収容される電子部品２０の上端となる位置までの高さより少し高い位置に設けられている。また、収容凹部１２と支持凹部１４で構成される各窪み１５および各取り出し用凹部１３の位置と形状は、上面視でトレイ１１の中心に点対称となる位置および形状に設けて構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に保持できると共に、静電気を除去して電子部品の破損や塵埃の付着を防止することができ、しかも、電子部品に有害なガスの発生（アウトガス）を極々微量に低減することもできる電子部品の運搬ケースを提供する。
【解決手段】ケース体１を、本体部11とフタ部材12とから構成する一方、この本体部11の内側底面には、（Ａ）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含む硬化性組成物からなる粘着性材料によって作製されたシート材２を貼着し、このシート材２に電子部品を付着させて定置収容することができるようにするという技術的手段を採用した。 （もっと読む）

【課題】マウンターでの実装中、カバーテープ剥離による静電気によるトラブルがなく、電子部品を安全に実装できるチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】裏面に、導電性微粒子層、金属等の蒸着層、導電性高分子層、帯電防止剤層から選ばれる導電層を有し、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下での裏面の表面電気抵抗値が１．０×１０^７Ω以下であり、かつ、ＪＩＳ−Ｌ−１０９４の「半減期測定法」に記載される半減期測定装置を用いて測定した台紙表面の初期帯電圧が１０ｍＶ以下であるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】 リード部の固定性及びリード部への糊残り性の両特性に優れている電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも片面に、主成分としての（メタ）アクリル酸エステル及び全モノマー成分１００重量部に対して０．３〜４重量部のカルボキシル基含有モノマーを含むアクリル系モノマー混合物のエマルション重合により得られ、且つガラス転移温度が−３０〜−１５℃であるアクリルエマルション系重合体を主成分とするアクリル系粘着剤からなる粘着剤層が設けられていることを特徴とする。前記アクリルエマルション系重合体のゲル分率は５０〜７０％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 部品が輸送、搬送時に過度な衝撃を受けることがなく、破損のおそれがないとともに、トレーの削れくず等の異物が部品に付着するおそれもない部品搬送用トレーおよびこれを用いた部品の搬送方法を提供する。
【解決手段】 １は部品搬送用トレーである。部品搬送用トレー１は、熱可塑性樹脂からなり、中空二重壁構造を有するものである。中空二重壁構造の第一壁２には部品を載置するための複数の凹部３を有し、かつ中空二重壁構造の第二壁４には部品を収容するための複数の凹陥部５を有している。凹部３と凹陥部５は一体に溶着されている。部品搬送用トレー１には一対のラッチ７が設けられているとともに、ラッチ７に対応したラッチ受け８が一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器を収納する包装テープのポケットにおいて、スムーズに固定抵抗器が取り出せるポケットの構造を有する包装テープを提供する。
【解決手段】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器１０をポケット２３に収納して、固定抵抗器を搬送する包装テープ２０に設けられたポケットは、リード線１２を収納する空間部分の外側の壁面に内側に突出する突起が設けられている。突起の頂面１ｄによって、固定抵抗器の軸方向の移動が規制され、リード線が前記空間の壁面に接触しないので、マウンタによりポケットから取り出す際に、リード線が壁面に引っかかることがなく、スムーズに取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】表面が傷つきにくく、耐摩耗性、耐スクラッチ性に優れ、且つ、帯電防止性（表面導電性）に顕著に優れると共に割れ性等を含む機械特性にも優れた電子部品搬送用トレー、テープ等の成形体を提供する。
【解決手段】カリウムアイオノマー（ａ）１００〜１０重量部と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜９０重量部とからなる樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を成形してなる電子部品搬送用成形体、及び、その樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を表層とし、これを熱可塑性樹脂（Ｂ）から成る基材層に積層した積層体を成形してなる電子部品搬送用成形体。
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【課題】 真空成形後の外周加工において適切な加工方法を確立し、端面にバリ等の欠陥が無い清浄なペリクル収納容器を低コストで得る。
【解決手段】 樹脂のシート材を真空成形後、シート材周囲の余剰部分を切削除去してペリクル収納容器部材とし、次いで、前記余剰部分除去後の表面部分に有機溶剤の塗布等の溶解処理を施す。切削加工後の表面に生じたバリを容易に溶解除去し平滑にできるため、端面が清浄なペリクル収納容器を低コストで得ることができる。 （もっと読む）

【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。
【解決手段】支持体２に接着剤層３を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ１であって、支持体２に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】反りや割れやその他の曲げに対する耐久性を高めた精密部品用トレイの提供。
【解決手段】トレイ周縁に設けたスペースのコーナーをＲ状部とし、その３方を囲むように強化用補強バー３５Ａ、３５Ｂを設け、この補強バー３５Ａ、３５Ｂの稜線部もＲ状部とする。またトレイの開口部７３Ａ、７３Ｂ周縁にＲ状部を設ける。トレイのエッジ部の全てまたは一部をＲ状部とする。 （もっと読む）

【課題】集合包装のままでベーキング処理を行うことができ、かつベーキングの際に収納された電子部品から放出される水蒸気などを速やかに収納部外に排出することができるキャリアテープを提供する。
【解決手段】本発明のキャリアテープは、長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂から成るキャリアテ−プであり、前記電子部品収納部に、該収納部内に収納される電子部品から放出される水蒸気を外部に排出する水蒸気排出路となる間隙あるいはスリットが設けられている。 （もっと読む）

【課題】シート状部品の収納部からの移動を防ぎ、実装性の良いテーピング部品を提供することを目的とする。
【解決手段】シート状部品１３と、このシート状部品１３を収納し、上面が開口した略直方体の収納部１２を有する長尺のエンボステープ１１と、このエンボステープ１１を覆うトップテープ１６とを備え、前記トップテープ１６は前記エンボステープ１１の長手方向と平行な両端のシール部１５と前記エンボステープ１１の中央のシール部１４とでシールされており、前記両端のシール部１５は前記収納部１２の幅方向の一対の端縁１７を含むようにシールされたテーピング部品とする。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値を安定して発現し得る導電性熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含みビニル芳香族炭化水素含有量が４０〜９９質量％のブロック共重合体（ａ）を少なくとも１種及び、少なくとも１種の導電性フィラーを含有するスチレン系樹脂組成物得られる成形体であって、導電性フィラーがブロック共重合体（ａ）に選択的に分散し、表面抵抗値が１０^２〜１０^１０Ω／ｃｍ^２であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤、及び、ヒートシール剤、を共に含有し、１０℃、３０％ＲＨの環境条件下で４．５ｍ／分の速度でカバーテープ剥離させた時の帯電圧の絶対値が１，０００Ｖ未満となるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】 トレイに収納した半導体装置に対する異物の付着を防止する。
【解決手段】 外枠となる周縁部に囲まれた内方に、半導体装置を個別に収納するポケットが行列状に複数形成されている半導体装置収納トレイにおいて、前記トレイの周縁部では、外端にめぐらされた側壁に設けられた切り欠きを囲む遮断壁を側壁の内面から設ける。また、積層したトレイの最下段及び最上段に、周縁部が半導体装置収納トレイと略同一形状であり、周縁部の内方は開口を設けない平坦面とした蓋トレイを積層する。加えて、前記ポケットでは、収納する半導体装置と対向する平坦部分に凹部或いは凸部を形成し開口を設けない。また、積層したトレイの最上段には、半導体装置を収納しないトレイを積層する。上述した構成によれば、前記遮断壁によって、或いは、蓋トレイ若しくは開口を設けないトレイによって、収納した半導体装置に浮遊異物が付着するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】製品がキャリアテープ内に収容されて供給可能とされたテーピング部品に関し、収容された端子付きの製品を取り出して装着または搭載状態とするまでの作業効率化が図れる構成とされたテーピング部品を提供する。
【解決手段】キャリアテープ４１に設けられた製品収容用の凹部５１において、上記凹部５１内にピン６１を挿入することが可能な貫通孔５２を、収容したプッシュオンスイッチ２０の重心を外れた上記凹部５１の底面部位置に設けたものとしたため、ピン６１の挿入に伴って当該プッシュオンスイッチ２０が起立状態にできて、持ち替えることなく当該プッシュオンスイッチ２０を凹部５１から取り出してそのまま装着または搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により半導体装置の誤収納や複数トレイ間での異品種混入を防止した半導体装置用トレイを提供する。
【解決手段】半導体装置用トレイは、外周枠とかかる外周枠によって囲まれ格子状に区画された半導体装置収納部とを有する。それぞれトレイの外形は統一されて複数種類の半導体装置がそれぞれに搭載される。１つの種類の半導体装置が搭載されるトレイは、他の種類の半導体装置が搭載されるトレイとの識別を可能とする目印が設けられる。 （もっと読む）