【課題】手軽にかつ短時間に部品リールに保持されている部品の計数を可能とする部品計数装置を提供する。
【解決手段】部品を保持するテープが巻かれているリールである部品リールに含まれる部品を計数する部品計数装置１１０であって、部品の種類を示す部品コードと、１単位数の部品とテープとの重量である単位重量とを含む部品単位情報４０２ａと、部品リール毎に固有のＩＤと、未使用時の重量とを含むリール個体情報４０２ｂとを記憶している部品リール記憶部４０２と、部品リールのＩＤに対応するリール個体情報４０２ｂから取得した未使用の重量と使用途中の部品リールの重量との差を算出し、さらに、部品単位情報４０２ａを参照して、部品リールに含まれる部品の単位重量を取得し、取得した単位重量で、使用時と未使用時との部品リールの重量の差を除算することにより、部品リールに含まれる部品の数量を算出する数量算出部４１６を備える。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサー等の電子部品を収納、運搬するキャリアテープ等の電子部品包装用導電性材料に関し、表面抵抗値を所定の値以下の低い値に維持しつつ、安価に製造できるようにする。
【解決手段】 電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムと、該基材シート又は基材フィルムの両面に設けられた導電性組成物からなる導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有する。導電性コート層は、正方形又は長方形の格子状に形成されている。格子状の導電性コート層は、格子を形成する線部分１が互いに９０°の角度で交差して形成されている。線部分１に囲まれた空白部分２は正方形に形成されている。格子は、一方の辺において水平性ｈに対する角α又は角βが２５〜３５°の範囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】手軽にかつ短時間に部品リールに保持されている部品の計数を可能とする部品計数装置を提供する。
【解決手段】部品を保持するテープが巻かれているリールである部品リールに含まれる部品を計数する部品計数装置１１０であって、部品リールの重量を取得する重量取得部２１２と、重量取得部２１２が取得した部品リールの重量から、部品リールに巻かれたテープに含まれる部品を保持していない部分の重量とリールのみの重量とを減算することによって、部品リールに含まれる部品とその部品を保持している部分のテープとを含む部品保持部分の重量を算出し、算出した重量を１単位数の部品保持部分の重量である単位重量で除算することによって、部品リールに含まれる部品の数量を算出する数量算出部２１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦタグの交信距離や動作を確保し、帯電防止性を得ることのできるＲＦＩＤシステム用成形品を提供する。
【解決手段】 成形体である半導体ウェーハ用のダイシングフレーム１と、ダイシングフレーム１の露出面に貼着されるＲＦＩＤシステム１０のＲＦタグ１１とを備え、ダイシングフレーム１の露出面をＲＦタグ１１用の貼着領域２０と非貼着領域２１とに区分し、ダイシングフレーム１の非貼着領域２１に表面処理を施してその表面抵抗値が１．Ｅ＋０３Ω以上５．Ｅ＋１２Ω以下、かつＦＴＭＳ １０１Ｂ Ｍｅｔｈｏｄ ４０４６−１９６９規格のチャージ電圧５ｋＶが５００Ｖに減衰するまでの時間が５秒以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の長さを０．１ｍｍ程度に超短くすることを可能とした半導体装置用搬送キャリアを実現する。
【解決手段】ＬＣＰに平均直径が１５０ｎｍであるカーボンナノファイバを６ｗｔ％混合してなる調整ＬＣＰを、１２００ｍｍ／ｓｅｃの射出速度で射出成形する。厚さが０．０５ｍｍと極く薄く、表面抵抗値が１０^４Ω・□である支持部４２が成形される。 （もっと読む）

【課題】収納部内面に収納されたＢＧＡが、収納部内面に接触して汚染、変形を受けることのないキャリアテープを提供する。
【解決手段】側壁と底面で形成されたエンボス状の収納部１をその長手方向に沿って一定間隔で設けたテープ状の電子部品搬送用のキャリアテープにおいて、電子部品２が箱状の樹脂部とこの樹脂部の底面から露出した球状の端子部３を有する。収納部１の底面周縁からその底面中心方向には収納部の深さ寸法を増やすような緩やかな縦断面曲線状の傾斜部が設けられ、電子部品２の樹脂部底面端縁を傾斜部で保持した際、端子部３の外表面と傾斜部との間に隙間ｓがある。端子部３の外表面の曲線と傾斜部の曲線の傾斜角を近似させる。 （もっと読む）

【課題】
ガスバリア性と静電気シールド性とを共に好適なレベルで維持できるのみならず、層間剥離の発生を抑制することを可能とした積層フィルムを提供する。
【解決手段】
樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層と、樹脂層と、金属層と、をこの順に、又は逆順に、積層してなること、を特徴とする積層フィルムであって、前記金属酸化物層が、ＳｉＯｘ（１．０≦ｘ≦２．０）で示される酸化珪素である、という構成を有する積層フィルムとした。 （もっと読む）

本発明は、チップスケールパッケージ用トレイを提供することを目的とするものであって、長方形のフレーム１０と、該フレーム１０に比べ、相対的にソフトで摩擦力の高い材質で製作され、前記フレーム１０の上面に格子状に配置され、上面には半導体チップが搭載されるシート部材２０と、前記フレーム１０に比べ、相対的にソフトで摩擦力の高い材質で製作され、前記フレーム１０のシート部材２０と対応する底面に取り付けられた支持部材３０と、を備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ペリクルの載置面の裏側に構造体を固定具により固定してペリクル収納容器の剛性を補強すると共にペリクルの載置面に直接平坦性を付与してマスク用粘着材の変形を防止し、構造体のリサイクルも可能としたペリクル収納容器を提供することを可能にすることを目的としている。
【解決手段】 ペリクル載置台３のペリクル２の載置面３ａとは反対側の面に構造体７を配置し、且つ該構造体７がペリクル載置台３に設けられた貫通穴３ｂに挿通されたネジ８により該ペリクル載置台３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープとのシール強度のバラツキを小さくでき、また、帯電防止性に優れたカバーテープを提供する。また、ジャンピングトラブルやチップ立ち現象等のトラブルが起こりにくい電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】本発明のカバーテープ１０は、基材１１と、帯電防止剤を含有する帯電防止層１２と、基材１１および帯電防止層１２の間に設けられ、帯電防止接着剤を含有する帯電防止接着剤層１３と、帯電防止層１２における帯電防止接着剤層１３側と反対側に設けられたシーラント層１４とを有する。 （もっと読む）

開くことができるハウジングと、１つ以上の電子デバイスをハウジング内に受入れかつ保持するための装着システム（４０）とを有する電子デバイス用貯蔵ユニット（１０）。装着システム（４０）は、２つ以上のブラケット（４２）を支持するヒンジ組立体（４４）を有し、各ブラケットは、１つ以上の電子デバイスを受入れかつ保持するように構成されかつヒンジ組立体により他の全てのブラケットに対してヒンジ運動でき、これにより、単一または複数の電子デバイスの装着、維持、または、取出しを行うべくブラケットにアクセスすることができる。
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【課題】レチクルケースの帯電を防止し、レチクルおよびレチクルケースへの塵埃等の異物の静電的付着を防止し、かつレチクル情報を確実に把握すること。
【解決手段】レチクルケースの上・下面に透明窓を設ける。これによりレチクルケース内のレチクル状態およびレチクル情報を把握できる。透明窓以外のレチクルケースは非帯電性材料で形成され、かつ連続している。これによりレチクルケースの帯電を防止できる。レチクルケースには呼吸弁およびケミカルアブソーバーが設置される。これによりレチクルケース内は、常に清浄な環境に保持される。呼吸弁はレチクルケース外表面から張り出さない構造である。このため、レチクルケース本体および蓋体の側面に形成されたV溝を用いて固定スライダでレチクルケース本体および蓋体を結合固定できる。また、呼吸弁の破損がなくなりレチクルケースの取り扱いも容易になる。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れ、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができるカバーテープを提供する。
【解決手段】 電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】紙粉を発生することなく、またエンボスキャリアテープの上面からずれない嵌合防止材を備えたエンボスキャリアテープ巻回体を提供する。
【解決手段】多数の凹部１を有するエンボスキャリアテープ１０と、該エンボスキャリアテープ１０と共にリール２１に巻回され、前記凹部１同士の嵌合を防止する帯状部材２２とを備えたエンボスキャリアテープ巻回体において、前記帯状部材２２が樹脂製フィルム又は樹脂製シートからなる。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッド収容ケースに関し、収容ケース固有の情報、あるいは収容される磁気ヘッドに関する情報を確実に保持し、収容される磁気ヘッドの不良発生を防止することを目的とする。
【解決手段】磁気ヘッド１を収容可能で、少なくとも表層に導電性が付与されたケース本体２内にＲＦＩＤタグ３を埋め込んで構成する。。 （もっと読む）

【課題】治具を必要とせずに、収納部を誤って開封することなく、個々の収納部を切り離すことが可能で、かつ、その後に個々の収納部を容易かつ確実に開封して電子部品を取り出すことが可能な電子部品包装連を提供する。
【解決手段】シート状材料２０の所定部分を重ね合わせて接合した接合部１，２により仕切られた、電子部品２１を収納する袋状の収納部３が、複数個連続して配設された構造を有する電子部品包装連において、接合部１，２に、切り離し予備加工が施された切り離し処理部１１と、開封予備加工が施された開封処理部１２とを配設し、切り離し処理部１１を切り離すのに要する力が、開封処理部１２を開封するのに必要な力より小さくなるようにする。
収納部３の所定の領域に、連続方向（矢印Ａ方向）に略直交する方向に収納部を切断した場合に形成される開口が、他の領域を切断した場合に形成される開口より小さくなるような絞り部５を設ける。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。
【解決手段】基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】一度に多くの半導体デバイスに一括でテストやプログラムやデータの書き込みなどを可能にし効率を上げる事である。
【解決手段】１１のゴムと１２のプレス用治具で１の半導体デバイスが搭載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事により１の半導体デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する。さらに９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネクタよりライタまたはＩＣテスタに接続される。従い５のテストトレーに搭載されているテストやプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイスのリード端子が一括でライタもまたはテスタに接続される事になる。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性能と透明性を有し、更に、低コストで生産可能なカバーテープを提供すること。
【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層である層Ｂ、及び基材層である層Ａの２層から構成され、層Ｂがカーボンナノファイバーを含む熱可塑性樹脂組成物から構成され、表面抵抗率が１×１０^１３Ω／□以下であり、該カバーテープの全光線透過率が８０％以上で曇度が４０％以下あることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。 （もっと読む）