【課題】 耐油性、離型性、耐熱性、適度な気体透過性を有し、焼成後の食品が取り出しやすく、繰り返し使用しても表面の離型性が維持される紙製成形容器、及び該容器を得ることが可能な成形容器用原紙を得る。
【解決手段】 基材紙の少なくとも片面に剥離剤層が設けられており前記剥離剤層表面の動摩擦係数（ＪＩＳ−Ｐ８１４７の水平方法に準じ、錘の底面をＡＢＳ樹脂、底面にかかる圧力を１．９６ｋＰａとして測定）が０．３以下であって、透気度（ＪＩＳ−Ｐ８１１７）が、１００〜５０００である成形容器用原紙。基材紙と剥離剤層との間に、アンダーコート層を設けた前項記載の成形容器用原紙。前項記載の成形容器用原紙からなる一枚のブランクシートから構成されたことを特徴とする紙製成形容器。 （もっと読む）

【課題】シート状部品の収納部からの移動を防ぎ、実装性の良いテーピング部品を提供することを目的とする。
【解決手段】シート状部品１３と、このシート状部品１３を収納し、上面が開口した略直方体の収納部１２を有する長尺のエンボステープ１１と、このエンボステープ１１を覆うトップテープ１６とを備え、前記トップテープ１６は前記エンボステープ１１の長手方向と平行な両端のシール部１５と前記エンボステープ１１の中央のシール部１４とでシールされており、前記両端のシール部１５は前記収納部１２の幅方向の一対の端縁１７を含むようにシールされたテーピング部品とする。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤、及び、ヒートシール剤、を共に含有し、１０℃、３０％ＲＨの環境条件下で４．５ｍ／分の速度でカバーテープ剥離させた時の帯電圧の絶対値が１，０００Ｖ未満となるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の厚みの増加、または液晶表示装置の表示特性の劣化を抑えつつ、光学素子の剛性不足を改善することができる光学素子包装体、ならびにそれを備えるバックライトおよび液晶表示装置を提供する。
【解決手段】
光学素子包装体は、１または２以上の光学素子と、１または２以上の光学素子を支持する支持体と、１または２以上の光学素子および支持体を包む包装部材とを備え、１または２以上の光学素子と支持体とは、積層体をなしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材表面に、１０ｍ・Ｐａ・ｓ以下の粘度に調整された表面処理剤が、１．１ｇ／ｍ²未満の線維塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３μｍ以上に調整する。 （もっと読む）

【課題】表面光沢度を低減し、かつ、引張強さや折り曲げに対する耐久性などの機械的物性に優れたシート及びフィルム状材料を得ることができる導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有し、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分が１〜１０質量部、（Ｃ）成分が１〜１０質量部であり、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計１００質量部に対し、（Ｄ）成分が５〜２０質量部であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
（Ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が２〜５０ｇ／１０分の熱可塑性芳香族ポリカーボネート
（Ｂ）熱可塑性ポリアルキレンフタレート
（Ｃ）スチレン比が１０〜２０のスチレン系エラストマー
（Ｄ）ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１００〜４００ｍｌ／１００ｇである導電性カーボンブラック （もっと読む）

【課題】光学素子の倒れを防止して、光学特性を良好に維持する光学用梱包トレイを提供する。
【解決手段】両主面を平行平面に形成された複数の光学素子７の一端を容器本体１の底面に設けられた粘着テープに立設して縦横に配設し、前記複数の光学素子７を個々に収容する穴３が設けられたカバー２を被せてなる光学用梱包トレイにおいて、前記カバー２の穴３は前記光学素子７の立設した先端側が突出する開口部８を有し、前記開口部８は長円状である構成とする。 （もっと読む）

【課題】幅広のペリクルフレームに適量の接着剤を均一かつ未塗布やはみ出しもなく塗布し、外観に優れた接着剤層を形成する方法を提供する。
【解決手段】ペリクルフレーム１４端面に膜接着剤１５を塗布する方法において、吐出口１２から膜接着剤１５を連続的に滴下しながら吐出口１２を移動させることで塗布を行い、その際、吐出口１２が設けられている部材の外径幅ａをペリクルフレーム幅の６０〜１２０％の範囲とする。幅広い膜接着面を持つペリクルフレーム、長辺と短辺の膜接着面幅が異なるペリクルフレーム、さらには４角形状以外のペリクルフレームに対しても、適量の接着剤を均一に、かつ未塗布やはみ出しなく安定的に塗布し、その結果、外観に優れた膜接着剤層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ（塊）による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物およびシート。カーボンブラックがアセチレンブラックである樹脂組成物。アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と前記の樹脂組成物の導電層からなるシート及びシートを用いた電子部品包装容器。 （もっと読む）

【課題】裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シートを提供すること、ならびに、ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供する。
【解決手段】ダイソート用シート１０は、キャリアシートの外周部１３に粘着剤層１１が表出され、外周部１３の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されてなる接着剤層６１を有するチップ８０の移送方法は、外周部１３の粘着剤層１１を介して枠体で固定されているダイソート用シート１０を用意し、ピックアップされたチップ８０の接着剤層６１を、ダイソート用シート１０に表出される基材フィルム１２に仮着し、接着剤層６１を介してチップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。 （もっと読む）

【課題】電池以外の実装部品は静電破壊を起こすものが多く、リフロー対応の実装電池にも静電対応が要求されている。包装部材であるエンボスキャリアテープの基材を静電対応の導電性のものにすることが考えられるが、電池自身は電圧を有しており、外部短絡などによって０Ｖの過放電状態になると著しく性能劣化する。
【解決手段】正極と負極の活物質が同一組成である非水電解質二次電池を導電性の帯電防止用樹脂電池包装部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】トレイ本体４ａとチップを固定する粘着性シート５を有したトレイで、トレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体４ａは突起部４ｂを有しており、粘着性シート５を保持するとともに、トレイ本体４ａの積み重ねを容易にする。トレイ本体４ａは突起部４ｂより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート５の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。 （もっと読む）

【課題】光学シートの包装を作業効率良く行うことができる光学シート用の包装材、光学シート包装体、及び包装材封止用粘着テープを提供する。
【解決手段】光学シートを構成する積層体７２を包装材７０に収容して包装体６８を構成する。粘着テープ７４Ａ、７４Ｂ、７４Ｃ、７４Ｄによって、包装材７０の一部と他部とが係止される。この粘着テープ７４Ａ、７４Ｂ、７４Ｃ、７４Ｄの少なくとも一端部分は、非粘着部および／または弱粘着部９６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、しかも簡易な手段で、多数のプリフォームを収容、梱包してなり、これによってプリフォームの取扱いを容易にすることができる包装体、及びそのような包装体からプリフォームを取り出して、光学素子に精密プレス成形する光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の収容凹部１３が所定の配列で設けられたトレー本体１１を有し、このトレー本体１１の外周に沿って設けられた外周壁１２を介して積み重ねられた柔軟性材料からなる複数のトレー１０を、収容凹部１３に被収容物４０が収容された状態で積み重ねるとともに、フィルム材３０により一体に包み込む。 （もっと読む）

【課題】 収容部から部品を効率的に取り出す。
【解決手段】 電子部品収容体１は、第１の孔部１１１ｘを有した底面１１１と、この底面１１１の縁部から延設する側面１１２とから形成された少なくとも１つの収容部１１０を有するシート１０と、収容部１１０に収容される電子部品３０と、電子部品３０と底面１１１とを接着する接着部４０とを備える。接着部４０は、第１の孔部１１１ｘを収容部１１の内側から塞ぐように底面１１１に接着する紫外線透過材からなる第１の接着部４１と、一方の面が第１の接着部４１に接着し、他方の面が電子部品３０と接着された紫外線吸収により接着強度が低下する第２の接着部４２とからなる。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスに汚れなどが付着するのを防ぐとともに、作業性の向上した光学デバイスの梱包構造を提供する。
【解決手段】光学デバイスの梱包構造は、シート基材２１の一方の面に粘着層２２が形成された第１の粘着シート２と、シート基材３１の一方の面に粘着層３２が形成された第２の粘着シート３との間に、マトリックス状に整列された多数のローパスフィルタ１が貼着されて、挟持されている。そして、第１の粘着シート２の粘着層２２および第２の粘着シート３の粘着層３２が、紫外線照射また加熱することによって粘着力が低下する粘着層からなり、ローパスフィルタ１の有効領域外に配設され、且つ第１の粘着シート２の粘着層２２と第２の粘着シート３の粘着層３２との粘着力が異なる。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にダイヤモンドライクカーボンを被覆して耐汚染性と導電性とを付与する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０をダイヤモンドライクカーボンにより被覆して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にイオン注入装置によりイオン注入処理を施して導電化する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０に、イオン注入して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】
ガスバリア性と静電気シールド性とを共に好適なレベルで維持できるのみならず、層間剥離の発生を抑制することを可能とした積層フィルムを提供する。
【解決手段】
樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層と、樹脂層と、金属層と、をこの順に、又は逆順に、積層してなること、を特徴とする積層フィルムであって、前記金属酸化物層が、ＳｉＯｘ（１．０≦ｘ≦２．０）で示される酸化珪素である、という構成を有する積層フィルムとした。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。
【解決手段】基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。 （もっと読む）