説明

Fターム[3E096DA14]の内容

脆弱物品の包装 (34,797) | 容器細部 (4,571) | 接着、塗布、含浸、被覆層 (142)

Fターム[3E096DA14]に分類される特許

121 - 140 / 142


【課題】 従来、電気機器の製造工程において、電気部品の搬送用に用いられる樹脂トレーは、電気部品の汚染や静電気放電による障害、またはトレーの不透明性に起因する歩留まりの低下等の問題があったため、電気部品の保護に優れ歩留まりを向上させることができる電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】 電気部品を搬送する工程を有する電気機器の製造方法において、親水性鎖を有し、熱可塑性樹脂(A)との屈折率差が0.02以下である帯電防止剤(B)を(A)に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物を成形してなる搬送体を使用して、電気部品を搬送することを特徴とする電気機器の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 少数枚の基板の収納や保管に適し、効率や経済性を向上させることができるとともに、金型を使用した製造等の容易化を図ることができ、寸法誤差の少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 2枚の半導体ウェーハを収納する容器本体1と、容器本体1の開口部を開閉する蓋体とを備え、容器本体1を正面視で横長のフロントオープンボックスとしてその正面の開口部の長辺と短辺の長さの比を1.6〜25の範囲とする。そして、容器本体1の大部分である天井3、背面壁、及び両側壁10を一体成形して残りを別体のボトムプレート25とし、これらを成形後に再度成形して一体化する。容器本体1の大部分とボトムプレート25とを別々に成形し、これらを後から組み立てて成形するので、容器本体1の開口部が狭く奥ゆきが長くなっても、成形時に金型からの離型が困難になることがない。 (もっと読む)


【課題】 光学情報のノイズとなり、画像悪化の原因となる異物が光学デバイスの主面や側端部に付着するのを抑制できるより信頼性の高い梱包ケースを提供する。
【解決手段】 上面が開口した収容部が形成されてなる下ケースと、当該下ケースの開口部と下ケースに収納された光学デバイス4を被覆する上ケース3とからなる光学デバイス用梱包ケースであって、上記下ケースの収容部の底面に上記光学デバイスの一側面を固着する接着部材Tが設けられ、当該接着部材の端部T1が上記光学デバイスの一側面に接触しない位置に配置している。 (もっと読む)


【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ表面の帯電を抑え、かつ透明性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】外層2が二軸延伸フィルムを積層し、中間層3はメルトフローレートが10〜30g/10分であるポリエチレン100重量部に対してメルトフローレートが10〜60g/10分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が5〜100重量部であるアロイであるか、又は前記アロイにメルトフローレートが30〜250g/10分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が1〜50重量部を添加してなるアロイであり、ヒートシーラント層4は軟化温度が40℃〜130℃である熱可塑性樹脂に対して0.2〜20μmの粒径である帯電防止剤および帯電防止性を持たないフィラー含んだアロイからなる電子部品包装用カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】 静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付き等を防止すること。
【解決手段】 キャリアテープ1のエンボスポケット4の内壁面および底面の各々に、突起9a〜9cを設け、電子部品7を点または線で支持する構成とする。また、キャリアテープ1の長手方向に溝部を設けることによって、キャリアテープ1のたるみや折れを生じにくくすることもできる。また、カバーテープ2の封着領域として、少なく4本の帯状の領域を確保することによって、カバーテープ2の浮き上がりに起因する電子部品7の横転や反転を防止することもできる。 (もっと読む)


【課題】 包装しようとする小形製品ごとに収容凹部の形状を変えたりカバーテープの構造を変更したりする必要が無く、小形製品の種類を問わず小形製品を固定して保持することができ、小形製品に粘着剤が転移して付着することもないエンボステープを提供する。
【解決手段】 長手方向に等間隔で、電子部品12を1個ずつ収容する多数の収容凹部14が形成されたエンボステープ10であって、収容凹部の内底面に、基材の表側片面に加熱により接着状態が解除される接着層を有する加熱剥離シート片20を貼着し、加熱剥離シート片の接着層を介して電子部品を収容凹部の内底面に貼り付け保持する。 (もっと読む)


【課題】 対向する2つの光学面を備えた光学部品を平置き状態で保持、収容する光学部品の梱包容器において、サイズや外周輪郭形状の異なる光学部品を、光学面に粘着剤を付着させたり、加圧することにより損傷を与えることなく、しかも位置決め性よく収容することができる光学部品梱包容器を提供する。
【解決手段】 平板状の光学部品20を平置き状態で保持する凹所3を上面に備えた下ケース2と、該下ケース上面を覆う上ケース10と、を備えた光学部品梱包容器において、凹所の内壁は、縦断面形状が円弧状、或いは楕円弧状を含む凹曲面であり、対向する内壁間の間隔が下方へ向かう程漸減するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】緩衝材料を用いて、対向し合う2つの非光学面を支持した状態で光学部品を梱包することにより、振動衝撃による損傷や、容器内壁の削れによるゴミ発生を防止することができる光学部品梱包容器を提供する。
【解決手段】光学部品20を複数個収容する光学部品梱包容器1であって、上面に光学部品を載置するトレイ2と、トレイ上の光学部品を含む空間を包囲する蓋部材10とを備え、トレイ上面には複数の光学部品を一列に配列した状態で各光学部品の底面中央部を支持する少なくとも一つの長尺な下側凸部3を備え、下側凸部上面には各光学部品底面と接着する下側弾性粘着部材5が設けられ、蓋部材の天井面には、各光学部品の上面中央部を支持する少なくとも一つの長尺な上側凸部11を備え、上側凸部下面には各光学部品上面と接着する上側弾性粘着部材13が設けられ、下側弾性粘着部材の接着力は上側弾性粘着部材の接着力よりも強く設定されている。 (もっと読む)


本発明は、電子部品を収容するキャリアテープをヒートシールする電子部品のテーピング包装用カバーテープに関する。本発明による電子部品のテーピング包装用カバーテープは、基材フィルム層と、柔軟材層と、熱接着層と、を備える。前記柔軟材層は、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなり、前記メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンは、0.888〜0.907の比重を有する。
(もっと読む)


【課題】表面に加工が施された大型のガラス基板を稠密かつ安全に輸送することを可能とするガラス基板の梱包方法、及びガラス基板梱包体を提供する。
【解決手段】ガラス基板1の表面上に水溶性粘性体31が均一に塗布された状態でガラス基板を複数枚積層し、該積層の側面部を側面部密閉材32によって密閉すること。複数枚積層の奇数枚目のガラス基板は表面を上方に向け、偶数枚目のガラス基板は表面を下方に向けて相互の表面を対向させ、ガラス基板の裏面が相互に対向する両裏面間には間紙33を挿入すること。側面部の密閉は、表面に粘着材が塗布された樹脂製フィルムの貼付によって、或いはシーリング材による封止によって行うこと。 (もっと読む)


【課題】多種の形状の光学デバイスに汎用的に使用出来ると共に、簡易な形状で廉価な梱包ケースを提供することを目的とする。
【解決手段】梱包ケース7は、光学デバイス8を収容する汎用トレー9と、上蓋10と、底板11とにより構成し、汎用トレー9の裏面には、所定の幅で粘着面が汎用トレー9に設けた窓12から覗くよう二枚の粘着テープ13が貼り付けられ、光学デバイス8は、前記二枚の粘着テープ13の接着面に、光学デバイス8の光学面の有効径にかからないよう接着する。従って、本第一の実施例の如く梱包ケース7を構成することにより、梱包ケース7が振動した場合であっても、光学デバイス8と汎用トレー9とが接触してごみが発生することもなく、又、光学デバイス8を平置きしたため、光学デバイス8が倒れることもなく、転倒防止用のガイドも不要である。 (もっと読む)


【課題】 ガラス搬送用枠体を使用してガラス基板を搬送する際に、ガラス搬送用枠体に衝撃や振動が生じた場合であっても、ガラス基板の周端縁以外の表面に僅かな傷も生じさせないガラス搬送用枠体を提供すること
【解決手段】 新たな枠体1が直下の枠体1に積層されると、新たな枠体1の支持枠2に設けられた当接材6が、直下の枠体1の支持枠2に載置されたガラス基板14の周端縁上面に当接され、ガラス基板14の周端縁上下面が確実に保持される。したがって、ガラス基板14の周端縁以外の上下面が無接触状態で保持されていることから、枠体1を使用してガラス基板14が搬送される際に、枠体1に衝撃や振動が生じた場合であっても、ガラス基板14の周端縁以外の表面には僅かな傷も生じさせない。 (もっと読む)


【課題】 搬送用トレイ等のガラス搬送用枠体を使用してガラス基板が搬送される際に、ガラス基板の跳ね上がりを抑えるとともに、ガラス搬送用枠体に衝撃や振動が生じた場合であっても、ガラス基板の周端縁以外の表面に僅かな傷も生じさせないガラス搬送用枠体を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板14の周端縁下面を上下に貫通する開口が形成された枠体1の支持枠2に支持させた状態で、新たな枠体1が直下の枠体1に積層させると、上下に隣接する枠体1同士が突状体9によりその移動が相互に拘束される。このときガラス基板14の周端縁上面を支持枠2下面の当接材6に当接保持させて、ガラス基板14全体を湾曲させた枠体1に沿って湾曲させるので、ガラス基板14の跳ね上がりが抑えられるとともに、枠体1に衝撃や振動が生じた場合であっても、ガラス基板14の周端縁以外の表面には僅かな傷も生じさせない。 (もっと読む)


【課題】電子部品を、外形寸法あるいは端子配置などにかかわらず、安定した状態で収納することを可能にする。
【解決手段】エンボスキャリアテープ11とトップカバーテープ14とを上下反転させることにより、半導体装置12を、凹部13から接着層18上に落下させて接着する。半導体装置12は、エンボスキャリアテープ11とトップカバーテープ14とが上下反転してトップカバーテープ14が上になった状態でも、接着層18に固定され、端子部12bが凹部13内の側壁13aあるいは底部13bに接触することはない。実装時に、トップカバーテープ14に、紫外線ランプ19による紫外線照射を施すことにより、接着層18が反応して接着力が低下する。これによって、半導体装置12をエンボスキャリアテープ11の凹部13上に自重落下し、実装機による半導体装置12の吸着が容易になる。 (もっと読む)


【課題】製造コストの上昇を抑えつつ、吸湿性を持たせると共に、発塵性を抑えるガラス用合紙を提供する。
【解決手段】帯状片を枠組みしてなる紙枠体を、少なくとも2段以上重合させて構成されるガラス用合紙であって、重合する紙枠体相互間において一方の紙枠体1(又は2)の帯状片の表面が、他方の紙枠体2(又は1)の表面に対し、他方の紙枠体2の帯状片の突合せ部分T1(又はT2)を跨ぐように接着されている構成とする。 (もっと読む)


【課題】豆腐のような半固形収容物の取り出しを容易に行うことができ、取り出し時に収容物の形崩れも防止することのできるカップ容器を提供すること。
【解決手段】少なくとも帯電防止剤11を含有する合成樹脂によりカップ形状に形成されたカップ容器10であって、このカップ容器10をエージング処理することによって、当該カップ容器10の表面に帯電防止剤11をブリードアウトさせたこと。 (もっと読む)


いくつかの実施形態は、電子部品、例えば読み書きヘッドの受け取りおよび格納のいずれか行うための静電気放電に対して安全なトレイ(100)を含む。そのようなトレイ(100)は、少なくとも一つの高温高強度重合体と、少なくとも一つの金属酸化物と、少なくとも一つの顔料との混合物から製造することができる。導電性材料としての金属酸化物の使用により、明るい色の静電気放電に対して安全な材料を製造することができるので、材料性能仕様を落とすことなく、そのような材料を顔料で着色することができる。
(もっと読む)


【課題】量産された微小光学部品の多面体を方向性良く整列保持して、次工程、或いはアッセンブリメーカに提供する。
【解決手段】 ベースシート31の片面に接着した粘着シート上に同一形状の複数の多面体を棒状に連結した連結棒状体20を、所定の間隔で平行に接着する接着工程と、各連結棒状体間に位置する粘着シートを各連結棒状体と平行な第1の切断線L1に沿って完全切断し、かつベースシートをハーフカットして積層シートを未分離の状態とする第1の切断工程と、前記第1の切断線と交差し、多面体個片の境界に沿った各第2の切断線に沿って各連結棒状体を完全切断し、かつ粘着シートをハーフカットする第2の切断工程と、切断済みの多面体を接着保持した粘着シートをベースシートから剥離して多面体個片を所定の間隔で粘着シート上に一列に接着保持した多面体保持ユニットを形成する工程とからなる。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の位置ずれ、割れ、欠け、突起電極の損傷を防止するとともに、配線基板への搭載を安価な手段で容易に実現する。
【解決手段】 半導体装置3を収納、運搬する複数の凹部5を有する収納容器において、前記凹部5の底部の表面に、少なくとも半導体装置3の突起電極配置面積より広い面積で、離型剤1を介して半導体装置3の突起電極の高さにほぼ等しい厚さの粘着剤2を有する。 (もっと読む)


【課題】 キャリアテープに対して適度の剥離強度と、帯電防止効果を有しており、且つ高温多湿の環境において、IC等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できるカバーテープであって、一方で該カバーテープを通して内容物の形状を画像解析できる透明性を有する、キャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】 層厚み5〜30μmの基材層、5〜25μmのポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、5〜25μmのポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層、及び、5〜20μmのヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ(Ra)が、0.3〜1.0μmであって、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープ。 (もっと読む)


121 - 140 / 142