樹脂組成物、及びシート
【課題】 シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ（塊）による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物およびシート。カーボンブラックがアセチレンブラックである樹脂組成物。アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と前記の樹脂組成物の導電層からなるシート及びシートを用いた電子部品包装容器。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物およびシート。カーボンブラックがアセチレンブラックである樹脂組成物。アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と前記の樹脂組成物の導電層からなるシート及びシートを用いた電子部品包装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物及びそれを用いたシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の複雑化、精密化、小型化が進み、これに伴い電子部品の包装及び実装の高速化も進み、機械的強度を向上させた電子部品包装用の導電シートが望まれている。そこで、優れた耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性を有したポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した樹脂組成物から作製される導電シートが用いられている。しかし、導電性を得るためにカーボンブラックを含有させたシートは、表面にカーボンの凝集に起因するブツ（塊）が発生し、その表面の外観を悪化させる場合があり、ポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した場合も例外ではなかった。また、外観を悪化させるのみならず、得られたシートにさらに微細な加工を施す場合には、ブツは成形不良を生じさせる原因となる場合があった。この改善方法として、例えば特許文献１、２および３のようにカーボンブラックの種類を特定する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２１０８４６号公報
【特許文献２】特開２００４−２０４００６号公報
【特許文献３】特開２００４−３２３５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、カーボンブラックの分散性を改良した樹脂組成物、及ぶそれを用いたカーボンブラックの凝集したブツ（塊）の少ないシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物。
（２）カーボンブラックがアセチレンブラックである前記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記（１）又は前記（２）に記載の樹脂組成物を用いたシート。
（４）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と、前記（１）又は前記（２）に記載の樹脂組成物の導電層からなるシート。
（５）前記（３）又は前記（４）に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
（６）前記（３）又は前記（４）に記載のシートを用いたキャリアテープ。
（７）ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の樹脂組成物を用いて得られたシートは、シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツによる電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂とは、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートで、通常はエンジニアプラスチックに分類されるものである。ポリカーボネート樹脂は、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものを用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールには、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどがある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はこれらの混合物を用いることもできる。
【０００７】
本発明で導電性を付与させるために用いているカーボンブラックの種類としては、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックがあげられるが、中でもアセチレンブラックが好ましい。これはアセチレンブラックが不純物の少ない高純度のカーボンブラックであり、また吸湿しにくいため電子部品の金属腐食等の問題を起こしにくいために好ましい。アセチレンブラックの形状としては、通常の粉状品、粉状品を圧縮して密度を高くしたプレス品、粉状品を造粒して粒状にした粒状の３タイプがあげられるが、本発明に用いるアセチレンブラックとしては、粒状品が好ましい。
本発明で用いるアセチレンブラックは、ＪＩＳ標準ふるい規格（細目用）にある各種ふるいを用いて篩い分けを行ったものである。ＪＩＳ標準ふるい規格（細目用）で目開き１００μｍ（１４９mesh）、１５０μｍ（１００mesh）、３００μｍ（５０mesh）、１０００μｍ（１６mesh）、１４００μｍ（１２mesh）、２０００μｍ(８．６mesh)のふるいを用いて篩い分けを行い、使用した。
本発明の樹脂組成物に用いるアセチレンブラックは粒状であり、粒径０．１５〜１．４ｍｍであることが好ましい。更に好ましくは粒径０．３〜１．０ｍｍである。０．１５ｍｍ未満の微粉体を用いる場合はハンドリング性が悪く、１．４ｍｍ以上だと未分散異物として残存し易い。粒径０．１５〜１．４ｍｍのアセチレンブラックとポリカーボネートとの分散性は良好であり、それらからなる樹脂組成物を用いて得られたシートの表面はカーボン凝集に起因するブツが発生しにくい。
なお、粒径は粒子の最大径を基準とした。
【０００８】
樹脂組成物中のカーボンブラックの配合量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部である。ポリカーボネート樹脂と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラックを上記の配合で混合することにより、樹脂組成物を用いて得られたシートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）を低減することできる。
カーボンブラックの配合量が５質量部未満では十分な表面抵抗値が得られない可能性がある。また、６０質量部を超えると流動性が低下し、その結果、樹脂組成物を成形することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下しやすい。
静電気による電子部品の破壊を防止するためにはシートに成形した状態での表面抵抗値が１００〜１０１２Ωであることが好ましく、１０２〜１０１０Ωであることがさらに好ましい。
【０００９】
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックの混合方法は特に限定されるものではないが、あらかじめ、カーボンブラックの粒径が小さくならないように配慮して公知の混合機、例えばタンブラー、ヘンシェルミキサー、マゼラー、バンバリーミキサー等を用いて一括に混合する方法や、重量フィーダー等を用いて、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックを個別に１軸又は２軸又は多軸押出機に供給して溶融混練する方法があげられる。
また、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックを一段階で混合することも可能であるが、一度混合した後段階的にポリカーボネート樹脂及びカーボンブラックと混合することも可能である。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は単層の導電シートとすることができる。シート厚さは、３０μｍ〜３ｍｍ、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍ、さらに好ましくは１００μｍ〜１ｍｍである。この範囲外においては、シートへの成形が難しくなり、また、包装容器等に二次加工することも難しくなる。
【００１１】
本発明の樹脂組成物を表層とし、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂やポリカーボネート樹脂を基材層としたシートにすることができる。また、基材層には本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含有することもできる。
【００１２】
基材層に用いるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂とは、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの三成分を必須的に含む共重合体を主成分とするものであり、市販のものを用いることができる。例えば、ジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体、又はその共重合体とのブレンド物があげられる。ここでのジエン系ゴムとはブタジエンを成分として重合した重合体であって、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等がある。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン又は各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル又は各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体及びその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。また、ゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体も含まれる。
【００１３】
基材層に用いるポリカーボネート樹脂とは、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートで、通常はエンジニアプラスチックに分類されるものである。ポリカーボネート樹脂は、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものを用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールには、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどがある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はこれらの混合物である。
【００１４】
本発明の樹脂組成物には、さらに他の樹脂を後添加して希釈することが可能であり、例えはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂を混合することができる。混合する方法としては、樹脂組成物へ樹脂を後添加し二軸押出機を用いて溶融混練し、混合する方法があげられる。混合する量としては、最終組成中のカーボンブラック含有量が樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部の範囲が好ましい。
カーボンブラックが５質量部未満であると、静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面抵抗率が得られにくい恐れがあり、６０質量部を超えると流動性が低下し、その結果、樹脂組成物を成形することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下しやすい。
これらを混合する方法としては公知のもの、例えば、タンブラー、万能混合機、プラネタリーミキサー、自公転式ミキサー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、ボールミル、リボンブレンダー、高速ミキサー、プラネタリーミキサー、ミキシングロール等の混合機を用いることができる。
【００１５】
樹脂組成物に混合するポリエステル樹脂としては、グリコール成分として１，４−ブタンジオールを用いたポリブチレンテレフタレートが好ましく、市販品を使用することができる。またグリコール成分にとして、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のモノマーを共重合したポリブチレンテレフタレートを使用することもできる。共重合モノマーとしては１，４−シクロヘキサンジオールが好ましい。
【００１６】
樹脂組成物には更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤、酸化防止剤などの各種添加剤を添加することができる。
【００１７】
本発明のシートは押出機、カレンダー成形機等を用いた公知の方法によって製造することができる。基材層にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂、表層に本発明の樹脂組成物を用いたシートを作製するには、各層をそれぞれ別々の押出機により導電シート若しくはフィルム状に最初に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。あるいは、予め成形したシート基材の上に押出コーティング等の方法により積層することも可能である。そして、より安価に製造するには押出法が好ましく、中でもマルチマニフォールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により積層シートを得る方法は一工程で積層シートが得られる点でさらに好ましい。
【００１８】
基材層にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂、表層に本発明の樹脂組成物を用いたシートとした場合の全体のシートの厚さに占める表層の割合は２％〜８０％であることが好ましく、２．５％〜６０％がさらに好ましい。表層が２％以上となると導電性が安定して得やすく、８０％以下となると力学的特性が安定するとともに圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形がしやすくなる。シート全体の厚さが０．１ｍｍ以上でシートを成形して得られる容器としての強度が得やすく、また、３．０ｍｍ未満で圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が容易となる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物を用いたシートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱成形方法によって、用途に応じた形状に成形することが出来る。
【００２０】
本発明の樹脂組成物を用いたシートは、ＩＣ等の半導体、ＩＣを用いた電子部品包装容器の材料として、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープ、パンチキャリアテープ及びエンボスキャリアテープに電子部品を収納し、その上面にカバーテープをヒートシールした電子部品包装体等に使用することができ、特にエンボスキャリアテープに好適に使用できる。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
表１、表２に示される各配合に従って、二軸押出機設備；直径３０ｍｍの二軸押出機（神戸製鋼所製ＫＴＸ−３０）を用いてシリンダー温度２４０℃にて溶融混練し、樹脂組成物溶融物ペレットを得た。次に、表１、表２に示される配合で下記の設備にて単層および積層のシートを作製した。単層の場合にはシートの厚さを７０μｍとした。積層シートの場合には上下の両面にある表層を７０μｍ、中芯層を１１０μｍとし、全体の厚さを２５０μｍとした。
単層設備；直径４０ｍｍ押出機（スクリュー径４０ｍｍ、一軸）ダイ：Ｔダイ、リップ幅２５０ｍｍの押出設備を用いた。
積層設備；メイン押出機からフィードブロックに供給される基材樹脂が中芯層となり、サブ押出機からフィードブロックに供給される樹脂が表層（両面）となるように構成された、メイン押出機（スクリュー径６５ｍｍ、一軸、ベント付き）、サブ押出機（スクリュー径４０ｍｍ、一軸）、フィードブロック：２種３層分配、ダイ：Ｔダイ、リップ幅６５０ｍｍを用いた。
（実施例１，２，３，４，５，６，７、比較例１，２，３，４，５）
樹脂組成物溶融物ペレットを用いて単層設備にて、単層シートを作製した。
（実施例８，１０、比較例６，８，１０，１２）
積層設備にて、メイン押出機にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ）ペレット、サブ押出機に上記の樹脂組成物溶融物ペレットを用いて積層シートを作製した。
（実施例９，１１、比較例７，９，１１，１３）
積層設備にて、メイン押出機にポリカーボネート樹脂、サブ押出機に上記の樹脂組成物溶融ペレットを用いて積層シートを作製した。
【００２２】
実施例及び比較例に使用した樹脂およびカーボンブラックは、次のとおりである。
ＰＣ：ポリカーボネート樹脂（帝人化成社製；商品名 パンライトＬ−１２２５）
ＣＢ−１：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．１０〜２．０ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が４０％、
嵩密度 ０．２０８ｇ／ｍｌ
ＣＢ−２：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．１５〜１．４ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が５０％
嵩密度 ０．２０４ｇ／ｍｌ、
ＣＢ−３：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．３０〜１．０ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が７０％
嵩密度 ０．２００ｇ／ｍｌ
ＡＢＳ：アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（電気化学工業社製；商品名 ＳＥ−２０）
【００２３】
実施例及び比較例において、コンパウンド化・シート製膜化が可能であったものを○、不可能であったものを×とし、表１，表２のコンパウンド化・シート製膜性の欄に示す。
【００２４】
得られたシートの試験片１０ｃｍ角（１００ｃｍ２）あたりのブツの個数を目視により数えて評価した。ブツは形状が円、楕円、四角等の各種形状で、シートの平面の最長の長さが０．１ｍｍ以上、又はシートの厚さより１０％以上厚い突起物とした。これを表１〜表４のブツ量の欄に示す。
評価は、下記の基準で行った。
５０個未満を○ ・・・・・良好
５０〜９９個を△ ・・・・・若干悪い
１００個以上を× ・・・・・劣る
【００２５】
得られたシートの表面抵抗値をACL 800 - Surface Resistance and ResistivityTester Kitを用いて測定した。これを表１，表２の表面抵抗値の欄に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
本発明により提供される樹脂組成物はカーボンブラックの分散性が良好であり、樹脂組成物を用いて得られたシートは、シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）を低減することができた。
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物及びそれを用いたシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の複雑化、精密化、小型化が進み、これに伴い電子部品の包装及び実装の高速化も進み、機械的強度を向上させた電子部品包装用の導電シートが望まれている。そこで、優れた耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性を有したポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した樹脂組成物から作製される導電シートが用いられている。しかし、導電性を得るためにカーボンブラックを含有させたシートは、表面にカーボンの凝集に起因するブツ（塊）が発生し、その表面の外観を悪化させる場合があり、ポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した場合も例外ではなかった。また、外観を悪化させるのみならず、得られたシートにさらに微細な加工を施す場合には、ブツは成形不良を生じさせる原因となる場合があった。この改善方法として、例えば特許文献１、２および３のようにカーボンブラックの種類を特定する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２１０８４６号公報
【特許文献２】特開２００４−２０４００６号公報
【特許文献３】特開２００４−３２３５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、カーボンブラックの分散性を改良した樹脂組成物、及ぶそれを用いたカーボンブラックの凝集したブツ（塊）の少ないシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物。
（２）カーボンブラックがアセチレンブラックである前記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記（１）又は前記（２）に記載の樹脂組成物を用いたシート。
（４）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と、前記（１）又は前記（２）に記載の樹脂組成物の導電層からなるシート。
（５）前記（３）又は前記（４）に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
（６）前記（３）又は前記（４）に記載のシートを用いたキャリアテープ。
（７）ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の樹脂組成物を用いて得られたシートは、シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツによる電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂とは、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートで、通常はエンジニアプラスチックに分類されるものである。ポリカーボネート樹脂は、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものを用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールには、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどがある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はこれらの混合物を用いることもできる。
【０００７】
本発明で導電性を付与させるために用いているカーボンブラックの種類としては、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックがあげられるが、中でもアセチレンブラックが好ましい。これはアセチレンブラックが不純物の少ない高純度のカーボンブラックであり、また吸湿しにくいため電子部品の金属腐食等の問題を起こしにくいために好ましい。アセチレンブラックの形状としては、通常の粉状品、粉状品を圧縮して密度を高くしたプレス品、粉状品を造粒して粒状にした粒状の３タイプがあげられるが、本発明に用いるアセチレンブラックとしては、粒状品が好ましい。
本発明で用いるアセチレンブラックは、ＪＩＳ標準ふるい規格（細目用）にある各種ふるいを用いて篩い分けを行ったものである。ＪＩＳ標準ふるい規格（細目用）で目開き１００μｍ（１４９mesh）、１５０μｍ（１００mesh）、３００μｍ（５０mesh）、１０００μｍ（１６mesh）、１４００μｍ（１２mesh）、２０００μｍ(８．６mesh)のふるいを用いて篩い分けを行い、使用した。
本発明の樹脂組成物に用いるアセチレンブラックは粒状であり、粒径０．１５〜１．４ｍｍであることが好ましい。更に好ましくは粒径０．３〜１．０ｍｍである。０．１５ｍｍ未満の微粉体を用いる場合はハンドリング性が悪く、１．４ｍｍ以上だと未分散異物として残存し易い。粒径０．１５〜１．４ｍｍのアセチレンブラックとポリカーボネートとの分散性は良好であり、それらからなる樹脂組成物を用いて得られたシートの表面はカーボン凝集に起因するブツが発生しにくい。
なお、粒径は粒子の最大径を基準とした。
【０００８】
樹脂組成物中のカーボンブラックの配合量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部である。ポリカーボネート樹脂と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラックを上記の配合で混合することにより、樹脂組成物を用いて得られたシートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）を低減することできる。
カーボンブラックの配合量が５質量部未満では十分な表面抵抗値が得られない可能性がある。また、６０質量部を超えると流動性が低下し、その結果、樹脂組成物を成形することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下しやすい。
静電気による電子部品の破壊を防止するためにはシートに成形した状態での表面抵抗値が１００〜１０１２Ωであることが好ましく、１０２〜１０１０Ωであることがさらに好ましい。
【０００９】
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックの混合方法は特に限定されるものではないが、あらかじめ、カーボンブラックの粒径が小さくならないように配慮して公知の混合機、例えばタンブラー、ヘンシェルミキサー、マゼラー、バンバリーミキサー等を用いて一括に混合する方法や、重量フィーダー等を用いて、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックを個別に１軸又は２軸又は多軸押出機に供給して溶融混練する方法があげられる。
また、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックを一段階で混合することも可能であるが、一度混合した後段階的にポリカーボネート樹脂及びカーボンブラックと混合することも可能である。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は単層の導電シートとすることができる。シート厚さは、３０μｍ〜３ｍｍ、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍ、さらに好ましくは１００μｍ〜１ｍｍである。この範囲外においては、シートへの成形が難しくなり、また、包装容器等に二次加工することも難しくなる。
【００１１】
本発明の樹脂組成物を表層とし、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂やポリカーボネート樹脂を基材層としたシートにすることができる。また、基材層には本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含有することもできる。
【００１２】
基材層に用いるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂とは、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの三成分を必須的に含む共重合体を主成分とするものであり、市販のものを用いることができる。例えば、ジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体、又はその共重合体とのブレンド物があげられる。ここでのジエン系ゴムとはブタジエンを成分として重合した重合体であって、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等がある。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン又は各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル又は各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体及びその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。また、ゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体も含まれる。
【００１３】
基材層に用いるポリカーボネート樹脂とは、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートで、通常はエンジニアプラスチックに分類されるものである。ポリカーボネート樹脂は、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものを用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールには、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどがある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はこれらの混合物である。
【００１４】
本発明の樹脂組成物には、さらに他の樹脂を後添加して希釈することが可能であり、例えはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂を混合することができる。混合する方法としては、樹脂組成物へ樹脂を後添加し二軸押出機を用いて溶融混練し、混合する方法があげられる。混合する量としては、最終組成中のカーボンブラック含有量が樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部の範囲が好ましい。
カーボンブラックが５質量部未満であると、静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面抵抗率が得られにくい恐れがあり、６０質量部を超えると流動性が低下し、その結果、樹脂組成物を成形することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下しやすい。
これらを混合する方法としては公知のもの、例えば、タンブラー、万能混合機、プラネタリーミキサー、自公転式ミキサー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、ボールミル、リボンブレンダー、高速ミキサー、プラネタリーミキサー、ミキシングロール等の混合機を用いることができる。
【００１５】
樹脂組成物に混合するポリエステル樹脂としては、グリコール成分として１，４−ブタンジオールを用いたポリブチレンテレフタレートが好ましく、市販品を使用することができる。またグリコール成分にとして、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のモノマーを共重合したポリブチレンテレフタレートを使用することもできる。共重合モノマーとしては１，４−シクロヘキサンジオールが好ましい。
【００１６】
樹脂組成物には更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤、酸化防止剤などの各種添加剤を添加することができる。
【００１７】
本発明のシートは押出機、カレンダー成形機等を用いた公知の方法によって製造することができる。基材層にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂、表層に本発明の樹脂組成物を用いたシートを作製するには、各層をそれぞれ別々の押出機により導電シート若しくはフィルム状に最初に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。あるいは、予め成形したシート基材の上に押出コーティング等の方法により積層することも可能である。そして、より安価に製造するには押出法が好ましく、中でもマルチマニフォールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により積層シートを得る方法は一工程で積層シートが得られる点でさらに好ましい。
【００１８】
基材層にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂、表層に本発明の樹脂組成物を用いたシートとした場合の全体のシートの厚さに占める表層の割合は２％〜８０％であることが好ましく、２．５％〜６０％がさらに好ましい。表層が２％以上となると導電性が安定して得やすく、８０％以下となると力学的特性が安定するとともに圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形がしやすくなる。シート全体の厚さが０．１ｍｍ以上でシートを成形して得られる容器としての強度が得やすく、また、３．０ｍｍ未満で圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が容易となる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物を用いたシートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱成形方法によって、用途に応じた形状に成形することが出来る。
【００２０】
本発明の樹脂組成物を用いたシートは、ＩＣ等の半導体、ＩＣを用いた電子部品包装容器の材料として、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープ、パンチキャリアテープ及びエンボスキャリアテープに電子部品を収納し、その上面にカバーテープをヒートシールした電子部品包装体等に使用することができ、特にエンボスキャリアテープに好適に使用できる。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
表１、表２に示される各配合に従って、二軸押出機設備；直径３０ｍｍの二軸押出機（神戸製鋼所製ＫＴＸ−３０）を用いてシリンダー温度２４０℃にて溶融混練し、樹脂組成物溶融物ペレットを得た。次に、表１、表２に示される配合で下記の設備にて単層および積層のシートを作製した。単層の場合にはシートの厚さを７０μｍとした。積層シートの場合には上下の両面にある表層を７０μｍ、中芯層を１１０μｍとし、全体の厚さを２５０μｍとした。
単層設備；直径４０ｍｍ押出機（スクリュー径４０ｍｍ、一軸）ダイ：Ｔダイ、リップ幅２５０ｍｍの押出設備を用いた。
積層設備；メイン押出機からフィードブロックに供給される基材樹脂が中芯層となり、サブ押出機からフィードブロックに供給される樹脂が表層（両面）となるように構成された、メイン押出機（スクリュー径６５ｍｍ、一軸、ベント付き）、サブ押出機（スクリュー径４０ｍｍ、一軸）、フィードブロック：２種３層分配、ダイ：Ｔダイ、リップ幅６５０ｍｍを用いた。
（実施例１，２，３，４，５，６，７、比較例１，２，３，４，５）
樹脂組成物溶融物ペレットを用いて単層設備にて、単層シートを作製した。
（実施例８，１０、比較例６，８，１０，１２）
積層設備にて、メイン押出機にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ）ペレット、サブ押出機に上記の樹脂組成物溶融物ペレットを用いて積層シートを作製した。
（実施例９，１１、比較例７，９，１１，１３）
積層設備にて、メイン押出機にポリカーボネート樹脂、サブ押出機に上記の樹脂組成物溶融ペレットを用いて積層シートを作製した。
【００２２】
実施例及び比較例に使用した樹脂およびカーボンブラックは、次のとおりである。
ＰＣ：ポリカーボネート樹脂（帝人化成社製；商品名 パンライトＬ−１２２５）
ＣＢ−１：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．１０〜２．０ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が４０％、
嵩密度 ０．２０８ｇ／ｍｌ
ＣＢ−２：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．１５〜１．４ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が５０％
嵩密度 ０．２０４ｇ／ｍｌ、
ＣＢ−３：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．３０〜１．０ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が７０％
嵩密度 ０．２００ｇ／ｍｌ
ＡＢＳ：アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（電気化学工業社製；商品名 ＳＥ−２０）
【００２３】
実施例及び比較例において、コンパウンド化・シート製膜化が可能であったものを○、不可能であったものを×とし、表１，表２のコンパウンド化・シート製膜性の欄に示す。
【００２４】
得られたシートの試験片１０ｃｍ角（１００ｃｍ２）あたりのブツの個数を目視により数えて評価した。ブツは形状が円、楕円、四角等の各種形状で、シートの平面の最長の長さが０．１ｍｍ以上、又はシートの厚さより１０％以上厚い突起物とした。これを表１〜表４のブツ量の欄に示す。
評価は、下記の基準で行った。
５０個未満を○ ・・・・・良好
５０〜９９個を△ ・・・・・若干悪い
１００個以上を× ・・・・・劣る
【００２５】
得られたシートの表面抵抗値をACL 800 - Surface Resistance and ResistivityTester Kitを用いて測定した。これを表１，表２の表面抵抗値の欄に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
本発明により提供される樹脂組成物はカーボンブラックの分散性が良好であり、樹脂組成物を用いて得られたシートは、シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）を低減することができた。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物。
【請求項２】
カーボンブラックがアセチレンブラックである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物を用いたシート。
【請求項４】
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物の導電層からなるシート。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
【請求項６】
請求項３又は請求項４に記載のシートを用いたキャリアテープ。
【請求項７】
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物の製造方法。
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物。
【請求項２】
カーボンブラックがアセチレンブラックである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物を用いたシート。
【請求項４】
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物の導電層からなるシート。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
【請求項６】
請求項３又は請求項４に記載のシートを用いたキャリアテープ。
【請求項７】
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物の製造方法。
【公開番号】特開２００８−１６３１９６（Ｐ２００８−１６３１９６Ａ）
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３５４５５９（Ｐ２００６−３５４５５９）
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００００３２９６）電気化学工業株式会社 (1,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００００３２９６）電気化学工業株式会社 (1,539)
【Ｆターム（参考）】
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