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Fターム[3E096GA12]の内容

脆弱物品の包装 (34,797) | 特徴とする部分 (3,670) | 抜け止め片 (73)

Fターム[3E096GA12]に分類される特許

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【課題】 収納するペリクルに異物が付着しないようにし、ペリクルの汚損を防止して品質を維持することの出来るフォトリソグラフィー用ペリクル収納容器を提供する。
【解決手段】 ペリクルを載置する容器本体と、ペリクルを被覆すると共に容器本体と互いに周縁部で嵌合係止する蓋体とからなるペリクル収納容器において、ペリクルフレーム外側面に設けられた穴にフレーム保持ピンを挿入してペリクルを保持する。前記容器本体が樹脂であり、前記容器本体に金属部品が接合されているものであること、ペリクルを保持する前記フレーム保持ピンを位置決めする位置決め部品と容器本体に組み付けた前記金属部品とが機械的に連結していること、ペリクルを保持する前記フレーム保持ピンのペリクルフレームとの接触部に弾性体を設置したこと、がそれぞれ望ましく、更に、前記容器本体および前記蓋体の材質が樹脂であり、それらの表面抵抗値が1×1012Ω/□以下の帯電防止性能を有していることが更に、好ましい。 (もっと読む)


【課題】 1つの材料を用いて作成することができ、材料の量を少なくし、梱包の作業工数が少ない環状ランプ用包装箱を提供する。
【解決手段】 環状ランプ10cを載置する平面を構成する基部1と,基部1の端部から外側へ向かって延び、基部1との境界線にて折り返されて前記基部1において環状ランプ10cを係止する第1の副板2と,基部1における前記第1の副板2と異なる対向する一対の端部からそれぞれ外側へ向かって延び、基部1との境界線にて折り返されて前記第1の副板と係止し、前記基部1に載置された環状ランプ10cを覆った状態で保持される蓋体を構成する第2の副板3と,を具備する。 (もっと読む)


【課題】ケーキ箱に対する取付け及び取外しが簡単でリサイクルに好適であり、ケーキ箱に取り付けた状態で複数重ねてもケーキ箱が嵩張ることなく、ケーキから出る水分などに対しても十分な固定強度を保持することができ、しかも簡単かつ安価に構成することができるケーキ止め具を提供する。
【解決手段】ケーキ箱の底板に固定され、上方に突起してケーキを固定する止め部を有するケーキ止め具であって、板状の基部11と、基部11から下方に向けて突設される突部(係止ピン12)と、基部11から折り曲げ可能に下方に向けて延設されるとともに係止ピン12に係合可能な挟持板13と、基部11から側方へ突出する係止突部15と、基部11から上方へ折り曲げ可能に側方へ延設されるとともに係止突部15に係合可能な片部(第二片部16b)を有する止め板16と、を備える構成とし、これを合成樹脂などの可撓性を有する素材により構成する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を、外形寸法あるいは端子配置などにかかわらず、安定した状態で収納することを可能にする。
【解決手段】エンボスキャリアテープ11とトップカバーテープ14とを上下反転させることにより、半導体装置12を、凹部13から接着層18上に落下させて接着する。半導体装置12は、エンボスキャリアテープ11とトップカバーテープ14とが上下反転してトップカバーテープ14が上になった状態でも、接着層18に固定され、端子部12bが凹部13内の側壁13aあるいは底部13bに接触することはない。実装時に、トップカバーテープ14に、紫外線ランプ19による紫外線照射を施すことにより、接着層18が反応して接着力が低下する。これによって、半導体装置12をエンボスキャリアテープ11の凹部13上に自重落下し、実装機による半導体装置12の吸着が容易になる。 (もっと読む)


【課題】 半導体製品の原価の低減化を図る。
【解決手段】 それぞれに半導体チップを収納可能な複数のポケット部4cが格子状に配列されたトレイ本体部4aを有しており、複数のポケット部4cに、それぞれ異なった開口面積の3種類の凹部が階段状に形成されていることにより、各ポケット部4cにそれぞれ異なった大きさの半導体チップである第1半導体チップ1、第2半導体チップ2および第3半導体チップ3の3種類の大きさの半導体チップを収納することが可能となり、1種類のトレイ4で複数種類のサイズの半導体チップを収納することができるため、トレイ4の種類を減らして半導体製品の原価の低減化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 柔軟な回路基板を安定した状態で収納できるとともに、擦り傷の発生を防止できる基板収納マガジンを提供する。
【解決手段】 枠体10の内側に、回路基板11の左右の側縁部を支持するガイドレール部を設け、このガイドレール部に隣接して挟持機構15〜18を設け、この挟持機構15〜18に棒状部材21により回路基板11の面と交差する方向に移動可能な板ばね部材19と固定支持板20とを備え、板ばね部材19と固定支持板20との間に回路基板11の左右の側縁部を挟持する。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減すると共に容器を安定的に保持し得る容器の保持具及びその組立方法を提供する。
【解決手段】容器の底部を載置する底面部2と、容器の一側で容器の上方まで延在する第一の外側部3と、容器の他側で容器の上方まで延在する第二の外側部4とを備えると共に、容器の上方位置を支持する上部支持構造5と、容器の下方位置を支持する下部支持構造7,13,17とを形成し、底面部2、第一の外側部3、第二の外側部4、上部支持構造5、下部支持構造7,13,17を一枚の素材シートから構成する。 (もっと読む)


【課題】枠体の保管および搬送の自動化が可能な収納装置、移載装置、並びに収納装置および移載装置を備えた搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、収納装置10と移載装置20とを備えている。収納装置10は、筐体と、側壁1を略同じ高さで載置可能な複数本の支持部材14a〜14nと、支持部材14a〜14nに設けられ、側壁の移動を規制する保持部40と、を有している。移載装置20は、アーム21と、アームの外側に設けられ、側壁1を略同じ高さで載置可能な複数本の支持部材22a〜22iと、支持部材22a〜22iに設けられ、側壁の移動を規制する保持部50と、を有している。支持部材22a〜22iは、支持部材14aないし14nと別の部位で側壁1を載置する。 (もっと読む)


【課題】半導体生産ラインでウェーハの運搬時にウェーハを保管及び運搬するに用いられるウェーハ運搬装置に離脱防止装置を取り付けることで、墜落などでウェーハが破損されることを未然に防止することのできるウェーハ運搬装置を提供する。
【解決手段】内部の側面に複数のウェーハ挿入溝が形成されており、前面にウェーハ102の出入が可能なように開口部が形成された本体100と、前記本体100の前面に上下に移動可能に装着され、前記挿入溝との相対的な位置が異なるようにすることで、前記挿入溝を開閉させるための離脱防止装置120と、前記離脱防止装置120に連結されて、前記挿入溝に対する前記離脱防止装置120の相対的な位置を変更させる手段130とを含むこと。 (もっと読む)


【課題】突起部及びフレキシブルケーブルを有し大きさ及び形状が異なる半導体モジュールを高密度に同一形状の容器に収容することができる収容容器を提供する。
【解決手段】収容容器20上面に、突起部2を収容しかつモジュール本体1を収容固定する凹部23が壁面22aに形成された溝21を有する。半導体モジュール10はフレキシブルケーブル3をU字型に屈曲させて溝21内に収容される。半導体モジュール10を、U字の一部が重なるように密に収容することができる。また、モジュール本体1はフレキシブルケーブル3により付勢されて押止固定されるから、モジュール本体1及びフレキシブルケーブル3の形状、大きさが異なっても同じ収容容器に収容することができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の位置ずれ、割れ、欠け、突起電極の損傷を防止するとともに、配線基板への搭載を安価な手段で容易に実現する。
【解決手段】 半導体装置3を収納、運搬する複数の凹部5を有する収納容器において、前記凹部5の底部の表面に、少なくとも半導体装置3の突起電極配置面積より広い面積で、離型剤1を介して半導体装置3の突起電極の高さにほぼ等しい厚さの粘着剤2を有する。 (もっと読む)


【課題】輸送時における青果物等の損傷を防止できる段ボール製トレーを提供する。
【解決手段】底壁1の周囲に外側板2、頂板3及び内側板4を順次連設して二重構造の側壁5,6を形成し、内側板4の先端縁に設けた戻止突起9を、底壁1の外側板2との稜線に沿った戻止穴10に挿入して、内側板4の反発を抑制する段ボール製トレーにおいて、内側板4の先端縁に戻止突起9に加えて逃止突起11を設け、底壁1に戻止穴10よりも外側板2との稜線から内側に離れた逃止穴12を形成し、逃止突起11を逃止穴12に挿入して、内側板4の外側への揺動を防止する。 (もっと読む)


【課題】 輸送時等において光学デバイスが遊動することにより、光学デバイスのエッジ部分がケースを切削し、ゴミの発生を抑制できる梱包ケースを提供する。
【解決手段】 上部が開口し、当該開口部に光学デバイスを収納する収容部11aが複数に形成されてなる下ケース1と、当該下ケースの開口部、前記光学デバイスを被覆する上ケースとからなる光学デバイスの梱包ケースであって、前記下ケースの各収容部の底面には、凹部111aが形成されており、当該凹部の上面を横架してなる両面接着テープ2が貼り付けられ、当該両面接着テープの上部に前記光学デバイスが貼り付けられてなる。 (もっと読む)


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