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Fターム[3K034AA37]の内容

面発熱体 (9,561) | 発熱素子 (2,882) | 形成法(メッキを含む) (436) | 焼付け (35)

Fターム[3K034AA37]に分類される特許

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【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板11の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体121,122と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部14,15を形成する。発熱抵抗体121,122上には、オーバーコート層18を形成する。発熱抵抗体121,122が形成された絶縁基板11の反対面には摺動を促す摺動層21を形成する。絶縁基板11の短手方向の摺動層21の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン221,222を形成する。 (もっと読む)


【課題】 低コストかつ簡単な構成で装置のスペックを低下させることなく非通紙部昇温を防止することができ、より信頼性の高い加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された負の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、抵抗発熱体を長手方向において3個以上の部分に分割し、分割した抵抗発熱体の各ブロックは被加熱材搬送方向に電流が流れるように給電され、かつ分割した抵抗発熱体の各ブロックは電気的に直列に接続する。抵抗発熱体の加熱面から見た形状は長方形、もしくは平行四辺形と台形とする。各ブロック間の隙間近傍で抵抗発熱体の抵抗を高くして、隙間部分の発熱量低下を補う構成をとってもよい。 (もっと読む)


【課題】
加熱用導体が形成されていても十分な強度を有する自動車用フロントガラスを提供する。
【解決手段】
第1のガラス基板11と、樹脂フィルム13を介して第1のガラス基板11に接合された第2のガラス基板12と、第1のガラス基板11上に、かつ、第1のガラス基板11と樹脂フィルム13との間に形成された銀導体14とを備える自動車用フロントガラス10において、銀粉末、ニッケル粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを含有する導電性ペーストを焼き付けることにより銀導体14を形成する。
銀粉末が球状である場合、銀粉末は最小粒径が0.3〜1.0μmかつ最大粒径が1.0〜3.0μmであり、ニッケル粉末は導電性ペーストにおいて1〜4重量%含有される。銀粉末が不定形状である場合、銀粉末は最小粒径が0.1〜1.0μmかつ最大粒径が0.5〜5.0μmであり、ニッケル粉末は導電性ペーストにおいて2〜3重量%含有される。 (もっと読む)


【課題】 AlN基板の熱伝導の良さを最大限に生かした発熱面積のより大きな加熱体とその製造方法を提供する。
【解決手段】AlN基板1と、上記AlN基板1の表面もしくは裏面に、上記AlN基板1の長手方向に沿って帯状に延びるように形成された発熱抵抗体3と、上記発熱抵抗体3を覆うように形成された保護膜とを有する加熱体であって、上記保護膜は、少なくとも発熱抵抗体をその土台の一部として覆う第1保護膜4aと、この第1保護膜4aを覆う第2保護膜4bとを有しており、上記AlN基板1の表面および裏面に形成される酸化膜2の厚みがいずれも上記AlN基板1の厚みの2%以内であり、上記発熱抵抗体3および上記第1保護膜4aがいずれもポーラスな膜に形成されており、上記第2保護膜4bは非ポーラスな膜に形成されている。 (もっと読む)


【課題】摺動性を阻害させることなく良好な定着性が得られるとともに、装置の耐久性を向上させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板11の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体121,122と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部14,15を形成する。発熱抵抗体121,122上には、これらを覆うガラス等で、電気的、機械的、化学的な保護を行うオーバーコート層18を形成する。発熱抵抗体121,122が形成された絶縁基板11の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板11から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層21を形成する。 (もっと読む)


【課題】 窒化アルミニウムメタライズ基板の製造工程の途中において、最終的に得られるメタライズ層の抵抗値を非破壊により簡単に検査できるメタライズ脱脂中間体を提供する。また、このメタライズ脱脂中間体を焼成することにより、抵抗値のバラツキが低減された窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。
【解決手段】 有機化合物を含有するメタライズペースト層を非酸化性雰囲気中にて脱脂して、その全体及び部分的な明度がJIS Z 8721に規定する明度でN6以下、好ましくはN4以下のメタライズ脱脂中間体を得る。このメタライズ脱脂中間体を非酸化性雰囲気中で焼成することにより、窒化アルミニウムメタライズ基板が得られ、このメタライズ基板は抵抗値のバラツキが小さいためヒータとして好適に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】 ヒーター全体を均一に加熱することができ、昇温速度を増大させることができるとともに、トナー画像の定着性に優れたヒーターの構造を提供する。
【解決手段】 セラミックヒーター10は用紙9の表面上に形成されたトナー画像を定着させる。セラミック基板1は、トナー画像が形成された用紙9の一方の表面に対向するように配設される。発熱体2は、用紙9の一方の表面に対向するセラミック基板1の表面と反対側の表面に形成されている。 (もっと読む)


【課題】
発熱効果が高く、高温で安全に使用でき、製作コストの低い半導体電熱膜の製造方法の提供。
【解決手段】
上記の半導体電熱膜の製造の下記のステップで完成した。(1)塩化物及び硅化物を主体材料とし、金属化合物を混合し、溶剤を加えて原料とする。(2)調合剤として少量の無機酸を加え、主体材料を酸化、または還元させる。(3)基板を超音波と純水で洗浄し、高温炉に入れて徐々に加熱し、双態点温度に達したとき、ノズルから高温の調合された燒着原料の荷電粒子を基板に噴射燒着する。 (もっと読む)


【課題】過剰電力が投入された時に、ヒーターの抵抗発熱体間でリークが発生することによる熱応力割れの発生を低減する。
【解決手段】ヒーター100の複数の抵抗発熱体102間に空隙Sを形成するように各抵抗発熱体を絶縁層104によって被覆する。 (もっと読む)


【課題】メアンダー形状部分を有し、局部的にガラスの温度が高くなることを抑え、且つ見栄えの良いデフォッガの熱線パーン構造を提供する。
【解決手段】メアンダー形状熱線22の下側には、線幅を太くした2本の横方向熱線を13−1,13−2を形成する。一方の横方向熱線13−1には、縦方向熱線15−1を介して、2本の横方向熱線12−2,12−3が接続され、他方の横方向熱線13−2には、縦方向熱線15−2を介して、2本の横方向熱線12−4、12−5が接続される。 (もっと読む)


【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷媒を供給しても、冷媒の供給量を大幅に増加することは難しいため、300mm以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】本発明のウェハ加熱装置は、板状体の一方の主面に帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て上記ノズルの先端を上記抵抗発熱体の帯の間に設ける。 (もっと読む)


【課題】PTC抵抗発熱体を用いながら長手方向により均一な温度分布を有するヒータを実現する。
【解決手段】セラミック製の長尺状基板11上に形成された電極12,13からそれぞれ基板11の長手方向に配線パタン14,15を形成する。配線パタン14,15にはそれぞれ基板11の長手方向に沿ってPTC抵抗発熱体16,17の一端を接続する。発熱抵抗体16の他端は配線パタン14,15同材料で同時に形成された基板11の長手方向に延びる配線パタン18に接続する。発熱抵抗体17の他端は配線パタン14,15同材料で同時に形成された基板11の長手方向に延びる配線パタン19に接続する。配線パタン18,19は電極12,13から離れた位置の結合部20で電気的に接続する。これにより、抵抗発熱体16,17の特定箇所に異常があっても幅が大きいことから発熱への影響を極力抑え、均一な温度分布を得ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 並列接続されたPTCの抵抗発熱体が発する熱を長手方向により均一な温度分布の得られるセラミックヒータを実現する。
【解決手段】 セラミック製の長尺平板状基板11上の長手方向に所定の間隔を置いて正の温度係数を有する抵抗発熱体16,17を形成する。抵抗発熱体16の短手方向の一端と配線パタン14を電気的に接続した状態で基板11上で接続する。抵抗発熱体17の短手方向の一端配線パタン15を電気的に接続した状態で基板11上で接続する。抵抗発熱体16の短手方向の他端と配線パタン18を基板11上で電気的に接続する。抵抗発熱体17の短手方向の他端と配線パタン19を基板11上で電気的に接続する。一端が開放された配線パタン14,15の長手方向の他端と電極12を接続する。一端が開放された配線パタン18,19の長手方向の他端と電極13を電気的に接続する。 (もっと読む)


本発明は、透明パネル及び透明パネルと一体に形成された導電性のヒータ・グリッドを有するウインドウ・アセンブリを提供する。導電性のヒータ・グリッドは、第1の群のグリッド線及び第2の群のグリッド線を有し、各群の両側の端部が第1及び第2のバスバーに接続されている。第2の群のグリッド線は、第1の群の隣接するグリッド線の間に間隔を置いて配置され、第2の群のグリッド線それ自体の幅が第1の群のグリッド線幅より狭くなっている。
(もっと読む)


【課題】 支持容器のセラミック基板と接触する部分の平面度を管理する必要がなく、支持容器とセラミック基板との接触面積を小さくすることができ、セラミック基板からの熱の逃散が少なく、セラミック基板の加熱面の温度を均一にすることができるホットプレートユニットを提供すること。
【解決手段】 その表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板が、支持容器に配設されてなるホットプレートユニットであって、前記セラミック基板と前記支持容器とは、点接触してなることを特徴とするホットプレートユニット。 (もっと読む)


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