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Fターム[3K092VV22]の内容

抵抗加熱 (19,927) | 目的又は効果 (3,076) | 温度分布 (493) | 均一加熱 (395)

Fターム[3K092VV22]に分類される特許

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【課題】簡単な構造にて確実に球体を熱処理プレートに固定することができ、しかもプレートの上面と基板との間の間隔調整も容易な熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理プレート11には円筒状の孔部31が穿設されている。孔部31にはスペーサ32とプロキシミティボール30とが順に入れられる。スペーサ32は、ステンレス鋼にて形成された円筒形状部材である。プロキシミティボール30は、アルミナにて形成された球体である。それらの上からガイドキャップ35を所定のトルクにて孔部31に螺合する。ガイドキャップ35がプロキシミティボール30を下方へと押圧する力と、それに対抗するスペーサ32からの反力によってプロキシミティボール30が熱処理プレート11に固定される。このときに、プロキシミティボール30の上端部が熱処理プレート11の上面11aから所定の高さだけ突出する。 (もっと読む)


【課題】二酸化バナジウム系サーモクロミック薄膜及びその機能性製品を効率良く形成できる基板加熱方法、及び建築物や移動体の窓に使用する多機能自動調熱ガラスの製造法を提供する。
【解決手段】二酸化バナジウム系薄膜及び/又は二酸化バナジウム系薄膜を含む機能性製品を製造する方法において、耐熱基板に透明導電性薄膜を配設した、透明導電性薄膜付きの耐熱基板を使用すること、二酸化バナジウム系薄膜形成時に、基板の加熱を上記透明導電性薄膜の通電加熱によって行うこと、を特徴とする二酸化バナジウム系薄膜及び/又は二酸化バナジウム系薄膜を含む機能性製品の製造方法。
【効果】基板構造に導入した透明導電性薄膜を活用し、通電加熱により効率的に基板を加熱できる。また、通電可能な基板構造を利用し、調熱ガラスの光学特性を制御する方法を提供できる。 (もっと読む)


【課題】優秀なPTC特性と低い初期電気抵抗とを兼備し、局部過熱を生じない優れた発熱機能を有し、かつ優れた柔軟性及び良好な形態安定性を有し、かつ厚さの薄い新規な面状発熱体を提供すること。
【解決手段】
カーボンブラック或いはグラファイト、パラフィン、及び熱可塑性エラストマからなるPTC導電性組成物が合成繊維からなる長繊維織物に含浸乃至塗布及び焼成されて成る面状発熱シートに対して順次その両面に絶縁フィルムを、片面もしくは両面に均熱シートを被覆してなり、かつ下記▲1▼〜▲5▼の条件を満足するPTC面状発熱体;
▲1▼厚さが0.6mm〜1.5mmの範囲内であること
▲2▼D20が250W/m〜600W/mの範囲内であること
▲3▼D25/D45が2以下であること
▲4▼D45/D80が10以上であること
▲5▼D25/D80が20以上
ただし、D25、D45、D80は、それぞれ25℃、45℃、80℃における電力密度を意味する。 (もっと読む)


【課題】気中通電時にも安全で、しかも、広い範囲で水槽内の水を加熱する。
【解決手段】多数の抵抗器18をベース11に分散配置するとともに、配線パターン14に通電することで、これら多数の抵抗器18を同時に発熱させるようにしたので、従来の電熱部材と合計発熱量を同一としたとき、1個の抵抗器18の発熱量は電熱部材よりかなり小さくなる。この結果、ヒーター装置が気中通電をしても、各抵抗器18の温度はあまり上昇せず、安全となる。しかも、抵抗器18が広い範囲で同時に発熱するため、広い範囲で水槽内の水を加熱することができる。 (もっと読む)


【課題】均一な温度分布特性が得られるとともに、省スペース化を図ることができるヒータを実現する。
【解決手段】高剛性のセラミック等の基材で高い熱伝導性の短冊状の絶縁基板11の表面側の長手方向に沿って平行に抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値を有する帯状の発熱抵抗体12,13を形成する。一端を発熱抵抗体12に重層し他端を絶縁基板11の短手方向の側面上に接続部14を、一端を発熱抵抗体13に重層し他端を絶縁基板11の短手方向の側面上に接続部15をそれぞれ形成する。接続部14,15は発熱抵抗体12,13に接続される部分から直ちに絶縁基板11の側面側に折曲される格好とする。発熱抵抗体12,13のそれぞれの他端を絶縁基板11の短手方向の側面上に接続部16を形成する。接続部14〜16に電力を供給する。 (もっと読む)


【課題】記録媒体を効率よく、均一に加熱することができる定着装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基体と、基体の内部に配置され、基体の少なくとも一つの面を加熱する少なくとも1つの発熱部と、基体の内部に発熱部と非接触に配置され、基体の少なくとも一つの面に電界を形成する少なくとも1つの静電吸着部とを有することで上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】均熱性が良好で純度の高い炭化ケイ素焼結体ヒータ及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】かさ密度3.0g/cm3以上、熱伝導率200w/m・k以上の炭化ケイ素焼結体からなる加熱体と、加熱体に通電して前記加熱体を昇温させる、かさ密度2.2g/cm3以下、熱伝導率100w/m・k以下の炭化ケイ素焼結体からなる1対の電極と、を備え、加熱体と電極は、接合材を加熱焼結して得られる炭化ケイ素焼結体を介して一体に接合されている炭化ケイ素焼結体ヒータ。 (もっと読む)


【課題】 所定温度での定常状態は勿論のこと、温度が降下あるいは上昇していく過渡的な状態においても、サセプタやホットプレートなどの温度分布を均一にすることのできる発熱体回路パターンを提供する。
【解決手段】 発熱体回路パターンは、複数の島状発熱体1が基板2上もしくは基板2内部に独立した島状に分布し、基板2内における発熱密度が略均一になるように配置されると共に、全ての島状発熱体1がリード回路3によって並列に接続されている。これらの島状発熱体1は温度の上昇に伴って抵抗値が上昇する特性を有し、リード回路3は島状発熱体1よりも抵抗値が低いことが必要である。 (もっと読む)


【課題】不均一に加熱したパターン、ホットスポットの問題解決方法を提供する。
【解決手段】合わせ窓10は中間層材料の層16と共に結合した窓材料の二枚の板11,12を具え、窓の表面上の加熱可能なコーティング層17は少なくとも二つの波形の、それの中に設けた電気的に絶縁されたバンドを有し、バンドはそれぞれの波形の最大振幅部及び最小振幅部が対向するように配置する。バンドは、周期的な波形であり、コーティング層で電気的接触して第一のバスバー13から、場合により第二のバスバー14にまで延びる。コーティング層は多数の加熱ゾーンに分割されることができ、一つ以上は電気的に絶縁されたエリアを含むことができる。窓は自動車用窓、特に屋根ウィンドウとして用いられることができる。 (もっと読む)


【課題】 複数のフィラメントの発光状態が独立に制御されて所望の放射照度分布が得られ、しかも、大電力をフィラメントに投入した場合であっても、隣り合うフィラメント体における互いに接近する部分で不所望な放電の発生が確実に防止されるフィラメントランプおよび被処理体を均一に加熱することのできる光照射式加熱処理装置の提供。
【解決手段】 フィラメントランプは、発光管の内部に、各々フィラメントとリードとからなるフィラメント体の複数が管軸方向に順次に並設されてなり、隣り合うフィラメント体の互いに接近する端部同士が同位相となるよう各フィラメントにそれぞれ独立に交流電力が供給される構成、あるいは隣り合うフィラメント体の互いに接近する端部同士が同極性となるよう各フィラメントにそれぞれ独立に直流電力が供給される構成とされている。光照射式加熱処理装置は、当該フィラメントランプを備えてなる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、プレートとヒータとの密着性を高めることで、熱伝導率が向上した、厚みが薄く、かつ、減圧下での使用を可能とするヒータユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るヒータユニットにおいては、金属からなる第1及び第2のプレートと、第1のプレートの凹部に配置された、マイカと発熱抵抗体とを有するヒータと、を備え、第1のプレートと第2のプレートとは、圧縮加熱によってろう付接合されている。 (もっと読む)


【課題】従来の面状発熱体では、非発熱部である電極部が外側に存在するため、複数の面状発熱体を並べて配置した場合に、隣り合う非発熱部の領域が広くなり、温度ムラを感じることがあった。
【解決手段】電気絶縁性を有する第1の柔軟性樹脂層2と、前記柔軟性樹脂層2の片側面に印刷により形成されてなる一対の電極4及びPTC抵抗体5と、前記一対の電極4及び前記PTC抵抗体5の表面を被覆する電気絶縁性を有する第2の柔軟性樹脂層3と、前記一対の電極4の端部に形成された一対の給電部6よりなる発熱体において、非発熱部となる前記電極4の少なくとも一部を発熱部となる前記PTC抵抗体5に対して90°以上折り曲げて配置した発熱体1。 (もっと読む)


【課題】構成簡単に突入電流の発生を回避して、かつ電源容量にマージンを見込む必要もなくして、電気関連のコスト低減を実現する画像定着装置を提案する。
【解決手段】転写材上のトナーを定着するために発熱手段を備えた加熱体と、当該加熱体とニップ部を形成して上記トナーを転写材に押圧する加圧体とを備えた画像定着装置において、発熱手段が赤外線を発するカーボンランプであり、カーボンランプによる加熱範囲をニップ部に局所限定するための反射部材が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板加熱装置において加熱処理される基板の温度分布を均一化する。
【解決手段】基板処理装置1を構成する下部カバー2及び上部カバー3のうち、少なくとも下部カバー2の壁部2bに加熱手段12を設ける。 (もっと読む)


【課題】半導体の製造に用いるためのウェーハ加工装置内に埋め込まれた抵抗加熱素子の回路パターンに関する。
【解決手段】 抵抗加熱素子用の最適電極パターンを有するウェーハ加工装置が、開示される。最適電極パターンは、接触域、電気接続部、及びスルーホール等の区域の近傍又は周囲により多くの熱を発生させて最高温度均一性をもたらすことによって、これらの周囲の熱損失を補償するように設計される。本発明の最適設計の別の実施形態では、加熱素子の抵抗は、より高効率のために、詳細にはより高い動作温度又はより高い電気出力を必要とする時に電源のインピーダンスに密接に整合する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被加熱体を加熱した際に当該被加熱体の温度均一性を向上できるヒータユニットを得ることを目的とする。
【解決手段】シャフト22の径方向内側部分である第2熱伝導体32は、シャフト22の径方向外側部分である第1熱伝導体30よりも熱伝導率が低い。このため、抵抗発熱体18の発熱状態と非加熱状態とが繰り返し切り替えられた場合に、第2熱伝導体32では、第1熱伝導体30と比べて、シャフト22の先端部22Bから基端部22A側への熱の移動が抑制される。このため、ヒータプレート16のうちシャフト22の空洞42と対峙する部分では、ヒータプレート16、ひいてはウエハ28の加熱温度が所望の温度に達するまでの時間が従来のヒータユニットに比べて短縮される。従って、ヒータプレート16で加熱されるウエハ28の温度均一性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】発熱体の発熱分布の均一化を図れるとともに、記録材が通過しない領域の昇温を緩和でき、その記録材のスループットを向上できる像加熱装置及びその装置に用いられる加熱体の提供。
【解決手段】加熱体5からの熱により、画像を担持する記録材を加熱する像加熱装置29において、前記加熱体は、基板51の長手方向と直交する短手方向における一端側、他端側、及び、前記一端側と前記他端側の間にそれぞれ導電部53b,52b,53cを有する。また、前記基板の短手方向において前記導電部間に発熱部54,55をそれぞれ有する。そして、前記発熱体は前記導電部と前記基板の短手方向において並列に接続されている。 (もっと読む)


【課題】ヒータの発熱量のバラツキをなくし、被処理基板の面内温度の均一性を向上させた熱板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】被処理基板を載置し該被処理基板を加熱するための熱板41であって、基材となるシリコン基板42と、シリコン基板の裏面に成膜された金属の電気抵抗体からなるヒータ43と、シリコン基板の裏面又は表面に成膜された金属の電気抵抗体からなる温度センサ47と、被処理基板を下方から支えて熱板の上に昇降するための支持ピンを挿通させるべくシリコン基板に設けられたピン孔49と、シリコン基板42の表面に形成され、熱板の上に載置される被処理基板との間に隙間を形成するためギャップ用突起50とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】長手方向に均一な発熱を得ることができ、素早い温度立ち上がり特性を有する定着等に用いるヒータを実現する。
【解決手段】長尺板状絶縁基板11に短手方向に幅広の発熱抵抗体16を形成し、発熱抵抗体16の両端部にAgの含有率が90wt%以上の配線パターン14,15を介して電力供給用の電極12,13を形成する。少なくとも配線パターン14,15、発熱抵抗体16上にオーバーコート層を形成する。発熱抵抗体16の一端と幅に相当する配線パターン14,15長をLcとし、配線パターン14,15の短手方向長の計をWcとする。これらLcとWcのアスペクト比Lc/Wcを40〜75とする。これにより、配線パターン14,15の長さに対して幅を広くすることができ、配線パターン14,15全体に電流が流れやすくなる。このため幅広の発熱抵抗体16の絶縁基板11の長手方向に対して略均一な発熱量と温度分布を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】ヒータの長手方向で均一な温度分布を得ながら被加熱体のサイズに応じて短手方向の場所を変えることなく発熱領域を変えた定着の実現を図る。
【解決手段】長尺板状絶縁基板11に短手方向に幅広の発熱抵抗体19を形成し、発熱抵抗体19の両端部に形成された配線パターン15,16と接続する。配線パターン15,16、発熱抵抗体19上にオーバーコート層25を形成する。配線パターン15,16の絶縁基板11の長手方向中間部と電極12,13をそれぞれ接続する。配線パターン16の両端に電極14を、絶縁基板11の裏面の導体パターンを介してスルーホールを用いて接続する。電極12,13あるいは電極12,14に選択的に電力を供給することにより、絶縁基板11の長手方向で均一な温度分布を得ながら、短手方向の場所を変えることなく異なるサイズの被加熱体に対応が可能となる。 (もっと読む)


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