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Fターム[3K107DD93]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 素子構造、材料、形状 (45,008) | 絶縁体、誘電体 (3,750) | 配線部 (86)

Fターム[3K107DD93]に分類される特許

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【課題】第1の電極と第2の電極に挟まれた発光物質を含む層を有する照明装置において
、第1の電極と第2の電極との接触を防止することを目的とする。
【解決手段】第1の電極が発光物質を含む層と重なる第1の領域と発光物質を含む層と重
ならない第2の領域とを有し、第2の電極が発光物質を含む層と重なる第3の領域と発光
物質を含む層と重ならない第4の領域とを有する構成とし、第2の領域を第4の領域と重
ならない位置に設け、第1の領域の縁及び第3の領域の縁を発光物質を含む層よりも内側
になるように配置する。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタを用いた表示装置において、光を用いて封止を行う際、配線で遮光されるため、十分に封止できなかった。
【解決手段】第1の基板と、第1の基板上に形成された薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタ上に形成された有機樹脂からなる層間絶縁膜と、層間絶縁膜上に形成された発光素子と、第1の基板に対向して設けられた第2の基板と、を有する発光装置であって、第1の基板と第2の基板は、光を用いてシール材で接着され、シール材と開口を有する配線が重ねて設けられ、シール材と薄膜トランジスタのゲート絶縁膜は重ねて設けられ、シール材と有機樹脂からなる層間絶縁膜の少なくとも一部は重ねられていない発光装置。 (もっと読む)


【課題】隣接する画素の間に設ける絶縁膜は、バンク、隔壁、障壁、土手などとも呼ばれ
、薄膜トランジスタのソース配線や、薄膜トランジスタのドレイン配線や、電源供給線の
上方に設けられる。特に、異なる層に設けられたこれらの配線の交差部は、他の箇所に比
べて大きな段差が形成される。隣接する画素の間に設ける絶縁膜を塗布法で形成した場合
においても、この段差の影響を受けて、部分的に薄くなる箇所が形成され、その箇所の耐
圧が低下されるという問題がある。
【解決手段】段差が大きい凸部近傍、特に配線交差部周辺にダミー部材を配置し、その上
に形成される絶縁膜の凹凸形状を緩和する。また、上方配線の端部と下方配線の端部とが
一致しないように、上方配線と下方配線の位置をずらして配置する。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成であり、かつ画像表示性能に優れた表示装置を提供する。
【解決手段】この表示装置は、基板11上に、第1電極層13と、発光層を含む有機層14と、第2電極層16とが各々順に積層されてなり、X方向およびY方向に配列された複数の有機発光素子10と、これらの有機発光素子10を駆動する複数の駆動素子Tr1およびY方向に延在する信号線120Aを含む駆動回路と、X方向に隣り合う有機発光素子10同士に挟まれた間隙領域VZに配置され、凸部24Tを有する素子分離絶縁層24とを備える。信号線120Aは、Z方向において凸部24Tと重なり合う重複領域DZに配置されている。X方向に隣り合う第2電極層16同士は、凸部24Tによって互いに分離されている。これにより、信号線120Aと、第1電極層13および第2電極層16との間における不要な寄生容量の形成が回避され、あるいは、その大きさが十分に低減される。 (もっと読む)


【課題】狭額縁化に適した電気光学装置を提供する。
【解決手段】複数の電源線103R,103G,及び103Bのうちの少なくとも1つの電源線の少なくとも1部を第1配線層135に設けられた導電膜と第2配線層136に設けられた導電膜とにより構成することにより、電源線の線幅を狭くする。 (もっと読む)


【課題】支持基板上の配線を不必要に厚膜化することなく、電圧降下が抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】支持基板11と、第1電極16、有機EL層17、および第2電極18がこの順で前記支持基板上に積層されて構成される複数の有機EL素子15と、前記支持基板と対向して配置される対向基板31と、前記支持基板から前記対向基板に向けて突起する突起部34と、前記第2電極から前記突起部上にまで延在して形成される接続電極35とを備え、前記対向基板の前記支持基板に臨む表面部には導電性を示す部材33が設けられており、前記突起部上に形成された接続電極が、前記対向基板に当接している、発光装置。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供を目的の一とする。さらに、これらの微細化を達成した半導体装置の良好な特性を維持しつつ、3次元高集積化を図ることを目的の一つとする。
【解決手段】絶縁層中に埋め込まれた配線と、絶縁層上の酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層と重畳して設けられたゲート電極と、酸化物半導体層と、ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、絶縁層は、配線の上面の一部を露出するように形成され、配線は、その上面の一部が絶縁層の表面の一部より高い位置に存在し、且つ、絶縁層から露出した領域において、ソース電極またはドレイン電極と電気的に接続し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根粗さが1nm以下である半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】画素アレイ部の各画素を駆動する周辺回路部の機能を制限することなく、表示パネルの更なる狭額縁化を図ることを可能にする。
【解決手段】表示パネル70を構成する基板として、折り曲げ可能な基板、例えば、ステンレス基板やプラスチック基板を用いる。そして、画素アレイ部30を基板本体部70Aに搭載し、画素アレイ部30の周辺の少なくとも1辺において折り曲げられて表示裏面側に位置する基板端部70B,70C,70Dに周辺回路部80A,80B,80Cを配置する。これにより、周辺回路部80A,80B,80Cの機能を制限することなく、表示パネル70の更なる狭額縁化を図る。 (もっと読む)


【課題】映像信号線と導電層とが重複することにより生じる画質の劣化を抑えつつ、額縁領域を狭くする表示装置を提供する。
【解決手段】画像を表示する表示領域と、表示領域の外側において、表示領域の外周に沿った方向に敷設され、かつ、互いに並んで配置される配線部分DL1〜DL4を有し、表示領域まで延在する複数の映像信号線と、各配線部分を覆う絶縁層ISと、絶縁層IS上に配置される導電層CD1と、を有する表示装置であって、導電層CD1は、配線部分DL1〜DL4に沿う方向に沿って線状に絶縁層ISと接する部分Cpを有し、複数の映像信号線の配線部分DL1〜DL4のうち、互いに隣接し、かつ、導電部分を挟んで配置される2つの配線部分DL2,DL3は、接触部分Cpとの重複を避けるように、複数の映像信号線における他の配線部分よりも間隔を置いて配置される、ことを特徴とする表示装置。 (もっと読む)


【課題】電極ホール46における有機EL材料の成膜不良によるEL素子の発光不良を改善することを課題とする。
【解決手段】上記課題を達成するために、本発明では画素電極上の電極ホール46に絶縁体を埋め込み、保護部41bを形成させた後、有機EL材料を成膜することで、電極ホール46における成膜不良を防ぐことができる。これにより、EL素子の陰極、陽極間の短絡により電流集中が生じるのを防ぎ、EL層の発光不良を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】結晶粒の位置とその大きさを制御した結晶質半導体膜を作製し、さらにその結晶質半導体膜をTFTのチャネル形成領域に用いることにより高速動作を可能にする。
【解決手段】基板1上に、島状で且つ端部にテーパーを有する膜2を設け、無機絶縁膜3、非晶質半導体膜を形成する。そして、レーザーアニールにより非晶質半導体膜を結晶化させる。島状で且つ端部にテーパーを有する膜2または無機絶縁膜3の材料及び膜厚を適宜調節することによって半導体膜の冷却速度を遅くして結晶粒径の大きな第1領域4aを形成する。 (もっと読む)


【課題】照明用の発光パネルの施工の利便性を考慮すると共に、発光パネルからの発熱を効果的に放熱させることができる有機EL発光パネルを提供すること。
【解決手段】素子形成基板1上に形成された有機EL素子3を、前記素子形成基板に対峙する封止基板5との間で封止して発光パネルユニットOPが形成される。発光パネルユニットOPにおける前記封止基板5には、スルーホール14内に導電性物質15が充填されて透明電極2からの電流路が形成される。またコア金属21をホーロー層22で被覆した熱伝導性基板23には導電層24aが形成され、発光パネルユニットOPの封止基板5に前記熱伝導性基板23が接合されることで、スルーホール14と導電層24aが接続される。前記導電層24aが形成された端部に、圧接コネクタ30aが着脱可能に取り付けられ、圧接コネクタ30aを介して駆動電源からの駆動電流が加えられる。 (もっと読む)


光を放射するように作動され得る部品を製造するプロセスであって、光放射がエレクトロルミネセンス(EL)によって行われるプロセスにおいて、部品およびその機械的、かつ、電気的なインタフェースの形態をほぼ成すキャリアを設けて形成するプロセスステップと、前記キャリアにEL照明の機能層を印刷するプロセスステップであって、少なくとも1つの機能層、すなわち、発光層−全体、または、少なくとも一部−がタンポン印刷プロセスによって形成され、電気的な前記インタフェースが前記印刷に組み込まれる、プロセスステップと、電気的および機械的な封入のために透明、または、半透明なカバーを形成するプロセスステップとを備えているプロセス。 (もっと読む)


【課題】発光素子を用いた発光装置において、外部より侵入する水の影響を抑制し、十分な信頼性を有する封止構造を提供する。
【解決手段】発光装置は画素部、駆動回路部、引き回し配線部及び配線引き込み部を有する。画素部には発光素子と隔壁が設けられている。隔壁には開口部が設けられ、開口部は、引き回し配線部と、駆動回路部との間であって、配線引き込み部以外で画素部の外周を囲む。開口部では隔壁が厚さ方向に貫通しており、開口部の側面及び底面には、導電膜が接して設けられ、開口部の底面では、導電膜が第1の基板に接している。 (もっと読む)


【課題】狭額縁化に適した電気光学装置を提供する。
【解決手段】複数の電源線103R,103G,及び103Bのうちの少なくとも1つの電源線の少なくとも1部を第1配線層135に設けられた導電膜と第2配線層136に設けられた導電膜とにより構成することにより、電源線の線幅を狭くする。 (もっと読む)


エレクトロルミネッセントランプであって、ランプ基板10と、ランプ基板デバイス面上に形成される第1の電極12と、該第1の電極上に形成される発光材料14を有する1つ又は複数の層と、該1つ又は複数の層上に形成される第2の電極16と、ランプ基板とは別で独立しており、ランプ基板デバイス面に接着されるチップレット基板、1つ又は複数の接続パッド24、機械スイッチ50、及び該機械スイッチを制御するための制御回路22を有するチップレット20であって、該機械スイッチは1つ又は複数の接続パッドに電気的に接続され、少なくとも1つの接続パッドは1つ又は複数の電気的接続を用いて第1の電極又は第2の電極に電気的に接続される、チップレットと、チップレットが埋込型チップレットになるように、チップレット及び電気的接続の少なくとも一部の上に形成される絶縁及び平坦化層18/18Bとを備える、エレクトロルミネッセントランプ。
(もっと読む)


【課題】発光領域外部の配線の電気的特性を向上させる有機電界発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部分を有する基板と、該基板の発光領域に形成されたトランジスタと、基板の非発光領域に形成された配線4dと、基板及びトランジスタの上に形成され、配線の一部が露出するように形成された絶縁膜5,7,9と、発光領域における絶縁膜5,7,9の上に形成された第1電極10と、該第1電極の上に形成された発光層15と、該発光層及び配線4dの上に形成された第2電極16とを含み、配線4dは、第2電極16に直接電気的に接触しかつ前記非発光領域内で、パッド部分と第2電極16との間を電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】
半導体回路と対向基板との位置合わせ及び貼り合せが容易であり、かつ工程数を削減することで歩留りが高く、かつ開口率の高い表示装置を提供することである。
【解決手段】
少なくとも、基板と、ゲート配線と、キャパシタ配線と、ゲート絶縁膜と、半導体活性層と、前記半導体活性層及び前記ゲート絶縁膜上でこれらと接触し、かつ互いに隔絶して形成されたソース配線及びドレイン電極と、前記半導体活性層上に形成された保護膜と、少なくとも前記ソース配線を覆うように前記ソース配線及び前記ドレイン電極及び保護膜上に形成されたソース配線絶縁層と、対向電極が形成された対向基板と、前記基板と前記対向基板の間に形成された表示要素と、を備えた表示装置であって、前記ソース配線絶縁層が前記対向基板と接していることを特徴とする表示装置としたものである。 (もっと読む)


【課題】導電部と絶縁部とを、高精度で、高生産性で形成する電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板5の主面5a上に、有機半導体を含む第1層10を所定のパターン形状で形成し、少なくとも第1層の上に金属を含む第2層20を形成し、第1層の上の第2層を変質させて、第2層のそれ以外の部分よりも電気抵抗が高い変質部30を第2層に形成することにより、基板上に、第2層の金属を含む部分からなる導電部と、第1層の有機半導体の部分と第2層の変質部を含む部分からなる絶縁部と、を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】配線付き基体を用いた有機ELパネルにおいて、低抵抗でヒロックが発生しにくく、また、品質及び歩留まりを向上させることが可能な有機ELパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムとニッケルとボロンとを含有する導体層5bを含む配線部5が形成される基体1上に、基体1側に形成される第一電極6とこの第一電極6と対向する第二電極10とで有機発光層を狭持してなる発光部と、少なくとも第一電極6の端部を覆うように形成される絶縁膜7と、第二電極10を複数に分離するように形成される隔壁8と、を形成してなり、配線部5は第一,第二電極6,10の少なくとも一方と電気的に接続されてなる有機ELパネルの製造方法である。少なくとも配線部4,絶縁膜7及び隔壁8を形成した後に基体1を加熱して前記配線部の抵抗率を下げる熱処理を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


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