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Fターム[3L044DA01]の内容

冷凍機械と関連しない装置 (4,309) | 気体冷却源 (121) | 冷空気 (103)

Fターム[3L044DA01]に分類される特許

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【課題】プラズマディスプレイパネルに電力を供給して駆動すると、発熱が起こり、熱が蓄積されて温度が上昇し、性能、信頼性向上に障害を来たすため、従来より構成材料の熱伝導率の向上、もしくは既存の放熱装置の取り付けがなされてきたが、いずれも要求される放熱性能を満たすには不十分だった。
【解決手段】構成材料として陽極酸化可能な金属を使用し、金属の内部に密閉された管状の空間を形成する。管状空間を複数に独立または分岐させる、もしくは複数回折り曲げることで、金属の内部表面積が拡大された空洞構造とする。金属の表面を酸化皮膜で被覆することで電気的に絶縁する。空洞内に冷媒として機能する物質を封入する。空洞構造の一部が密閉構造を保持したまま外部の冷却装置と接続する。このような板状の構造体を背面基板として、放熱性能に優れたプラズマディスプレイパネルを構成する。 (もっと読む)


【課題】 防塵フィルタの目詰まりの検知に必要とされるセンサに汚れや劣化が生じにくく、コンピュータ等を始めとする精密機器の筐体の冷却手段としても利用できる空気循環装置を提供する。
【解決手段】 防塵フィルタ3を介して外気を取り込む吸気ファンF1と空気排出口4に設けられた排気ファンF2とを併用し、防塵フィルタ3に目詰まりが生じていない状態で筐体1内の気圧が外気圧と等しくなるようにして筐体1内に清浄な空気を循環させると共に、防塵フィルタ3における目詰まりの発生を、吸気ファンF1および排気ファンF2の配設位置から離間した位置に設けられた空気吸入口5に設置されたセンサS1によって検出される外気の流入に基いて検知する。 (もっと読む)


【課題】 冷却効率を向上させることが可能な筐体冷却装置、遊技機及び情報端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 各温度センサ11a〜11dにより検知された各検温領域17a〜17dの温度を比較し、この比較結果に基づいて、各通気ファン5a〜5d,6a〜6dを作動させ筐体7内の低温側から高温側へ通気する。筐体7内へ導入した外気を、複数の発熱ユニットのうちの低温側の発熱ユニットを冷却した後、高温側の発熱ユニットに向かって流がし、低温側と高温側の双方の発熱ユニットを冷却させる。 (もっと読む)


【課題】汎用性のサーバーラックを効率よく冷却することが可能で、部屋の温度を上げずに冷却でき、エコ対策に寄与するサーバーラック用冷却装置を提供する。
【解決手段】サーバーラックP内の前面上部に着脱自在なダウンフローユニット10を設ける。サーバーラックPの側板の一枚と交換自在に設けられた交換パネル20を設ける。交換パネル20を介してダウンフローユニット10に冷気を供給するクーラーユニット30を設ける。該クーラーユニット30を覆い室外排気用ダクトQに連結してクーラーユニット30の排熱を室外に排気せしめるクーラーカバー40を設け。クーラーユニット30からの冷気をダウンフローユニット10でサーバーラックPの下方に向けて強制的に吹き込む。 (もっと読む)


【課題】 熱排気の温度を下げるとともに、設備の負担を軽減する。
【解決手段】 発熱の大きい露光光源5と冷却水利用の温度調節機構を持つ半導体露光装置であり、露光光源5の発熱を冷却するための外気導入経路3,4、ランプBOX内殻6と外殻7および排気ファン12等の熱排気手段と、冷却水16による温調媒体冷却器18と、前記熱排気手段により排気された高温排気8と温調媒体冷却器18により加熱された冷却排水25とを熱交換する熱交換器10を有する。 (もっと読む)


【課題】 冷却用ファンによる空気が通過するダクトを低コストで且つ省スペースで設けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】 シールドケース11には凹状の溝部15が金型形成されており、その溝部15の天井をなすようにマイラーシート19がシールドケース11に装着されてダクト20を形成している。溝部15の端部には冷却用ファン9が位置しており、冷却用ファン9の駆動状態では、ダクト20を通じて空気が送風されることにより画像処理用IC8の放熱が促進される。従って、シールドケース11にマイラーシート19を装着するだけでダクト20を構成することができると共に、ダクト20がシールドケース11から突出することもない。 (もっと読む)


【課題】
極力騒音の発生を抑制しつつ、発熱体から発せられる熱を効果的に放熱することができる噴流発生装置及びこれを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
噴流発生装置1は、第1及び第2のノズル3a及び3bと、第1及び第2のノズル3a及び3bにそれぞれ通じる第1及び第2のチャンバ2a及び2bとを有し、内部に空気が含まれた筐体2と、第1のチャンバ2aの容積を互いに増加させるように、かつ、第1のチャンバ2aの容積を互いに減少させるように同期して振動し、第1のチャンバ2aと第2のチャンバ2bとを形成するために筐体2の内部を仕切るように配置された第1及び第2の振動板10a及び10bを有し、当該第1及び第2の振動板10a及び10bの振動により第1及び第2のノズル3a及び3bを介して交互に空気を脈流として吐出させる振動機構とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 冷却用の冷媒通路が直列に接続された複数の電源を共通の冷却装置によって冷却する構成の電源装置において、冷却ファンの動作状態を検出するセンサを設けることなく、冷却ファンの故障検出を効率的かつ高信頼性で行なう。
【解決手段】 二次電池10およびDC/DCコンバータ20には、共通の冷却ファン30が設けられる。二次電池10に取付けられた温度センサ12は、バッテリ温度Tbを検出し、DC/DCコンバータ20に取付けられた温度センサ22は、コンバータ温度Tdを検出する。制御回路50は、冷却ファン30に作動指示が出ている場合には、バッテリ温度Tbおよびコンバータ温度Tdの両方が判定基準値を超えているときに、冷却ファン30の故障を検知する。 (もっと読む)


【課題】 ラック・マウント・スタック化電子コンポーネントの複合空気液体冷却を可能にするエンクロージャ装置を提供することにある。
【解決手段】 熱交換器はスタック化電子機器の側面に取り付けられ、空気はエンクロージャ内で横に流れ、電子機器の後ろに取り付けられた空気移動装置によって促進される。空気流を増加するためにエンクロージャ内に補助空気移動装置を取り付けることができる。代替実施形態では、空気/液体熱交換器がエンクロージャの前部および後部を横切って設けられ、収束供給プレナムと、それを通る空気が空気移動装置によって方向付けられる電子機器ドロワと、発散戻りプレナムと、底部の連絡管とによって閉ループ空気流が作られる。この実施形態の変形では、連絡管は上部および底部の両方にあり、供給ダクトおよび戻りダクトはそれぞれ二重収束性および二重発散性である。全システム空気流を増加するために補助送風器を追加することができる。
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【課題】発熱源を効率良く冷却できるとともに、高温となった冷却風を確実に排出できる冷却装置及び冷却装置を有する電子機器を提供する。
【解決手段】この発明の電子機器1は、冷媒流路15の一部と熱的に接触され、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第1の放熱部14aと、放熱部に冷却風を提供する第1の冷却機構12aと、を含む第1の放熱機構と、冷媒流路の一部と熱的に接触され、第1の放熱機構が位置される平面内でポンプ機構13を第1の放熱機構との間に介在させることが可能な位置に設けられ、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第2の放熱部14bと、放熱部に冷却風を提供する第2の冷却機構12bと、を含む第2の放熱機構と、を有する。 (もっと読む)


【課題】冷却効果が大きいと共に温度精度良くデバイスを冷却することができ高発熱型デバイスの冷却に使用可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、バーンインボード71のソケット76に取り付けたデバイス1に放熱板23を備えた冷却体2を圧接させ、送風機3で放熱板23の間を通過するように空気を供給すると共に、圧縮空気供給系5から供給される圧縮空気をノズル6で放出させ、冷却体2の冷却上面22の一部分に直接当てるように構成されている。これらの両方の空気の冷却効果により、高発熱型デバイスを温度精度良く冷却することができる。 (もっと読む)


【課題】各放熱フィンを通過する風量の格差を少なくして電子機器等の発熱体を均等に冷却することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却用空気を送りこむ送風口と、冷却用空気を排出する排気口と、送風口から排気口に冷却用空気が循環する冷却空洞部と、冷却用空洞部内にその一部が収納された、複数の放熱フィンからなるフィン列を備えて並列配置された複数の熱導体と、送風口からの冷却用空気の流れを規制する空気流規制部材とを備えた冷却装置。 (もっと読む)


【課題】各種の電子装置に適応するいくつかの制御モードを備えた散熱装置を提供する。
【解決手段】電子装置5000を冷却する散熱装置100であって、ファン102、前記ファンに接続され、前記電子装置に接続されたコントローラ104、および前記コントローラ接続され、温度変化が前記電子装置に検出された時、前記コントローラに第一信号を送るセンサー106を含み、前記電子装置は、第二信号をコントローラに送り、前記コントローラは、前記第一信号または前記第二信号のどちらかに応じて前記ファンの速度を変える。 (もっと読む)


【課題】空冷電気装置において、ダストカバーへの塵埃の付着による目詰まりを防止する。
【解決手段】空冷電気装置において、ファンと吸気口を備え前記ファンを回転することにより前記吸気口から吸入した空気を発熱体を冷却するために送風する送風手段と、前記吸気口に設けたダストカバーと、前記ダストカバーを回転させる回転手段と、前記ダストカバーが回転したときダストカバーの表面を清掃する清掃ブラシと、空冷電気装置に電力を供給するための電源スイッチと、前記電源スイッチが投入されたとき、前記回転手段にダストカバーを回転させる制御をする制御手段とを備える。また、前記制御手段は前記ファンの回転方向を制御する機能を有し、前記回転手段に前記ダストカバーを回転させる制御をするとき、前記ファンの回転方向を前記吸気口側に送風する方向に制御する。 (もっと読む)


【課題】ケース内に収納した発熱部からの熱を効率よく放熱して冷却することが可能で、小型化及び軽量化を図ることができ、日射による熱負荷を軽減することができる電子機器用冷却装置を提供する。
【解決手段】内ケース3内に電子機器の回路基板10を収納し、内ケース3の外側を中間ケース1で覆い、その外側に外ケース2を配設し、内気ファン4と外気ファン5の送風により回路基板10を冷却する。外気ファン5により送風する外気通路12内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造の外気用コルゲートルーバフィン7が配設される。外ケース2の外側にサンシェード板31〜34が装着される。サンシェード板31〜43の外側に太陽電池35が装着され、太陽電池35で発生した電力を用いて外気ファン5を駆動する。 (もっと読む)


【課題】 自然対流を利用して例えば電子部品等の熱源を効果的に冷却する。
【解決手段】 筐体28内に延設され、外面32と、内面34と、吸気口40と、排気口42とを有する流路30と、流路30内に収容された流体媒体36と、熱を発生させる電子部品24に隣接して配設され、外面において電子部品24に熱伝導可能に連結され、及び流路30に熱伝導可能に配設され、電子部品24と流路30との間の温度差を維持する熱伝導部材とを設ける。 (もっと読む)


【課題】コンピュータのキャビネット内の冷却能力を増大したクローズド空気冷却システム。
【解決手段】発熱部としてCPUパッケージ110を有するキャビネット300を密閉し、膨張機500で作られた乾燥低温空気を循環させてキャビネット300内部の温度を低下させて冷却する。前記乾燥低温空気は膨張機500で作られ、フィンボード200に設けられた空気入口管210から吹き出してCPUパッケージ110に直接あるいはCPUパッケージ110に密着する放熱板に衝突させて冷却する。更に、冷却効果を向上させるためにCPUパッケージ110と密着した放熱板にフィンを設け、サブストレート120と相対するフィンボードで構成される流路から流出する低温空気でキャビネット300内部を冷却し、膨張機の圧縮機へと戻る。前記フィンボード200は、板に空気入口管210とフィンつき放熱板とを組み合わせて構成することができる。 (もっと読む)


【課題】 発熱素子の十分な冷却を可能とし、その性能改善を図るとともに電子回路基板への熱影響を防止する。
【解決手段】 冷却実装板1に冷却部2を取付、冷却部2を、強制冷却を必要とする発熱素子3に密着させて、電子回路基板4とともに密封ケース5内に封入し、冷却部2を熱交換部7を介して密閉空間外に設けた放熱部6に熱的に接続する。 (もっと読む)


【課題】 熱定着装置からの記録紙の冷却をヒートパイプにより行うようにした画像形成装置において、記録紙を予備冷却することによって、定着後の記録紙上のトナーがヒートパイプ表面に付着するオフセットを防止する。
【解決手段】 熱定着装置から排出された記録紙をヒートパイプで冷却するようにした画像形成装置において、熱定着装置51とヒートパイプ54との間の記録紙搬送路に、空気流を記録紙Pに直接接触させて予備冷却するための空冷装置10を設ける。空冷装置10は冷却ユニット、給気用エアーポンプ、排気用エアーポンプおよび、これらのポンプと冷却ユニットとを連絡するフレキシブルホースで構成し、給気用エアーポンプからの空気流を冷却ユニットにより記録紙に吹きつけ、昇温した空気流を排気用エアーポンプで排気する。上記空気流は記録紙に、その搬送方向と逆向きに吹きつけるのが望ましい。 (もっと読む)


【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子5に用いられるヒートシンクのベースプレート9の受熱面9−b上であって、発熱素子5と接触しない受熱面9−b上の部位に発熱素子5の素子高に相当する長さのフィン10−bを設けた。 (もっと読む)


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