本発明は、コーティングしたい領域に流体、特に粒子材料を塗布するための方法および装置であって、該流体を、開口を備えた、少なくとも流体の塗布時に振動を実施する調量システムから供給し、コータの前進運動方向で見て、流体を、コーティングしたい領域に塗布し、その後、レベリングエレメントを、塗布された流体の上方で走行させる形式のものに関する。本発明によれば、開口が、調量システムの停止状態で、開口への流体の錐状堆積物形成によって閉鎖されるように設けられている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの供給室（１２）と、供給室と関連するノズルスロット（３０）とを備えるノズルビーム（４０）を含み、ノズルスロットは、少なくとも１つの塗工材料層をノズルビーム（４０）によって構築される流れ平面（３５）の上に供給する平面供給カーテン塗工機で紙／板紙を塗工する方法に関する。本方法は、議論されている層と関連する供給スロット（３０）の下流で、流れ平面（３５）上の少なくとも１つの塗工材料層（２）の横方向厚さプロファイルを決定するステップを含み、少なくとも１つの塗工材料層（２）のこのようにして発見される横方向厚さプロファイルに基づき、供給室（１２）から供給スロット（３０）への塗工材料層の供給量は、少なくとも１つの塗工材料層のための所望の横方向プロファイルを達成するために、ウェブ（Ｗ）の横方向にプロファイル化された操作に晒される。
（もっと読む）

回路基板の形態をなす被処理物（１０）の水平方向の流れを伴う亜鉛めっきユニットの洗浄ノズルとしての特定用途のためのノズル配列が開示される。従って、被処理物（１０）はノズル配列の入口領域（１５）から出口領域（１６）まで、搬送方向（１８）へ運ばれる。ノズル配列は少なくとも１個のノズル開口（８）を含み、ノズル開口（８）は、被処理物（１０）の流れが被処理物（１０）の搬送面へ傾斜した所定の角度で移動し、処理媒体の流れが被処理物（１０）の搬送方向（１８）に反らされるように具体化される。
（もっと読む）

ホットメルト接着剤システム（１０）は、バルク状のホットメルト接着剤を液化するとともに、液化されたホットメルト接着剤を塗布位置へ送出するように構成される吐出装置（１６）を備える。この吐出装置（１６）は、システム動作に関連する温度等の少なくとも１つのシステム条件を確立及び／又は検証する制御装置（２８）を備える。機械読取装置（６２）が、制御装置（２８）と連結され、機械読取可能な要素（６４）から情報を受け取るとともに、この情報を、システム条件を確立及び／又は検証する際に使用するために、制御装置（２８）に伝達することができる。システム（１０）を操作する方法は、少なくとも１つのシステム条件に関する情報を機械読取可能な要素（６４）から走査して制御装置（２８）に読み込むこと、及び、この走査した情報を吐出装置（１６）の操作中に使用することを含む。

（もっと読む）

粘性材料１００を基板３６に射出することにより、コンフォーマルコーティング施工のための非接触式分与方法が提供される。射出過程により分与する結果、小さい湿った面積となり、これにより、極めて個別的で且つ、選択的なコンフォーマルコーティング能力を提供することができる。選択可能性の増大は、小さい面積１００及び幾何学的形態をコーティングすることを許容し且つ、基板３６のコーティング面積１００と非コーティング面積との間にて優れた端縁の画成状態を提供する。
（もっと読む）

本発明は、半導体ウェハなどの基板の表面に微細な回路パターンを形成するリソグラフィ工程に好適に使用される処理液塗布装置及び処理液塗布方法に利用可能である。本発明の処理液塗布装置は、ウェハ（Ｗ）を保持して回転させる基板保持部（１）と、基板保持部（１）に保持されたウェハ（Ｗ）に離間して配置される処理液供給部２とを備える。処理液供給部（２）は、ウェハ（Ｗ）の表面の中心部（Ｃ）を含む複数の部位に処理液を供給する複数の供給口（５，６）を有する。レジスト液又は現像液が処理液として用いられる。
（もっと読む）

電気光学構造体は、水性エマルション又は溶剤型のセンサ材料、好ましくは溶剤型のポリマー分散液晶（ＰＤＬＣ）を、制御された溶剤蒸発の条件下で基板上にスピンコーティングすることによって構成される。特定のプロセスにおいて、ＰＤＬＣコーティングの均一性は、（１）半密閉チャンバ内でのスピンコーティング、（２）取付具を用いることによる矩形基板の円形基板への「変換」、（３）基板とスピンコーター上部カバーとの間の制御可能な間隔の形成、（４）制御可能な蒸発速度によって達成される。 （もっと読む）

導管に引き通されている撚線が自動的に潤滑される。
（もっと読む）