【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接点どうしをはんだを用いずに直接接合する実用的な技術を提供する。
【解決手段】この接合装置は、気密な処理室１０と、互いに接合部位４６を持つ２以上の被処理物体Ｗを処理室内において保持する保持手段３０，３２と、処理室内に接合部位を清浄化する処理ガスを導くガス導入手段と、処理室内を所定の圧力に制御する圧力制御手段２０と、処理室内において前記被処理物体を加熱する加熱手段３８と、処理室内において被処理物体の接合部位どうしを互いに圧接して接合する接合手段３６とを有する。これにより、清浄化した同じ処理室内において接合部位どうしを圧接して接合するので、接合部位の清浄化された表面の酸化や汚染による劣化を防ぎつつ、強固で耐用性の高い接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属部材同士を重ね合せて回転ツールによる摩擦熱で塑性流動させて接合する摩擦接合方法及びその装置において、油分及び水分等の液状物質の付着により金属部材が軟化及び塑性流動する時間が不足しあるいはバラつきが生じる問題を防止し、もって摩擦接合の接合強度の不足及びバラつきの問題が発生しない摩擦接合方法及びその装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 回転ツール１６が下降してピン部１６ｃの先端が第１金属部材Ｗ１に接触する前に、噴射ノズル６５から噴出されるエアを第１金属部材Ｗ１の上面における接合部Ｐに向けて噴き付け、接合部Ｐに付着している油Ｏの付着量を低減する。 （もっと読む）

本発明は絶縁塗料を備えた少なくとも２本のエナメル線よりなる電線の導電結合のための方法に関する。導電性結合部材を間に置かず、塗料をあらかじめ除去せずに、エナメル線を相互に結合することができるように、エナメル線の結合区域を導電性材料で少なくとも区域的に包囲し、続いて超音波の作用により絶縁塗料を剥離すると同時に電線と材料を摩擦結合することを提案する。
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【課題】 カソードアークおよび／または低圧プラズマ溶射（ＬＰＰＳ）コーティング処理を用いてタービンエンジン構成要素を寸法的に修復する方法を提供する。
【解決手段】 金属部品の修復方法であって、この修復方法は、摩耗部分を有する金属部品を提供し、摩耗部分を洗浄して酸化層を除去し、カソードアーク溶着および低圧プラズマ溶射（ＬＰＰＳ）からなる群から選択された処理によって修復合金を施して摩耗部分を覆う。その後熱間静水圧圧縮成型と、拡散熱処理を含んでもよい。 （もっと読む）

本発明は、高品質の力学抵抗を有し、異なる物理的性質を有する材料間の熱伝導能力を有する接合を、詳しくは、異なる熱伝導率が接合工程中並びにその産業上の適用中に界面の中に著しい応力を必然的に伴う、セラミック／金属接合又はセラミック／金属複合物を得るために有用な方法に言及する。この提案された方法によって解決された問題は、結合しようとする表面を濡らすことの金属の困難性、及びセラミック又はセラミック合成物の引張り応力に対する総体的に低い力学抵抗である。第１の問題は、表面レベルでセラミックと組み合わせることによって金属で表面を濡らすことができるようにするチタンベースの合金の適用によって解決される。第２の問題は、セラミック又は合成物を機械加工し、長ピッチ多条ねじ山を通じてこの比表面積を増加することによって解決される。
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【課題】 対象物の洗浄処理に係る構成を簡素化し、金属接合を容易に実現する。
【解決手段】 接合装置１０１は、電子部品１を保持する吸着ノズル１１、回路基板２を上記電子部品と対向させて保持する基板ステージ９、及び位置決めが施された状態の上記電子部品と上記回路基板との間の照射位置に配置可能なエキシマ紫外線ランプ２１を備える。このような上記接合装置において、上記電子部品の金バンプ及び上記回路基板の基板電極に対する紫外線の照射が上記エキシマ紫外線ランプにより同時に行われて両金属部の洗浄処理を行った後、両金属部を互いに接触させた状態で超音波振動を付与して、両金属部の金属接合を行う。 （もっと読む）

初期洗浄工程（Ｓ１）により被接合物（１ｂ，２ａ）の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質（Ｇ）の除去を行った後、表面粗さ制御工程（Ｓ３）により一方の接合面（１ｂ）を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程（Ｓ５）により接合面（１ｂ，２ａ）に付着した再吸着物（Ｆ）の除去を行って凹凸形成した接合面（１ｂ）を他方の接合面（２ａ）に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。 （もっと読む）

多種多様な多くの部材間の組合せの接合、特には、従来技術で接合が容易でなかった部材同士の接合、例えば、セラミックス部材と金属部材の接合、金属部材を中に挟んで両側面に金属部材又はセラミックス部材或いは半導体部材を配した所謂サンドイッチ構造の３層接合、に対して容易に適用し得る、特には、接合しようとする部材の他に接合の目的のみで用いる介在物を要さず容易に適用し得る、接合部材の製造方法及びその接合部材を提供することを目的とする。接合しようとする両部材の少なくとも一方の部材の少なくとも表層部が水素を吸蔵した水素吸蔵性部材であるそれぞれの部材を、その水素吸蔵面が両部材の界面を構成するように圧接し、圧接しながら加熱することによってその吸蔵水素を放出せしめる方法であって、この水素吸蔵性部材を両部材接合の接合材として機能せしめることに最大の特徴がある。従って、本発明は又、特には接合しようとする部材の他に、特殊な接合材やフラックス等、即ち、接合の目的のみで用いる介在物を用いることもなく実施できるという特徴を有する。 （もっと読む）