【課題】レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る方法は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の脆性材料基板を、飛散物なしに、かつ比較的厚みが厚い基板においても容易に分断できるようにするとともに、取扱いが容易であり、しかもこの基板に形成された素子の特性を損なわないようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、パルスレーザ光線を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、第１工程及び第２工程を含んでいる。第１工程では、所定の繰り返し周波数のパルスレーザ光を、集光点が脆性材料基板の内部に位置するように照射して脆性材料基板の内部に改質層１２を形成するとともに、パルスレーザ光を分断予定ラインに沿って走査し、改質層１２から脆性材料基板の第１主面に向かって第１主面に到達しない長さの亀裂を進展させる。第２工程では亀裂を残して脆性材料基板の第２主面側を研磨し、改質層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】加工送り速度を向上させること。
【解決手段】レーザービームＬＢを照射して第一の溝を形成する分割起点領域Ｒ１と、レーザービームＬＢを照射しない又は第一の溝よりも浅い第二の溝を形成する非分割起点領域Ｒ２とを分割予定ライン上に交互に設定し、移動手段によって保持手段を一定の速度で加工送りして集光器４１の下に非分割起点領域Ｒ２が位置付けられた際に、走査部４０によってレーザービームＬＢの照射位置を分割起点領域Ｒ１に位置付けてアブレーション加工を施す。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部を移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージを移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による加工を窒化物材料に施す際に生じる可能性のある種々の問題を解決することによって、高歩留りと高スループットを両立させる。
【解決手段】半導体発光素子は、バンドギャップがＥ_ｇｓ（ｅＶ）である窒化物基板２１上に薄膜結晶層を形成する薄膜結晶層形成工程と、薄膜結晶層に接して電極部を形成する電極部形成工程と、分離位置１０ａでレーザ光を照射することによって変性部を形成する変性部形成工程と、変性部が形成された窒化物基板２１、薄膜結晶層および電極部を含む加工対象物を分離位置１０ａで分離して複数の半導体発光素子とする素子分離工程と、を経て製造される。変性部形成工程では、波長λ_ｉ（ｎｍ）が１２４０／λ_ｉ＜Ｅ_ｇｓであり、かつ、偏光がランダム偏光または円偏光であるレーザ光を、スクライブ痕４０ａが窒化物基板２１の内部にのみ形成されるように照射する。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度にワーク上に曲線加工を施すことが可能なレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、ワークＷを保持する保持テーブル２０と、保持テーブル２０を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する回転支持部と、保持テーブル２０に保持されたワークＷにレーザービームを照射して加工するレーザー加工手段と、を含み、保持テーブル２０を回転させながら一軸方向に集光点４０を走査させて、ワークＷの加工予定ライン３０上にレーザービームを集光して照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて互いに交差する２方向に脆性材料基板を割断する場合に、交点部分における欠けの発生を抑制する。
【解決手段】レーザビームＬＢの照射と、冷却ノズル３７からの冷却媒体の吹き付けによって、垂直クラック５３ａからなる第１スクライブライン５２ａと、垂直クラック５３ｂからなる第２スクライブライン５２ｂとを形成する。そして第２スクライブライン５２ｂにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ｂを伸展させて、第２スクライブライン５２ｂで基板５０を割断する。次いで、割断ライン５４と第１スクライブライン５２ａとの交点領域をガラス板６１や水滴６２で覆う。そして、交点領域を除いて第１スクライブライン５２ａにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ａを伸展させて、第１スクライブライン５２ａで基板５０を割断する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき膜で被覆された環状導体およびＶ字状の分割溝が精度良く形成された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域１１を有するセラミック基体１と、セラミック基体１の上面の複数の配線基板領域１１の境界線に形成されたＶ字状の分割溝３と、分割溝３に接するそれぞれの配線基板領域１１の周縁部１１１に形成された、金属めっき膜２１で被覆された環状導体２２とを備え、分割溝３の内面がセラミック基体１から金属めっき膜２１にかけてガラス層３１で覆われていることを特徴とする多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工と切削加工とを行うことができる加工装置において、レーザー加工を行う機構を効率よく稼動させて生産性を向上させる。
【解決手段】ワークを保持する保持手段２と保持手段２に保持されたワークを切削加工する切削加工手段３と保持手段２に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段４とを備える加工装置１において、保持手段２は第一の保持テーブル２ａと第二の保持テーブル２ｂとを備え、切削手段３は、第一の切削ブレード３０ａと第一の切削ブレード３０ａに切削水を供給する第一の切削水供給手段３２ｂとを備えた第一の切削加工部３ａと、第二の切削ブレード３０ｂと第二の切削ブレード３０ｂに切削水を供給する第二の切削水供給手段３２ｂとを備えた第二の切削加工部３ｂとを有し、レーザー加工手段４は、レーザー光線を発振する発振器と発振器から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッド４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面の温度分布を均一にすることができる発熱体配線を有するセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１０は、基板面方向に沿って延びる配線収容部６１が形成されたセラミック焼結体１８と、金属焼結体からなり配線収容部６１に埋設された発熱体配線６０とを備える。配線収容部６１は、底部６２及び側壁６３を有し、配線収容部６１の幅方向に沿って切断したときの断面形状が逆台形状である。底部６２と側壁６３との境界部６４は、角のない湾曲した表面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】基板の分割工程に起因した半導体基板の曲げ強度の低下を抑制することができる光起電力装置の製造方法を得ること。
【解決手段】半導体基板１の一方の面２に第１レーザ光２１を照射することにより、前記半導体基板１を前記走査の方向に沿って分割するための溝を形成する溝加工または切断加工を行い、前記溝加工または切断加工により形成される溝部の前記一方の面２側の端部に第２レーザ光２２ｂ、２２ｃを照射することにより、前記端部の半導体を前記走査の方向に沿って除去する端部除去加工を行い、前記溝加工または切断加工と、前記端部除去加工とを同一走査中に行う。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの内部に改質層を形成すること。
【解決手段】複屈折性結晶材料から構成されたワーク１の光学軸の方向を検出し、検出された光学軸の方向と分割予定ライン１１の延伸方向とに基づいて、常光線、異常光線、及び常光線と異常光線との複合光線のうちのいずれか１つを分割予定ライン１１に照射するレーザー光線として選択し、選択されたレーザー光線を分割予定ライン１１に照射して走査する。これにより、分割予定ライン１１の内部に改質層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームをその表面上に通過させることによりガラスに浅い切り目を付ける。
【解決手段】 レーザ30を作動させて第１のビーム32を形成する。第１のビーム32をレンズ34により変換して、ガラスに入射する場所で長軸と短軸を有する細長い楕円形ビームスポットを有する第２のビーム36を形成する。第２のビーム36の端部に対応する第２のビームの一部を物理的に遮断して、第２のビームのスポットの長軸を減少させ、かつ第３のビーム37を形成する。第３のビーム37をガラス10の表面に亘り移動させて、加熱されたガラスを形成する。移動している第３のビーム37の後縁から所定の距離で、加熱されたガラス上に冷却液24をノズル22から流して、ガラス10中に亀裂20を形成する。 （もっと読む）

【課題】反射膜が形成されたサファイアウェーハを適切に分割加工できる分割方法を提供すること。
【解決手段】サファイアウェーハ１の裏面側から分割予定ライン１１に沿って反射膜３０が吸収する波長のパルスレーザを集光して照射し、反射膜３０の厚みよりも深い溝３３を分割予定ライン１１上に形成し、その後、溝３３によってサファイア面が露出した分割予定ライン１１に沿ってサファイアを透過する波長のパルスレーザＬ２をサファイアウェーハ１の内部に集光して照射し、内部に改質層３４を形成し、改質層３４に外力を加えることによってサファイアウェーハ１を分割予定ライン１１に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】金属複合接合体のシール構造及びその製造方法において、気液体が洩れ難くなり、金属材料と合成樹脂材料等の異種材料との高い気密性及び液密性を確保できること。
【解決手段】金属部材２が異種部材３と接触する接合境界面４の範囲において、１００μｍピッチで深さ５μｍ〜１５μｍの１０本〜１００本の気密性保持溝５が形成され、射出成形金型内にセットされて異種部材３が射出成形される。これによって、溶融状態の異種部材３が気密性保持溝５に入り込んで、金属部材２と異種部材３とが隙間なく接合され、金属複合接合体１が得られ、接合境界面の気密性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】ストロー包装体の開封溝を高精度で形成する技術の提供。
【解決手段】前面フィルム14と背面フィルム12との間にストロー16を封入したストロー包装体10に対して、ハーフカット線よりなる開封溝を形成する方法であって、背面フィルム12の表面上に遮蔽部材52を配置し、まずレーザビームL1を第１の遮蔽板52aに照射し、その後レーザビームL1の照射位置をストロー16と交差する方向に必要量移動させることにより、背面フィルム12におけるストロー16の上端部16a近傍に第１のハーフカット線30を形成するストロー包装体の開封溝加工方法。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる高さ位置計測装置を提供する。
【解決手段】高さ位置計測装置は、発光源からの光を第１の偏波保持ファイバーと第２の偏波保持ファイバーに導く光分岐手段と、光照射光路に導かれた光を平行光に形成する第１のコリメーションレンズと、平行光に形成された光を偏光する１／４波長板と、対物レンズと、第１の反射光と第２の反射光とを平行光に形成する第２のコリメーションレンズと、第１の反射光と第２の反射光との光路長を調整する光路長調整手段と、第１の反射光と第２の反射光との干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した第１の反射光と第２の反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号に基づいて分光干渉波形を求め分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）