【課題】薄膜光電変換モジュールの製造におけるレーザースクライブ工程において、スクライブに要する時間を短縮し、生産効率向上を高める方法および装置を提供する。
【解決手段】透明基板上に透明導電層、光電変換層、裏面電極層のいずれか一つ以上を備え、複数の薄膜光電変換セルが直列接続された薄膜光電変換モジュールの製造方法において、前記透明導電層、光電変換層、裏面電極層のいずれか一つの層を形成した後に、複数の基板をスクライブ方向に、基板面が略平行となるように並べて配置し、位置調整機構により基板ごとに基板の位置を調整し、加工手段を用いて複数の基板を連続的にスクライブすることを特徴とする、薄膜光電変換モジュールの製造方法、並びにスクライブ装置。 （もっと読む）

【課題】製造される薄膜太陽電池の製品性能を高い状態で維持しつつ、生産タクトの低下を防止することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部２０と、被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置を検知する検知部１０と、検知部１０の検知結果に基づいて、被加工基板６０上で既に加工された加工済み線の位置を算出する算出部５０と、被加工基板６０の薄膜６５に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部３０と、算出部５０の算出結果に従って、保持部２０およびレーザ照射部３０のうちの少なくとも一方を、移動可能とする加工移動部３５と、を備えている。算出部５０は、常温における被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置と、熱膨張した被加工基板６０上の基準点Ｐ１〜Ｐ９の位置とを比較することで、熱膨張した被加工基板６０上における加工済み線の位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】高精度なレーザースクライブが実現可能なレーザースクライブ割段方法
【解決手段】平面矩形状の基板２の互いに直交する第一方向Ｆと第二方向Ｓとにそれぞれ沿ってレーザーを複数列照射して格子状にスクライブ２１，２２を形成して基板２を割段するレーザースクライブ割段方法であって、前記基板２を複数列にレーザーを照射してスクライブ２１，２２を形成する前に、第一列２１１を形成する位置の近傍側縁に補強保持部材３を密着配置するスクライブ前処理工程と、前記補強保持部材３から近い順番に前記第一方向Ｆと平行な第一列２１１〜第ｎ列にレーザーを照射してスクライブ２１を形成する第一スクライブ工程と、この第一スクライブ工程でスクライブ２１が形成された第一列２１１から第ｎ列にかけて前記第二方向Ｓと平行な第一列２２１〜第ｍ列にレーザーを照射してスクライブ２２を形成する第二スクライブ工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工物の表面は同一時間にカットした１本の整一な凹み溝を形成し、カット時間を有効に短縮できるウェハーのレーザーカットシステムを提供する。
【解決手段】レーザービームを発振するレーザー光発振器を有し、かつレーザービームの進路に順を追って調節レンズ組と、光よけおよび焦点レンズを備えるカットレンズ組をそれぞれ配置し光よけに中空部を設ける。調節レンズ組はレーザービームの直径を調節し平行ビームとして投射する。平行ビームは光よけの中空部によって投射された後に、中空部と同じ形状の整形ビームが形成され整形ビームを焦点レンズに投射させる。焦点レンズによって整形ビームを集光し、加工物の表面にカット線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ライン溝とパッド溝の深さを全ての加工領域で均一にする。
【解決手段】第１のレーザ光によりライン溝Ｌを加工し、第２のレーザ光によりパッド溝をＰ加工してライン溝Ｌとパッド溝Ｐとを接続するレーザ加工方法において、パッドの加工領域を、第１のレーザ光で加工する第１の領域と、この第１の領域に接する第２の加工領域とに分割し、第１の加工領域を第１のレーザ光により、第２の加工領域を前記第２のレーザ光により、それぞれ加工する。例えば、第１のレーザ光により、当該幅がパッドの弦に一致するまで、ライン溝Ｌを加工し、第２のレーザ光により、第１のレーザ光により加工された領域を除いたパッド内の領域を加工し、第１のレーザ光により加工されたライン溝と第２のレーザ光により加工された溝がパッド内において互いに接するようにする。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、高速かつ高い精度で太陽電気基板等の積層基板に対してパターニング加工できるようにする。
【解決手段】このパターニング装置は、所定の間隔をあけて配置された１対の支持部１と、ガイドバー２と、加工ヘッド３と、ローラステージ４と、搬送機構５と、を備えている。ガイドバー２は、１対の支持部１の間に配置されるとともに両端がそれぞれ１対の支持部１に支持され、下方を積層基板が通過可能である。加工ヘッド３は、ガイドバー２に装着され、薄膜層をパターニングするためのものである。ローラステージ４は、１対の支持部１の間において加工ヘッド３に対向して配置されるとともに１対の支持部１に回転自在に支持され、外周面に積層基板が載置される。搬送機構５はローラステージ４上に載置された積層基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池等の積層基板の金属膜に溝を形成する際に、容易にかつ精度よく溝加工が行えるようにする。
【解決手段】この溝加工方法は、集積型薄膜太陽電池等の積層基板に形成された金属薄膜の一部を除去して溝を形成するための溝加工方法であって、以下の工程を含んでいる。
（ａ）金属薄膜の溝予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、金属薄膜を溶融させることなく溝加工予定ラインに沿って熱応力を与えるレーザ光照射工程。
（ｂ）レーザ光が照射された溝予定ラインに沿ってメカニカル工具によって金属薄膜を除去し、溝を形成するメカニカルスクライブ工程。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を分断する際に、条件設定幅の自由度が大きく、プロセスウィンドウが広くなり、しかも端面品質が優れたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）基板の第一面上で、第一回目のレーザ照射を行う第一ビームスポットを分断予定ラインに沿って相対移動させて前記基板を局所加熱するとともに、第一ビームスポットが通過した直後の部位に冷媒を相対移動させつつ噴射して局所冷却し、前記基板にスクライブラインを形成するレーザスクライブ工程と、（ｂ）第二回目のレーザ照射を行う第二ビームスポットを、スクライブラインに沿って前記基板の第一基板とは反対面となる第二面側から相対移動させて前記基板を加熱するとともに、第二ビームスポットが通過した直後の部位に冷媒を相対移動させつつ噴射して冷却し、前記基板を完全に分断するレーザブレイク工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板の積層膜を所定パターンにパターニングできたかどうかを、ライン工程においても確実かつ簡単な構造で判定することができる、レーザースクライブ装置を提供することにある。
【解決手段】このレーザースクライブ装置１０は、基板１上に、電極層３と、少なくとも１つの光電変換層５と、透明電極層８とが積層されてなる太陽電池基板の積層膜を、前記透明電極層側８から入射するレーザー光により切断してパターニングするものであって、前記レーザー光を照射するレーザー光照射手段１２と、前記レーザー光の反射光を検出して切断の良否を判定する検査手段１４とを有している。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工されたレーザー加工溝の状態を明確に確認することができるレーザー加工溝の確認方法を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成されたストリートによって複数のデバイスが形成されるとともにストリート上に膜が形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することによって形成されたレーザー加工溝の確認方法であって、レーザー加工溝を赤外線カメラによって撮像し、該赤外線カメラによって撮像された画像に基づいてストリート上に形成された膜が除去されたか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】表面に機能層が積層されたウエーハを所定のストリーに沿って確実に破断することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に積層された機能層２１に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリート２３に沿って機能層に照射してレーザー加工溝２１１を形成することにより、機能層をストリートに沿って分離する機能層分離工程と、ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、基板に対して透過性を有するレーザー光線を基板の裏面側２０ｂからストリートに沿って照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層２０２を形成する変質層形成工程と、基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】実際にレーザ加工の行なわれる場所において基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等などの状態を検査できるようにする。
【解決手段】基板１にレーザ加工を施す前にレーザ加工を行なう実際の場所で基板を移動させながら基板の表面変位を測定して基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等の状態を検出する。これによって、基板の状態が許容範囲内にあるのか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている場合にはその状態を表示したり、アラームを発生したり、矯正不可能な基板としてラインから除去したりすることができるようになり、基板の品質を管理することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成する際に発生する気泡が低減されたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ワークの被加工面に水溶性液状樹脂を供給して被加工面を保護する保護膜を形成する保護膜形成機構７と、ワークを被加工面の反対面から保持する保持テーブルと、ワークの被加工面側からレーザービームを照射するレーザー照射機構とを有するレーザー加工装置において、保護膜形成機構７は、水溶性液状樹脂を送り出すポンプ９２と、ポンプ９２の上流側の配管内の圧力を検出する圧力検出部９１と、圧力検出部９１によって検出された圧力に基づいてポンプの動作を制御する制御部９５とを有し、圧力検出部９１がポンプ上流の配管内の圧力を検出し、その圧力に基づいて制御部９５がポンプ９２の動作を制御することにより、気泡を発生させることなく最速で保護膜を形成することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバによって伝送されたレーザ光で被処理体を加工する際に、被処理体に照射されるレーザ光の幅を容易に変化させることができ、かつ、安価に製造することができるレーザ照射装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置は、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内するとともに当該レーザ光Ｌを端面から外部に照射する複数の光ファイバ２５と、光ファイバ２５の端面を被処理体６０に対して相対的に加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、を備えている。レーザ照射装置は、複数の光ファイバ２５のうちの少なくとも一つに連結され、当該光ファイバ２５の端面を前記加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部１０と、光ファイバ２５の端面から照射されるレーザ光Ｌの各々が入射される一つの結像レンズ１７も備えている。 （もっと読む）

【課題】基準となるスクライブラインに対して一定の距離を保って加工対象のスクライブラインを複数同時に形成すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、基板と、基板に配置された薄膜とを有する太陽電池に用いられる被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内するとともに当該レーザ光Ｌを端面から外部に照射する複数の光ファイバ２５と、保持部１および光ファイバ２５の端面のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、を備えている。レーザ加工装置は、光ファイバ２５の端面の薄膜に対する位置情報を検知する検知部と、複数の光ファイバ２５のうちの少なくとも一つに連結され、検知部からの情報に基づいて、光ファイバ２５の端面を加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部も備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた除去加工において、除去したワークの屑がワークの被加工面に付着することを防止する。
【解決手段】ワークＷの被加工面Ｗ１にパルスレーザー３ａを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークＷの被加工面Ｗ１を下に向けて被加工面Ｗ１の下側に空間２０を有した状態でワークＷの外周を保持する保持し、被加工面Ｗ１の反対面からワークＷを透過する波長のパルスレーザー３ａを被加工面Ｗ１で焦点を結ぶように照射することによって被加工面Ｗ１の一部をアブレーション加工して加工屑６を落下させ、加工屑６が被加工面Ｗ１に付着しないようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工状態を加工時に検出することのできるようにする。
【解決手段】レーザ光をワーク１に対して相対的に移動させながら照射することによってワーク１に所定の加工を施すレーザ加工時にレーザ光照射光学系５の一部５４１〜５４４を共用して、前記レーザ加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査する。レーザ光照射光学系５がハーフミラー５１１〜５１３及び反射ミラー５２１〜５２８からなる分岐手段によってレーザ光を複数に分岐してワーク１に照射するように構成されている場合、複数に分岐されたレーザ光をそれぞれワーク１上に集光するように設けられた複数の集光レンズ手段５４１〜５４４の各光軸にほぼ一致するように照明用のレーザ光を集光レンズ手段を介してワーク１上に照射し、照明用のレーザ光によって照射された加工箇所の画像を撮像手段５９１〜５９４で取得することによってワーク１の加工状態を観察する。 （もっと読む）

【課題】広い幅のレーザー加工溝を形成することができ、加工ラインに沿って効果的な加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、レーザー光線ＬＢを照射するレーザー光線照射手段５２と、両者を相対移動する加工送り手段とを具備する。レーザー光線照射手段はレーザー光線発振手段５３と、レーザー光線を集光する集光器６とを具備し、集光器はレーザー光線を光学軸に対して平行な偏光成分と垂直な偏光成分に位相差を生じさせる波長板６２１ａ，６２２ａとレーザー光線を所定の分離角度で分離する複屈折型ビームスプリッター６２１ｂ，６２２ｂとからなる分離器６２１，６２２を複数個直列に配設したレーザー光線分離手段６２と、複数のレーザー光線を集光する集光レンズ６３とによって構成され、各複屈折型ビームスプリッターは異なる分離角度に設定される。 （もっと読む）

【課題】基板温度の調整が不要であり、高精度な加工により高い生産効率を実現することができる光電変換装置の製造方法および光ビーム照射加工装置を提供する。
【解決手段】温度情報と事前に取得した歪情報とを含む情報に基づいて決定された位置に光ビームを照射することにより被加工物の加工が行なわれる光電変換装置の製造方法である。また、温度情報取得部によって取得された温度情報と内部記憶された歪情報とを含む情報に基づいて決定された位置に光ビームを照射できるように光ビーム発振部と駆動部とを制御することが可能な制御部を備えた光ビーム照射加工装置である。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）